2提供模式控制信號。模式控制信號向測試模塊212提供關(guān)于集成電路100處于測試中的指示。響應于模式控制信號，測試模塊212發(fā)信號通知第一集成電路102的I/O接口 210和第二集成電路部分104中的測試模塊266兩者。I/O接口 212包括通行電路，其用作用于將輸入測試信號從掃描測試輸入焊盤302通過第一集成電路部分102提供至D2D掃描測試輸出焊盤306的裝置。輸入測試信號可隨后通過第一集成電路部分102上的D2D掃描測試輸出焊盤306與第二集成電路部分104上的D2D掃描測試輸入焊盤310之間的連接被傳送給第二集成電路部分104。
[0046]由數(shù)字傳送和接收電路254和260(參見圖2)生成的輸出測試信號可通過第二集成電路部分104上的D2D掃描測試輸出焊盤312與第一集成電路部分104上的D2D掃描測試輸入焊盤308之間的連接來提供給第一集成電路部分102。以類似于輸入測試信號的方式，I/O接口 212包括通行電路，其用作用于將輸出測試信號從D2D掃描測試輸入焊盤308通過第一集成電路部分102提供至掃描測試輸出焊盤304的裝置。輸出測試信號可隨后被傳送給外部測試裝備234以供通過掃描測試輸出焊盤304進行處理。
[0047]圖4是解說用于第一集成電路部分的掃描測試焊盤連接的示例的示意圖。如較早所討論的，第一集成電路部分102使用四個掃描測試焊盤302、304、306和308來支持針對第二集成電路104的掃描測試(參見圖3)。每個掃描測試焊盤支持四種連接:輸入、輸出、和輸出啟用、以及信號控制模式。為了支持前文結(jié)合圖3討論的掃描測試模式的實現(xiàn)，掃描測試焊盤可被如下連接。
[0048]針對掃描測試輸入焊盤302的輸入連接通過I/O接口210耦合至D2D掃描測試輸出焊盤306的輸出連接。如前文所述，來自外部測試裝備的測試信號輸入被沿該路徑通過第一集成電路部分路由至第二集成電路部分。掃描測試輸入焊盤302還使其信號控制模式連接耦合至測試模塊212的輸入，這允許外部源迫使集成電路100進入掃描測試模式。來自測試模塊212的輸出被耦合至D2D掃描測試輸出焊盤306的信號控制模式連接以提供迫使第二集成電路部分104(參見圖3)進入掃描測試模式。因為掃描測試輸入焊盤302在用作對測試信號的輸入，所以輸出和輸出啟用連接可被接地。因為D2D掃描測試輸出焊盤306在用作對測試信號的輸出，所以輸出和輸出啟用連接可被浮置或拉高。針對所有連接的輸出和輸出啟用連接的極性可在其他實施例中被保留。
[0049]針對D2D掃描測試輸入焊盤308的輸入連接通過I/O接口210耦合至掃描測試輸出焊盤304的輸出連接。如前文所述，來自數(shù)字傳送和接收電路254和260(參見圖2)的測試信號輸出被沿該路徑通過第一集成電路部分路由至外部測試裝備。針對掃描測試輸入焊盤308和掃描測試輸出焊盤304兩者的信號控制模式連接不被使用，并且因此可被浮置或拉高。因為D2D掃描測試輸入焊盤308用作對輸出測試信號的輸入，所以輸出和輸出啟用連接可被接地。因為掃描測試輸出焊盤304用作對測試信號的輸出，輸出和輸出啟用連接可浮置或拉高。信號控制模式、輸出和輸出啟用連接的極性可在其他實施例中被保留。
[0050]功能測試可使用任何合適的測試協(xié)議和測試機制來執(zhí)行。返回至圖2，在一個示例性實施例中，外部測試裝備234可被連接至集成電路102的數(shù)據(jù)焊盤，它是在正常操作期間可能本將被連接至數(shù)據(jù)源/阱232的相同數(shù)據(jù)焊盤。有了這種配置，輸入測試信號可由外部測試裝備232提供給第一集成電路部分102并由處理器核203處理以產(chǎn)生輸出測試信號。輸出測試信號可隨后由I/O接口 210通過集成電路100上的數(shù)據(jù)焊盤被傳送回外部測試裝備234。
[0051 ]可在集成電路100上提供分別的功能測試焊盤以支持針對第二集成電路部分104的功能測試。圖5是解說具有功能測試能力的集成電路的示例的框圖。在該示例中，集成電路100包括可訪問掃描測試焊盤對，其包括掃描測試輸入焊盤502和功能測試輸出焊盤504。功能測試焊盤502和504可以是通用的I/O焊盤或其他合適的測試焊盤。功能測試焊盤502和504允許外部測試裝備被連接至第一集成電路部分102。
[0052]第一集成電路部分102還包括一對D2D數(shù)據(jù)焊盤，包括D2D數(shù)據(jù)輸出和D2D數(shù)據(jù)輸入。這些D2D數(shù)據(jù)焊盤在集成電路100外不可訪問。相反，它們提供與用于第二集成電路部分104的相應D2D數(shù)據(jù)焊盤的內(nèi)部連接。用于第二集成電路部分104的D2D數(shù)據(jù)焊盤包括D2D數(shù)據(jù)輸入焊盤510和D2D數(shù)據(jù)輸出焊盤512。以在以下更詳細描述的方式，I/O接口 210可提供在正常操作期間在處理核203與第二集成電路部分104之間提供數(shù)據(jù)交換、以及還在功能測試模式期間在外部測試裝備234與第二集成電路部分104之間提供測試信號交換的切換功能。
[0053]在功能測試模式期間，外部測試裝備234可被連接至集成電路100上的功能測試焊盤。外部測試裝備234可向功能測試輸入焊盤502提供模式控制信號和輸入測試信號。模式控制信號連同輸入測試信號可被提供給I/O接口 210中的復用器514。復用器514用作用于將來自功能測試輸入焊盤的輸入測試信號提供給第二集成電路部分104的裝置。更具體地，復用器514將去往第二集成電路部分104的輸出在來自核心處理器203的數(shù)據(jù)與來自外部測試裝備234的輸入測試信號之間切換。模式控制信號可被用于將選擇輸入驅(qū)至復用器514。在示例性實施例中，當模式控制信號指示正常操作時，由處理器核203生成的數(shù)據(jù)可被提供給第二集成電路部分104，而當模式控制信號指示測試時，由外部測試裝備234生成的輸入測試信號可被提供給第二集成電路部分104。
[0054]I/O接口 210還可包括分用器516。分用器516用作用于將來自第二集成電路部分104的測試信號輸出提供給功能測試輸出焊盤的裝置。更具體地，分用器516將來自第二集成電路部分104的輸入在核心處理器203與外部測試裝備234之間切換。模式控制信號可被用于將選擇輸入驅(qū)至分用器516。在示例性實施例中，當模式控制信號指示正常操作時，來自第二集成電路部分104的輸入可被提供給處理器核203，而當模式控制信號指示測試時，來自第二集成電路部分104的輸入可被提供給外部測試裝備234。
[0055]圖6是解說用于測試集成電路的方法的示例的流程圖。如本公開中前文詳細描述的，集成電路可包括可被連接至外部測試裝備的輸入和輸出焊盤。測試焊盤可以是GP1焊盤或其他合適的測試焊盤。該集成電路還可包括具有第一電路系統(tǒng)的第一集成電路部分、以及具有不同于第一電路系統(tǒng)的第二電路系統(tǒng)的第二集成電路部分。第一和第二集成電路部分可被制造在不同的晶片上并被封裝到單個封裝中。
[0056]轉(zhuǎn)向圖6，在框602，第一和第二集成電路部分進入測試模式。第一集成電路部分通過響應于在輸入焊盤處接收到的一個或多個控制信號而向第二集成電路部分提供一個或多個控制信號來使第二集成電路部分進入測試模式。測試模式可以是掃描測試模式、功能測試模式、或某種其他合適的測試模式。
[0057]在框604，第一集成電路部分將在輸入焊盤處接收到的輸入測試信號提供給第二集成電路部分。如前文所討論的，輸入測試信號可由通行電路、復用器、或第一集成電路部分中的其他合適裝置提供給第二集成電路部分。
[0058]在框606，第二集成電路部分響應于輸入測試信號而生成輸出測試信號。
[0059]在框608，第一集成電路部分將來自第二集成電路部分的輸出測試信號提供給輸出焊盤。如前文所討論的，輸出測試信號可由通行電路、分用器、或第一集成電路部分中的其他合適裝置提供給輸出焊盤。
[0060]應當理解，在測試集成電路的上下文中描述的框的任何特定次序或階層是為了提供用于測試集成電路的方法的示例而給出的?；谠O計偏好，應理解這些框的具體次序或階層可被重新安排而仍在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
[0061]以上已經(jīng)結(jié)合執(zhí)行掃描測試或功能測試來描述了測試集成電路的各個方面。已經(jīng)用具有第一集成電路部分的集成電路來描述了掃描測試的某些方面，其中第一集成電路部分具有通行電路以在測試焊盤與第二集成電路部分之間提供測試信號。同樣，已經(jīng)結(jié)合具有第一集成電路部分的集成電路描述了功能測試的某些方面，其中第一集成電路部分具有復用器和分用器以在測試焊盤與第二集成電路部分之間提供測試信號。然而，如本領(lǐng)域技術(shù)人員將易于領(lǐng)會的，所描述的通過第一集成電路部分來傳遞測試信號的各種方法體系并不必然被限定于描述的示例性實施例。作為示例，本文針對掃描測試描述的第一集成電路部分中的通行電路可在集成電路的其他實施例中被用于功能測試，或其他測試。同樣，本文針對功能測試描述的第一集成電路部分中的復用和分用電路可在集成電路的其他實施例中被用于掃描測試，或其他測試。
[0062]提供了以上描述以使本領(lǐng)域中的任何技術(shù)人員均能夠完全理解本公