攝像裝置及攝像裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像裝置及其制造方法，例如，能夠良好地用于具有光電二極管和電極焊盤的攝像裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用例如具有CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor:互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器的攝像裝置。在攝像裝置中，為了將入射的光轉(zhuǎn)換成電荷而形成有光電二極管。在光電二極管中產(chǎn)生的電荷通過傳輸晶體管被傳輸?shù)礁訑U(kuò)散區(qū)域。被傳輸?shù)碾姾赏ㄟ^放大晶體管被轉(zhuǎn)換成電信號并作為圖像信號輸出。
[0003]以往，作為使光向光電二極管入射的方法已知有使光從半導(dǎo)體襯底的表面入射的方法。這種CMOS圖像傳感器被稱為表面照射型的CMOS圖像傳感器。然而，在表面照射型的CMOS圖像傳感器中，存在如下問題:伴隨攝像裝置的小型化，入射的光被在光電二極管上形成的多層的布線遮擋，向光電二極管入射的光變?nèi)酢?br>[0004]因此，為了解決該問題，例如，在專利文獻(xiàn)I (日本特開2011-14674號公報(bào))及專利文獻(xiàn)2(日本特開2005-150463號公報(bào))中提出了使光從形成有布線的一側(cè)表面的相反一側(cè)的、半導(dǎo)體襯底的背面入射的背面照射型的CMOS圖像傳感器。即，提出了如下方法，使光從通過研磨變薄的半導(dǎo)體襯底的背面入射，將光導(dǎo)向形成在半導(dǎo)體襯底的表面?zhèn)鹊墓怆姸O管。
[0005]在這樣的具有背面照射型的CMOS傳感器的攝像裝置中，出于使光從半導(dǎo)體襯底的背面入射的關(guān)系，使得用于與外部進(jìn)行電連接的電極焊盤形成在半導(dǎo)體襯底的背面，在該電極焊盤上引線鍵合有金屬線。形成在半導(dǎo)體襯底的背面上的電極焊盤、和形成在半導(dǎo)體襯底的表面?zhèn)鹊牟季€通過貫穿半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)體而電連接。以往的背面照射型的攝像裝置以上述方式構(gòu)成。
[0006]在具有背面照射型的CMOS傳感器的攝像裝置中，進(jìn)行晶圓測試等的電氣試驗(yàn)時(shí)，需要使探針接觸電極焊盤。另外，最終，成為在電極焊盤上引線鍵合有金屬線。因此，在包含位于配置有電極焊盤的區(qū)域的、貫穿半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)體的構(gòu)造中，謀求機(jī)械強(qiáng)度。
[0007]但是，在以往的攝像裝置中，作為這樣的貫穿半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)體，而形成有由在具有規(guī)定的開口直徑的接觸孔內(nèi)形成的金屬材料構(gòu)成的貫穿連接柱(via)，因此，謀求進(jìn)一步的機(jī)械強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]其他課題和新的特征從本說明書的記載及附圖變得明確。
[0009]一個(gè)實(shí)施方式的攝像裝置具有受光傳感部、支承襯底、多個(gè)布線層、供光入射的區(qū)域、電極焊盤和導(dǎo)電性貫穿部。受光傳感部形成在具有相對的第一主表面及第二主表面的半導(dǎo)體層的第一主表面一側(cè)。支承襯底隔著層間絕緣層形成在半導(dǎo)體層的第一主表面一偵U。多個(gè)布線層形成在層間絕緣層的層之間。供光入射的區(qū)域形成在半導(dǎo)體層的第二主表面一側(cè)。電極焊盤形成在半導(dǎo)體層的第二主表面一側(cè)。導(dǎo)電性貫穿部包括壁狀的壁型導(dǎo)電性貫穿部，該壁型導(dǎo)電性貫穿部以貫穿半導(dǎo)體層來與電極焊盤接觸的方式形成，并將電極焊盤與多個(gè)布線層中的一個(gè)布線層電連接。
[0010]另一個(gè)實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法具有以下工序。在被第一支承襯底支承的半導(dǎo)體層的第一主表面上形成受光傳感部。形成包含從半導(dǎo)體層的第一主表面?zhèn)鹊脚c第一主表面相對的第二主表面的、貫穿半導(dǎo)體層的槽狀的槽型貫穿孔在內(nèi)的貫穿孔。形成包括以與半導(dǎo)體層電氣絕緣的方式將導(dǎo)電膜形成于貫穿孔且形狀為與槽型貫穿孔對應(yīng)的壁狀的壁型導(dǎo)電性貫穿部在內(nèi)的導(dǎo)電性貫穿部。在半導(dǎo)體層的第一主表面?zhèn)?，形成包括與導(dǎo)電性貫穿部電連接的布線層在內(nèi)的多個(gè)布線層及層間絕緣膜。將第二支承襯底粘貼在層間絕緣膜。去除第一支承襯底。在半導(dǎo)體層的第二主表面?zhèn)?，形成以與導(dǎo)電性貫穿部接觸的方式電連接的電極焊盤。
[0011]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的攝像裝置，能夠提高配置有電極焊盤的區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度。
[0012]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法，能夠制造配置有電極焊盤的區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度升高的攝像裝置。
[0013]本發(fā)明的上述及其他目的、特征、方面及優(yōu)點(diǎn)從與附圖相關(guān)聯(lián)地理解的與本發(fā)明相關(guān)的以下詳細(xì)說明變得明確。
【附圖說明】
[0014]圖1是表示實(shí)施方式I的攝像裝置的切割前的狀態(tài)的局部俯視圖。
[0015]圖2是在該實(shí)施方式中，沿圖1所示的剖面線I1-1I的剖視圖。
[0016]圖3是表示在該實(shí)施方式中，配置有電極焊盤的區(qū)域的局部放大俯視圖。
[0017]圖4是表示在該實(shí)施方式中，攝像裝置的制造方法的一個(gè)工序的剖視圖。
[0018]圖5是表示在該實(shí)施方式中，在圖4所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0019]圖6是表示在該實(shí)施方式中，在圖5所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0020]圖7是表示在該實(shí)施方式中，在圖6所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0021]圖8是表不在該實(shí)施方式中，在圖7所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0022]圖9是表不在該實(shí)施方式中，在圖8所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0023]圖10是表不在該實(shí)施方式中，在圖9所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0024]圖11是表不在該實(shí)施方式中，在圖10所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的#1』視圖。
[0025]圖12是表示在該實(shí)施方式中，在圖11所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0026]圖13是表不在該實(shí)施方式中，在圖12所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0027]圖14是表示在該實(shí)施方式中，在圖13所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0028]圖15是表不在該實(shí)施方式中，在圖14所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的#1』視圖。
[0029]圖16是表示在該實(shí)施方式中，在圖15所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0030]圖17是表示在該實(shí)施方式中，在圖16所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0031]圖18是表不在該實(shí)施方式中，在圖17所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0032]圖19是表示比較例的攝像裝置的制造方法的一個(gè)工序的剖視圖。
[0033]圖20是表不在圖19所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0034]圖21是表不在圖20所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0035]圖22是表不在圖21所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0036]圖23是表不在圖22所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0037]圖24是表不在圖23所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0038]圖25是表不在圖24所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0039]圖26是表不在圖25所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0040]圖27是表不在圖26所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0041]圖28是表不在圖27所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0042]圖29是表不在圖28所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0043]圖30是表不在圖29所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0044]圖31是表示比較例的攝像裝置的制造工序的一部分的流程圖。
[0045]圖32是表示在該實(shí)施方式中，攝像裝置的制造工序的一部分的流程圖。
[0046]圖33是表示在該實(shí)施方式中，第一變形例的攝像裝置的配置有電極焊盤的區(qū)域的局部放大俯視圖。
[0047]圖34是表示在該實(shí)施方式中，第二變形例的攝像裝置的剖視圖，是與圖1所示的剖面線XXXIV-XXXIV對應(yīng)的剖面線處的剖視圖。
[0048]圖35是實(shí)施方式2的攝像裝置的剖視圖。
[0049]圖36是表示在該實(shí)施方式中，配置有電極焊盤的區(qū)域的局部放大俯視圖。
[0050]圖37是表示在該實(shí)施方式中，攝像裝置的制造方法的一個(gè)工序的剖視圖。
[0051]圖38是表不在該實(shí)施方式中，在圖37所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0052]圖39是表不在該實(shí)施方式中，在圖38所不的工序之后進(jìn)彳丁的工序的尚]視圖。
[0053]圖40是表示在該實(shí)施方式中，在圖39所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0054]圖41是表示在該實(shí)施方式中，在圖40所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0055]圖42是表示在該實(shí)施方式中，在圖41所示的工序之后進(jìn)行的工序的剖視圖。
[0056]圖43是表示在該實(shí)施方式中，在圖42所示的工