一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作工藝領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，包括如下步驟：蝕刻多層板內(nèi)層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特征在于，所述的防焊處理步驟為：通過(guò)靜電噴涂將感光絕緣綠漆涂覆于電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘干后放入紫外線曝光機(jī)中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最后使絕緣綠漆硬化。本發(fā)明防止綠漆滲透到銅面而產(chǎn)生零件焊接和使用上的問(wèn)題，且通過(guò)刷除溢出的絕緣綠漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢。
【專利說(shuō)明】一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及PCB制作工藝領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工
-H-
O
[0003]

【背景技術(shù)】
[0004]印刷電路板噴上防焊絕緣綠漆(一種絕緣樹(shù)脂)后，綠漆可能不平整，且可能從銅面溢出，目前沒(méi)有解決此問(wèn)題的相關(guān)技術(shù)。
[0005]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服上述問(wèn)題，提供一種使絕緣綠漆平整且不溢出的印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內(nèi)層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特征在于，所述的防焊處理步驟為:通過(guò)靜電噴涂將感光絕緣綠漆涂覆于電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘干后放入紫外線曝光機(jī)中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最后使絕緣綠漆硬化。
[0008]前述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，所述的通孔鍍銅是指對(duì)多層板上鉆孔形成的孔內(nèi)進(jìn)行電鍍。
[0009]前述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，所述的二次鍍銅是指對(duì)外層線路表面鍍銅。
[0010]前述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個(gè)端點(diǎn)及中央設(shè)置3個(gè)鍍金點(diǎn)。
[0011]前述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，所述的噴錫步驟采用人工噴涂的方式進(jìn)行。
[0012]前述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，其特征在于，所述的多層板為4
層O
[0013]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:采用通過(guò)靜電噴涂將感光絕緣綠漆涂覆于電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆(構(gòu)成臟物)刷除，烘干后放入紫外線曝光機(jī)中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整(不平整的綠漆層為臟物)，最后使絕緣綠漆硬化的方法，防止綠漆滲透到銅面而產(chǎn)生零件焊接和使用上的問(wèn)題，且通過(guò)刷除溢出的絕緣綠漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢；采用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個(gè)端點(diǎn)及中央設(shè)置3個(gè)鍍金點(diǎn)，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層的方法，即保護(hù)了端點(diǎn)并提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本。
[0014]

【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案、技術(shù)特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0016]一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內(nèi)層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特征在于，所述的防焊處理步驟為:通過(guò)靜電噴涂將感光絕緣綠漆涂覆于電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘干后放入紫外線曝光機(jī)中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最后使絕緣綠漆硬化。
[0017]所述的通孔鍍銅是指對(duì)多層板上鉆孔形成的孔內(nèi)進(jìn)行電鍍。
[0018]所述的二次鍍銅是指對(duì)外層線路表面鍍銅。
[0019]鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個(gè)端點(diǎn)及中央設(shè)置3個(gè)鍍金點(diǎn)。3個(gè)鍍金點(diǎn)與外接電路連接。
[0020]所述的噴錫步驟采用人工噴涂的方式進(jìn)行。
[0021]所述的多層板為4層。
[0022]采用通過(guò)靜電噴涂將感光絕緣綠漆涂覆于電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘干后放入紫外線曝光機(jī)中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最后使絕緣綠漆硬化的方法，防止綠漆滲透到銅面而產(chǎn)生零件焊接和使用上的問(wèn)題，且通過(guò)刷除溢出的絕緣綠漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢；采用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個(gè)端點(diǎn)及中央設(shè)置3個(gè)鍍金點(diǎn)，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層的方法，即保護(hù)了端點(diǎn)并提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本。
[0023]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內(nèi)層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特征在于，所述的防焊處理步驟為:通過(guò)靜電噴涂將感光絕緣綠漆涂覆于電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘干后放入紫外線曝光機(jī)中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最后使絕緣綠漆硬化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，其特征在于，所述的通孔鍍銅是指對(duì)多層板上鉆孔形成的孔內(nèi)進(jìn)行電鍍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，其特征在于，所述的二次鍍銅是指對(duì)外層線路表面鍍銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，其特征在于，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個(gè)端點(diǎn)及中央設(shè)置3個(gè)鍍金點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，其特征在于，所述的噴錫步驟采用人工噴涂的方式進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆臟物改善工藝，其特征在于，所述的多層板為4層。
【文檔編號(hào)】H05K3/22GK104507265SQ201410811773
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】唐清君, 劉云鵬 申請(qǐng)人:昆山元茂電子科技有限公司