技術編號：39729509
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于vr模組測試領域，具體涉及一種vr模組的壓接機構及測試方法。背景技術、為了有效地保證vr模組的質量，技術人員會在vr模組的生產過程中對其進行一系列的性能測試。具體地，在對vr模組進行測試前，需要將vr模組上的連接器與測試設備進行導通，來使信號導通，并通過對相機模組拍照的圖像進行分析，最終測試出vr模組的顯示性能。、目前，現(xiàn)有vr模組越來越向小型化發(fā)展。針對這種微型的vr模組，其連接器與顯示屏通常設置在vr模組的不同側面，且其外表面通常為不規(guī)則形狀，尺寸小，使得其在壓接測試前難以在空...
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