/y 結(jié)合比為1. 35,平均粒徑為750nm，因而超出本發(fā)明實(shí)施例的范圍。在比較例2中，銅類微 粒子的除臭性與本發(fā)明的實(shí)施例差不多，但銅類微粒子的抗菌性明顯不夠，尤其，纖維成型 品的抗菌性比本發(fā)明實(shí)施例的纖維成型品差數(shù)千倍甚至十萬倍以上。
[0070] 比較例3~比較例5如x/y結(jié)合比為0. 8~1. 2、平均粒徑為20~500nm的本發(fā) 明實(shí)施例，銅類微粒子的抗菌性及除臭性具有與本發(fā)明實(shí)施例相同的傾向。但是，由于包含 于熱塑性樹脂的銅類微粒子的重量百分比小于5重量百分比，因而抗菌性惡化至不可測(cè)定 的程度。換句話說，優(yōu)選地，本發(fā)明的纖維成型品包含5重量百分比以上的銅類微粒子。并 且，若銅類微粒子大于50重量百分比，則如上所述，抗菌性和除臭性得到改善，但主芯片的 分散狀態(tài)降低，并在紡絲工序中斷線。
[0071] 容器制品的制備
[0072] 用于制備本發(fā)明容器制品的原材料主要使用由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚乳酸、 聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚酰胺等組成的熱塑性樹脂。由 于聚氯乙烯（PVC)的加工性優(yōu)秀并方便，至今為止，廣泛地使用于醫(yī)療用等中的一次性用 容器，但是，最近因銷毀產(chǎn)生有害物質(zhì)的問題，受環(huán)境制約嚴(yán)重，因而其使用量逐步減少。如 低密度聚乙?。↙DPE，low density polyethylene)、高密度聚乙?。℉DPE，high density polyethylene)、聚丙烯（PP)等的烯烴類樹脂的使用相對(duì)增加。此時(shí)，容器為除了盛物品的 碗以外，還包含管和如其他部件等非纖維形態(tài)的制品的消耗品等的概念。
[0073] 適用于本發(fā)明實(shí)施例的樹脂根據(jù)容器的大小而不同。即，因樹脂的粘度特性，比較 小的容器優(yōu)選為如聚丙烯、聚乙烯之類的烯烴類樹脂，中間大小的容器有用的主要是聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯（PET)。比較大容量的容器優(yōu)選為聚碳酸酯（PC)。聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)和聚氯乙烯（PVC)主要適用于管和如其他部件的醫(yī)院用消耗品。最近，將從玉米或 馬鈴薯等中制備的生物原材料的聚乳酸（PLA)也利用于注塑用品。
[0074] 本發(fā)明實(shí)施例的容器制品是將重量百分比為0. 1 %~40 %，平均粒徑為20~ IOOnm的銅的硫化物微粒和重量百分比為0· 1%~2%，平均粒徑為10~30nm的選自鉻、 錳、鐵、鈷、鎳、鋅的金屬組的至少一種金屬微粒，同時(shí)與上述熱塑性樹脂混合的制品。此時(shí)， 所合成的銅的硫化物微粒的硫含量?jī)?yōu)選為摩爾百分比為10 %~60 %。若微粒的硫成分小 于摩爾百分比10%，則抗菌性變?yōu)椴涣迹粑⒘５牧虺煞执笥谀柊俜直?0%，則導(dǎo)電性 下降。
[0075] 適用于本發(fā)明實(shí)施例的銅類硫化物微粒子優(yōu)選為硫化銅（CuS)。硫化銅由在水溶 液中，將硫酸銅（CuSO4)和選自硫化鹽、氟化鹽、氯化鹽中的一種鹽以1:1的摩爾比在50~ 80°C的溫度下發(fā)生反應(yīng)來以20~IOOn m的微粒子的形態(tài)合成。此時(shí)，所合成的硫化銅微粒 子的化學(xué)結(jié)構(gòu)為Cu xMy的形態(tài)，x/y的比率以滿足0. 8~1. 2的方式限制合成條件。本發(fā)明 中可使用的硫化鹽的種類有硫化鈉、硫化鐵、硫化鉀、硫化鋅等，氟化鹽的種類有氟化鈉、氟 化鐵、氟化鉀、氟化鋅等。并且，氯化鹽的種類有氯化鈉、氯化鐵、氯化鉀、氯化鋅等。此時(shí)， 使用硫化鈉和硫酸銅合成的硫化銅的抗菌性和除臭性最良好。
[0076] 另一方面，若反應(yīng)溫度為50°C以下，則合成銅類微粒子時(shí)，硫酸銅和鹽的反應(yīng)性下 降、平均粒徑變小，以使抗菌性良好，但除臭性下降。若反應(yīng)溫度為80°C以上，則反應(yīng)速度 太高，硫化銅表面的結(jié)晶體的密度變高、銅的濃度增加，以使除臭性良好，但抗菌性下降。并 且，若銅類微粒子的x/y的結(jié)合比為〇. 8以下，則硫（S)的濃度太高，以使抗菌性良好，但除 臭性下降，若銅類微粒子的x/y的結(jié)合比為1. 2以上，則隨著銅的濃度增加，除臭性得到改 善，但抗菌性下降。
[0077] 另一方面，若將如硫化銅的硫化物微粒單獨(dú)分散在熱塑性樹脂來制備成纖維形 態(tài)，則可充分的使用于抗菌性及導(dǎo)電性得到改善的纖維制品。但是，若為了使用為容器制 品，以薄片（sheet)形態(tài)制備，則因分散性下降，有時(shí)發(fā)生擠壓時(shí)壓力（擠壓壓力）變高的 現(xiàn)象。換句話說，在相對(duì)微細(xì)大小的薄片的情況下，因硫化物微粒子可充分得到抗菌性及導(dǎo) 電性。但是，大小更大的大薄片應(yīng)當(dāng)考慮上述擠壓力。
[0078] 為了防止上述擠壓壓力變高，在本發(fā)明實(shí)施例中，相對(duì)于容器的整體重量，可添加 重量百分比為0.1 %~5 %，平均粒徑為10~30nm，選自元素周期表4周期中過渡金屬，鉻、 錳、鐵、鈷、鎳、鋅的金屬組中的至少一種金屬微粒。上述過渡金屬在與銅類化合物混合的情 況下，不僅比Al之類的典型金屬分散性優(yōu)秀，而且抗菌性和導(dǎo)電性優(yōu)秀。
[0079] 另一方面，為了減小擠壓壓力，優(yōu)選地，使金屬微粒的平均粒徑小于銅的硫化物微 粒的粒徑。并且，當(dāng)與熱塑性樹脂混煉時(shí)，若金屬微粒的混合濃度的重量百分比低于0. 1% 或高于5%，則會(huì)使擠壓壓力上升。如上所述，金屬微粒是為了調(diào)節(jié)擠壓壓力而添加的，在容 器制品中，需要的抗菌性及導(dǎo)電性只可以由銅的硫化物得到。由此，在本發(fā)明的范圍內(nèi)即使 沒有金屬微粒也可制備容器成型品。此時(shí)，添加的金屬微粒的選擇，應(yīng)根據(jù)不抑制本發(fā)明的 容器制品需要的抗菌性及導(dǎo)電性。
[0080] 在本發(fā)明中，為了提高樹脂和微粒之間的分散性而使用混煉，并在比樹脂的熔融 溫度高30~50°C溫度的排列溫度下實(shí)施混煉。在內(nèi)置比單軸螺桿分散性優(yōu)秀的雙軸同方 向螺桿的混煉機(jī)中實(shí)施混煉。混煉器的L/D比率范圍優(yōu)選在30~40L/D。將混煉的樹脂以 芯片（chip)的形態(tài)保管在煤艙后，在比使用的塑料樹脂的熔融溫度高30~50°C的擠壓溫 度條件下實(shí)施擠壓。之后，通過進(jìn)行成型、第一次冷卻、熱處理、第二次冷卻的步驟制備成所 需的塑料容器的形態(tài)。
[0081] 以下，本發(fā)明通過下述實(shí)施例更詳細(xì)的進(jìn)行說明。但下述實(shí)施例僅作為例示本發(fā) 明而提出，本發(fā)明并不局限于此。在本發(fā)明實(shí)施例及比較例中制備的容器的性能評(píng)價(jià)以下 述方法實(shí)施。此時(shí)，平均粒徑和抗菌性與在上述纖維成型品中提出的方法相同。
[0082] (1)導(dǎo)電性
[0083] 在23 °C溫度、60 %的相對(duì)濕度、500V的施加電壓條件下，利用美國惠普 (Hewlett-Packard)公司的絕緣電阻測(cè)定儀來測(cè)定表面電阻來評(píng)價(jià)了塑料容器的導(dǎo)電性。
[0084] (2)硫成分
[0085] 利用電感親合等離子體質(zhì)譜儀來計(jì)算硫化銅微粒子的硫摩爾比（安捷倫7500,美 國安捷倫科技公司）。
[0086] (3)擠壓力
[0087] 添加于樹脂中的硫化銅和金屬微粒子的分散性由施加于過濾器的擠壓力的變化 值來評(píng)價(jià)。利用百樂（pilot)擠壓機(jī)來測(cè)定每小時(shí)擠壓30kg的樹脂時(shí)，每規(guī)定時(shí)間施加于 350目過濾器的過濾壓的變化（Λ P)，并評(píng)價(jià)為過濾壓越低，硫化銅和金屬微粒子的分散性 越優(yōu)秀。
[0088] 實(shí)施例6
[0089] 分別將1摩爾的CuSOdP Na 2S放入蒸餾水，并攪拌30分鐘后，放入50°C的等溫反 應(yīng)器中，再攪拌30分鐘來合成了如圖1所示的硫化銅微粒子。此時(shí)，所合成的硫化銅的平均 粒徑為55nm，所合成的硫化銅的晶體結(jié)構(gòu)如圖2所示，具有硫化銅的固有結(jié)構(gòu)，且以30000 倍倍率觀察到的粒子的形態(tài)如圖3所示。如圖3所示，由于硫沒有晶體結(jié)構(gòu)，因而不出現(xiàn)峰 值，銅在55度、65度、99度、125度及137度下出現(xiàn)了峰值。利用X射線粉末衍射（X射線衍 射，XD-3A，島津（Shimadzu)，日本）來觀察了微粒子。
[0090] 之后，分別將10重量百分比的所合成的硫化銅放入低密度聚乙烯（L DPE，比重為 0. 92)，為了改善擠壓力，放入1重量百分比的平均粒徑為15nm的鋅（Zn)微粒子，并利用混 煉工序制備了混煉芯片。在130°C的溫度下，利用擠壓機(jī)來將制備的芯片擠壓成擠壓力為 0.1 (ΛΡ/h)，從而制備了薄片，制備的薄片通過如注塑等的公知的方法制備了塑料成型品。 此時(shí)，通過兩次冷卻工序和熱處理工序，改善了容器的機(jī)械特性。將由上述方法制備的容器 的抗菌性和導(dǎo)電性，利用上述提出的方法測(cè)定。
[0091] 實(shí)施例7
[0092] 以與實(shí)施例6相同的方法，將平均粒徑為20nm、硫?yàn)?0摩爾百分比、濃度為5重量 百分比的硫化銅和平均粒徑為l〇nm、濃度為0. 2重量百分比的錳（Mn)放入低密度聚乙烯， 并制備了容器成型品。此時(shí)，擠壓力為0. 05 (ΛP/h)。將由上述方法制備的容器的抗菌性和 導(dǎo)電性，利用上述提出的方法測(cè)定。
[0093] 實(shí)施例8
[0094] 以與實(shí)施例6相同的方法，將平均粒徑為45nm、硫?yàn)?6摩爾百分比、濃度為20重 量百分比的硫化銅和平均粒徑為25nm、濃度為0. 6重量百分比的鐵（Fe)放入高密度聚乙 烯（HDPE)，并制備了容器成型品。此時(shí)，擠壓力為0.2(AP/h)。將由上述方法制備的容器 的抗菌性和導(dǎo)電性，利用上述提出的方法測(cè)定。
[0095] 實(shí)施例9
[0096] 以與實(shí)施例6相同的方法，將平均粒徑為85nm、硫?yàn)?2摩爾百分比、濃度為30重 量百分比的硫化銅和平均粒徑為30nm、濃度為0.7重量百分比的鈷（Co)放入聚丙烯（PP)， 并制備了容器成型品。此時(shí)，擠壓力為〇.3(AP/h)。將由上述方法制備的容器的抗菌性和 導(dǎo)電性，利用上述提出的方法測(cè)定。
[0097] 實(shí)施例10
[0098] 以與實(shí)施例6相同的方法，將平均粒徑為lOOnm、硫?yàn)?0摩爾百分比、濃度為40重 量百分比的硫化銅和平均粒徑為30nm、濃度為2重量百分比的鉻（Cr)放入聚對(duì)苯二甲酸乙 二醇酯（PET)，并制備了容器成型品。此時(shí)，擠壓力為0.5(AP/h)。將由上述方法制備的容 器的抗菌性和導(dǎo)電性，利用上述提出的方法測(cè)定。
[0099] 比較例6
[0100] 以與實(shí)施例6相同的方法，將平均粒徑為55