本發(fā)明屬于vr模組測試領域，具體涉及一種vr模組的壓接機構(gòu)及測試方法。

背景技術(shù)：

1、為了有效地保證vr模組的質(zhì)量，技術(shù)人員會在vr模組的生產(chǎn)過程中對其進行一系列的性能測試。具體地，在對vr模組進行測試前，需要將vr模組上的連接器與測試設備進行導通，來使信號導通，并通過對相機模組拍照的圖像進行分析，最終測試出vr模組的顯示性能。

2、目前，現(xiàn)有vr模組越來越向小型化發(fā)展。針對這種微型的vr模組，其連接器與顯示屏通常設置在vr模組的不同側(cè)面，且其外表面通常為不規(guī)則形狀，尺寸小，使得其在壓接測試前難以在空間上形成精準定位，同時對應的定位結(jié)構(gòu)復雜，往往會干涉相機模組的拍照。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進需求，本發(fā)明提供了一種vr模組的壓接機構(gòu)及測試方法，其目的在于不僅實現(xiàn)對vr模組在三維空間上的精準定位，還能避免定位結(jié)構(gòu)對相機模組拍照產(chǎn)生干涉的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，第一方面，本發(fā)明提供了一種vr模組的壓接機構(gòu)，所述壓接機構(gòu)包括底座、支撐塊、壓塊、壓接模塊和升降模塊；

3、所述支撐塊和所述升降模塊均位于所述底座上，所述支撐塊上具有支撐面，所述支撐面上具有多個間隔布置的定位銷，各所述定位銷用于插裝至vr模組的定位孔中，所述壓塊可滑動地布置在所述底座上，且所述壓塊朝向所述支撐塊的一側(cè)具有斜面，以在所述支撐塊上斜向壓設vr模組，所述壓塊上具有用于正對vr模組上顯示屏的通孔，所述壓接模塊用于壓接導通vr模組的連接器，所述升降模塊的輸出端與所述壓接模塊傳動連接，以驅(qū)動所述壓接模塊相對所述支撐塊升降。

4、可選地，所述底座上具有多個間隔布置的導向軸，所述壓塊可滑動地套設在多個所述導向軸上，各所述導向軸的一端設置有限位頭，且各所述導向軸上套設有彈簧，所述彈簧的兩端分別與相對應的所述限位頭和所述壓塊相抵。

5、可選地，所述壓接機構(gòu)還包括杠桿，所述杠桿的中部可轉(zhuǎn)動地布置在所述底座上，所述杠桿的一端與所述壓塊相抵，以驅(qū)動所述壓塊背向所述支撐塊滑塊。

6、可選地，所述底座上具有定位塊，所述定位塊側(cè)邊上具有定位槽，所述支撐塊的一側(cè)插裝在所述定位槽中，所述壓塊位于所述定位塊上。

7、可選地，所述定位塊上具有多個間隔布置吹氣孔，各所述吹氣孔均與所述定位槽連通，且各所述吹氣孔均用于向vr模組吹氣。

8、可選地，所述定位塊內(nèi)具有氣道，所述氣道的一端與各所述吹氣孔連通，所述氣道的另一端插裝有氣管接頭。

9、可選地，所述定位塊上具有多個間隔布置的導向槽，所述壓接模塊上具有多個間隔布置的導向桿，各所述導向桿可活動地插裝在相對應的所述導向槽中。

10、可選地，所述壓接機構(gòu)還包括橫移模塊，所述橫移模塊位于所述底座上，所述橫移模塊的輸出端與所述升降模塊傳動連接，以驅(qū)動所述升降模塊橫移。

11、可選地，所述壓接模塊包括壓頭、轉(zhuǎn)接pcb板和探針模組，所述轉(zhuǎn)接pcb板位于所述壓頭上，所述探針模組插裝在所述壓頭上，且所述探針模組的一導通部與所述轉(zhuǎn)接pcb板連接，所述探針模組的另一導通部用于壓接導通vr模組的連接器，所述升降模塊的輸出端與所述壓頭傳動連接，所述底座上具有測試pcb板，所述測試pcb板與所述轉(zhuǎn)接pcb板通過排線連接。

12、第二方面，本發(fā)明提供了一種vr模組的測試方法，所述測試方法基于第一方面所述的壓接機構(gòu)，所述測試方法包括：

13、將vr模組放置在所述支撐塊上的所述支撐面上，并使得各所述定位銷插裝在vr模組上相對應的定位孔中；

14、滑動所述壓塊，使得所述斜面斜向壓設vr模組，以實現(xiàn)對vr模組在三維空間上的定位；

15、通過所述升降模塊升降所述壓接模塊，實現(xiàn)對vr模組上顯示屏的點亮；

16、提供相機模組，使得相機模組的鏡頭與所述通孔正對，通過所述相機模組對vr模組上顯示屏進行拍照取相。

17、上述改進技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

18、總體而言，通過本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果包括：

19、對于本發(fā)明實施例提供的一種vr模組的壓接機構(gòu)，在壓接點亮微型及異形的vr模組時，首先，將vr模組放置在支撐塊上的支撐面上，并使得各定位銷插裝在vr模組上相對應的定位孔中，通過定位銷和定位孔的配合，可以實現(xiàn)對vr模組在水平方向上的定位。此時，vr模組的連接器位于其頂面，且朝上布置，而vr模組的顯示屏位于側(cè)面，朝向壓塊布置。然后，滑動壓塊，使得斜面斜向壓設vr模組。斜向壓設會形成水平和豎直兩個方向的壓緊，并且在定位銷和定位孔的配合下，最終實現(xiàn)對vr模組在三維空間上的精準定位，不僅可以避免其移動，還能保證后續(xù)壓接過程中的精度。接著，通過升降模塊下降壓接模塊，從而導通vr模組的連接器，進而實現(xiàn)對vr模組上顯示屏的點亮。最后，提供相機模組，使得相機模組的鏡頭與所述通孔正對，通過相機模組對vr模組上顯示屏進行拍照取相。壓頭不會干涉相機模組的拍照，且通過對照片分析處理從而最終確定出vr模組的顯示性能，完成測試。

20、也就是說，本發(fā)明實施例提供的一種vr模組的壓接機構(gòu)，不僅實現(xiàn)對vr模組在三維空間上的精準定位，還能避免定位結(jié)構(gòu)（本壓接機構(gòu)的壓頭）對相機模組拍照產(chǎn)生干涉的問題。

技術(shù)特征：

1.一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述壓接機構(gòu)包括底座、支撐塊、壓塊、壓接模塊和升降模塊；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述底座上具有多個間隔布置的導向軸，所述壓塊可滑動地套設在多個所述導向軸上，各所述導向軸的一端設置有限位頭，且各所述導向軸上套設有彈簧，所述彈簧的兩端分別與相對應的所述限位頭和所述壓塊相抵。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述壓接機構(gòu)還包括杠桿，所述杠桿的中部可轉(zhuǎn)動地布置在所述底座上，所述杠桿的一端與所述壓塊相抵，以驅(qū)動所述壓塊背向所述支撐塊滑塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述底座上具有定位塊，所述定位塊側(cè)邊上具有定位槽，所述支撐塊的一側(cè)插裝在所述定位槽中，所述壓塊位于所述定位塊上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述定位塊上具有多個間隔布置吹氣孔，各所述吹氣孔均與所述定位槽連通，且各所述吹氣孔均用于向vr模組吹氣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述定位塊內(nèi)具有氣道，所述氣道的一端與各所述吹氣孔連通，所述氣道的另一端插裝有氣管接頭。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述定位塊上具有多個間隔布置的導向槽，所述壓接模塊上具有多個間隔布置的導向桿，各所述導向桿可活動地插裝在相對應的所述導向槽中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述壓接機構(gòu)還包括橫移模塊，所述橫移模塊位于所述底座上，所述橫移模塊的輸出端與所述升降模塊傳動連接，以驅(qū)動所述升降模塊橫移。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項所述的一種vr模組的壓接機構(gòu)，其特征在于，所述壓接模塊包括壓頭、轉(zhuǎn)接pcb板和探針模組，所述轉(zhuǎn)接pcb板位于所述壓頭上，所述探針模組插裝在所述壓頭上，且所述探針模組的一導通部與所述轉(zhuǎn)接pcb板連接，所述探針模組的另一導通部用于壓接導通vr模組的連接器，所述升降模塊的輸出端與所述壓頭傳動連接，所述底座上具有測試pcb板，所述測試pcb板與所述轉(zhuǎn)接pcb板通過排線連接。

10.一種vr模組的測試方法，其特征在于，所述測試方法基于權(quán)利要求1-9任意一項所述的壓接機構(gòu)，所述測試方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種VR模組的壓接機構(gòu)及測試方法，屬于VR模組測試領域。所述壓接機構(gòu)包括底座、支撐塊、壓塊、壓接模塊和升降模塊；所述支撐塊和所述升降模塊均位于所述底座上，所述支撐塊上具有支撐面，所述支撐面上具有多個間隔布置的定位銷，各所述定位銷用于插裝至VR模組的定位孔中，所述壓塊可滑動地布置在所述底座上，且所述壓塊朝向所述支撐塊的一側(cè)具有斜面，所述壓塊上具有用于正對VR模組上顯示屏的通孔，所述壓接模塊用于壓接導通VR模組，所述升降模塊的輸出端與所述壓接模塊傳動連接。本發(fā)明實施例提供的一種VR模組的壓接機構(gòu)，不僅實現(xiàn)對VR模組在三維空間上的精準定位，還能避免定位結(jié)構(gòu)對相機模組拍照產(chǎn)生干涉的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：云鑫,寧銀磊,胡昊,浦佳,苗丹
受保護的技術(shù)使用者：武漢精立電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21