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本發(fā)明涉及慣性傳感器，具體涉及一種mems慣性傳感器及其集成制作方法，可廣泛應用于慣性導航、無人機、自動駕駛、智能制造及高端工業(yè)領域。、慣性傳感器包含加速度計和陀螺儀以及它們單、雙、三軸組合，其中加速度計用來測量物體的加速度，陀螺儀用來測量物體的角速度，加速度和角速度的綜合測試可以清楚的描...

本發(fā)明涉及流體設備，尤其是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及流量傳感器。、目前，常用的液體檢測mems(微機電系統(tǒng))流量傳感器的芯片由一個熱電阻和一個熱偶堆組成，通過封裝工藝將芯片封裝于傳感器的流道內(nèi)部，液體流經(jīng)mems芯片時加熱熱電阻，通過檢測熱偶堆電壓變化(由于流體的傳熱只與流體質(zhì)量及流體的...

本申請涉及微機電系統(tǒng)(mems)領域，尤其提供一種微機電系統(tǒng)執(zhí)行器封裝裝置及電氣產(chǎn)品。、微機電系統(tǒng)(mems)因其體積小、性能好而被用于智能手機等消費產(chǎn)品的傳感器。隨著mems技術(shù)的發(fā)展，常規(guī)的聲學器件，如揚聲器、超聲換能器等正被mems聲學器件所取代，因為它們有更好的聲學性能、更小的體積...

本公開涉及一種具有浮置金屬部分的半導體封裝件及其制造方法。、許多應用需要僅被流體包圍和/或能夠相對于靜止元件機械移動的金屬結(jié)構(gòu)。、us/a公開了用于提供半導體封裝件的精確制造的結(jié)構(gòu)的技術(shù)和機制。在一個實施例中，半導體封裝件的堆積載體包括多孔電介質(zhì)材料。在多孔介電材料上設置籽晶銅和電鍍銅。執(zhí)...

本申請涉及致動器，具體是涉及一種致動器、微機電結(jié)構(gòu)以及電子設備。、隨著電子設備的不斷普及，電子設備已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡纳缃还ぞ吆蛫蕵饭ぞ?，人們對于電子設備的要求也越來越高。以手機為例，為了滿足人們的拍照需求，相關技術(shù)中通常采用vcm(voice?coil?motor)馬達來驅(qū)動...

本發(fā)明涉及mems器件和生產(chǎn)mems器件的方法。更具體地，本發(fā)明涉及包括兩個器件層的mems器件和用于制造雙層mems器件的方法。、使用硅基技術(shù)制造的微機電系統(tǒng)(mems)器件是普遍的。mems器件的典型應用是慣性傳感器，其檢測加速度和角速度中的至少一個。該類型的mems器件廣泛用于消費、...

本發(fā)明涉及慣性傳感器和具備該慣性傳感器的慣性測量裝置。、近年來，開發(fā)了利用mems(micro?electro?mechanical?system：微電子機械系統(tǒng))結(jié)構(gòu)的慣性傳感器。作為這樣的慣性傳感器，在專利文獻中記載有檢測z軸方向的加速度的加速度傳感器。、專利文獻記載的加速度傳感器具備...

本申請涉及半導體制造，尤其涉及一種形成溝槽的方法及半導體工藝設備。、在集成電路、微機電系統(tǒng)和先進封裝等領域，深硅刻蝕有著重要應用，是半導體制造中非常重要的一種工藝過程。由于深硅刻蝕需要形成具有較大深寬比和較高垂直度的溝槽，傳統(tǒng)的濕法刻蝕工藝無法完成，因此通常采用干法刻蝕工藝獲得所需溝槽。其...

本發(fā)明涉及振鏡，具體涉及一種磁性懸臂梁的制備方法以及電磁掃描振鏡模組。、振鏡技術(shù)，從最初的機械裝置到現(xiàn)代高速、高精度電子光學設備，經(jīng)歷了漫長的發(fā)展而逐漸成熟；早期的機械振鏡由一個反射鏡、驅(qū)動電機(如電磁線圈和磁鐵系統(tǒng))、位置傳感器(如光學編碼器)和控制系統(tǒng)組成，主要依靠機械運動(如電機驅(qū)動...

本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)(micro?electromechanical?system，mems)器件及其制造方法。、基于mems技術(shù)制作的慣性傳感器由于其具有結(jié)構(gòu)簡單、與微電子制作工藝兼容性好、可大批量制造等優(yōu)點而受到廣泛使用。但是，慣性傳感器的尺寸是當前mems器件...

本發(fā)明涉及超聲換能器，具體為一種具有高k絕緣層增強結(jié)構(gòu)的cmut及其工藝。、超聲換能器元件及傳感器是實現(xiàn)生物組織成像、設備結(jié)構(gòu)健康檢測的核心元器件，廣泛應用于臨床醫(yī)學診療、重大裝備無損檢測等領域。傳統(tǒng)超聲換能器存在體積大、帶寬窄、二維陣列制備困難、不易與集成電路(integrated?ci...

本發(fā)明屬于微納米加工，特別涉及一種半球諧振子加工技術(shù)。、目前，微電機系統(tǒng)(mems)技術(shù)中生產(chǎn)半球諧振陀螺儀的主要方法包括微玻璃吹制技術(shù)、犧牲層技術(shù)以及精密加工技術(shù)。盡管傳統(tǒng)的mems工藝如吹制法和犧牲層法在成本控制、技術(shù)復雜性以及與精加工法相比的優(yōu)勢方面表現(xiàn)出色，但這些方法在實際應用中仍...

本技術(shù)涉及一種低應力mems芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝。、mems封裝通常采用陶瓷基板，陶瓷基板的優(yōu)勢是陶瓷基板cte（熱膨脹系數(shù)）值跟芯片cte值接近，封裝過程中產(chǎn)生的應力較低，封裝后的mems傳感器性能穩(wěn)定；陶瓷基板的劣勢是封裝成本過高，生產(chǎn)效率低。為降低生產(chǎn)成本，部分mems傳感器采...

本技術(shù)涉及刻蝕機，尤其涉及一種濕法刻蝕機。、濕法刻蝕機是一種用于進行濕法刻蝕的設備。它通常用于微納加工領域，用于刻蝕材料的表面，進行微細結(jié)構(gòu)的制作。濕法刻蝕機的工作原理是將基體材料浸泡在特定的蝕刻液中，通過化學反應將部分材料溶解掉，從而實現(xiàn)刻蝕的目的。、現(xiàn)有的蝕刻材料在進行濕蝕刻時，往往會...

本申請涉及mems領域，特別是涉及一種mems電容傳感器及其制備方法。、mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機械系統(tǒng))電容傳感器通過檢測電容量的變化來探測外界物理量的變化。、三明治式mems電容傳感器由上蓋板、中間結(jié)構(gòu)板和下蓋板三層材料鍵合而成，...

本申請涉及半導體，具體而言，涉及一種用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置及方法。、以mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng))諧振壓力計、mems時鐘震蕩器、mems陀螺、mems加速度計等為代表的諧振類電子器件需要在真空氣密環(huán)境下工作?，F(xiàn)階段...

本發(fā)明涉及微電子機械系統(tǒng)，特別涉及一種防水透氣結(jié)構(gòu)、制造方法及封裝結(jié)構(gòu)。、mems芯片是指微機電系統(tǒng)芯片（micro-electro-mechanical?systems），它是一種集成了微型機械結(jié)構(gòu)、電子元件和微處理器的芯片。目前，mems芯片已經(jīng)被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中，包括智能手機...

本發(fā)明屬于半導體加工，特別是微納結(jié)構(gòu)復制與轉(zhuǎn)移，尤其涉及一種可轉(zhuǎn)移的三維微納結(jié)構(gòu)的制備方法。、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展以及廣泛應用，對微納結(jié)構(gòu)的加工制備的要求越來越精細和復雜。近年來微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)技術(shù)的發(fā)展以及超結(jié)構(gòu)器件...

本發(fā)明涉及半導體，具體而言涉及一種半導體器件及其制造方法、電子裝置。、在用于測量壓力的半導體器件中，在襯底中形成有空腔，在空腔上方形成有敏感膜層，并在敏感膜層兩側(cè)形成有電極，在受到壓力時，敏感膜層發(fā)生形變而產(chǎn)生極化現(xiàn)象，此時能夠通過電極來測量敏感膜層兩側(cè)電勢差，進而計算得到壓力的大小。、然...

本技術(shù)屬于微機電系統(tǒng)，具體涉及一種集成化mems慣性傳感器。、mems慣性傳感器分為mems加速度計和mems陀螺儀慣性器件，mems加速度計傳感器用來測量空間加速度的傳感器，即測量物體在空間速度變化的快慢。mems陀螺儀利用角動量守恒定律，通過測量物體在單軸、雙軸或多軸上的旋轉(zhuǎn)速度變化來...