一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的不斷進(jìn)步，作為通訊基站使用的PCB不斷向著高多層、高厚度、大尺寸的方向發(fā)展。由于此類PCB均屬于2 16層高多層線路板，為了高速傳輸信號(hào)，以及滿足阻抗匹配等問(wèn)題，需實(shí)現(xiàn)不同層次之間的相互導(dǎo)通，而此類高多層板層數(shù)較高，板厚較厚，故無(wú)法通過(guò)激光盲孔加上電鍍填孔的方法制作金屬化盲孔，然而隨著數(shù)控鉆機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，可以控制深度的背鉆孔工藝可以很好的滿足此要求。但是，隨著科技的進(jìn)步和發(fā)展，PCB使用的環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜和苛刻，為了使PCB上未貼裝元器件的導(dǎo)通孔不受惡劣環(huán)境的影響，需通過(guò)阻焊塞孔工藝塞孔來(lái)保護(hù)微導(dǎo)通孔，使其不受使用過(guò)程中的惡劣環(huán)境影響。
[0003]背鉆孔是指用鉆機(jī)將金屬化通孔內(nèi)一端的孔壁銅層除去，使通孔內(nèi)的孔壁一端無(wú)銅，一端有銅。具有背鉆孔的PCB的現(xiàn)有生產(chǎn)工藝流程一般如下:開(kāi)料—內(nèi)層圖形—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層Α0Ι—棕化—壓合—外層鉆孔—外層沉銅—全板電鍍—外層圖形—圖形電鍍—鉆背鉆孔—外層堿性時(shí)刻—外層Α0Ι—阻焊塞孔—絲印阻焊—字符—表面處理—成型—電測(cè)試—FQC—包裝。目前使用的工藝流程為在圖形電鍍后制作背鉆孔，然后再外層蝕刻，在制作絲印阻焊前使用正常的生產(chǎn)工藝進(jìn)行阻焊塞孔;絲印阻焊時(shí)，塞孔的孔雙面均需要覆蓋阻焊。由于背鉆孔的目的是除去金屬化通孔內(nèi)一端的孔銅，因此，背鉆時(shí)使用的鉆咀的直徑要比通孔的孔徑大。由于孔內(nèi)無(wú)銅的一端的孔徑較大，阻焊塞孔后將會(huì)導(dǎo)致塞孔不飽滿現(xiàn)象，阻焊顯影后，容易導(dǎo)致藏匿藥水，造成表面處理產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象。
[0004]然而，隨著PCB技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足某些功能要求，對(duì)PCB的制作提出了更高的要求，PCB上的同一個(gè)導(dǎo)通孔既要進(jìn)行背鉆，又要進(jìn)行阻焊塞孔，并且要求阻焊油墨只塞住未背鉆(孔壁有銅)的那部分孔，而已背鉆(孔壁無(wú)銅)的那部分孔無(wú)阻焊油墨填塞，甚至還要求已背鉆的那部分孔不能受到任何一點(diǎn)阻焊油墨的污染，現(xiàn)有的背鉆孔阻焊塞孔工藝無(wú)法做出滿足該要求的孔。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有方法無(wú)法制作一端有阻焊油墨塞孔而另一端無(wú)阻焊油墨塞孔的背鉆孔的問(wèn)題，提供一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0007]—種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法，包括以下步驟:
[0008]SI外層線路:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次對(duì)多層板進(jìn)行鉆孔、沉銅和全板電鍍處理，使所鉆的孔金屬化，形成金屬化孔;然后通過(guò)正片工藝在多層板上制作外層線路。
[0009]所述多層板由半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體構(gòu)成。
[0010]S2阻焊油墨塞孔:在金屬化孔內(nèi)填塞阻焊油墨。
[0011]優(yōu)選的，阻焊油墨經(jīng)過(guò)鋁片印板印刷滲入金屬化孔中，使阻焊油墨完全堵塞阻焊油墨。
[0012]S3阻焊層:在多層板的外表面絲印阻焊油墨，然后依次進(jìn)行預(yù)烤、對(duì)位曝光和顯影處理，在多層板的外表面形成阻焊層。
[0013]S4鉆背鉆孔:用鉆機(jī)在待制作成背鉆孔的孔處將孔內(nèi)一端的阻焊油墨及孔壁銅層鉆掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端無(wú)阻焊油墨填塞的背鉆孔，即阻焊油墨半塞孔的背鉆孔。
[0014]步驟S4后，還包括在多層板上制作字符的步驟。
[0015]在多層板上制作字符后，還包括對(duì)多層板依次進(jìn)行表面處理、成型和測(cè)試的步驟，將多層板制成PCB成品。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)改變?cè)泄に嚵鞒痰捻樞?，在多層板上制作阻焊層后再進(jìn)行背鉆，可解決背鉆孔阻焊油墨塞孔不飽滿的問(wèn)題，因而可避免阻焊油墨塞孔不飽滿處藏匿藥水而污染阻焊表面，使PCB的外觀受影響，或?qū)е潞罄m(xù)表面處理時(shí)出現(xiàn)漏鍍的問(wèn)題，從而可降低產(chǎn)品的報(bào)廢率。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0018]實(shí)施例
[0019]本實(shí)施例提供一種PCB的制作方法，尤其是在PCB上制作阻焊油墨半塞孔的背鉆孔，即背鉆孔的一端(孔壁有銅)填塞阻焊油墨而另一端(孔壁無(wú)銅)無(wú)阻焊油墨填塞。
[0020]具體的制作步驟如下:
[0021](I)外層線路
[0022]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過(guò)負(fù)片工藝將菲林上的內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上，經(jīng)蝕刻及褪膜處理后，在內(nèi)層芯板上形成內(nèi)層線路。備用。
[0023]然后，通過(guò)半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。
[0024]接著，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次對(duì)多層板進(jìn)行鉆孔、沉銅和全板電鍍處理，使所鉆的孔金屬化，形成金屬化孔。
[0025]再接著，依次通過(guò)正片工藝、圖形電鍍、褪膜、外層堿性蝕刻、褪錫處理，在多層板上制作外層線路。
[0026](2)阻焊油墨塞孔
[0027]采用鋁板塞孔技術(shù)進(jìn)行塞孔，阻焊油墨經(jīng)過(guò)鋁片印板印刷滲入金屬化孔中，使阻焊油墨完全堵塞需塞孔的金屬化孔。
[0028](3)阻焊層
[0029]在多層板的外表面絲印阻焊油墨，然后依次進(jìn)行預(yù)烤、對(duì)位曝光和顯影處理，在多層板的外表面形成阻焊層。
[0030](4)背鉆孔
[0031]用鉆機(jī)在待制作成背鉆孔的孔處將孔內(nèi)一端的阻焊油墨及孔壁銅層鉆掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端無(wú)阻焊油墨填塞的背鉆孔，即形成阻焊油墨半塞孔的背鉆孔。
[0032](5)字符
[0033]在多層板上制作字符。
[0034](6)后工序
[0035]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次進(jìn)行表面處理、成型、電測(cè)試和終檢，制得具有阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的PCB成品。
[0036]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: Si外層線路:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次對(duì)多層板進(jìn)行鉆孔、沉銅和全板電鍍處理，使所鉆的孔金屬化，形成金屬化孔;然后通過(guò)正片工藝在多層板上制作外層線路； S2阻焊油墨塞孔:在金屬化孔內(nèi)填塞阻焊油墨； S3阻焊層:在多層板的外表面絲印阻焊油墨，然后依次進(jìn)行預(yù)烤、對(duì)位曝光和顯影處理，在多層板的外表面形成阻焊層； S4鉆背鉆孔:用鉆機(jī)在待制作成背鉆孔的孔處將孔內(nèi)一端的阻焊油墨及孔壁銅層鉆掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端無(wú)阻焊油墨填塞的背鉆孔，即阻焊油墨半塞孔的背鉆孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟SI中，所述多層板由半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，阻焊油墨經(jīng)過(guò)鋁片印板印刷滲入金屬化孔中，使阻焊油墨完全堵塞阻焊油墨。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S4后，還包括在多層板上制作字符的步驟。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法，其特征在于，在多層板上制作字符后，還包括對(duì)多層板依次進(jìn)行表面處理、成型和測(cè)試的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種阻焊油墨半塞孔的背鉆孔的制作方法。本發(fā)明通過(guò)改變?cè)泄に嚵鞒痰捻樞?，在多層板上制作阻焊層后再進(jìn)行背鉆，可解決背鉆孔阻焊油墨塞孔不飽滿的問(wèn)題，因而可避免阻焊油墨塞孔不飽滿處藏匿藥水而污染阻焊表面，使PCB的外觀受影響，或?qū)е潞罄m(xù)表面處理時(shí)出現(xiàn)漏鍍的問(wèn)題，從而可降低產(chǎn)品的報(bào)廢率。
【IPC分類】H05K3/46
【公開(kāi)號(hào)】CN105578801
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510934218
【發(fā)明人】白亞旭, 張國(guó)城, 趙波
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月15日