集成電路測(cè)試載板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試載板，特別是涉及一種具有可替換接觸件的集成電路測(cè)試載板。
【背景技術(shù)】
[0002]測(cè)試載板(LoadBoard)是用以承載完成制程的集成電路并與測(cè)試機(jī)臺(tái)耦接，使測(cè)試機(jī)臺(tái)藉由測(cè)試載板檢測(cè)集成電路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成電路，其中，集成電路可配置于集成電路腳座(Socke t)以藉由集成電路腳座與測(cè)試載板耦接。習(xí)知的測(cè)試載板上具有多個(gè)測(cè)試墊(Pad)，這些測(cè)試墊是用以與集成電路腳座的多個(gè)測(cè)試腳直接耦接，使測(cè)試訊號(hào)可藉由測(cè)試腳傳送至集成電路腳座中的集成電路，而在測(cè)試訊號(hào)傳送的過(guò)程中，測(cè)試墊會(huì)受到不同的電壓、電流以及溫度的影響而發(fā)生氧化及損壞的情形，而只要多個(gè)測(cè)試墊中的其中一個(gè)氧化或損壞，整個(gè)測(cè)試載板就需要進(jìn)行維修，當(dāng)測(cè)試載板同時(shí)測(cè)試多個(gè)集成電路時(shí)，此舉更是明顯造成測(cè)試上的不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述一有測(cè)試墊氧化或損壞，測(cè)試載板就需要進(jìn)行維修的缺憾，本實(shí)用新型提出一種集成電路測(cè)試載板實(shí)施例，此集成電路測(cè)試載板包括有第一表面，第一表面具有至少一測(cè)試區(qū)，所述的測(cè)試區(qū)包括多個(gè)第一接觸件，集成電路測(cè)試載板更包括至少一測(cè)試板，測(cè)試板與測(cè)試區(qū)的第一接觸件耦接，且測(cè)試板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多個(gè)第二接觸件，所述第二接觸件是用以與一集成電路載板耦接，第三表面配置于第二表面的相對(duì)側(cè)，第三表面并配置有多個(gè)第三接觸件，所述第三接觸件藉由導(dǎo)電線路與對(duì)應(yīng)的第二接觸件耦接，第三接觸件并用以與上述的第一接觸件耦接。
[0004]進(jìn)一步地，所述第一表面更包括多個(gè)所述測(cè)試區(qū)，所述集成電路測(cè)試載板更包括多個(gè)所述測(cè)試板，每一所述測(cè)試板的所述第三接觸件并與所述測(cè)試區(qū)的其中之一的所述第一接觸件耦接。
[0005]進(jìn)一步地，所述測(cè)試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過(guò)所述至少二孔洞將所述測(cè)試板固定于所述測(cè)試區(qū)。
[0006]進(jìn)一步地，所述第一接觸件為金屬墊。
[0007]進(jìn)一步地，所述第二接觸件為金屬墊。
[0008]進(jìn)一步地，所述第三接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
[0009]本實(shí)用新型因具有上述的測(cè)試板與集成電路載板耦接，因此集成電路載板在測(cè)試中所造成的電壓、電流以及溫度并非直接影響集成電路測(cè)試載板而是直接與集成電路載板耦接的測(cè)試板，因此當(dāng)測(cè)試板與集成電路載板耦接的接觸件發(fā)生了氧化或損壞的情況時(shí)，可直接將氧化或損壞的測(cè)試板替換成無(wú)損壞的測(cè)試板，集成電路測(cè)試載板無(wú)須進(jìn)行整體維修即可進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試流程。此外本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板更可同時(shí)測(cè)試多個(gè)集成電路，因此當(dāng)其中之一的測(cè)試板損壞時(shí)，只需要替換損壞的測(cè)試板，其他無(wú)損壞的測(cè)試板可繼續(xù)正常進(jìn)行測(cè)試，大幅增進(jìn)了測(cè)試的便利性。
[0010]為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例并配合所附圖式做詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1A為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例一示意圖。
[0012]圖1B為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例二示意圖。
[0013]圖2A為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例三示意圖。
[0014]圖2B為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例四示意圖。
[0015]圖2C為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例五示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]接著請(qǐng)參考圖1A，圖1A為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例一的剖面圖，集成電路測(cè)試載板10具有第一分層101以及第二分層102，第一分層101具有表面1011以及相對(duì)于表面1011設(shè)置的子表面1012，第一分層101是用以設(shè)置測(cè)試區(qū)103，第二分層102具有表面1021以及相對(duì)于表面1021設(shè)置的子表面1022，子表面1022并與子表面1012直接耦接，表面1021并設(shè)置于表面1011的相對(duì)側(cè)，所述第二分層102是用以設(shè)置集成電路測(cè)試載板10的內(nèi)部電路走線。上述的表面1011上配置有上述的測(cè)試區(qū)103，測(cè)試區(qū)103中包括設(shè)置于表面1011的多個(gè)接觸件104，接觸件104可以為金屬墊，上述的表面1021并配置有多個(gè)接觸件105，接觸件105可以為彈簧針接腳(Pogo Pin)、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳，接觸件105并是用來(lái)與一外部測(cè)試裝置(未繪示)耦接，所述的外部測(cè)試裝置是用以藉由集成電路測(cè)試載板10來(lái)測(cè)試集成電路13的功能是否正常，每一個(gè)接觸件105并藉由第一分層101以及第二分層102內(nèi)部的導(dǎo)電線路106與接觸件104耦接，使接觸件105與接觸件104彼此導(dǎo)通。
[0017]在本實(shí)施例中，集成電路測(cè)試載板10更包括測(cè)試板11，測(cè)試板11包括有表面111以及表面112，表面111設(shè)置于表面112的相對(duì)側(cè)，表面111配置有多個(gè)接觸件113，接觸件113可以為金屬墊，表面112配置有多個(gè)接觸件114，接觸件114可以為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件113藉由測(cè)試板11內(nèi)部的導(dǎo)電線路115與接觸件114耦接，使接觸件113與接觸件114彼此導(dǎo)通，接觸件114并是用以與上述的接觸件104直接耦接。上述的接觸件113并用來(lái)與集成電路載板12耦接。集成電路載板12是用以承載待測(cè)試的集成電路13，集成電路載板12例如為集成電路腳座(Socket)，集成電路載板12具有表面121以及表面122，表面121是用以與待測(cè)試的集成電路13直接耦接，表面122配置有多個(gè)接觸件123，接觸件123可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件123是用以透過(guò)集成電路載板12內(nèi)部的導(dǎo)電線路124與集成電路13耦接，接觸件123更是用來(lái)與上述的接觸件113直接耦接。其中，測(cè)試板11更可包括至少二個(gè)孔洞116，孔洞116穿透測(cè)試板11的表面111以及表面112，使固定件117可藉由孔洞116穿透測(cè)試板11并將測(cè)試板11固定于第一分層101預(yù)設(shè)的孔洞107。
[0018]因此，當(dāng)外部測(cè)試裝置欲對(duì)設(shè)置于集成電路載板12的集成電路13進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試訊號(hào)會(huì)藉由耦接的接觸件105、104、114、113以及123傳送至集成電路13，并將測(cè)試結(jié)果回傳至外部測(cè)試裝置，而在測(cè)試過(guò)程中，由于測(cè)試板11的接觸件113直接與集成電路載板12的接觸件123耦接，因此接觸件113會(huì)因?yàn)闇y(cè)試過(guò)程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞，當(dāng)接觸件113出現(xiàn)氧化或損壞的情況時(shí)，只需直接以正常無(wú)損壞的測(cè)試板替換損壞的測(cè)試板11即可繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試，而無(wú)須停止測(cè)試以維修整個(gè)集成電路測(cè)試載板10。
[0019]請(qǐng)參考圖1B，圖1B為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例二，實(shí)施例二與實(shí)施例一的差別在于，集成電路測(cè)試載板10可同時(shí)具有多個(gè)測(cè)試區(qū)103，在圖1B以三個(gè)測(cè)試區(qū)103為例，但不以此為限，且每一測(cè)試區(qū)103的接觸件104皆如圖1A所示，藉由集成電路測(cè)試載板10內(nèi)部的導(dǎo)電線路106與接觸件105耦接，因此在此實(shí)施例中，集成電路測(cè)試載板10可藉由多個(gè)測(cè)試區(qū)103來(lái)同時(shí)測(cè)試多個(gè)集成電路13。
[0020]請(qǐng)參考圖2A，圖2A為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板