以包括螺紋孔54，其被配置為在其中容納螺絲98，使得一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部組件能夠使用配置為延伸穿過組件中的通孔56同螺紋孔54嚙合的螺絲98等來與外殼24附連。
[0056]如圖4中所示，肋50可以向內(nèi)延伸離開側(cè)壁32并且還可以同上壁26連接。隆起52可以進(jìn)一步與外殼24形成在肋50的端部并且可以在其中包括螺紋孔54。電池68A可以包括槽53，例如被配置為在其中容納隆起52和肋50，使得電池可以在外殼內(nèi)插入到肋50內(nèi)部。電池68A然后可以相對(duì)前壁30定位(如圖5中所示)并且使得槽53對(duì)準(zhǔn)肋50。電池68A然后可以向外滑，使得肋50和隆起52在槽53內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。螺絲98然后可以通過電池68A中的通孔56來安裝，并且可以與螺紋孔54嚙合以將電池68A附連在外殼24內(nèi)。類似肋50和隆起52可以被配置為從相對(duì)壁34延伸，使得另一電池68C可以被配置為與外殼24在其相對(duì)側(cè)附連。一旦電池68A和68C相對(duì)相應(yīng)側(cè)壁32和34定位，電池68B可以滑入外殼24并且在電池68A和68C之間定位。該布置可以幫助只通過肋50確保電池68A和68C在外殼24內(nèi)，包括不使用螺絲和相應(yīng)的隆起52。
[0057]在任一示例中，電池68B可以被配置有槽和通孔，類似于結(jié)合電池68A所討論的，以與從前壁30延伸的肋50和集成隆起52對(duì)準(zhǔn)。這樣的結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步包括另一隆起52，其形成在其延伸以與軌跡板部件70相對(duì)準(zhǔn)的部分上，使得軌跡板部件70可以通過類似結(jié)構(gòu)與外殼24附連。替選地，軌跡板部件70可以被配置為使得其部分也與肋和隆起52對(duì)準(zhǔn)，電池68B通過肋和隆起連接，使得在軌跡板開口 42內(nèi)定位軌跡部件70之后以及在定位電池68A、B、C之后插入的單個(gè)螺絲可以確保電池68B和軌跡板部件70與外殼24在一起。
[0058]在另一示例中，隆起可以被配置為其中沒有螺紋孔。在這樣的示例中，選擇為使用隆起52與外殼24連接的任何內(nèi)部組件可以使用塑料插頭或能夠超聲焊接或與隆起52附連的其他結(jié)構(gòu)與其附連。超聲焊接的替選包括膠粘等。
[0059]外殼24可以包括穿過下壁28的訪問開口 39，其與隆起52及其中的相應(yīng)螺紋孔54對(duì)準(zhǔn)。訪問開口 39還可以然后與組件內(nèi)被配置為與隆起52對(duì)準(zhǔn)并使用螺紋孔54附連的任何通孔56對(duì)準(zhǔn)。這樣的配置可以允許直接訪問以在組裝或修理計(jì)算機(jī)10期間從孔54組裝和拆卸任何螺絲。一旦內(nèi)部組件和螺絲(或者替選結(jié)構(gòu)，如上所述)被附連到外殼內(nèi)，如圖6中所示，蓋61可以附于訪問開口 39之上。如圖7中所示，蓋61可以具有與其一體形成的腳點(diǎn)63，其能夠被配置為為具有表面的基座12提供接觸點(diǎn)。在示例中，腳點(diǎn)63可以與蓋61 —體形成，使得腳點(diǎn)63和蓋61都是相同材料。在一些情況下，可能優(yōu)選的是，腳點(diǎn)63是高摩擦材料以提供與表面接觸的滑動(dòng)阻力點(diǎn)。在這樣的情況中，蓋61可以由諸如熱塑性彈性體(TPE)、橡膠等的高摩擦材料制成。在一示例中，其中蓋61和集成的腳點(diǎn)63由這樣的材料制成，更硬材料的加強(qiáng)構(gòu)件可以附于蓋的內(nèi)部。
[0060]蓋61可以被配置為在訪問開口 39之上附連到外殼24的下壁28。多個(gè)不同結(jié)構(gòu)可被用來將蓋61連接到外殼24。在一示例中，蓋61可以被配置有附連零件，其卡扣到肋50上或者可以形成與開口 39的邊緣相配合的墊圈。此外，各種膠粘可以用于這樣的附連或者使用其他零件來增加附連。
[0061]板部件74可以被配置為適合在外殼24內(nèi)的在電池68和開口端36之間的至少一部分區(qū)域中。如圖3、8和9中所示，板部件74可以包括印刷電路板86、或者附連在一起的多個(gè)印刷電路板，在公共結(jié)構(gòu)上支持，等等。板86，圖3中所示，可以形式為主板等，其可以提供各種半導(dǎo)體芯片或能夠在其上承載且具有外部組件的其他微電子元件(諸如電源、存儲(chǔ)器等等)之間的互連。在附圖中所示的簡(jiǎn)化示例中，板86被示出為包括其上承載的微處理器88。微處理器88可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)10的各種功能，包括接收用戶輸入、直接或通過與圖形處理器等的通信而提供輸出、以及分配存儲(chǔ)器使用和從存儲(chǔ)器中檢索存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。板86還被示出為其上具有風(fēng)扇94以為基座12內(nèi)的組件提供冷卻。板86還可以包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，形式上為RAM或其他類似組件。板86還可以包括用于同電池68、軌跡板部件70、鍵盤72和顯示器部件60通信的連接。板部件70還可以包括一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器或連接組件，用于同分立的揚(yáng)聲器的附連。
[0062]板部件74還可以包括端單元90，其能夠定位于板86的相對(duì)側(cè)，朝向基座外殼24的側(cè)壁32和34布置。此外或替選地，端單元可以沿著在這些相鄰側(cè)壁之間延伸的板86的側(cè)面定位。在另一示例中，板86可以由單一外殼單元支持或者包含在單一外殼單元內(nèi)，單一外殼單元基本上覆蓋板86自身的一部分。如所示，端單元90被配置為在其內(nèi)部表面上接觸基座外殼24的下壁28。端單元90還被配置為分別接觸側(cè)壁32和34的內(nèi)部表面，板86間隔開端單元90以保持這樣的接觸。在這個(gè)布置中，板86可以支持在這樣的位置，使得其不直接接觸基座外殼24的內(nèi)部且使得其上承載的專用組件不會(huì)接觸基座12的其他內(nèi)部零件，這樣的接觸會(huì)導(dǎo)致對(duì)其的損害。
[0063]基座外殼24可以包括附加隆起52和/或肋50，如上所述，以促進(jìn)板部件74在其中的位置和附連。如圖8中所示，肋50可以從側(cè)壁32延伸出并沿著下壁26并且可以結(jié)束于與側(cè)壁32相分隔開的隆起52。隆起52可以在其中包括螺紋孔54，相鄰端單元90可以包括匹配槽53和通孔56，使得當(dāng)板部件74插入到外殼24內(nèi)時(shí)槽53可以容納肋50和隆起53并且通孔56可以與螺紋孔54相對(duì)準(zhǔn)，使得螺絲98可以與其組裝并且用于確保端單元90以及由此確保板部件74到外殼24，如圖9中所示。附加的隆起52和/或肋50和隆起52的組合可以類似地在附加位置使用以提供外殼24與板部件74之間的進(jìn)一步支持或附連點(diǎn)。
[0064]端單元90還可以包括各種輸入或者輸出端口結(jié)構(gòu)92。這樣的端口 92可以包括用于外部電源的連接，或者特別配置的連接，諸如USB、火線、雷電、HDM1、或者其他類似連接。端口 92還可以包括SD卡讀取器槽，或者音頻輸入或輸出連接。端口的傳導(dǎo)零件可以與板86的電路相連以與其通信。進(jìn)一步，端口 92可以與基座外殼24中的端口開口 43對(duì)準(zhǔn)，使得組件可以通過外殼24同端口 92相連。
[0065]如圖10和11中所示，鉸鏈部件18的基座部分62可以被配置為閉合基座外殼24的開口端36，使得基座12的內(nèi)部組件保持在其中。如圖14的截面圖中所示，基座部分62可以被配置為促成基座12的內(nèi)部組件在其相應(yīng)位置的保持。在所示的示例中，其中電池68接觸前壁30的內(nèi)部且板部件74接觸與前壁30相對(duì)的電池68，鉸鏈基座部分62的內(nèi)部表面96可以接觸與電池68相對(duì)的板部件74。以此方式，基座12的這些內(nèi)部組件可以在前壁30和鉸鏈基座部分62的表面96之間連續(xù)接觸，這可以幫助保持組件在其間的位置上。對(duì)于這樣的內(nèi)部組件的其他配置也是可能的，其中組件之間的連續(xù)接觸保持在前壁30和鉸鏈基座部分62之間并且可以基于所使用的特定組件及其一般形狀而確定。鉸鏈基座部分62可以通過在基座外殼24和鉸鏈基座部分62之間嚙合的各種緊固件來附連到基座外殼24。在一示例中，卡扣配合結(jié)構(gòu)可以用來附連鉸鏈基座部分62與基座外殼24。作為進(jìn)一步的替選，可以使用按壓配合結(jié)構(gòu)或膠粘。
[0066]鉸鏈基座部分62可以采取任何數(shù)量的可能形式來覆蓋基座外殼24的開口端36以及可選地在基座12的內(nèi)部組件上提供至少一部分保持力。在附圖中所示的示例中，鉸鏈基座部分62被配置為沿著基本與其齊平的基座外殼24的上壁26和下壁28的部分延伸。這樣，鉸鏈基座部分62可以部分地限定上壁26和下壁28的部分。進(jìn)一步，鉸鏈基座部分62同上壁26—起延伸的部分可以限定至少鍵盤開口 40的側(cè)面，使得當(dāng)鍵盤部件72與基座12組裝在一起時(shí)其能夠與鉸鏈基座部分62以及外殼24的上壁26相接觸。在其他的示例中，上壁26和下壁28可以基本延伸到外殼24的開口端36，使得鉸鏈基座部分62能夠只沿著開口端36延伸。
[0067]如圖11中所示，鉸鏈基座部分62的下延伸65可以被配置為在板部件74的一部分之下延伸。在這樣的示例中，其能夠用于進(jìn)一步配置下延伸65促成去除或分散來自基座外殼24內(nèi)的熱量，因?yàn)榘宀考?4的組件促成這樣的熱量去除的需求。在一個(gè)示例中，下延伸可以配置有能夠與板部件74上的風(fēng)扇94的輸入或輸出區(qū)域相對(duì)準(zhǔn)的通風(fēng)孔等。在進(jìn)一步的示例中，鉸鏈基座部分62可以由金屬或另一熱傳導(dǎo)材料制成，使得延伸65可以將熱量從外殼24的內(nèi)部傳導(dǎo)到其外部。這樣的鉸鏈基座部分62的熱傳導(dǎo)屬性可以通過利用熱傳導(dǎo)材料將鉸鏈基座部分62同板部件74的一部分相連而得到增強(qiáng)。例如，板部件74可以包括熱沉等，其能夠位于鄰近延伸65處，且可以在其間布置傳導(dǎo)貼，使得來自熱沉的熱量被傳導(dǎo)至鉸鏈基座部分62，用于將其分散到圍繞計(jì)算機(jī)10的環(huán)境空氣中。
[0068]鉸鏈部件18的示例可以包括通過其的連線路由，使得能夠做出例如板部件74和蓋14內(nèi)的顯示器部件之間的連接以向其供應(yīng)電力和視頻信號(hào)。此外，連線段可以連同鉸鏈部件18 —起被包括，其從基座部分62和其蓋部分64延伸以便同分別與板部件74和顯示器部件60相連的連線段的連接。類似的連線可以在基座外殼24內(nèi)的組件中存在以例如將板部件74與軌跡板部件70和/或鍵盤部件72相連接。此外或者替選地，傳導(dǎo)連接可以位于相鄰組件上，使得當(dāng)組裝到基座外殼24中時(shí)，在例如電池68和板部件74的組件之間獲得電連接。鉸鏈基座部分62還可以包括與風(fēng)扇94的輸出相對(duì)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)開口以允許空氣從中通過。
[0069]如圖12和13中所示，鍵盤部件72可以被配置為位于板部件之上，使得鍵84可在基座外殼24中的鍵盤開口 40內(nèi)訪問。在這樣的構(gòu)造中，鍵盤的下表面82可以位于板部件74的端單元90上。端單元90可以進(jìn)一步被配置為提供保持鍵盤部件72的所需位置所必要的間隔。例如，當(dāng)端單元90位于基座外殼24內(nèi)使得它們接觸下壁28的內(nèi)部或者從下壁28突出的隆起52時(shí)，它們可以支持鍵盤部件72，使得圍繞鍵84的鍵盤部件72的凸起部分80在開口 40內(nèi)配合。這樣的構(gòu)造可以進(jìn)一步通過將鍵盤部件72的附連零件定位于合適位置以與外殼24的對(duì)應(yīng)零件相嚙合來促進(jìn)鍵盤部件72在外殼24內(nèi)的附連或附接。
[0070]在一個(gè)示例中，鍵盤部件72可以包括設(shè)在鍵盤部件72的外周周圍的可壓縮的環(huán)或其他零件，該可壓縮的環(huán)或其他零件能夠被配置以用于在開口 40內(nèi)的卡扣配合布置。在這樣的布置中，外殼24和/或板部件74可以被配置為相對(duì)于開口 40將鍵盤部件定位在外殼24內(nèi)，使得環(huán)或其他卡扣零件被定位為與鄰近開口 40的上壁26的內(nèi)部相接觸。該布置可以進(jìn)一步被配置為使得在上壁26和環(huán)或其他卡扣配合零件之間存在某個(gè)壓力以幫助保持鍵盤部件72的所需位置。這樣的構(gòu)造還能夠?qū)е骆I盤部件72和板部件74之間以及板部件74和外殼24之間的壓力。在變體中，外殼24和板部件74可以被配置為使得鍵盤部件72的下表面82接觸適當(dāng)配置的肋50或隆起52而非板部件74的端單元90。
[0071]在另一變體中，鍵盤部件72可以包括具有凸起部分的支持結(jié)構(gòu)，其被向外延伸的凸緣圍繞，其方式類似于軌跡板部件70，使得鍵盤部件72可以同鍵盤開口 40嚙合，其方式類似于軌跡板部件70嚙合軌跡板開口 42。這樣的布置進(jìn)一步在上面引用的’041申請(qǐng)中示出和描述。
[0072]上述的板部件74和鍵盤部件72的任何構(gòu)造都可以允許板部件74輕易去除以便修理、升級(jí)(諸如替換或增加存