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一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板的制作方法

文檔序號(hào):8086578閱讀:310來(lái)源:國(guó)知局
一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域,涉及一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板。一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板,包括冷板腔體(1)、冷質(zhì)進(jìn)口堵頭(2)和冷質(zhì)出口堵頭(3),冷質(zhì)進(jìn)口堵頭(2)和冷質(zhì)出口堵頭(3)與冷板腔體(1)固定安裝在一起,載機(jī)冷質(zhì)通過(guò)進(jìn)液主路(4)流入本專利所述冷板,經(jīng)進(jìn)液端分流口(5)分流至進(jìn)液通路(6),經(jīng)中途合流口(7)將其合流至回液通路(8),再經(jīng)中途分流口(9)分流至出液通路(10),最后經(jīng)出液端合流口(11)將其合流至出液主路(12)流回載機(jī)完成冷質(zhì)循環(huán)。本專利所述冷板同時(shí)擁有可靠、高效、均溫,低流阻等特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域,涉及一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板。
【背景技術(shù)】
[0002]機(jī)載有源相控陣?yán)走_(dá)天線發(fā)熱量特別大、空間非常緊湊、核心電子器件的性能對(duì)溫度變化較為敏感,這就需要高效、結(jié)構(gòu)緊湊可靠、溫度均衡性較好的散熱冷板。
[0003]普通翅片式冷板,由于翅片增大了散熱面積改善冷質(zhì)流動(dòng)狀態(tài),有著很高的散熱效率,但冷質(zhì)出入口附近冷板溫差較大、即均溫性差,焊接面積過(guò)大對(duì)翅片間的槽道及冷板的可靠性有一定的影響。
[0004]普通深孔式冷板,由于流道直接機(jī)加成型,且可布置迂回式流道,有著極高的可靠性和溫度均勻性,但流道壓力損失較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種可靠、高效、均溫,且流阻較低的機(jī)載有源相控陣?yán)走_(dá)天線核心電子器件散熱冷板。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板,包括冷板腔體1、冷質(zhì)進(jìn)口堵頭2和冷質(zhì)出口堵頭3,冷質(zhì)進(jìn)口堵頭2和冷質(zhì)出口堵頭3與冷板腔體I固定安裝在一起,其中,所述冷板腔體I包含至少兩路進(jìn)液通路6、至少一路回液通路8以及至少兩路出液通路10 ;其中,冷質(zhì)進(jìn)口堵頭2和冷板腔體I結(jié)合在一起形成進(jìn)液主路4、進(jìn)液端分流口5以及中途分流口 9,進(jìn)液主路4與進(jìn)液端分流口 5相互連通,進(jìn)液端分流口 5與至少兩路進(jìn)液通路6連通,中途分流口 9與至少一路回液通路8以及至少兩路出液通路10連通;冷質(zhì)出口堵頭3和冷板腔體I結(jié)合在一起形成中途合流口 7、出液端合流口 11以及出液主路12,出液端合流口 11以及出液主路12相互連通,中途合流口 7與至少兩路進(jìn)液通路6以及至少一路回液通路8連通,出液端合流口 11與至少兩路出液通路10連通。
[0007]載機(jī)冷質(zhì)通過(guò)進(jìn)液主路4流入本專利所述冷板,經(jīng)進(jìn)液端分流口 5分流至進(jìn)液通路6,經(jīng)中途合流口 7將其合流至回液通路8,再經(jīng)中途分流口 9分流至出液通路10,最后經(jīng)出液端合流口 11將其合流至出液主路12流回載機(jī)完成冷質(zhì)循環(huán)。
[0008]進(jìn)一步,進(jìn)液通路6為兩路,回液通路8為一路,出液通路10為兩路。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板設(shè)置了雙路并聯(lián)進(jìn)液通路和雙路并聯(lián)出液通路,將流阻顯著降低;同時(shí),雙路并聯(lián)進(jìn)液通路增大了進(jìn)口端冷質(zhì)和冷板的散熱面積,擁有了翅片式冷板散熱的高效性;再繼承了普通深孔冷板的均溫、可靠的特點(diǎn),使得本專利所述冷板同時(shí)擁有可靠、高效、均溫,低流阻等特點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板的剖面圖;
[0011]圖2是本發(fā)明機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板的結(jié)構(gòu)分解圖;[0012]圖3是本發(fā)明機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板的立體示意圖。
[0013]其中,1-冷板腔體、2-冷質(zhì)進(jìn)口堵頭、3-冷質(zhì)出口堵頭、4-進(jìn)液主路、5-液端分流口、6-進(jìn)液通路、7-中途合流口、8-回液通路、9-中途分流口、10-出液通路、11-出液端合流口、12-出液主路。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0015]參見(jiàn)圖1、圖2,一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板,主要包括冷板腔體1、冷質(zhì)進(jìn)口堵頭2和冷質(zhì)出口堵頭3,冷質(zhì)進(jìn)口堵頭2和冷質(zhì)出口堵頭3與冷板腔體I固定安裝在一起,其中,所述冷板腔體I包含兩路進(jìn)液通路6、一路回液通路8以及兩路出液通路10,冷板腔體I采用單塊鋁板一體成型可靠性好,設(shè)置多路并聯(lián)進(jìn)出液通路顯著降低了冷板的流阻、同時(shí)又增加了散熱面積提高散熱效率;其中,冷質(zhì)進(jìn)口堵頭2和冷板腔體I結(jié)合在一起形成進(jìn)液主路4、進(jìn)液端分流口 5以及中途分流口 9,進(jìn)液主路4與進(jìn)液端分流口 5相互連通,進(jìn)液端分流口 5與至少兩路進(jìn)液通路6連通,中途分流口 9與回液通路8以及出液通路10連通;冷質(zhì)出口堵頭3和冷板腔體I結(jié)合在一起形成中途合流口 7、出液端合流口 11以及出液主路12,出液端合流口 11以及出液主路12相互連通,中途合流口 7與進(jìn)液通路6以及回液通路8連通,出液端合流口 11與兩路出液通路10連通。
[0016]載機(jī)冷質(zhì)通過(guò)進(jìn)液主路4流入本專利所述冷板,經(jīng)進(jìn)液端分流口 5分成兩路進(jìn)液通路6,經(jīng)中途合流口 7將其合流至回液通路8,再經(jīng)中途分流口 9分成兩路出液通路10,最后經(jīng)出液端合流口 11將其合流至出液主路12流回載機(jī)完成冷質(zhì)循環(huán)。
[0017]進(jìn)一步,進(jìn)液通路6為兩路,回液通路8為一路,出液通路10為兩路。
【權(quán)利要求】
1.一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板,其特征是,包括冷板腔體(I)、冷質(zhì)進(jìn)口堵頭(2 )和冷質(zhì)出口堵頭(3 ),冷質(zhì)進(jìn)口堵頭(2 )和冷質(zhì)出口堵頭(3 )與冷板腔體(I)固定安裝在一起,其中,所述冷板腔體(I)包含至少兩路進(jìn)液通路(6)、至少一路回液通路(8)以及至少兩路出液通路(10);其中,冷質(zhì)進(jìn)口堵頭(2)和冷板腔體(I)結(jié)合在一起形成進(jìn)液主路(4)、進(jìn)液端分流口(5)以及中途分流口(9),進(jìn)液主路(4)與進(jìn)液端分流口(5)相互連通,進(jìn)液端分流口(5)與至少兩路進(jìn)液通路(6)連通,中途分流口(9)與至少一路回液通路(8)以及至少兩路出液通路(10)連通;冷質(zhì)出口堵頭(3)和冷板腔體(I)結(jié)合在一起形成中途合流口(7)、出液端合流口( 11)以及出液主路(12 ),出液端合流口( 11)以及出液主路(12 )相互連通,中途合流口(7)與至少兩路進(jìn)液通路(6)以及至少一路回液通路(8)連通,出液端合流口(11)與至少兩路出液通路(10)連通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板,其特征是,載機(jī)冷質(zhì)通過(guò)進(jìn)液主路(4)流入本專利所述冷板,經(jīng)進(jìn)液端分流口(5)分流至進(jìn)液通路(6),經(jīng)中途合流口(7)將其合流至回液通路(8),再經(jīng)中途分流口(9)分流至出液通路(10),最后經(jīng)出液端合流口( 11)將其合流至出液主路(12)流回載機(jī)完成冷質(zhì)循環(huán)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種機(jī)載高效均溫低流阻深孔冷板,其特征是,進(jìn)一步,進(jìn)液通路(6)為兩路,回液通路(8)為一路,出液通路(10)為兩路。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203597011SQ201320763653
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
【發(fā)明者】鄒吾松, 解金華, 房芳 申請(qǐng)人:中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
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