專利名稱：金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬加工工藝，尤其涉及一種將金屬?gòu)?fù)合材料與熱轉(zhuǎn)印作整合的工藝。
背景技術(shù)：
一般為兼具金屬光澤、觸感、耐刮、高強(qiáng)度、熱傳佳且具防電磁波等功能特性的3C產(chǎn)品外殼，如筆記型計(jì)算機(jī)的上蓋等，通常是以鋁、鈦、鎂及其合金等諸多金屬板為基材，再經(jīng)過多道工藝及表面處理后，再?zèng)_壓、裁切而成，并為符合美觀、耐刮或甚至是保護(hù)等要求，會(huì)更進(jìn)一步于基材表面熱轉(zhuǎn)印一層薄膜。此外，該基板仍需進(jìn)一步被結(jié)合于3C產(chǎn)品上而成為其外殼，故需于基板背面射出塑料等結(jié)構(gòu)或機(jī)構(gòu)件，諸如鎖孔與卡榫等，以便于與3C產(chǎn)品的其它部件做組裝。 因此，以往猶如此類3C產(chǎn)品外殼的工藝上，其表面至少需經(jīng)過熱轉(zhuǎn)印工藝、而背面則至少需經(jīng)過塑料成型工藝。然而在傳統(tǒng)的工藝上，熱轉(zhuǎn)印與塑料成型雖為各自獨(dú)立的制造流程或機(jī)具，但就應(yīng)用于如上述3C產(chǎn)品外殼上的制作，仍未有能有效整合工藝的技術(shù)，故仍有待加以改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其主要是利用塑料成型所產(chǎn)生的高度，進(jìn)一步運(yùn)用于熱轉(zhuǎn)印工藝上，使既有二分別獨(dú)立的工藝整合為一，藉以達(dá)到簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝及節(jié)約能源等目的，進(jìn)而可具有效提升產(chǎn)能與降低成本等功效。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其步驟如下a)取一金屬基板,該金屬基板具有一正表面與一背表面；b)于所述金屬基板的背表面施以塑料的射出成型；c)利用步驟b)所述塑料的射出成型所產(chǎn)生的溫度，以于所述金屬基板的正表面進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖I本發(fā)明的步驟流程圖；圖2本發(fā)明例舉機(jī)具設(shè)備的配置示意圖；圖3本發(fā)明第一實(shí)施例的作動(dòng)順序示意圖；圖4本發(fā)明第二實(shí)施例的作動(dòng)順序示意圖。其中，附圖標(biāo)記金屬基板I正表面10 背表面11塑料成型機(jī)2
成型模具20注料200注料筒21熱轉(zhuǎn)印機(jī)3下模3O凹槽3OO轉(zhuǎn)印膜31薄膜輸送裝置31 0步驟SI S具體實(shí)施例方式為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。請(qǐng)參閱圖I所示，為本發(fā)明的步驟流程圖。本發(fā)明提供一種金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，大致上包括SI至S3等步驟所構(gòu)成，詳述如下請(qǐng)一并參閱圖I的步驟SI、及圖2所示首先，取一金屬基板1，該金屬基板I的材質(zhì)可為各類純金屬或其合金等。金屬基板I的一面是經(jīng)機(jī)械、化學(xué)、電解拋光、脫脂、堿洗與中和等前置處理，以獲得一高光亮感的金屬板面，作為修飾外觀的正表面10 (outersurface);另一面可重復(fù)前述完整表面處理、或只需做到脫脂動(dòng)作維持其表面具些許粗糙的金屬板面，為一用以與塑料接合的背表面ll(inner surface)。如圖2所示，在本發(fā)明所舉的實(shí)施例中，該金屬基板I是被置于一塑料成型機(jī)2、以及一熱轉(zhuǎn)印機(jī)3之間；該塑料成型機(jī)2大致包含一成型模具20與一注料筒21，所述成型模具20相對(duì)于注料筒21處具有一注料口 200，而成型模具20另一處則與金屬基板I的背表面11相對(duì)，該注料口 200即通往成型模具20另一處(圖略)，以供注料筒21將塑料由注料口 200注入后，使塑料成型于金屬基板I的背表面11上。另，該熱轉(zhuǎn)印機(jī)3僅具有一與金屬基板I的正表面10相對(duì)的下模30,下模30上形成有一供金屬基板I的正表面10埋入的凹槽300,以于金屬基板I與凹槽300間置放一轉(zhuǎn)印膜31,且該轉(zhuǎn)印膜31可通過薄膜輸送裝置310作連續(xù)傳輸。所以，如圖I的步驟S2所示通過上述成型模具20，即可于所述金屬基板I的背表面11施以塑料的射出成型；此時(shí)，由于塑料的射出成型中因塑料本身處于高溫下，故必然會(huì)造成金屬基板I本身的升溫，而所產(chǎn)生的溫度約在30°C 150°C之間，恰可供熱轉(zhuǎn)印進(jìn)行時(shí)的所需溫度。所以，如圖I的步驟S3所示利用上述塑料的射出成型所產(chǎn)生的溫度，以于所述金屬基板I的正表面10進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。而本發(fā)明主要即利用步驟S2時(shí)的金屬基板I因塑料成型時(shí)所造成的升溫，而能直接進(jìn)行上述轉(zhuǎn)印膜31的熱轉(zhuǎn)印工藝，以省略傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印工藝中加熱的步驟或設(shè)備等，達(dá)到整合以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、以及節(jié)約能源等目的，進(jìn)而可具有效提升產(chǎn)能與降低成本等功效。再一并請(qǐng)參閱圖3所示，在本發(fā)明所舉的第一實(shí)施例中，所述步驟S2是可先于金屬基板I的背表面11進(jìn)行塑料的射出成型后，再經(jīng)由所述步驟S3的熱轉(zhuǎn)印工藝，意即步驟S3是于步驟S2之后實(shí)施；又或者如圖4所示，在本發(fā)明所舉的第二實(shí)施例中，是令塑料的射出成型與熱轉(zhuǎn)印同時(shí)進(jìn)行，意即同時(shí)實(shí)施步驟S2與步驟S3。因此，通過上述的步驟流程，即為本發(fā)明金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng) 的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其特征在于，步驟包括 a)取一金屬基板，該金屬基板具有一正表面與一背表面； b)于所述金屬基板的背表面施以塑料的射出成型； c)利用步驟b)所述塑料的射出成型所產(chǎn)生的溫度，以于所述金屬基板的正表面進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其特征在于，所述步驟b)與所述步驟c)為同時(shí)進(jìn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其特征在于，所述步驟c)是于所述步驟b)之后進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其特征在于，所述步驟b)產(chǎn)生的溫度是介于30°C 150°C之間。
全文摘要
一種金屬殼體熱轉(zhuǎn)印工藝，其步驟如下首先，取一金屬基板，金屬基板具有一正表面與一背表面；接著，于金屬基板的背表面施以塑料的射出成型；再利用上述塑料的射出成型所產(chǎn)生的溫度，以于金屬基板的正表面進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。藉以將塑料成型與熱轉(zhuǎn)印二工藝作整合。
文檔編號(hào)B29C45/14GK102729678SQ20111009139
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者林欣廣 申請(qǐng)人:紫白有限公司