具有附載體的金屬箔的層壓體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有附載體的金屬箔的層壓體。更詳細(xì)而言，涉及一種用于印刷布線板所使用的單面或者2層以上的多層層壓板或極薄的空心基板的制造的層壓體。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，印刷布線板是以稱(chēng)為“預(yù)浸體(Prepreg) ”的介電材料作為基本構(gòu)成材料，該預(yù)浸體是使合成樹(shù)脂板、玻璃板、玻璃無(wú)紡布、紙等的基材中含浸合成樹(shù)脂而獲得。另夕卜，與預(yù)浸體相對(duì)的一側(cè)接合有具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等的片體。如此組裝而成的層壓物一般稱(chēng)為CCL(Copper Clad Laminate，覆銅箔層壓)材料。對(duì)于銅箔的與預(yù)浸體接觸的面，為了提高接合強(qiáng)度，通常設(shè)為粗糙面。有時(shí)也使用鋁、鎳、鋅等的箔來(lái)代替銅或銅合金箔。這些的厚度為5?200 μπι左右。將該一般使用的CCL(Copper Clad Laminate，覆銅箔層壓)材料示于圖1。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)I中提出了如下附載體的金屬箔，其由合成樹(shù)脂制的板狀載體、和在該載體的至少一個(gè)面上以可機(jī)械剝離的方式密接的金屬箔構(gòu)成，并且記載了該附載體的金屬箔可以供于印刷布線板的組裝。而且，揭示了板狀載體與金屬箔的剝離強(qiáng)度較理想為Igf/cm?lkgf/cm。根據(jù)該附載體的金屬箔，由于利用合成樹(shù)脂來(lái)支撐銅箔整個(gè)面，所以可以防止在層壓過(guò)程中在銅箔上產(chǎn)生皺褶。另外，關(guān)于該附載體的金屬箔，由于金屬箔和合成樹(shù)脂是在沒(méi)有間隙的情況下密接，所以在對(duì)金屬箔表面進(jìn)行鍍金或蝕刻時(shí)，變得可以將其投入到鍍金或蝕刻用的化學(xué)藥液中。并且，由于合成樹(shù)脂的線膨脹系數(shù)處于與基板的構(gòu)成材料即銅箔及聚合后的預(yù)浸體同等的水平，所以不會(huì)導(dǎo)致電路錯(cuò)位，因此具有不良品的產(chǎn)生減少，而可以提高良率的優(yōu)異效果。
[0004][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0005][專(zhuān)利文獻(xiàn)]
[0006][專(zhuān)利文獻(xiàn)I]日本專(zhuān)利特開(kāi)2009-272589號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007][發(fā)明所要解決的問(wèn)題]
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)I中所記載的附載體的金屬箔是通過(guò)簡(jiǎn)化印刷布線板的制造步驟及提高良率而對(duì)制造成本削減作出較大貢的劃時(shí)代發(fā)明，但關(guān)于印刷布線板的制造，在其用途方面尚有研宄余地。此種附載體的金屬箔是將預(yù)浸體之類(lèi)的厚度為200 μπι左右的樹(shù)脂基板設(shè)為芯而作為樹(shù)脂制的板狀載體。另一方面，隨著布線電路的高密度化、多層化，有增層的總數(shù)達(dá)到20層以上的情況，在該情況下，在芯為通常的預(yù)浸體的情況下，有增層基板整體的厚度超過(guò)2mm的情況，而有利用迄今為止的制造設(shè)備無(wú)法進(jìn)行處理的情況，對(duì)于附載體的金屬箔，業(yè)界也謀求更薄的芯、即載體。
[0009]另外，就實(shí)用方面、例如強(qiáng)度觀點(diǎn)、或由凹痕、變形等所引起的品質(zhì)降低等觀點(diǎn)而言，在單純地使載體變薄時(shí)，可能會(huì)在操作性方面存在問(wèn)題。
[0010][解決問(wèn)題的技術(shù)手段]
[0011]本發(fā)明者等人針對(duì)實(shí)現(xiàn)如現(xiàn)有的附載體的金屬箔般的良好操作性且容易應(yīng)對(duì)布線電路的高密度化、多層化的層壓體進(jìn)行了努力研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過(guò)將載體設(shè)為金屬板或金屬箔，且將兩片附載體的金屬箔以規(guī)定的樣式進(jìn)行層壓，可解決該課題，從而完成本發(fā)明。
[0012]SP，本發(fā)明涉及如下內(nèi)容。
[0013](I) 一種層壓體，其是使用兩片使金屬箔以可剝離的方式接觸金屬載體的表面而成的附載體的金屬箔，將所述金屬載體彼此進(jìn)行層壓而獲得。
[0014](2)根據(jù)(I)所述的層壓體，其是將所述金屬載體彼此根據(jù)需要經(jīng)由粘接劑直接進(jìn)行層壓而獲得。
[0015](3)根據(jù)⑴或⑵所述的層壓體，其中，所述金屬載體彼此接合。
[0016](4)根據(jù)(I)所述的層壓體，其是將所述金屬載體彼此隔著無(wú)機(jī)基板或金屬板進(jìn)行層壓而獲得。
[0017](5)根據(jù)(I)至(4)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其是使用脫模層將所述金屬載體與金屬箔進(jìn)行貼合而成。
[0018](6)根據(jù)(5)所述的層壓體，其中，所述金屬載體與金屬箔之間的剝離強(qiáng)度為0.5gf/cm 以上且 200gf/cm 以下。
[0019](7)根據(jù)(5)或(6)所述的層壓體，其中，所述金屬載體的與金屬箔接觸側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度(Rz jis)為3.5 μπι以下。
[0020](8)根據(jù)(5)至(7)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其中，經(jīng)過(guò)在220°C加熱3小時(shí)、6小時(shí)或9小時(shí)的至少一種加熱后，金屬層與金屬板的剝離強(qiáng)度為0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。
[0021](9)根據(jù)⑴至⑶中任一項(xiàng)所述的層壓體，其厚度為8?500 μ m。
[0022](10)根據(jù)(I)至(9)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其設(shè)置有孔。
[0023](11)根據(jù)(10)所述的層壓體，其中，所述孔的直徑為0.0lmm?10臟，且該孔設(shè)置有I?10處。
[0024](12)根據(jù)⑴至(11)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其中，至少一個(gè)金屬箔為銅箔或銅合金箔。
[0025](13)根據(jù)(I)至(12)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其是在俯視所述金屬箔的表面時(shí)所述金屬載體與所述金屬箔的層壓部分的外周的至少一部分被樹(shù)脂覆蓋而成。
[0026](14)根據(jù)(13)所述的層壓體，其是在俯視所述金屬箔的表面時(shí)所述金屬載體與所述金屬箔的層壓部分的整個(gè)外周被樹(shù)脂覆蓋而成。
[0027](15)根據(jù)(13)或(14)所述的層壓體，其中，所述樹(shù)脂含有熱硬化性樹(shù)脂。
[0028](16)根據(jù)(13)至(15)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其中，所述樹(shù)脂含有熱塑性樹(shù)脂。
[0029](17)根據(jù)(13)至(16)中任一項(xiàng)所述的層壓體，其中，在所述樹(shù)脂的所述金屬層的外側(cè)設(shè)置有孔。
[0030](18)根據(jù)(17)所述的層壓體，其中，所述孔的直徑為0.0lmm?10mm，且該孔設(shè)置有I?10處。
[0031](19) 一種層壓體，其是將(I)至(18)中任一項(xiàng)所述的層壓體沿著在俯視所述金屬箔的表面時(shí)所述金屬載體與所述金屬箔的層壓面進(jìn)行切斷而獲得。
[0032](20) 一種覆多層金屬層壓板的制造方法，其包括:對(duì)⑴至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體的至少一個(gè)金屬箔的表面方向?qū)訅簶?shù)脂或金屬層I次以上。
[0033](21) 一種覆多層金屬層壓板的制造方法，其包括:對(duì)(I)至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體的至少一個(gè)金屬箔的面方向?qū)訅簶?shù)脂、單面或者兩面覆金屬層壓板、(I)至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體、附樹(shù)脂基板的金屬層或金屬層I次以上。
[0034](22)根據(jù)(20)或(21)所述的覆多層金屬層壓板的制造方法，其包括:將所述層壓體沿著在俯視金屬層的表面時(shí)金屬載體與金屬箔的層壓面的至少一個(gè)面進(jìn)行切斷的步驟。
[0035](23)根據(jù)(20)至(22)中任一項(xiàng)所述的覆多層金屬層壓板的制造方法，其還包括:將所述層壓體的金屬箔從金屬載體剝離而進(jìn)行分離的步驟。
[0036](24)根據(jù)(22)或(23)所述的覆多層金屬層壓板的制造方法，其還包括:將所述切斷的部分的層壓體的金屬箔從金屬載體剝離而進(jìn)行分離的步驟。
[0037](25)根據(jù)(23)或(24)所述的制造方法，其包括:將經(jīng)過(guò)剝離而分離的金屬箔的一部分或全部通過(guò)蝕刻加以去除的步驟。
[0038](26) 一種覆多層金屬層壓板，其是通過(guò)(20)至(25)中任一項(xiàng)所述的制造方法而獲得。
[0039](27) 一種增層基板的制造方法，其包括:在(I)至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體的至少一個(gè)金屬箔的面方向上，形成一層以上的增層布線層的步驟。
[0040](28)根據(jù)(27)所述的增層基板的制造方法，其中，所述增層布線層是使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種方法而形成。
[0041](29) 一種增層基板的制造方法，其包括:對(duì)⑴至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體的至少一個(gè)金屬箔的面方向?qū)訅簶?shù)脂、單面或者兩面布線基板、單面或者兩面覆金屬層壓板、
(I)至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體、附樹(shù)脂基板的金屬層、布線、電路或金屬層I次以上。
[0042](30)根據(jù)(29)所述的增層基板的制造方法，其還包括:在單面或者兩面布線基板、單面或者兩面覆金屬層壓板、金屬層、層壓體的金屬箔、層壓體的金屬載體、附樹(shù)脂基板的金屬層的樹(shù)脂、附樹(shù)脂基板的金屬層的金屬層或樹(shù)脂上開(kāi)孔，并對(duì)該孔的側(cè)面及底面進(jìn)行導(dǎo)通鍍敷的步驟。
[0043](31)根據(jù)(29)或(30)所述的增層基板的制造方法，其還包括進(jìn)行I次以上如下步驟:在構(gòu)成所述單面或者兩面布線基板的金屬層、構(gòu)成單面或者兩面覆金屬層壓板的金屬層、以及構(gòu)成層壓體的金屬箔、附樹(shù)脂基板的金屬層的金屬層及金屬層的至少一層上形成布線的步驟。
[0044](32)根據(jù)(29)至(31)中任一項(xiàng)所述的增層基板的制造方法，其還包括:在形成有布線的表面上層壓(I)至(19)中任一項(xiàng)所述的層壓體。
[0045](33)根據(jù)(27)至(32)中任一項(xiàng)所述的增層基板的制造方法，其包括:將所述層壓體沿著在俯視金屬箔的表面時(shí)金屬載體與金屬箔的層壓面的至少一個(gè)面進(jìn)行切斷的步驟。
[0046](34) 一種增層布線板的制造方法，其還包括:在根據(jù)(27)至(33)中任一項(xiàng)所述的增層基板的制造方法中，將所述層壓體的金屬箔從金屬載體剝離而進(jìn)行分離的步驟。
[0047](35) 一種增層布線板的制造方法，其還包括:在根據(jù)(33)所述的增層基板的制造方法中，將所述切斷的部分的層壓體的金屬箔從金屬載體剝離而進(jìn)行分離的步驟。
[0048](36)根據(jù)(34)或(35)所述的增層布線板的制造方法，其還包括:將經(jīng)過(guò)剝離而分離的金屬箔的一部分或全部通過(guò)蝕刻加以去除的步驟。
[0049](37) 一種增層布線板，其是通過(guò)(34)至(36)中任一項(xiàng)所述的制造方法而獲得。
[0050](38) 一種印刷電路板的制造方法，其包括:通過(guò)(34)至(36)中任一項(xiàng)所述的制造方法而制造增層布線板的步驟。
[0051](39) 一種印刷電路板的制造方法，其包括:通過(guò)(26)至(33)中任一項(xiàng)所述的制造方法而制造增層基板的步驟。
[0052](40) 一種增層基板，其是通過(guò)(26)至(33)中任一項(xiàng)所述的制造方法而獲得。
[0053][發(fā)明效果]
[0054]根據(jù)本發(fā)明，可提供實(shí)現(xiàn)良好操作性且容易應(yīng)對(duì)布線電路的高密度化、多層化的層壓體。
【附圖說(shuō)明】
[0055]圖1表不CCL的一個(gè)構(gòu)成例。
[0056]圖2表示本發(fā)明的層壓體的典型構(gòu)成例。
[0057]圖3表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0058]圖4是圖3的構(gòu)成例的A-A’剖視圖。
[0059]圖5表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0060]圖6表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0061]圖7表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0062]圖8表示利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例。
[0063]圖9表示利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例。
[0064]圖10表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0065]圖11表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0066]圖12表示本發(fā)明的層壓體的另一典型構(gòu)成例。
[0067]圖13是對(duì)利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例加以說(shuō)明的示意圖。
[0068]圖14是對(duì)利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例加以說(shuō)明的示意圖。
[0069]圖15是對(duì)利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例加以說(shuō)明的示意圖。
[0070]圖16是對(duì)利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例加以說(shuō)明的示意圖。
[0071]圖17是對(duì)利用了本發(fā)明的層壓體的多層CCL的組裝例加以說(shuō)明的示意圖。
[0072]符號(hào)說(shuō)明
[0073]10層壓模具
[0074]11層壓體
[0075]Ila金屬箔
[0076]Ilb脫模層
[0077]Ilc金屬載體
[0078]Ild無(wú)機(jī)基板和/或金屬板
[0079]12預(yù)浸體
[0080]13內(nèi)層芯
[0081]14頁(yè)
[0082]15冊(cè)
[0083]16增層層
[0084]20層壓體
[0085]21樹(shù)脂
[0086]22金屬載體
[0087]23金屬箔
[0088]24脫模層
[0089]30層壓體
[0090]31樹(shù)脂
[0091]32金屬箔
[0092]40層壓體
[0093]41樹(shù)脂
[0094]42開(kāi)口部
[0095]50層壓體
[0096]51樹(shù)脂
[0097]52開(kāi)口部
[0098]60層壓體
[0099]61無(wú)機(jī)基板和/或金屬板。
【具體實(shí)施方式】
[0100]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施形態(tài)的層壓體是使用兩片使金屬箔以可剝離的方式接觸金屬載體的表面而成的附載體的金屬箔，根據(jù)需要隔著無(wú)機(jī)基板和/或金屬板將所述金屬載體彼此進(jìn)行層壓而獲得。
[0101]將本發(fā)明中適合使