技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了電路板技術(shù)領(lǐng)域的一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的左右兩側(cè)均設(shè)置有焊盤，所述基板的表面均勻設(shè)置有引線線路層，所述引線線路層的左端設(shè)置有第一引腳層，所述引線線路層的右端設(shè)置有第二引腳層，所述絕緣層的頂部設(shè)置有阻焊綠油層，所述焊盤的頂部設(shè)置有阻焊膠層，通過(guò)阻焊綠油層的設(shè)置，可以使焊接電路板時(shí)焊頭焊在電路板的表面時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊印和焊點(diǎn)，保證電路板的線路安全性，通過(guò)阻焊膠層的設(shè)置，可以防止焊頭焊接錯(cuò)誤的情況下焊在第一引腳層和第二引腳層的表面時(shí)出現(xiàn)焊點(diǎn)和焊印，有效的防止了電路板局部短路的情況發(fā)生，使電路板的阻焊性能更加，提高焊接成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：宋競(jìng)雄;周金柱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖北惠商電路科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621272550
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.25
技術(shù)公布日：2017.05.10