技術(shù)特征：

1.雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，其為由第一組分和第二組分組成的雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，所述第一組分含有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，其還含有（f）由下述通式（1）表示的有機硅烷，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，其還含有（g）由下述通式（2）表示的有機聚硅氧烷，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，其中，就（c）成分的配合量而言，在第一組分與第二組分的各組分中，相對于（a）成分與（b）的合計100質(zhì)量份，為300～3000質(zhì)量份，

5.雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅固化物，其為根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的有機硅組合物的固化物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅固化物，其為片狀。

技術(shù)總結(jié)
雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，其為由第一組分和第二組分組成的雙組分型導(dǎo)熱性加成固化型有機硅組合物，第一組分含有：（A）具有與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷、（C）導(dǎo)熱性填充材料、和（E）鉑族金屬催化劑，第二組分含有：（A）具有與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷、（B）有機氫聚硅氧烷、和（C）導(dǎo)熱性填充材料，第一組分不含（B）成分，第二組分不含（E）成分，在第一組分、第二組分的任一者或兩者中含有（D）金屬與8?羥基喹啉類的絡(luò)合物。

技術(shù)研發(fā)人員：多畑勇志,巖田充弘
受保護的技術(shù)使用者：信越化學(xué)工業(yè)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21