本發(fā)明涉及磨削裝置，能夠?qū)⒛ハ髂ゾ叩纸佑诰M(jìn)行磨削。

背景技術(shù)：

作為半導(dǎo)體晶片、藍(lán)寶石、SiC、鉭酸鋰(LiTaO₃)、玻璃等各種被加工物，在借助磨削裝置磨削而形成為規(guī)定的厚度之后，借助切削裝置等而被分割成各個(gè)器件等，并被利用于各種電子設(shè)備等。作為該磨削所使用的磨削裝置，能夠通過使進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的磨削磨具的磨削面與作為被加工物的晶片抵接而進(jìn)行晶片的磨削。這里，當(dāng)進(jìn)行該磨削時(shí)，在磨削磨具的磨削面上會(huì)產(chǎn)生因磨削屑等導(dǎo)致的堵塞或鈍化而導(dǎo)致磨削磨具的磨削力降低。并且，在被加工物為所謂的難磨削材料的情況下，會(huì)特別多地發(fā)生磨削磨具的堵塞或鈍化。作為難磨削材料，有藍(lán)寶石或SiC那樣的硬質(zhì)材料和鉭酸鋰(LiTaO₃)或玻璃那樣的軟質(zhì)材料。例如，當(dāng)通過由具有很多氣孔的陶瓷結(jié)合劑形成的磨削磨具對(duì)軟質(zhì)材料的鉭酸鋰進(jìn)行磨削時(shí)，磨削屑會(huì)進(jìn)入氣孔內(nèi)而產(chǎn)生堵塞或鈍化。因此，為了防止因堵塞等導(dǎo)致的磨削磨具的磨削力的降低，已有如下的方法：在被加工物的磨削中將修整板推抵于磨削磨具的磨削面，在磨削的同時(shí)對(duì)磨削磨具的磨削面進(jìn)行修整(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

然而，在將修整板推抵于磨削磨具而進(jìn)行修整的情況下，由于修整板會(huì)磨耗，所以產(chǎn)生了定期更換修整板的需要。因此，作為不使用修整板而維持磨削磨具的磨削力的方法，已有在被加工物的磨削中對(duì)磨削磨具的磨削面噴射由高壓水或兩個(gè)流體等構(gòu)成的清洗水而進(jìn)行清洗的方法，進(jìn)而，本申請(qǐng)人對(duì)以下的磨削裝置進(jìn)行了專利申請(qǐng)：從超聲波噴嘴對(duì)清洗水傳播超聲波而使清洗水超聲波振動(dòng)，由此，不僅將堵塞在磨削磨具的表面上的磨削屑去除，還將因磨削磨具的鈍化而從磨具表面陷入磨具內(nèi)部的磨削屑去除，從而維持了磨削磨具的磨削力(例如，日本特愿2014-084198號(hào))。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-189456號(hào)公報(bào)

然而，在使用上述日本特愿2014-084198號(hào)所記載的磨削裝置對(duì)晶片實(shí)施磨削加工的情況下，確認(rèn)了如下的現(xiàn)象：當(dāng)在磨削中僅從超聲波振蕩部持續(xù)地振蕩出超聲波并使超聲波在清洗水中持續(xù)地傳播時(shí)，磨削磨具的磨削力會(huì)降低。因此，在使用對(duì)磨削磨具的磨削面噴射傳播有超聲波的清洗水而對(duì)磨削面進(jìn)行清洗的磨削裝置對(duì)晶片進(jìn)行磨削的情況下，存在如下的課題：維持較高的磨削力，而以多張連續(xù)的方式高效地對(duì)晶片進(jìn)行磨削。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種磨削裝置，在使用對(duì)磨削磨具的磨削面噴射傳播了超聲波的清洗水而對(duì)磨削面進(jìn)行清洗的磨削裝置對(duì)晶片進(jìn)行磨削的情況下，維持較高的磨削力。

用于解決上述課題的本發(fā)明是磨削裝置，該磨削裝置具有：保持工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行保持；磨削單元，其具有使主軸旋轉(zhuǎn)的主軸電動(dòng)機(jī)，該主軸將磨削磨輪安裝為能夠旋轉(zhuǎn)，在該磨削磨輪上呈環(huán)狀地配設(shè)有對(duì)保持在該保持工作臺(tái)上的晶片進(jìn)行磨削的磨削磨具；以及磨削水提供單元，其對(duì)該磨削磨具和晶片提供磨削水，其中，該磨削裝置包含：超聲波清洗水提供單元，其區(qū)別于該磨削水提供單元而對(duì)該磨削磨具的與晶片接觸的磨削面噴射傳播有超聲波的清洗水；電流值測(cè)定部，其對(duì)該主軸電動(dòng)機(jī)的電流值進(jìn)行測(cè)定；以及開/關(guān)單元，其根據(jù)該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該主軸電動(dòng)機(jī)的電流值對(duì)超聲波的振蕩的開與關(guān)進(jìn)行切換，該超聲波清洗水提供單元具有：超聲波噴嘴，其具有對(duì)該磨削面噴射該清洗水的噴射口和振蕩出超聲波的超聲波振蕩部；以及高頻電源，其對(duì)該超聲波振蕩部提供高頻電力，對(duì)該開/關(guān)單元設(shè)定有在該磨削單元所進(jìn)行的磨削中發(fā)生變化的、由該電流值測(cè)定部測(cè)定的該主軸電動(dòng)機(jī)的該電流值的上限值和下限值，當(dāng)從該高頻電源提供高頻電力而一邊對(duì)該磨削面噴射傳播有超聲波的清洗水一邊進(jìn)行磨削時(shí)，如果該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該電流值上升至該上限值，則停止來自該高頻電源的高頻電力的提供而對(duì)該磨削面提供未傳播超聲波的清洗水，當(dāng)停止來自該高頻電源的高頻電力的提供而一邊對(duì)該磨削面噴射未傳播超聲波的清洗水一邊進(jìn)行磨削時(shí)，如果該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該電流值下降至該下限值，則從該高頻電源提供高頻電力而對(duì)該磨削面提供傳播有超聲波的清洗水，在該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該主軸電動(dòng)機(jī)的該電流值的該上限值與該下限值之間利用開/關(guān)單元對(duì)來自該高頻電源的高頻電力的提供進(jìn)行切換而進(jìn)行磨削。

本發(fā)明的磨削裝置包含：超聲波清洗水提供單元，其區(qū)別于該磨削水提供單元而對(duì)該磨削磨具的與晶片接觸的磨削面噴射傳播有超聲波的清洗水；電流值測(cè)定部，其對(duì)該主軸電動(dòng)機(jī)的電流值進(jìn)行測(cè)定；以及開/關(guān)單元，其根據(jù)該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該主軸電動(dòng)機(jī)的電流值對(duì)超聲波的振蕩的開與關(guān)進(jìn)行切換，該超聲波清洗水提供單元具有：超聲波噴嘴，其具有對(duì)該磨削面噴射該清洗水的噴射口和振蕩出超聲波的超聲波振蕩部；以及高頻電源，其對(duì)該超聲波振蕩部提供高頻電力，對(duì)該開/關(guān)單元設(shè)定有在該磨削單元所進(jìn)行的磨削中發(fā)生變化的、由該電流值測(cè)定部測(cè)定的該主軸電動(dòng)機(jī)的該電流值的上限值和下限值，當(dāng)從該高頻電源提供高頻電力而一邊對(duì)該磨削面噴射傳播有超聲波的清洗水一邊進(jìn)行磨削時(shí)，如果該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該電流值上升至該上限值，則停止來自該高頻電源的高頻電力的提供而對(duì)該磨削面提供未傳播超聲波的清洗水，當(dāng)停止來自該高頻電源的高頻電力的提供而一邊對(duì)該磨削面噴射未傳播超聲波的清洗水一邊進(jìn)行磨削時(shí)，如果該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該電流值下降至該下限值，則從該高頻電源提供高頻電力而對(duì)該磨削面提供傳播有超聲波的清洗水，在該電流值測(cè)定部所測(cè)定的該主軸電動(dòng)機(jī)的該電流值的該上限值與該下限值之間利用開/關(guān)單元對(duì)來自該高頻電源的高頻電力的提供進(jìn)行切換而進(jìn)行磨削。這樣，在磨削加工中，通過電流值測(cè)定部對(duì)主軸電動(dòng)機(jī)的電流值進(jìn)行監(jiān)視，根據(jù)主軸電動(dòng)機(jī)的電流值利用開/關(guān)單元對(duì)來自超聲波振蕩部的超聲波的振蕩與停止進(jìn)行切換，由此，從超聲波振蕩部振蕩出的超聲波借助從超聲波噴嘴噴射的清洗水間歇地傳播到磨削磨具的磨削面而對(duì)磨削面進(jìn)行修整，由此，能夠?qū)⒛ハ髂ゾ叩哪ハ髁S持為一定的水平，能夠連續(xù)地高效率地對(duì)多張晶片進(jìn)行磨削。

附圖說明

圖1是示出磨削裝置的一例的立體圖。

圖2是示出通過磨削磨輪對(duì)保持在保持工作臺(tái)上的晶片進(jìn)行磨削的狀態(tài)的側(cè)視圖。

圖3是示出比較例1中的主軸電動(dòng)機(jī)的電流值的圖表，該比較例1中，不使開/關(guān)單元進(jìn)行動(dòng)作而一邊進(jìn)行來自高頻電源的高頻電力的提供并持續(xù)振蕩出超聲波一邊進(jìn)行磨削加工。

圖4是示出比較例2中的主軸電動(dòng)機(jī)的電流值的圖表，該比較例2中，不使開/關(guān)單元進(jìn)行動(dòng)作而進(jìn)行來自高頻電源的高頻電力的提供并進(jìn)行超聲波的振蕩的停止和再次開始而進(jìn)行磨削加工。

圖5是示出實(shí)施例1中的主軸電動(dòng)機(jī)的電流值的圖表，該實(shí)施例1中，使開/關(guān)單元進(jìn)行動(dòng)作而在主軸電動(dòng)機(jī)的電流值的上限值與下限值之間對(duì)來自高頻電源的高頻電力的提供進(jìn)行切換而進(jìn)行磨削加工。

標(biāo)號(hào)說明

1：磨削裝置；10：基座；11：柱；14：電流值測(cè)定部；16：開/關(guān)單元；30：保持工作臺(tái)；300：吸附部；300a：保持面；301：框體；31：旋轉(zhuǎn)單元；5：磨削進(jìn)給單元；50：滾珠絲杠；51：導(dǎo)軌；52：電動(dòng)機(jī)；53：升降板；54：保持器；7：磨削單元；70：主軸；70a：流路；70b：流路；72：主軸電動(dòng)機(jī)；73：安裝座；74：磨削磨輪；740：磨削磨具；740a：磨削面；741：磨輪基臺(tái)；8：磨削水提供單元；80：磨削水提供源；81：配管；9：超聲波清洗水提供單元；90：超聲波噴嘴；900：噴射口；901：超聲波振蕩部；91：高頻電源；910：導(dǎo)電線；92：清洗水提供源；920：配管；W：晶片；Wa：晶片的正面；Wb：晶片的背面；T：保護(hù)帶；A：裝拆區(qū)域；B：磨削區(qū)域。

具體實(shí)施方式

圖1所示的磨削裝置1是通過磨削單元7對(duì)保持在保持工作臺(tái)30上的晶片W進(jìn)行磨削的裝置。磨削裝置1的基座10上的前方(-Y方向側(cè))是通過未圖示的搬送單元來進(jìn)行晶片W相對(duì)于保持工作臺(tái)30的裝拆的區(qū)域即裝拆區(qū)域A，基座10上的后方(+Y方向側(cè))是通過磨削單元7來進(jìn)行保持在保持工作臺(tái)30上的晶片W的磨削的區(qū)域即磨削區(qū)域B。

在磨削區(qū)域B中豎立設(shè)置有柱11，在柱11的側(cè)面配設(shè)有磨削進(jìn)給單元5。磨削進(jìn)給單元5包含：滾珠絲杠50，其具有鉛直方向(Z軸方向)的軸心；一對(duì)導(dǎo)軌51，其與滾珠絲杠50平行配設(shè)；電動(dòng)機(jī)52，其與滾珠絲杠50的上端連結(jié)并使?jié)L珠絲杠50轉(zhuǎn)動(dòng)；升降板53，其內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠50螺合且側(cè)部與導(dǎo)軌51滑動(dòng)連接；以及保持器54，其與升降板53連結(jié)并對(duì)磨削單元7進(jìn)行保持，當(dāng)電動(dòng)機(jī)52使?jié)L珠絲杠50轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，與此相伴升降板53被導(dǎo)軌51引導(dǎo)而在Z軸方向上往復(fù)移動(dòng)，保持在保持器54上的磨削單元7在Z軸方向上進(jìn)行磨削進(jìn)給。

關(guān)于保持工作臺(tái)30，例如其外形為圓形狀，具有：吸附部300，其由多孔部件等構(gòu)成并對(duì)晶片W進(jìn)行吸附；以及框體301，其對(duì)吸附部300進(jìn)行支承。吸附部300與未圖示的吸引源連通，吸引源進(jìn)行吸引而產(chǎn)生的吸引力被傳遞到吸附部300的露出面即以與框體301的上表面成為一個(gè)面的方式形成的保持面300a，由此，保持工作臺(tái)30將晶片W吸引保持在保持面300a上。并且，保持工作臺(tái)30能夠借助配設(shè)在保持工作臺(tái)30的底面?zhèn)鹊男D(zhuǎn)單元31(在圖1中未圖示)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，且能夠借助配設(shè)在保持工作臺(tái)30的底面?zhèn)鹊奈磮D示的Y軸方向進(jìn)給單元而在裝拆區(qū)域A與磨削區(qū)域B之間在Y軸方向上往復(fù)移動(dòng)。

磨削單元7具有：主軸70，其軸向?yàn)殂U直方向(Z軸方向)；主軸外殼71，其將主軸70支承為能夠旋轉(zhuǎn)；主軸電動(dòng)機(jī)72，其對(duì)主軸70進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)；圓形狀的安裝座73，其與主軸70的下端連接；以及磨削磨輪74，其以能夠裝拆的方式安裝在安裝座73的下表面上。并且，磨削磨輪74具有磨輪基臺(tái)741和在磨輪基臺(tái)741的底面呈環(huán)狀配設(shè)的大致長(zhǎng)方體形狀的多個(gè)磨削磨具740。關(guān)于磨削磨具740，例如通過作為結(jié)合材料的有氣孔類型的陶瓷結(jié)合劑將金剛石磨粒等固定而成形。另外，磨削磨具740的形狀也可以是呈環(huán)狀形成為一體的形狀，構(gòu)成磨削磨具740的結(jié)合材料也不限于陶瓷結(jié)合劑，也可以是樹脂結(jié)合劑或者金屬結(jié)合劑等。

如圖2所示，在主軸70的內(nèi)部，作為磨削水的通道的流路70a在主軸70的軸向(Z軸方向)上貫通而形成，流路70a還穿過安裝座73而與形成在磨輪基臺(tái)741上的流路70b連通。流路70b在磨輪基臺(tái)741的內(nèi)部，在與主軸70的軸向垂直的方向上，隔開一定的間隔配設(shè)在磨輪基臺(tái)741的周向上，在磨輪基臺(tái)741的底面上開口以便能夠朝向磨削磨具740噴出磨削水。

磨削水提供單元8例如包含：作為水源的磨削水提供源80，其由泵等構(gòu)成；配管81，其與磨削水提供源80連接并與主軸70內(nèi)部的流路70a連通。

如圖1所示，電流值測(cè)定部14與主軸電動(dòng)機(jī)72連接。電流值測(cè)定部14對(duì)根據(jù)因磨削磨輪74所進(jìn)行的對(duì)晶片進(jìn)行磨削時(shí)產(chǎn)生的磨削負(fù)荷而變化的電流值進(jìn)行測(cè)定，即，對(duì)用于進(jìn)行與磨削磨輪74連接的主軸70的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值進(jìn)行測(cè)定。并且，電流值測(cè)定部14與開/關(guān)單元16連接，該開/關(guān)單元16根據(jù)電流值測(cè)定部14所測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值對(duì)超聲波的振蕩的開與關(guān)進(jìn)行切換。

圖1所示的超聲波清洗水提供單元9具有：超聲波噴嘴90，其具有主要對(duì)磨削磨具740的磨削面740a噴射清洗水的噴射口900和振蕩出超聲波的超聲波振蕩部901；以及高頻電源91，其對(duì)超聲波振蕩部901提供高頻電力。超聲波噴嘴90的配設(shè)位置例如是位于磨削區(qū)域B內(nèi)的與保持工作臺(tái)30相鄰的位置，且是位于磨削磨輪74的下方的位置，以超聲波噴嘴90的前端即噴射口900相對(duì)于磨削中的磨削磨具740的磨削面740a對(duì)置的方式配設(shè)。另外，超聲波噴嘴90例如也可以配設(shè)為通過未圖示的Z軸方向移動(dòng)單元能夠在Z軸方向上移動(dòng)。并且，超聲波噴嘴90與配管920連接，該配管920由泵等構(gòu)成并與提供清洗水的清洗水提供源92連通。

對(duì)超聲波振蕩部901提供高頻電力的高頻電源91經(jīng)由導(dǎo)電線910與配設(shè)在超聲波噴嘴90的內(nèi)部的超聲波振蕩部901連接。關(guān)于超聲波振蕩部901，當(dāng)從高頻電源91提供規(guī)定的高頻電力時(shí)，超聲波振蕩部901所具有的未圖示的振動(dòng)元件將高頻電力轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng)從而振蕩出超聲波。并且，振蕩出的超聲波在超聲波噴嘴90的內(nèi)部對(duì)清洗水傳播，該清洗水是從清洗水提供源92提供并通過配管920而輸送到超聲波噴嘴90的內(nèi)部的清洗水。傳播了超聲波的清洗水L從噴射口900例如朝向+Z方向噴射而與磨削磨具740的磨削面740a接觸。

以下，使用圖1～5來說明在通過磨削裝置1對(duì)圖1所示的晶片W連續(xù)地磨削多張的情況下的磨削裝置1的動(dòng)作和磨削方法。

圖1所示的晶片W例如是在由鉭酸鋰(LiTaO₃)形成的直徑為6英寸的基板上配設(shè)有SAW器件等的晶片。例如，在晶片W的正面Wa上配設(shè)有未圖示的SAW器件等，在實(shí)施磨削加工時(shí)在晶片W的正面Wa上粘接保護(hù)帶T而成為被保護(hù)的狀態(tài)，通過磨削磨輪74對(duì)晶片W的背面Wb進(jìn)行磨削。另外，晶片W的形狀和種類并不限定于由鉭酸鋰形成的晶片，能夠根據(jù)與磨削磨具740的種類等的關(guān)系而適當(dāng)變更，可以是由玻璃那樣的軟質(zhì)材料形成的晶片，也可以是由SiC或者藍(lán)寶石那樣的硬質(zhì)材料形成的晶片。

在晶片W的磨削中，首先，在圖1所示的裝拆區(qū)域A內(nèi)，通過未圖示的搬送單元將粘接有保護(hù)帶T的晶片W搬送到保持工作臺(tái)30上。并且，在使晶片W的保護(hù)帶T側(cè)與保持工作臺(tái)30的保持面300a對(duì)置而進(jìn)行了對(duì)位之后，將晶片W載置到保持面300a上以使晶片的背面Wb朝向上側(cè)。并且，對(duì)保持面300a傳遞由與保持工作臺(tái)30連接的未圖示的吸引源所產(chǎn)生的吸引力，由此，保持工作臺(tái)30將晶片W吸引保持在保持面300a上。

接著，保持了晶片W的保持工作臺(tái)30通過未圖示的Y軸方向進(jìn)給單元從裝拆區(qū)域A沿著+Y方向移動(dòng)直至磨削區(qū)域B內(nèi)的磨削單元7的下方，進(jìn)行磨削單元7所具有的磨削磨輪74與晶片W的對(duì)位。對(duì)位是通過以下方式進(jìn)行的：例如，如圖2所示，磨削磨輪74的旋轉(zhuǎn)中心相對(duì)于保持工作臺(tái)30的旋轉(zhuǎn)中心按照規(guī)定的距離在+Y方向上錯(cuò)開，磨削磨具740的旋轉(zhuǎn)軌跡穿過保持工作臺(tái)30的旋轉(zhuǎn)中心。并且，在從磨削磨輪74的旋轉(zhuǎn)中心向-Y方向的區(qū)域內(nèi)，磨削磨具740的磨削面740a成為與晶片W的背面Wb對(duì)置的狀態(tài)。并且，在從磨削磨輪74的旋轉(zhuǎn)中心向+Y方向的區(qū)域內(nèi)，磨削磨具740的磨削面740a朝向-Z方向露出，并成為與作為超聲波噴嘴90的前端的噴射口900對(duì)置的狀態(tài)。

在進(jìn)行了磨削單元7所具有的磨削磨輪74與晶片W的對(duì)位之后，通過主軸電動(dòng)機(jī)72對(duì)主軸70進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，磨削磨輪74隨之旋轉(zhuǎn)。并且，通過磨削進(jìn)給單元5(在圖2中未圖示)朝向-Z方向輸送磨削單元7，磨削單元7所具有的磨削磨輪74朝向-Z方向下降，在從磨削磨輪74的旋轉(zhuǎn)中心向-Y方向的區(qū)域內(nèi)，磨削磨具740抵接于晶片W的背面Wb而進(jìn)行磨削加工。進(jìn)而，在磨削中，旋轉(zhuǎn)單元31使保持工作臺(tái)30旋轉(zhuǎn)，保持在保持面300a上的晶片W也隨之旋轉(zhuǎn)，所以磨削磨具740對(duì)晶片W的背面Wb的整個(gè)面進(jìn)行磨削加工。并且，在磨削磨具740抵接于晶片W的背面Wb時(shí)，磨削水提供單元8通過主軸70中的流路70a對(duì)磨削磨具740與晶片W的接觸部位提供磨削水，對(duì)磨削磨具740與晶片W的背面Wb的接觸部位進(jìn)行冷卻。

進(jìn)而，在磨削中，如圖2所示，從高頻電源91對(duì)超聲波振蕩部901提供規(guī)定的高頻電力而從超聲波振蕩部901振蕩出超聲波，并且從清洗水提供源92對(duì)超聲波噴嘴90提供清洗水，由此，超聲波在清洗水中傳播，從超聲波噴嘴90的噴射口900噴射的清洗液L隨之進(jìn)行超聲波振動(dòng)。該超聲波振動(dòng)在清洗液L的噴射方向的規(guī)定的范圍(例如，從噴射口900起朝向+Z方向?qū)挾?0mm左右的范圍)內(nèi)產(chǎn)生。確定超聲波噴嘴90的鉛直方向(Z軸方向)的位置以使磨削磨具740的磨削面740a定位在該規(guī)定的范圍的中間區(qū)域，由此，即使磨削面740a下降，在磨削中，在從磨削磨輪74的旋轉(zhuǎn)中心向+Y方向的區(qū)域內(nèi)磨削面740a也會(huì)被清洗液L清洗而被修整。

上述磨削加工例如按照以下的條件實(shí)施。

晶片W的磨削量：15μm

主軸70的轉(zhuǎn)速：1000rpm

保持工作臺(tái)30的轉(zhuǎn)速：300rpm

磨削進(jìn)給單元5的磨削進(jìn)給速度：0.3μm/秒

超聲波振蕩部901的振動(dòng)頻率：500kHz。

在按照上述條件以規(guī)定的磨削量對(duì)一張晶片W進(jìn)行磨削而完成了一張晶片W的磨削之后，通過圖1所示的磨削進(jìn)給單元5使磨削單元7向+Z方向移動(dòng)而使其從磨削加工完成的晶片W離開，進(jìn)而通過未圖示的Y軸向進(jìn)給單元使保持工作臺(tái)30向-Y方向移動(dòng)而返回到裝拆區(qū)域A的原來的位置。未圖示的搬送單元將返回了裝拆區(qū)域A的原來的位置的保持工作臺(tái)30上所載置的實(shí)施了磨削加工的晶片W從保持工作臺(tái)30搬送并收納到未圖示的晶片盒中。接著，未圖示的搬送單元將磨削加工前的另一張新的晶片W搬送到保持工作臺(tái)30上，與上述同樣地實(shí)施磨削加工。

(比較例1)

在比較例1中，在晶片W的磨削中，不使磨削裝置1所具有的開/關(guān)單元16進(jìn)行動(dòng)作，例如，在通過磨削磨輪74對(duì)多張晶片W進(jìn)行了磨削之后，從超聲波振蕩部901開始超聲波的振蕩，之后也不間斷地從超聲波振蕩部901對(duì)清洗水L持續(xù)地傳播超聲波，進(jìn)而繼續(xù)對(duì)多張晶片W進(jìn)行磨削。

這里，在磨削加工中，當(dāng)因磨削磨具740的磨削面740a堵塞或鈍化造成磨削磨具740的磨削力降低時(shí)，磨削加工中的來自晶片W的背面Wb的抵抗增大，主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值也隨之上升。并且，在開始了來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩之后，當(dāng)在晶片W的磨削中不間斷地從超聲波振蕩部901對(duì)清洗水L持續(xù)地傳播超聲波而繼續(xù)進(jìn)行磨削磨具740的磨削面740a的清洗時(shí)，產(chǎn)生磨削磨輪74的旋轉(zhuǎn)力的、由電流值測(cè)定部14測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值如圖3所示的圖表所示上升。即，確認(rèn)了磨削磨具740的磨削力降低的現(xiàn)象，從此以后，確認(rèn)了只要持續(xù)振蕩出超聲波則不存在主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值下降的情況。因此，在比較例1中，不能維持磨削磨具740的磨削力，對(duì)于連續(xù)地磨削多張晶片W而言不合格。另外，在圖3所示的圖表中，在縱軸上沒有示出在通過未圖示的搬送單元對(duì)晶片W進(jìn)行更換時(shí)因磨削磨輪74的空轉(zhuǎn)而導(dǎo)致的電流值的降低，并且，在橫軸上示出了在通過磨削磨具740連續(xù)地磨削多張晶片W之后，繼續(xù)對(duì)清洗液L傳播超聲波并對(duì)磨削面740a進(jìn)行清洗而進(jìn)行了修整后的情況。

(比較例2)

在比較例2中，在晶片W的磨削中，不使磨削裝置1所具有的開/關(guān)單元16進(jìn)行動(dòng)作，不進(jìn)行來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩。首先，與比較例1中的情況同樣，在通過磨削磨輪74連續(xù)地磨削了多張晶片W之后，從超聲波振蕩部901開始超聲波的振蕩，之后也不間斷地持續(xù)地從超聲波振蕩部901對(duì)清洗水L傳播超聲波，進(jìn)而繼續(xù)進(jìn)行多張晶片W的磨削。

并且，繼續(xù)進(jìn)行晶片W的磨削，在出現(xiàn)了在比較例1中確認(rèn)過的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值上升的現(xiàn)象之后，停止來自高頻電源91的高頻電力的提供，使來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩停止。于是，如在圖4所示的圖表中所見的那樣，確認(rèn)了主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值再次下降、也就是說磨削磨具740的磨削力上升的現(xiàn)象。

然而，之后，當(dāng)在使來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩停止的狀態(tài)下進(jìn)一步地繼續(xù)對(duì)多張晶片W進(jìn)行磨削時(shí)，確認(rèn)了主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值再次上升、也就是說磨削磨具740的磨削力下降的現(xiàn)象。并且，在主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值上升了之后，確認(rèn)了如下的現(xiàn)象：即使再次開始來自高頻電源91的高頻電力的提供，從超聲波振蕩部901振蕩出超聲波而使超聲波在清洗水L中傳播，主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值也不下降，磨削磨具740的磨削力無法上升。因此，在比較例2中，不能維持磨削磨具740的磨削力，對(duì)于連續(xù)地磨削多張晶片W而言不合格。另外，在圖4所示的圖表中，在縱軸上沒有示出在通過未圖示的搬送單元對(duì)晶片W進(jìn)行更換時(shí)的因磨削磨輪74的空轉(zhuǎn)而導(dǎo)致的電流值的降低，并且，在橫軸上示出了在繼續(xù)對(duì)清洗液L傳播超聲波并一邊對(duì)磨削面740a進(jìn)行清洗而修整一邊通過磨削磨具740對(duì)多張晶片W進(jìn)行磨削之后的情況。

(實(shí)施例1)

在實(shí)施例1中，對(duì)在晶片W的磨削中使磨削裝置1所具有的開/關(guān)單元16進(jìn)行動(dòng)作而進(jìn)行磨削的情況進(jìn)行說明。

首先，對(duì)開/關(guān)單元16預(yù)先設(shè)定在磨削單元7所進(jìn)行的磨削中發(fā)生變化、由電流值測(cè)定部14測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的上限值和下限值。

主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的下限值例如是至少比能夠在上述比較例2中確認(rèn)的停止超聲波的振蕩之后的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的最低值高的電流值，優(yōu)選是比該最低值高1A左右的電流值。在本實(shí)施例1中，例如，將主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的下限值設(shè)定為8.5A。

另一方面，主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的上限值例如設(shè)定為9A。主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的上限值例如是以主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的下限值為基礎(chǔ)而確定的，優(yōu)選確定在比主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的下限值大1A左右的范圍內(nèi)。另外，主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的上限值和下限值并不限于本實(shí)施例1的情況，能夠根據(jù)晶片W的形狀和種類以及磨削磨具740的種類等而適地當(dāng)變更。

以下，使用圖5的圖表，對(duì)使預(yù)先將主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的上限值設(shè)為9A、且將電流值的下限值設(shè)為8.5A的開/關(guān)單元16進(jìn)行動(dòng)作而通過磨削單元7對(duì)晶片W進(jìn)行磨削的情況進(jìn)行說明。雖然在圖5中未圖示，但在對(duì)多張晶片W進(jìn)行了磨削之后，從高頻電源91對(duì)超聲波振蕩部901提供高頻電力，從超聲波振蕩部901傳播超聲波，一邊對(duì)磨削磨具740的磨削面740a噴射伴隨著超聲波振動(dòng)的清洗水L一邊進(jìn)行磨削。那樣的話，通過對(duì)磨削磨具740的磨削面740a提供清洗水L，超聲波振動(dòng)傳播至磨削面740a，而將進(jìn)入到形成磨削磨具740的陶瓷結(jié)合劑的氣孔中的磨削屑從氣孔中刮出。因此，磨削磨具740的磨削抵抗降低，主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值下降，也就是說磨削磨具740的磨削力上升。然而，之后，當(dāng)從超聲波振蕩部901持續(xù)振蕩出超聲波時(shí)，如圖5所示，主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值上升。

并且，例如，如圖5的圖表所示，在電流值測(cè)定部14所測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值上升到上限值即9A的時(shí)點(diǎn)，開/關(guān)單元16進(jìn)行動(dòng)作而停止來自高頻電源91的高頻電力的提供。那樣的話，停止來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩，對(duì)磨削磨具740的磨削面740a提供未傳播超聲波的清洗水L。

當(dāng)通過開/關(guān)單元16停止來自高頻電源91的高頻電力的提供并一邊對(duì)磨削磨具740的磨削面740a噴射未傳播超聲波的清洗水L一邊進(jìn)行磨削時(shí)，如圖5的圖表所示，電流值測(cè)定部14所測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值下降到下限值即8.5A。在該時(shí)點(diǎn)，開/關(guān)單元16再次開始來自高頻電源91的高頻電力的提供而再次開始來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩，對(duì)磨削磨具740的磨削面740a提供傳播了超聲波的清洗水L。

這樣，當(dāng)借助對(duì)磨削磨具740的磨削面740a提供的清洗水L而再次開始超聲波的傳播時(shí)，如圖5的圖表所示，電流值測(cè)定部14所測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值再次上升。并且，在電流值測(cè)定部14所測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值上升到上限值即9A的時(shí)點(diǎn)，開/關(guān)單元16停止來自高頻電源91的高頻電力的提供，停止來自超聲波振蕩部901的超聲波的振蕩。那樣的話，對(duì)磨削磨具740的磨削面740a提供未傳播超聲波的清洗水L。這樣，開/關(guān)單元16一邊對(duì)超聲波的振蕩進(jìn)行控制以使主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值成為上限值與下限值之間的值，一邊繼續(xù)進(jìn)行磨削。

另外，當(dāng)開/關(guān)單元16對(duì)來自高頻電源91的高頻電力的提供進(jìn)行切換時(shí)，優(yōu)選在進(jìn)行開/關(guān)的切換的同時(shí)也進(jìn)行晶片W的更換。即，例如，優(yōu)選在總是使來自高頻電源91的高頻電力的提供為開(或者關(guān))的狀態(tài)下，以規(guī)定的磨削量對(duì)一張晶片W進(jìn)行磨削而進(jìn)行磨削加工。

這樣，如實(shí)施例1中所示的那樣，磨削裝置1使開/關(guān)單元16進(jìn)行動(dòng)作，在磨削加工中，利用開/關(guān)單元16在電流值測(cè)定部14所測(cè)定的主軸電動(dòng)機(jī)72的電流值的上限值與下限值之間對(duì)來自高頻電源91的高頻電力的提供進(jìn)行切換，并間歇地從超聲波振蕩部901振蕩出超聲波，使超聲波在清洗水L中傳播，由此，能夠?qū)⒛ハ髂ゾ?40的磨削力保持在一定的范圍內(nèi)，能夠連續(xù)地磨削多張晶片W。