一種終端溫度控制方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術領域，具體涉及一種終端溫度控制方法。
【背景技術】
[0002]目前，智能手機、平板電腦等終端日漸成為人們工作生活中不可缺少的配置，如何通過這些終端改善人們工作生活質(zhì)量是技術發(fā)展的主要驅(qū)動力。在實踐中發(fā)現(xiàn)，這些終端在低溫環(huán)境里比較冰冷，而不適于用戶使用，尤其是現(xiàn)有的終端多數(shù)是金屬外殼，在低溫環(huán)境顯得更加冰冷。為了解決該問題，可以在終端中增加發(fā)熱器件來改善終端在低溫環(huán)境下的溫度，然而，該方法成本較高，溫度不易控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例提供了一種終端溫度控制方法，能夠有效控制終端的溫度。
[0004]本發(fā)明實施例提供了一種終端溫度控制方法，包括:
[0005]獲取用戶輸入的目標溫度值；
[0006]獲取所述目標溫度值對應的目標參數(shù)配置集；
[0007]設置本端各器件的工作參數(shù)為所述目標參數(shù)配置集指示的目標參數(shù)值；
[0008]將所述本端各器件以所述設置的工作參數(shù)運行以使本端的溫度達到所述目標溫度值。
[0009]本發(fā)明實施例可以在獲取用戶輸入的目標溫度值時，繼續(xù)獲取目標溫度值對應的目標參數(shù)配置集，然后，設置本端各器件的工作參數(shù)為目標參數(shù)配置集所指示的目標參數(shù)值，使本端各器件以設置的工作參數(shù)運行，從而使得本端的溫度達到目標溫度值，本發(fā)明實施例可以有效的控制終端的溫度。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖；
[0012]圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種終端溫度控制方法的流程示意圖；
[0013]圖3是本發(fā)明實施例提供的一種終端的結構示意圖；
[0014]圖4是本發(fā)明實施例提供的另一種終端的結構示意圖；
[0015]圖5是本發(fā)明實施例提供的又一種終端的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0017]本發(fā)明實施例提供了一種終端溫度控制方法，能夠有效地控制終端的溫度。以下分別進行詳細說明。
[0018]請參閱圖1，圖1是本發(fā)明實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖。如圖1所示，該終端溫度控制方法可以包括以下步驟。
[0019]S11、終端獲取用戶輸入的目標溫度值。
[0020]本發(fā)明實施例中，終端可以為智能手機、平板電腦或其他便攜式設備等。
[0021]S102、終端獲取該目標溫度值對應的目標參數(shù)配置集。
[0022]本發(fā)明實施例中，目標參數(shù)配置集可以包括中央處理器CPU的工作頻率、顯示屏的分辨率、圖像處理器GPU的工作頻率以及終端內(nèi)其他控制器的工作負荷等。
[0023]S103、終端設置本端各器件的工作參數(shù)為目標參數(shù)配置集指示的目標參數(shù)值。
[0024]S104、終端使本端各器件以設置的工作參數(shù)運行以使本端的溫度達到目標溫度值。
[0025]作為一種可選的實施方式，步驟S102中，終端獲取該目標溫度值對應的目標參數(shù)配置集可以具體為根據(jù)本端各器件的位置距離本端表面的遠近和允許工作的參數(shù)值選項，計算達到該目標溫度值所在溫度范圍的目標參數(shù)配置集；基于目標參數(shù)配置集中各器件允許選擇的參數(shù)值級別，計算達到該目標溫度值所需的目標升溫時長。相應地，步驟S104，終端將本端各器件以設置的工作參數(shù)運行以使本端的溫度達到目標溫度值可以具體為終端將本端各器件以設置的工作參數(shù)運行目標升溫時長，以使本端的溫度達到目標溫度值。
[0026]本發(fā)明實施例中，終端根據(jù)本端各器件的位置距離本端表面的遠近和允許工作的參數(shù)值選項，計算達到該目標溫度值所在溫度范圍的目標參數(shù)配置集中，本端各器件的位置距離本端的表面的遠近與其對所述目標溫度值的貢獻度大小成反比，本端各器件允許工作的參數(shù)值大小與所述目標溫度值的貢獻度大小成正比。舉例來說，顯示屏的控制器距離終端表面為3mm，中央處理器CPU距離終端表面為3.5mm，顯示屏的控制器可選的工作頻率選項WO1S 66MHZ、100MHZ或133MHZ，中央處理器CPU可選的工作頻率冊2為433MHZ、466MHZ或533MHZ，目標溫度值為30攝氏度，通過針對不同型號終端的測試，本端各器件的位置距離本端的表面的遠近與其對所述目標溫度值的貢獻度大小成反比的反比例系統(tǒng)為L，本端各器件允許工作的參數(shù)值大小與所述目標溫度值的貢獻度大小成正比V，則可通過該公式:目標溫度值=(L/3.5，V*W02)}，確定達到該目標溫度值所需的目標參數(shù)配置集中顯示屏的工作頻率WOl以及中央處理器CPU的工作頻率WO2。
[0027]作為另一種可選的實施方式，步驟S103，終端獲取目標溫度值對應的目標參數(shù)配置集還可以包括以下步驟:
[0028]11)終端獲取用戶輸入的目標升溫時長；
[0029]12)終端獲取本端的溫度在目標升溫時長內(nèi)達到目標溫度值的目標參數(shù)配置集。
[0030]本發(fā)明實施例中，步驟11)中，終端獲取用戶輸入的目標升溫時長可以包括以下步驟:
[0031]21)查詢并輸出預設映射表中目標溫度值所在溫度范圍對應的允許選擇的升溫時長選項，其中，預設映射表用于存儲多個溫度范圍，以及每個溫度范圍對應的允許選擇的升溫時長選項；
[0032]22)獲取用戶從升溫時長選項中選擇的目標升溫時長。
[0033]本發(fā)明實施例中，步驟12)中，終端獲取本端的溫度在目標升溫時長內(nèi)達到目標溫度值的目標參數(shù)配置集具體可以為:終端根據(jù)本端各器件的位置距離本端表面的遠近和允許工作的參數(shù)值選項，計算在該目標升溫時長內(nèi)達到該目標溫度值所需的目標參數(shù)配置集，該目標參數(shù)配置集包括所需的器件集合和該器件集合中各器件的工作參數(shù)所需設置的目標參數(shù)值。舉例來說，終端根據(jù)各器件距離本端表面的遠近和允許工作的參數(shù)值選項，確定需要調(diào)整工作參數(shù)的器件集合為圖像處理器GPU和中央處理器CPU，以及這兩種器件的工作頻率，并通過步驟S103，終端設置這兩種器件的工作參數(shù)為確定的工作頻率，通過步驟S104，終端以設置的工作參數(shù)運行該目標升溫時長，從而達到目標溫度值。
[0034]本發(fā)明實施例中，步驟12)中，終端獲取本端的溫度在目標升溫時長內(nèi)達到目標溫度值的目標參數(shù)配置集可以具體從預設映射表中查詢獲得，即查詢本端的溫度在目標升溫時長內(nèi)達到目標溫度值在預設映射表中對應的目標參數(shù)配置集，其中，預設映射表用于存儲多個溫度范圍、升溫時長，以及在一個升溫時長內(nèi)達到一個溫度值所對應的目標參數(shù)配置集。該預設映射表可以針對不同型號的終端進行測