本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：
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電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，電路板的焊接是一項(xiàng)高精度的操作，在引腳的點(diǎn)焊過(guò)程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，容易焊到電路板的其他位置，并且焊接后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)和焊印，從而造成電路板的局部短路，使電路板的功能失效，為此，我們提出了一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型的目的在于提供一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的焊接在其他位置會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)和焊印的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的左右兩側(cè)均設(shè)置有焊盤，所述基板的表面均勻設(shè)置有引線線路層，所述引線線路層的左端設(shè)置有第一引腳層，所述引線線路層的右端設(shè)置有第二引腳層，所述第一引腳層和第二引腳層均位于焊盤的表面，兩組所述引線線路層之間均勻開設(shè)有散熱孔，所述引線線路層的頂部和底部均設(shè)置有絲印層，所述絲印層的頂部設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層的頂部設(shè)置有阻焊綠油層，所述焊盤的頂部設(shè)置有阻焊膠層，且阻焊膠層的高度小于第一引腳層和第二引腳層的高度。

優(yōu)選的，所述基板的表面電路板整體進(jìn)行了電鍍處理。

優(yōu)選的，所述基板的表面設(shè)置有安裝孔。

優(yōu)選的，所述絲印層、絕緣層和阻焊綠油層的表面均開設(shè)有與散熱孔相適配的孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)阻焊綠油層的設(shè)置，可以使焊接電路板時(shí)焊頭焊在電路板的表面時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊印和焊點(diǎn)，保證電路板的線路安全性，通過(guò)阻焊膠層的設(shè)置，可以防止焊頭焊接錯(cuò)誤的情況下焊在第一引腳層和第二引腳層的表面時(shí)出現(xiàn)焊點(diǎn)和焊印，有效的防止了電路板局部短路的情況發(fā)生，，使電路板的阻焊性能更加，提高焊接成品率。

附圖說(shuō)明：

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1 基板、2 焊盤、3 引線線路層、4 第一引腳層、5 第二引腳層、6 散熱孔、7 絲印層、8 絕緣層、9 阻焊綠油層、10 阻焊膠層。

具體實(shí)施方式：

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，包括基板1，所述基板1的左右兩側(cè)均設(shè)置有焊盤2，所述基板1的表面均勻設(shè)置有引線線路層3，所述引線線路層3的左端設(shè)置有第一引腳層4，所述引線線路層3的右端設(shè)置有第二引腳層5，所述第一引腳層4和第二引腳層5均位于焊盤2的表面，兩組所述引線線路層3之間均勻開設(shè)有散熱孔6，所述引線線路層3的頂部和底部均設(shè)置有絲印層7，所述絲印層7的頂部設(shè)置有絕緣層8，所述絕緣層8的頂部設(shè)置有阻焊綠油層9，所述焊盤2的頂部設(shè)置有阻焊膠層10，且阻焊膠層10的高度小于第一引腳層4和第二引腳層5的高度。

其中，所述基板1的表面電路板整體進(jìn)行了電鍍處理，避免基板1出現(xiàn)線路故障的問(wèn)題，所述基板1的表面設(shè)置有安裝孔，方便對(duì)電路板的安裝，所述絲印層7、絕緣層8和阻焊綠油層9的表面均開設(shè)有與散熱孔6相適配的孔，增加電路板的散熱效果。

工作原理：基板1起到支撐整個(gè)電路板的作用，散熱孔6可以使電路板在工作時(shí)起到散熱作用，絲印層7可以起到定位引線線路層3的作用，絕緣層8可以使電路板在使用過(guò)程中具有良好的絕緣效果，保證電路板的正常工作，不會(huì)出現(xiàn)短路情況，阻焊綠油層9可以使焊接電路板時(shí)焊頭焊在電路板的表面時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊印和焊點(diǎn)，保證電路板的線路安全性，阻焊膠層10可以防止焊頭焊接錯(cuò)誤的情況下焊在第一引腳層4和第二引腳層5的表面時(shí)出現(xiàn)焊點(diǎn)和焊印，有效的防止了電路板局部短路的情況發(fā)生，使電路板的阻焊性能更加，提高焊接成品率。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。