內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前封裝廠(Assembly house)傳統(tǒng)使用的壓模頭內(nèi)部型腔是封閉的，而封閉的壓模頭不利于融化的錫在型腔內(nèi)順利流轉(zhuǎn)，也難以將封閉區(qū)間中多余空間的氣體排出，從而會使型腔內(nèi)的錫未填滿產(chǎn)生空洞或氣泡現(xiàn)象，從而產(chǎn)生壓模作業(yè)不穩(wěn)定、壓模后的錫形狀缺口以及錫厚不均勾等缺陷。
[0003]目前封裝廠在處理壓模形狀、錫厚以及排氣問題的方法，主要是在原封閉的壓模頭型腔內(nèi)部采用連通凹槽引導(dǎo)錫的流動和排氣。(參見圖1)。
[0004]而采用型腔內(nèi)連通凹槽的方式有以下缺點:
[0005]1、壓模時因內(nèi)部空氣聚集，壓模頭無法完全到壓平位置而引起因錫量不同使有效壓模區(qū)域形狀不統(tǒng)一以及有效面積的錫厚度不均勻的問題；
[0006]2、由于導(dǎo)向作用的槽較窄且為平的，壓模時錫無法正常的流向四角而產(chǎn)品裝片時芯片四角產(chǎn)生空洞，后續(xù)包封時塑封料會鉆入芯片四角的空洞內(nèi)，從而由于應(yīng)力不平衡而造成芯片破裂；
[0007]3、局限性較大，不適合較長的芯片(因錫量不均勻，無法完全充滿四角)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，它能夠為需要使用壓模工藝的產(chǎn)品提供平穩(wěn)、安全、方便及自動化生產(chǎn)的壓模能力。
[0009]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，它包括內(nèi)部的中心圖案和外圍壓模壁，所述中心圖案和外圍壓模壁之間設(shè)置有四周環(huán)槽，所述中心圖案四側(cè)設(shè)置有壓錫臺階，所述壓錫臺階四角開設(shè)有斜坡式導(dǎo)流排氣槽，所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽與內(nèi)部中心圖案和四周環(huán)槽相連通，所述中心圖案中心設(shè)置有中心排氣孔，所述外圍壓模壁上均勻開設(shè)有多個外壁排氣孔。
[0010]所述中心圖案的深度為0.02-0.06mm。
[0011]所述壓錫臺階的深度為0.01-0.045mm。
[0012]所述四周環(huán)槽的深度為0.1-0.3mm。
[0013]所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽的斜坡坡度為1~5°。
[0014]所述一種內(nèi)部導(dǎo)流加排氣壓模頭外部會加鍍層(鍍層材料為金剛石納米鍍層)，增加壓模頭表面光滑度和表面硬度，增加壓模頭壽命和作業(yè)中不使殘錫遺留在壓模頭工作面上。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0016]1、本實用新型可有效的解決封閉環(huán)境的壓模頭在壓錫過程中殘留空氣在壓模頭的問題，避免空洞、氣泡的產(chǎn)生，有助于提升壓模裝片的質(zhì)量與可靠性；
[0017]2、整個壓模頭設(shè)有中心排氣孔與外壁排氣孔，排氣孔的分布均勻且分散，能夠更好地將型腔內(nèi)的空氣順利排出，保證壓模區(qū)錫量的均勻，從而更好地管控上錫質(zhì)量；
[0018]3、斜坡式導(dǎo)流排氣槽的設(shè)計，壓模時可以有效引導(dǎo)錫流入壓模頭四角，更好地管控上錫圖案與錫分布，避免芯片四角沒有錫而引起的應(yīng)力不均衡問題；
[0019]4、本實用新型可根據(jù)芯片尺寸的不同而變化排氣孔的數(shù)量、間距、尺寸，從而可以適用于各類尺寸芯片，靈活性比較大；
[0020]5、本實用新型其結(jié)構(gòu)簡單，制造難度低，安裝方便，不需要更改機臺其他部分，不增加其生產(chǎn)成本且更為穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有的連模式壓模頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實用新型一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]其中:
[0024]中心圖案1
[0025]四周環(huán)槽2
[0026]外部環(huán)槽3
[0027]外圍壓模壁4
[0028]壓錫臺階5
[0029]斜坡式導(dǎo)流排氣槽6
[0030]中心排氣孔7
[0031]外壁排氣孔8。
【具體實施方式】
[0032]參見圖2，本實用新型一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，它包括內(nèi)部的中心圖案1和外圍壓模壁4，所述中心圖案1和外圍壓模壁4之間設(shè)置有四周環(huán)槽2，所述中心圖案1四側(cè)設(shè)置有壓錫臺階5，所述壓錫臺階5四角開設(shè)有斜坡式導(dǎo)流排氣槽6，所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽6與內(nèi)部中心圖案1和四周環(huán)槽2相連通，所述中心圖案1中心設(shè)置有中心排氣孔7，所述外圍壓模壁4上均勻開設(shè)有多個外壁排氣孔8。
[0033]所述中心圖案1的深度為0.02-0.06mm，所述壓錫臺階5的深度為0.01-0.045mm，所述四周環(huán)槽2的深度為0.1-0.3mm，所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽6的斜坡坡度為1~5°。
[0034]壓錫時主要作用點在中心圖案，由于中心圖案通過中心排氣孔、外壁排氣孔與外界想通，壓錫過程中空氣不會殘留在封閉環(huán)境中產(chǎn)生氣泡從而造成裝片空洞，同時由于中心圖案通過斜坡式導(dǎo)流排氣槽與四周環(huán)槽相通，多余的錫可以向外流擠出中心圖案區(qū)域，能夠很好地控制錫的形狀，不會因為錫量的不同而造成錫的形狀和有效面積的厚度不穩(wěn)定的現(xiàn)象。
【主權(quán)項】
1.一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括內(nèi)部的中心圖案(1)和外圍壓模壁(4)，所述中心圖案(1)和外圍壓模壁(4)之間設(shè)置有四周環(huán)槽(2)，所述中心圖案(1)四側(cè)設(shè)置有壓錫臺階(5 )，所述壓錫臺階(5 )四角開設(shè)有斜坡式導(dǎo)流排氣槽(6 )，所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽(6)與內(nèi)部中心圖案(1)和四周環(huán)槽(2)相連通，所述中心圖案(1)中心設(shè)置有中心排氣孔(7)，所述外圍壓模壁(4)上均勻開設(shè)有多個外壁排氣孔(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述中心圖案(1)的深度為0.02-0.06mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述壓錫臺階(5)的深度為 0.01-0.045mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述四周環(huán)槽(2)的深度為0.1-0.3_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽(6)的斜坡坡度為1~5°。
【專利摘要】本實用新型涉及一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括內(nèi)部的中心圖案（1）和外圍壓模壁（4），所述中心圖案（1）和外圍壓模壁（4）之間設(shè)置有四周環(huán)槽（2），所述中心圖案（1）四側(cè)設(shè)置有壓錫臺階（5），所述壓錫臺階（5）四角開設(shè)有斜坡式導(dǎo)流排氣槽（6），所述斜坡式導(dǎo)流排氣槽（6）與內(nèi)部中心圖案（1）和四周環(huán)槽（2）相連通，所述中心圖案（1）中心設(shè)置有中心排氣孔（7），所述外圍壓模壁（4）上均勻開設(shè)有多個外壁排氣孔（8）。本實用新型一種內(nèi)部導(dǎo)流排氣式壓模頭結(jié)構(gòu)，它能夠為需要使用壓模工藝的產(chǎn)品提供平穩(wěn)、安全、方便及自動化生產(chǎn)的能力。
【IPC分類】B29C33/10
【公開號】CN205009445
【申請?zhí)枴緾N201520645003
【發(fā)明人】張航宇, 龔臻, 朱仲明, 柯巖
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年8月25日