電路板油墨塞孔工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法。所述電路板油墨塞孔工藝方法，包括如下步驟：油墨抽真空；網(wǎng)版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次預(yù)烤；第一次曝光；第一次顯影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次預(yù)烤；第二次曝光；第二次顯影；高溫烘烤。本發(fā)明提供的一種電路板油墨塞孔工藝方法降低了油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；避免了固化后油墨出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等會滲入空孔內(nèi)。
【專利說明】電路板油墨塞孔工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板油墨塞孔工藝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今社會，手機、電腦和相機等數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展日趨猛進，并朝著輕、薄、短和小等方向發(fā)展，其構(gòu)成的電子元器件集成度要求也越來越高。尤其是電路板，其需求量也越來越大，為滿足這一需求，電路板的制造也逐步向線路密度高度集成互聯(lián)方向發(fā)展，而電路板的制作工藝中，塞孔是電路板制作工藝中非常重要的一個步驟。
[0003]電路板包括多種空孔，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔和測試孔外，其余空孔多數(shù)沒有必要裸露。油墨塞孔可以防止后續(xù)的元器件組裝焊接時，助焊劑或焊錫從焊接面通過空孔流到元器件面；表面安裝技術(shù)組裝的要求，為防止粘貼在集成電路等電子封裝元器件的膠水從空孔中流失；避免助焊劑殘留在空孔中以及后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等進入元器件與印刷電路板之間狹小地帶難以清洗而產(chǎn)生油墨塞孔的效果降低的隱患。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的塞孔方法:對印刷電路板直接進行油墨塞孔，油墨中含有的空氣和有機溶劑經(jīng)烘干后會導(dǎo)致油墨中有空洞，并且會裂到孔口，導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等會沿著裂縫進入空孔內(nèi)，導(dǎo)致油墨的塞孔效果差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述電路板油墨塞孔工藝方法存在油墨塞孔效果差的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種油墨塞孔效果好的電路板油墨塞孔工藝方法。
[0006]本發(fā)明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個空孔的印刷電路板，該方法包括如下步驟:
[0007]步驟一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空機及若干油墨，所述油墨抽真空機用于對所述油墨抽真空；
[0008]步驟二、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及抽真空后的所述油墨對需塞油墨的所述空孔進行油墨塞孔；
[0009]步驟三、油墨整平；提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0010]步驟四、第一次預(yù)烤；將所述油墨在低溫環(huán)境條件下進行固化處理；
[0011]步驟五、第一次曝光；對所述空孔區(qū)域進行曝光；
[0012]步驟六、第一次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域；
[0013]步驟七、分段烘烤并固化；將經(jīng)曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進行烘烤，使所述油墨固化；
[0014]步驟八、面油印刷；在所述電路板的表面印刷面油；
[0015]步驟九、第二次預(yù)烤；將所述面油進行固化處理；
[0016]步驟十、第二次曝光；將所述空孔和其它需要曝光的區(qū)域一同曝光；
[0017]步驟十一、第二次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域；
[0018]步驟十二、高溫烘烤；將所述面油進行完全固化處理。
[0019]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述電路板為經(jīng)過化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板。
[0020]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述油墨整平裝置包括多個輸送輪、二滾輪、上膜輪和下膜輪。所述二滾輪包括間隔設(shè)置的上滾輪和下滾輪，所述上膜輪包括上放膜輪和上收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述下膜輪包括下放膜輪和下收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述上膜輪和所述下膜輪帶動所述二滾輪及膜使所述電路板在所述輸送輪上傳送，并將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
[0021]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟二包括:
[0022]提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸；
[0023]根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版；
[0024]將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板表面，并保證所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對應(yīng)設(shè)置且相連通；
[0025]提供一真空塞孔機，利用所述真空塞孔機將經(jīng)過抽真空的所述油墨通過所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
[0026]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm。
[0027]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟四的預(yù)烤條件:
[0028]預(yù)烤溫度為72-74°C，時間在25_30min。
[0029]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟五包括:
[0030]打印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對應(yīng)區(qū)域作為所述第一菲林膠片的透光點，所述第一菲林膠片的其余區(qū)域為黑色不透光區(qū)域；
[0031]將所述透光點與所述空孔進行點孔對位；
[0032]提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔區(qū)域進行曝光，曝光完畢后冷卻15min0
[0033]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟七包括:
[0034]將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然后依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0035]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟十包括:
[0036]打印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設(shè)有與所述空孔相對應(yīng)的透光點和與所述電路板的焊盤及走線相對應(yīng)的透光區(qū)域，其它區(qū)域均為黑色不透光的區(qū)域；
[0037]將所述透光點與所述空孔進行點孔對應(yīng)；
[0038]提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區(qū)域進行曝光，曝光完畢后冷卻15min。
[0039]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法具有以下有益效果:
[0040]一、通過在油墨塞孔如先用油墨抽真空機對油墨進彳丁抽真空，除去油墨中含有的空氣和有機溶劑等，降低了油墨塞孔并烘干后的油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0041]二、通過對進行油墨塞孔后的油墨因固化而出現(xiàn)的裂縫，采用印刷面油處理，避免固化后的油墨因出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等滲入空孔內(nèi)；
[0042]三、通過采用導(dǎo)入孔的孔徑比對應(yīng)空孔的孔徑大0.1mm的網(wǎng)版，透過導(dǎo)入孔可直接見到電路板的孔位，使網(wǎng)版和電路板在對位時降低了對位難度，縮小了對位偏差，不會浪費過多的時間去調(diào)整網(wǎng)版和電路板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率，同時也提高了對位精度，進一步提升了油墨塞孔的效果；
[0043]四、通過對油墨進行分段烘烤，使油墨分段固化，減弱油墨的內(nèi)應(yīng)力及對電路板的擠壓力，減小其出現(xiàn)裂縫的概率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0045]圖1是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖；
[0046]圖2是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的步驟流程圖；
[0047]圖3是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的油墨整平裝置示意圖；
[0048]圖4是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第一次曝光的步驟流程圖；
[0049]圖5是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第二次曝光的步驟流程圖。

【具體實施方式】
[0050]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0051 ] 請參閱圖1，是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖。所述方法包括如下步驟:
[0052]S1、油墨抽真空。
[0053]提供一電路板、一油墨抽真空機及若干油墨，所述電路板為經(jīng)過鉆空孔、化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板，所述油墨抽真空機用于對所述油墨抽真空；
[0054]該步驟除去油墨中含有的空氣和有機溶劑等，降低油墨塞孔并烘干后的油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提高油墨塞孔的效果；
[0055]所述油墨為環(huán)氧樹脂。
[0056]S2、網(wǎng)版制作及油墨塞孔。
[0057]具體地，請參閱圖2，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的步驟流程圖。
[0058]S21、提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸；
[0059]S22、根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版；
[0060]S23、將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板，并且所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對應(yīng)設(shè)置且相連通；
[0061]S24、提供一真空塞孔機，利用所述真空塞孔機將經(jīng)過抽真空的所述油墨通過所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
[0062]其中，所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm，這樣可以透過所述導(dǎo)入孔直接見到所述電路板的孔位，提高了所述網(wǎng)版和所述電路板的對位準(zhǔn)確度，使油墨填塞得更加飽和，也不需浪費過多的時間去調(diào)整所述網(wǎng)版和所述電路板的位置，從而提高生產(chǎn)效率。
[0063]S3、油墨整平。
[0064]提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0065]具體地，請參閱圖3，是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的油墨整平裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]所述油墨整平裝置10用于將電路板上凸出空孔的油墨去除，其包括多個輸送輪101、二滾輪103、上膜輪105和下膜輪107。
[0067]所述二滾輪103包括間隔設(shè)置的上滾輪1031和下滾輪1033，所述上膜輪105包括上放膜輪1051和上收膜輪1053，二者之間通過膜傳動連接，所述下膜輪107包括下放膜輪1071和下收膜輪1073，二者之間通過膜傳動連接。整平裝置工作時，所述上放膜輪1051和所述上收膜輪1053帶動膜使所述上滾輪轉(zhuǎn)動，所述下放膜輪1071和所述下收膜輪1073帶動膜使所述下滾輪轉(zhuǎn)動，使所述電路板在所述輸送輪101上傳送，并將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
[0068]S4、第一次預(yù)烤。
[0069]將所述油墨進行固化處理，其中，在本實施例中，所述預(yù)烤的溫度為72°C，時間為25min，在其它情況下，所述預(yù)烤的溫度還可以為74°C，時間為30min ;
[0070]進行固化處理后，能有效避免所述油墨在后續(xù)步驟中與其它元件相粘，影響油墨塞孔效果。
[0071]S5、第一次曝光。
[0072]具體地，請參閱圖4，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第一次曝光的步驟流程圖。
[0073]S51、打印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對應(yīng)區(qū)域作為所述第一菲林膠片的透光點，所述第一菲林膠片的其余區(qū)域為黑色不透光區(qū)域；
[0074]S52、將所述透光點與所述空孔進行點孔對位；
[0075]S53、提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔區(qū)域進行曝光，曝光完畢后冷卻15min ；
[0076]其中，所述空孔區(qū)域的直徑比所述空孔的內(nèi)徑大0.1mm。
[0077]S6、第一次顯影。
[0078]顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域；
[0079]S7、分段烘烤并固化。
[0080]將經(jīng)曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進行烘烤，使所述油墨固化；
[0081]有效地減弱所述油墨中的內(nèi)應(yīng)力，避免其出現(xiàn)裂縫；
[0082]將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然后依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0083]S8、面油印刷。
[0084]在所述電路板的表面印刷面油；
[0085]對進行油墨塞孔后的所述油墨因固化而出現(xiàn)的裂縫，采用印刷面油處理，避免固化后的所述油墨因出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等滲入空孔內(nèi)。
[0086]S9、第二次預(yù)烤。
[0087]使所述面油固化。
[0088]S10、第二次曝光。
[0089]具體地，請參閱圖5，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第二次曝光的步驟流程圖。
[0090]S101、打印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設(shè)有與所述空孔相對應(yīng)的透光點和與所述電路板的焊盤及走線相對應(yīng)的透光區(qū)域，其它區(qū)域均為黑色不透光的區(qū)域；
[0091]S102、將所述透光點與所述空孔進行點孔對應(yīng)；
[0092]S103、提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區(qū)域進彳丁曝光，曝光完畢后冷卻15min。
[0093]SI 1、第二次顯影。
[0094]顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域。
[0095]S12、高溫烘烤。
[0096]使所述面油完全固化。
[0097]本發(fā)明具有的有益效果:
[0098]一、通過在油墨塞孔前先用所述油墨抽真空機對所述油墨進行抽真空，除去所述油墨中含有的空氣、有機溶劑等，降低了油墨塞孔并烘干后的所述油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0099]二、通過對進行油墨塞孔后的所述油墨因固化而出現(xiàn)的裂縫，采用印刷面油處理，避免固化后的所述油墨因出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等滲入空孔內(nèi)；
[0100]三、通過采用所述導(dǎo)入孔的孔徑比對應(yīng)所述空孔孔徑大0.1mm的網(wǎng)版，透過所述導(dǎo)入孔可直接見到所述電路板的孔位，使所述網(wǎng)版和所述電路板在對位時降低了對位難度，減少了對位偏差，不會浪費過多的時間去調(diào)整所述網(wǎng)版和所述電路板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率，同時也提高了對位精度，進一步提升了油墨塞孔的效果；
[0101]四、通過對所述油墨進行分段烘烤，使所述油墨分段固化，減弱所述油墨的內(nèi)應(yīng)力及對電路板的擠壓力，減小其出現(xiàn)裂縫的概率。
[0102]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個空孔的印刷電路板，其特征在于，該方法包括如下步驟: 步驟一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空機及若干油墨，所述油墨抽真空機用于對所述油墨抽真空； 步驟二、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及抽真空后的所述油墨對需塞油墨的所述空孔進行油墨塞孔； 步驟三、油墨整平；提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除； 步驟四、第一次預(yù)烤；將所述油墨進行固化處理； 步驟五、第一次曝光；對所述空孔區(qū)域進行曝光； 步驟六、第一次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域； 步驟七、分段烘烤并固化；將經(jīng)曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進行烘烤，使所述油墨固化； 步驟八、面油印刷；在所述電路板的表面印刷面油； 步驟九、第二次預(yù)烤；將所述面油進行固化處理； 步驟十、第二次曝光；將所述空孔和其它需要曝光的區(qū)域一同曝光； 步驟十一、第二次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域； 步驟十二、高溫烘烤；將所述面油進行完全固化處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述電路板為經(jīng)過化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述油墨整平裝置包括多個輸送輪、二滾輪、上膜輪和下膜輪。所述二滾輪包括間隔設(shè)置的上滾輪和下滾輪，所述上膜輪包括上放膜輪和上收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述下膜輪包括下放膜輪和下收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述上膜輪和所述下膜輪帶動所述二滾輪及膜使所述電路板在所述輸送輪上傳送，并將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟二包括: 提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸； 根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版； 將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板表面，并保證所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對應(yīng)設(shè)置且相連通； 提供一真空塞孔機，利用所述真空塞孔機將經(jīng)過抽真空的所述油墨通過所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟四的預(yù)烤條件: 預(yù)烤溫度為72-74°C，時間為25-30min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟五包括: 打印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對應(yīng)區(qū)域作為所述第一菲林膠片的透光點，所述第一菲林膠片的其余區(qū)域為黑色不透光區(qū)域； 將所述透光點與所述空孔進行點孔對位； 提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔區(qū)域進行曝光，曝光完畢后冷卻15min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟七包括: 將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然后依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟十包括: 打印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設(shè)有與所述空孔相對應(yīng)的透光點和與所述電路板的焊盤及走線相對應(yīng)的透光區(qū)域，其它區(qū)域均為黑色不透光的區(qū)域； 將所述透光點與所述空孔進行點孔對應(yīng)； 提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區(qū)域進行曝光，曝光完畢后冷卻15min。
【文檔編號】H05K3/40GK104486913SQ201410811175
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】徐學(xué)軍 申請人:深圳市五株科技股份有限公司