一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板，基板上固定有兩個承載座，承載座上成型有兩個凹臺，凹臺內(nèi)安置有集成電路芯片，基板的頂面成型有若干條嵌置凹槽，嵌置凹槽內(nèi)嵌置有冷卻液管，冷卻液管的兩端連接有緩沖連接管，緩沖連接管上套設(shè)有石墨散熱環(huán)；承載座上成型有插接槽，插接槽內(nèi)插接有限位板，限位板的底面上固定有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片的觸點上，限位板的上端面中部成型有齒條部，插接槽上成型有連接槽，連接槽內(nèi)插接有滾輪，滾輪的側(cè)壁上成型有插槽，滾輪內(nèi)固定驅(qū)動齒輪，限位板的齒條部插套在插槽內(nèi)并與驅(qū)動齒輪的齒部相嚙合。本發(fā)明方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時便于集成電路散熱。
【專利說明】
一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001]本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝。
【背景技術(shù)】
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[0002]電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標準。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)以便于實現(xiàn)散熱，延長集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想，且封裝時安裝麻煩，封裝效率低。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時便于集成電路散熱的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝。
[0004]本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板，所述基板的前后兩側(cè)固定有兩個相對設(shè)置的承載座，所述承載座上成型有兩個相對設(shè)置的凹臺，所述凹臺內(nèi)安置有集成電路芯片，所述集成電路芯片的底面與基板的頂面間隔設(shè)置，基板的頂面成型有若干條嵌置凹槽，所述嵌置凹槽貫穿基板的左右兩側(cè)壁，嵌置凹槽內(nèi)嵌置有冷卻液管，所述冷卻液管的下端嵌置在嵌置凹槽內(nèi)、上端露出嵌置凹槽，冷卻液管的中部外壁上套設(shè)有導(dǎo)熱陶瓷環(huán)，集成電路芯片壓靠在所述導(dǎo)熱陶瓷環(huán)上，冷卻液管的兩端穿出基板并連接有緩沖連接管，所述緩沖連接管上套設(shè)有多個石墨散熱環(huán)；
[0005]所述集成電路芯片上側(cè)的承載座上成型有插接槽，所述插接槽內(nèi)插接有限位板，所述限位板的一端伸出插接槽并位于集成電路芯片的上方，限位板的底面上固定有多個長條形的導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片的觸點上，導(dǎo)電片的另一端抵靠在導(dǎo)電塊上，所述導(dǎo)電塊與基板上的針腳電連接，限位板的上端面中部成型有與導(dǎo)電片平行的凸出的齒條部，所述插接槽的上側(cè)壁上成型有貫穿承載座上端面的連接槽，所述連接槽內(nèi)插接有圓形的滾輪，所述滾輪的側(cè)壁上成型有環(huán)形的插槽，滾輪內(nèi)固定驅(qū)動齒輪，所述驅(qū)動齒輪的齒部位于所述插槽內(nèi)，所述限位板的齒條部插套在插槽內(nèi)并與驅(qū)動齒輪的齒部相嚙合，連接槽一側(cè)的承載座內(nèi)成型有與連接槽相連通的容置槽，所述容置槽內(nèi)設(shè)有復(fù)位轉(zhuǎn)軸，所述復(fù)位轉(zhuǎn)軸的一端固定插套在滾輪和驅(qū)動齒輪的中部，復(fù)位轉(zhuǎn)軸上插套有復(fù)位扭簧，所述復(fù)位扭簧的一端固定在復(fù)位轉(zhuǎn)軸上、另一端固定在容置槽的內(nèi)壁上。
[0006]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明在封裝電路芯片時，通過撥動連接槽內(nèi)的滾輪使得滾輪和驅(qū)動齒輪轉(zhuǎn)動，并帶動容置槽內(nèi)的復(fù)位轉(zhuǎn)軸一起轉(zhuǎn)動，復(fù)位轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動使得復(fù)位扭簧形變并儲存彈性勢能，驅(qū)動齒輪轉(zhuǎn)動時在滾輪的插槽內(nèi)帶動與之嚙合的齒條部前后移動，由此帶動限位板移動到插接槽內(nèi)部，然后在承載座的凹臺內(nèi)放入集成電路芯片，放好后松開滾輪，復(fù)位扭簧釋放彈性勢能復(fù)位，使得復(fù)位轉(zhuǎn)軸反向轉(zhuǎn)動，從而帶動滾輪和驅(qū)動齒輪反向轉(zhuǎn)動，由此帶動齒條部和限位板恢復(fù)原位，限位板上的導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片的觸點上，從而使得集成電路芯片通過導(dǎo)電片和導(dǎo)電塊與基板上的針腳電連接。封裝完成后，集成電路芯片懸架定位在承載座上，由此使得集成電路芯片的頂面的大部分不被遮擋，這樣方便集成電路芯片的頂面散熱，并且集成電路芯片的底面壓靠在冷卻液管的導(dǎo)熱陶瓷環(huán)上，冷卻液管里流通有冷卻液，導(dǎo)熱陶瓷環(huán)將集成電路芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管內(nèi)的冷卻液，以實現(xiàn)散熱，經(jīng)過熱交換的冷卻液流出冷卻液管并流過緩沖連接管，緩沖連接管上的石墨散熱環(huán)對冷卻液進行散熱，恢復(fù)冷卻的冷卻液又流入冷卻液管內(nèi)循環(huán)對集成電路芯片進行散熱，從而提高散熱效率。
[0007]通過上述方案，本發(fā)明的集成電路封裝采用開放式結(jié)構(gòu)來固定集成電路芯片，方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時能對集成電路芯片進行快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。
[0008]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述緩沖連接管呈“匚”字形，緩沖連接管的兩端分別與冷卻液管伸出基板的兩端相連接，所述石墨散熱環(huán)均勻套設(shè)在緩沖連接管上，石墨散熱環(huán)的內(nèi)壁緊貼緩沖連接管的外壁，緩沖連接管的一端設(shè)有冷卻液進口、另一端設(shè)有循環(huán)加壓栗。按上述方案，可通過所述冷卻液進口向緩沖連接管以及冷卻液管內(nèi)添加冷卻液，所述循環(huán)加壓栗使得冷卻液循環(huán)在冷卻液管和緩沖連接管內(nèi)流通。
[0009]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述限位板的底面中部一側(cè)成型有導(dǎo)向條，所述插接槽的下側(cè)壁上成型有導(dǎo)向槽，導(dǎo)向條插接在所述導(dǎo)向槽內(nèi)，導(dǎo)向槽與齒條部平行，所述導(dǎo)電片分布在導(dǎo)向條的一側(cè)。按上述方案，滾輪內(nèi)的驅(qū)動齒輪在帶動齒條部移動的過程中，導(dǎo)向條在導(dǎo)向槽內(nèi)移動并對限位板的位置進行導(dǎo)向。
[0010]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述滾輪與連接槽間隙配合，滾輪的上端露出連接槽并成型有撥塊，所述撥塊橫跨在插槽的上方，撥塊的高度大于滾輪側(cè)壁與連接槽內(nèi)壁之間的距離。按上述方案，通過撥動撥塊來使?jié)L輪轉(zhuǎn)動。
[0011]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述集成電路芯片下側(cè)的承載座上成型有貫穿與凹臺相對的承載座側(cè)壁的散熱槽孔。按上述方案，所述散熱槽孔便于集成電路芯片位于承載座內(nèi)的部分進行散熱，進一步提高了散熱效率。
[0012]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導(dǎo)電片的一端成型有圓弧形的彈性觸片，所述彈性觸片抵靠在集成電路芯片的觸點上，所述導(dǎo)電塊嵌置固定在承載座內(nèi)，導(dǎo)電塊的上端成型有彈性弧形凸出部，所述導(dǎo)電片的一端壓靠在所述彈性弧形凸出部上。
[0013]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述集成電路芯片上的觸點呈兩列均勻分布在集成電路芯片的兩側(cè)，所述基板上的針腳呈兩列均勻分布在基板的左右兩側(cè)壁上，觸點的個數(shù)與限位板上導(dǎo)電片的個數(shù)相同，導(dǎo)電片的個數(shù)與針腳的個數(shù)相同。
[0014]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述嵌置凹槽位于相鄰針腳之間。
[0015]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
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[0016]以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中:
[0017]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1的剖視圖；
[0019]圖3為圖2中B處的放大示意圖；
[0020]圖4為圖2的局部剖視圖；
[0021]圖5為圖1的局部剖視圖；
[0022]圖6為圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7為本發(fā)明中承載座的剖面圖；
[0024]圖8為圖1中A-A線的剖視圖。
【具體實施方式】
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[0025]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0026]參見圖1、圖2、圖8，本發(fā)明所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板10，所述基板的前后兩側(cè)固定有兩個相對設(shè)置的承載座20，所述承載座上成型有兩個相對設(shè)置的凹臺21，所述凹臺內(nèi)安置有集成電路芯片I，所述集成電路芯片的底面與基板10的頂面間隔設(shè)置，基板10的頂面成型有若干條嵌置凹槽11，所述嵌置凹槽貫穿基板10的左右兩側(cè)壁，嵌置凹槽11內(nèi)嵌置有冷卻液管30，所述冷卻液管的下端嵌置在嵌置凹槽11內(nèi)、上端露出嵌置凹槽11，冷卻液管30的中部外壁上套設(shè)有導(dǎo)熱陶瓷環(huán)40，集成電路芯片I壓靠在所述導(dǎo)熱陶瓷環(huán)40上，冷卻液管30的兩端穿出基板10并連接有緩沖連接管50，所述緩沖連接管上套設(shè)有多個石墨散熱環(huán)51，緩沖連接管50呈“匚”字形，緩沖連接管50的兩端分別與冷卻液管30伸出基板10的兩端相連接，所述石墨散熱環(huán)51均勻套設(shè)在緩沖連接管50上，石墨散熱環(huán)51的內(nèi)壁緊貼緩沖連接管50的外壁，緩沖連接管50的一端設(shè)有冷卻液進口 52、另一端設(shè)有循環(huán)加壓栗53。
[0027]參見圖1、圖2、圖5、圖7，所述集成電路芯片I上側(cè)的承載座20上成型有插接槽22，集成電路芯片I下側(cè)的承載座20上成型有貫穿與凹臺21相對的承載座20側(cè)壁的散熱槽孔23，所述插接槽22內(nèi)插接有限位板60，所述限位板的一端伸出插接槽22并位于集成電路芯片I的上方，限位板60的底面上固定有多個長條形的導(dǎo)電片61，所述導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片I的觸點101上，導(dǎo)電片61的另一端抵靠在導(dǎo)電塊62上，導(dǎo)電片61的一端成型有圓弧形的彈性觸片611，所述彈性觸片抵靠在集成電路芯片I的觸點101上，所述導(dǎo)電塊62嵌置固定在承載座20內(nèi)，導(dǎo)電塊62的上端成型有彈性弧形凸出部621，所述導(dǎo)電片61的一端壓靠在所述彈性弧形凸出部621上，導(dǎo)電塊62與基板10上的針腳63電連接，所述集成電路芯片I上的觸點101呈兩列均勻分布在集成電路芯片I的兩側(cè)，所述基板10上的針腳63呈兩列均勻分布在基板10的左右兩側(cè)壁上，觸點101的個數(shù)與限位板60上導(dǎo)電片61的個數(shù)相同，導(dǎo)電片61的個數(shù)與針腳63的個數(shù)相同，所述嵌置凹槽11位于相鄰針腳63之間。
[0028]參見圖2至圖4、圖6，所述限位板60的上端面中部成型有與導(dǎo)電片61平行的凸出的齒條部64，所述插接槽22的上側(cè)壁上成型有貫穿承載座20上端面的連接槽24，所述連接槽內(nèi)插接有圓形的滾輪70，所述滾輪的側(cè)壁上成型有環(huán)形的插槽71，滾輪70內(nèi)固定驅(qū)動齒輪80，所述驅(qū)動齒輪的齒部位于所述插槽71內(nèi)，所述限位板60的齒條部61插套在插槽71內(nèi)并與驅(qū)動齒輪80的齒部相嚙合，連接槽24—側(cè)的承載座20內(nèi)成型有與連接槽24相連通的容置槽25，所述容置槽內(nèi)設(shè)有復(fù)位轉(zhuǎn)軸90，所述復(fù)位轉(zhuǎn)軸的一端固定插套在滾輪70和驅(qū)動齒輪80的中部，復(fù)位轉(zhuǎn)軸90上插套有復(fù)位扭簧100，所述復(fù)位扭簧的一端固定在復(fù)位轉(zhuǎn)軸90上、另一端固定在容置槽25的內(nèi)壁上。
[0029]參見圖5，所述限位板60的底面中部一側(cè)成型有導(dǎo)向條65，所述插接槽22的下側(cè)壁上成型有導(dǎo)向槽221，導(dǎo)向條65插接在所述導(dǎo)向槽221內(nèi)，導(dǎo)向槽221與齒條部64平行，所述導(dǎo)電片61分布在導(dǎo)向條65的一側(cè)。
[0030]參見圖4，所述滾輪70與連接槽24間隙配合，滾輪70的上端露出連接槽24并成型有撥塊72，所述撥塊72橫跨在插槽71的上方，撥塊72的高度大于滾輪70側(cè)壁與連接槽24內(nèi)壁之間的距離。
[0031]本發(fā)明在封裝電路芯片I時，通過撥動連接槽24內(nèi)的滾輪70使得滾輪70和驅(qū)動齒輪80轉(zhuǎn)動，并帶動容置槽25內(nèi)的復(fù)位轉(zhuǎn)軸90—起轉(zhuǎn)動，復(fù)位轉(zhuǎn)軸90轉(zhuǎn)動使得復(fù)位扭簧100形變并儲存彈性勢能，驅(qū)動齒輪80轉(zhuǎn)動時在滾輪70的插槽71內(nèi)帶動與之嚙合的齒條部64前后移動，由此帶動限位板60移動到插接槽22內(nèi)部，然后在承載座20的凹臺21內(nèi)放入集成電路芯片I，放好后松開滾輪70，復(fù)位扭簧100釋放彈性勢能復(fù)位，使得復(fù)位轉(zhuǎn)軸90反向轉(zhuǎn)動，從而帶動滾輪70和驅(qū)動齒輪80反向轉(zhuǎn)動，由此帶動齒條部64和限位板60恢復(fù)原位，限位板60上的導(dǎo)電片61的一端抵靠在集成電路芯片I的觸點101上，從而使得集成電路芯片I通過導(dǎo)電片61和導(dǎo)電塊62與基板10上的針腳63電連接。
[0032]封裝完成后，集成電路芯片I懸架定位在承載座20上，由此使得集成電路芯片I的頂面的大部分不被遮擋，這樣方便集成電路芯片I的頂面散熱，并且集成電路芯片I的底面壓靠在冷卻液管30的導(dǎo)熱陶瓷環(huán)40上，冷卻液管30里流通有冷卻液，導(dǎo)熱陶瓷環(huán)40將集成電路芯片I產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管30內(nèi)的冷卻液，以實現(xiàn)散熱，經(jīng)過熱交換的冷卻液流出冷卻液管30并流過緩沖連接管50，緩沖連接管50上的石墨散熱環(huán)51對冷卻液進行散熱，恢復(fù)冷卻的冷卻液又流入冷卻液管30內(nèi)循環(huán)對集成電路芯片I進行散熱，從而提高散熱效率。
[0033]綜上所述，本發(fā)明的集成電路封裝采用開放式結(jié)構(gòu)來固定集成電路芯片，方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時能對集成電路芯片進行快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。
[0034]本發(fā)明所提供的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板(10)，其特征在于: 所述基板(10)的前后兩側(cè)固定有兩個相對設(shè)置的承載座(20)，所述承載座上成型有兩個相對設(shè)置的凹臺(21)，所述凹臺內(nèi)安置有集成電路芯片(I)，所述集成電路芯片的底面與基板(10)的頂面間隔設(shè)置，基板(10)的頂面成型有若干條嵌置凹槽(11)，所述嵌置凹槽貫穿基板(10)的左右兩側(cè)壁，嵌置凹槽(11)內(nèi)嵌置有冷卻液管(30)，所述冷卻液管的下端嵌置在嵌置凹槽(11)內(nèi)、上端露出嵌置凹槽(11)，冷卻液管(30)的中部外壁上套設(shè)有導(dǎo)熱陶瓷環(huán)(40)，集成電路芯片(I)壓靠在所述導(dǎo)熱陶瓷環(huán)(40)上，冷卻液管(30)的兩端穿出基板(10)并連接有緩沖連接管(50)，所述緩沖連接管上套設(shè)有多個石墨散熱環(huán)(51); 所述集成電路芯片(I)上側(cè)的承載座(20)上成型有插接槽(22)，所述插接槽內(nèi)插接有限位板(60)，所述限位板的一端伸出插接槽(22)并位于集成電路芯片(I)的上方，限位板(60)的底面上固定有多個長條形的導(dǎo)電片(61)，所述導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片(I)的觸點(101)上，導(dǎo)電片(61)的另一端抵靠在導(dǎo)電塊(62)上，所述導(dǎo)電塊與基板(10)上的針腳(63)電連接，限位板(60)的上端面中部成型有與導(dǎo)電片(61)平行的凸出的齒條部(64)，所述插接槽(22)的上側(cè)壁上成型有貫穿承載座(20)上端面的連接槽(24)，所述連接槽內(nèi)插接有圓形的滾輪(70)，所述滾輪的側(cè)壁上成型有環(huán)形的插槽(71)，滾輪(70)內(nèi)固定驅(qū)動齒輪(80)，所述驅(qū)動齒輪的齒部位于所述插槽(71)內(nèi)，所述限位板(60)的齒條部插套在插槽(71)內(nèi)并與驅(qū)動齒輪(80)的齒部相嚙合，連接槽(24)—側(cè)的承載座(20)內(nèi)成型有與連接槽(24)相連通的容置槽(25)，所述容置槽內(nèi)設(shè)有復(fù)位轉(zhuǎn)軸(90)，所述復(fù)位轉(zhuǎn)軸的一端固定插套在滾輪(70)和驅(qū)動齒輪(80)的中部，復(fù)位轉(zhuǎn)軸(90)上插套有復(fù)位扭簧(100)，所述復(fù)位扭簧的一端固定在復(fù)位轉(zhuǎn)軸(90)上、另一端固定在容置槽(25)的內(nèi)壁上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述緩沖連接管(50)呈“匚”字形，緩沖連接管(50)的兩端分別與冷卻液管(30)伸出基板(10)的兩端相連接，所述石墨散熱環(huán)(51)均勻套設(shè)在緩沖連接管(50)上，石墨散熱環(huán)(51)的內(nèi)壁緊貼緩沖連接管(50)的外壁，緩沖連接管(50)的一端設(shè)有冷卻液進口( 52)、另一端設(shè)有循環(huán)加壓栗(53)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述限位板(60)的底面中部一側(cè)成型有導(dǎo)向條(65)，所述插接槽(22)的下側(cè)壁上成型有導(dǎo)向槽(221)，導(dǎo)向條(65)插接在所述導(dǎo)向槽(221)內(nèi)，導(dǎo)向槽與齒條部(64)平行，所述導(dǎo)電片(61)分布在導(dǎo)向條(65)的一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述滾輪(70)與連接槽(24)間隙配合，滾輪(70)的上端露出連接槽(24)并成型有撥塊(72)，所述撥塊橫跨在插槽(71)的上方，撥塊(72)的高度大于滾輪(70)側(cè)壁與連接槽(24)內(nèi)壁之間的距離。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述集成電路芯片(I)下側(cè)的承載座(20)上成型有貫穿與凹臺(21)相對的承載座(20)側(cè)壁的散熱槽孔(23)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述導(dǎo)電片(61)的一端成型有圓弧形的彈性觸片(611)，所述彈性觸片抵靠在集成電路芯片(I)的觸點(101)上，所述導(dǎo)電塊(62)嵌置固定在承載座(20)內(nèi)，導(dǎo)電塊(62)的上端成型有彈性弧形凸出部(621)，所述導(dǎo)電片(61)的一端壓靠在所述彈性弧形凸出部(621)上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述集成電路芯片(I)上的觸點(101)呈兩列均勻分布在集成電路芯片(I)的兩側(cè)，所述基板(10)上的針腳(63)呈兩列均勻分布在基板(20)的左右兩側(cè)壁上，觸點(101)的個數(shù)與限位板(60)上導(dǎo)電片(61)的個數(shù)相同，導(dǎo)電片(61)的個數(shù)與針腳(63)的個數(shù)相同。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于:所述嵌置凹槽(11)位于相鄰針腳(63)之間。
【文檔編號】H01L23/13GK106098635SQ201610703507
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月22日
【發(fā)明人】王文慶
【申請人】王文慶