攝像頭及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供攝像頭及其制造方法，一種攝像頭包括馬達、鏡頭與鏡頭座，所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部，其特征在于：還包括感光芯片、線路板和濾光片，所述濾光片貼合在感光芯片上，貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進行COB封裝后形成封裝組件，所述封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。本發(fā)明將濾光片通過膠水和貼合設備直接與感光芯片進行貼合，再組裝在鏡頭座下部，濾光片與感光芯片緊密貼合，防止灰塵進入，避免攝像頭的成像出現(xiàn)污點，提高攝像頭影像質(zhì)量及生產(chǎn)的良品率。
【專利說明】攝像頭及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及攝像頭及攝像頭制造技術，特別是涉及采用C0B芯片封裝工藝封裝的 攝像頭及其制造方法。
【背景技術】
[0002] 攝像頭的感光芯片與線路板普遍采用芯片級封裝（Chip Scale Package,簡稱： CSP)。
[0003] 隨著圖像傳感應用的不斷發(fā)展，其封裝形態(tài)已發(fā)生了多次變化。從CSP封裝到COB 封裝，COB封裝逐漸成為攝像行業(yè)的主流封裝形式。
[0004] C0B封裝工藝曾被廣泛使用，因為當時基于結(jié)構(gòu)與應用的簡便性及成本優(yōu)勢上考 慮，近年來，C0B封裝的技術有了進一步地改良，制造工藝趨于工業(yè)化，材料供給有了較好的 保障，產(chǎn)品的性能和可靠性得到了顯著的提高。
[0005] C0B封裝與CSP封裝相比具有成本優(yōu)勢。CSP封裝是直接買進封裝好的鏡頭等上 游材料，模塊廠再加上其它零組件一起封裝；而C0B則直接把芯片封裝在模塊中，由于精密 零組件未經(jīng)保護，C0B封裝環(huán)境必須是在無塵室內(nèi)進行，因為較高分辨率的圖像傳感器（通 常在200萬像素以上）具有相對較小的像素面積，因此，一個空氣中的灰塵粒子就可以覆蓋 高分辨率傳感器的整個像素。此外，圖像傳感器的表面通常覆蓋成百萬的彩色微透鏡，這些 透鏡所使用的材料的質(zhì)地使灰塵粒子很容易吸附在其表面。這樣就使得采用C0B封裝相關 設備采購金額投資非常高。不過相較于傳統(tǒng)封裝技術，C0B封裝具有體積小、成本降低等優(yōu) 點，從而符合人們在追求高像素的同時，對攝像產(chǎn)品的便攜、輕薄的要求。
[0006] 圖1是現(xiàn)有的攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖，采用C0B芯片封裝工藝制造攝像頭的流程如 圖2所示，IR濾光片與鏡頭座貼合，與經(jīng)C0B封裝的感光芯片和線路板組裝，鏡頭座還與鏡 頭、馬達組裝。圖3示出了攝像頭的組裝示意圖，IR濾光片貼合在鏡頭座上，IR濾光片與感 光芯片之間形成空隙，容易進入灰塵，導致攝像頭的成像出現(xiàn)污點。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明提供一種攝像頭及其制造方法，解決了避免攝像頭的成像出現(xiàn)污點從而提 商攝像頭的圖像品質(zhì)及生廣良率的技術問題。
[0008] 為了解決上述技術問題，本發(fā)明所采取的技術方案為：
[0009] 本發(fā)明一方面提供一種攝像頭，包括馬達、鏡頭與鏡頭座，所述鏡頭設置在馬達內(nèi) 部，所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部，還包括感光芯片、線路板和濾光片，所 述濾光片貼合在感光芯片上，貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進行C0B封裝后形成 封裝組件，所述封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
[0010] 本發(fā)明另一方面提供一種所述攝像頭的制造方法，包括：
[0011] 將所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，將所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部； [0012] 其特征在于，還包括：
[0013] 將濾光片貼合在感光芯片上；
[0014] 貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進行C0B封裝；
[0015] 將封裝組件組裝在鏡頭座下部。
[0016] 進一步地，所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
[0017] 更進一步地，所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
[0018] 本發(fā)明一方面提供另一種攝像頭，包括馬達、鏡頭與鏡頭座，所述鏡頭設置在馬達 內(nèi)部，所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部，還包括感光芯片、線路板和濾光片， 所述感光芯片與線路板進行C0B封裝后形成封裝組件，所述濾光片貼合在封裝組件的感光 芯片上，貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
[0019] 本發(fā)明另一方面提供另一種所述攝像頭的制造方法，包括：
[0020] 將所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，將所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部；
[0021] 還包括：
[0022] 將感光芯片與線路板進行C0B封裝；
[0023] 將濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上；
[0024] 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
[0025] 進一步地，所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
[0026] 更進一步地，所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
[0027] 本發(fā)明中，將濾光片通過膠水和貼合設備直接與感光芯片進行貼合，再組裝在鏡 頭座下部，避免了現(xiàn)有技術中濾光片與感光芯片之間存在間隙的問題，濾光片與感光芯片 緊密貼合，防止灰塵進入，避免攝像頭的成像出現(xiàn)污點，提高攝像頭生產(chǎn)的良品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028] 圖1是現(xiàn)有的攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖2是現(xiàn)有的攝像頭的制造流程圖；
[0030] 圖3是現(xiàn)有的攝像頭的組裝示意圖；
[0031] 圖4是本發(fā)明的攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032] 圖5是本發(fā)明的攝像頭的制造方法的實施例一的流程示意圖；
[0033] 圖6是本發(fā)明的攝像頭的制造方法的實施例二的流程示意圖；
[0034] 圖7是本發(fā)明的攝像頭的組裝示意圖。
【具體實施方式】
[0035] 下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對 本發(fā)明專利保護范圍的限制。
[0036] 實施例1 :
[0037] 如圖4所示，本實施例涉及一種攝像頭，包括馬達1、鏡頭2與鏡頭座3,所述鏡頭 2設置在馬達1內(nèi)部，所述鏡頭2與馬達1的組件組裝在所述鏡頭座3上部，還包括感光芯 片（晶圓）4、線路板5和濾光片6,所述濾光片6貼合在感光芯片4上，貼合有濾光片6的 所述感光芯片4與線路板5進行C0B封裝后形成封裝組件，所述封裝組件組裝在所述鏡頭 座下部。
[0038] 在本發(fā)明的實施例中，所述濾光片6為IR濾光片或藍玻璃等。
[0039] 如圖5所示，本實施例還涉及一種所述攝像頭的制造方法，包括：
[0040] 將所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，將所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部； 還包括：
[0041] 將濾光片貼合在感光芯片上；
[0042] 貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進行C0B封裝；
[0043] 將封裝組件組裝在鏡頭座下部。
[0044] 該攝像頭的制造方法先進行IR濾光片與感光芯片貼合工序再與線路板進行C0B 封裝工序。
[0045] 圖7是本發(fā)明的攝像頭的組裝示意圖。在本發(fā)明的實施例中，所述濾光片6通過 畫膠水貼合在感光芯片4上。所述感光芯片4包括芯片感光區(qū)40,所述感光芯片4的周邊 為設置在FPC/PCB板上的焊盤PAD，F(xiàn)PC/PCB板周邊還設置有金線。
[0046] 所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。所述C0B封裝流程具體包括：第一 步：清洗工序。通過超聲設備將即將上線的FPC/PCB板進行清洗。
[0047] 第二步：背膠。將清洗好的FPC/PCB板上進行點膠擴散。
[0048] 第三步：Die bonding (Die邦）。將感光芯片與FPC/PCB板沾合在一起的工序。
[0049] 第四步：固晶。將貼合好的芯片及線路板加熱，進行固晶處理。
[0050] 第五步：Wire bonding (Wire邦）。將感光芯片的線路PAD通過打金錢與FPC/PCB 線路板上的PAD進行電性相聯(lián)。
[0051] 第六步：二流體清洗。將做好的C0B板進行二流體清洗。
[0052] 第七步：畫熱固膠。將做好的C0B板上進行畫膠。
[0053] 第八步：貼合鏡頭座或VCM。將鏡頭座或VCM貼合在C0B板上。
[0054] 第九步：膠固化。將貼合好鏡頭座（VCM)的C0B，進行加熱固化處理。
[0055] 第十步：分板。將單個產(chǎn)品從拼板中分離出來。
[0056] 與其它封裝技術相比，C0B技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工 藝成熟。
[0057] 實施例2 :
[0058] 如圖4所示，本實施例提供另一種攝像頭，包括馬達1、鏡頭2與鏡頭座3,所述鏡 頭2設置在馬達1內(nèi)部，所述鏡頭2與馬達1的組件組裝在所述鏡頭座3上部，還包括感光 芯片4、線路板5和濾光片6,所述感光芯片4與線路板5進行C0B封裝后形成封裝組件，所 述濾光片6貼合在封裝組件的感光芯片4上，貼合有濾光片6的封裝組件組裝在所述鏡頭 座3下部。
[0059] 如圖6所示，本實施例提供另一種所述攝像頭的制造方法，包括：
[0060] 將所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，將所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部；
[0061] 還包括：
[0062] 將感光芯片與線路板進行C0B封裝；
[0063] 將濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上；
[0064] 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
[0065] 該攝像頭的制造方法先進行感光芯片與線路板的C0B封裝工序，再進行與IR濾光 片的貼合工序。
[0066] 圖7是本發(fā)明的攝像頭的組裝示意圖。在本發(fā)明的實施例中，所述濾光片通過畫 膠水貼合在感光芯片上。所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
[〇〇67] 以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能以此來限定本發(fā)明的權(quán)利保護范 圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種攝像頭，包括馬達、鏡頭與鏡頭座，所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，所述鏡頭與馬達 的組件組裝在所述鏡頭座上部，其特征在于：還包括感光芯片、線路板和濾光片，所述濾光 片貼合在感光芯片上，貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進行COB封裝后形成封裝組 件，所述封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
2. -種權(quán)利要求1所述的攝像頭的制造方法，其特征在于，包括： 將所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，將所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部； 其特征在于，還包括： 將濾光片貼合在感光芯片上； 貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進行COB封裝； 將封裝組件組裝在鏡頭座下部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭的制造方法，其特征在于： 所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭的制造方法，其特征在于： 所述COB封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
5. -種攝像頭，包括馬達、鏡頭與鏡頭座，所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，所述鏡頭與馬達 的組件組裝在所述鏡頭座上部，其特征在于：還包括感光芯片、線路板和濾光片，所述感光 芯片與線路板進行COB封裝后形成封裝組件，所述濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上， 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
6. -種權(quán)利要求5所述的攝像頭的制造方法，包括： 將所述鏡頭設置在馬達內(nèi)部，將所述鏡頭與馬達的組件組裝在所述鏡頭座上部； 其特征在于，還包括： 將感光芯片與線路板進行COB封裝； 將濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上； 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭的制造方法，其特征在于： 所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭的制造方法，其特征在于： 所述COB封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
【文檔編號】H01L23/498GK104065858SQ201410193736
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
【發(fā)明者】王昕 , 周鋒, 張濤 申請人:惠州海格科技有限公司