一種低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及厚膜產(chǎn)品制造設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種適用于耐磨膜電阻燒制的專用燒結(jié)爐。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)發(fā)展對新產(chǎn)品的不斷需求，通常在PCB板、瓷片等材料表面印刷低溫、耐磨電阻漿料進(jìn)行燒結(jié)固化，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品具有良好的耐磨性能。
[0003]膜電阻的耐磨性能與燒結(jié)爐有直接關(guān)系，現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的再流焊爐由于用回流風(fēng)加熱等因素，燒制的電阻表面粗糙，無法達(dá)到耐磨的要求。而膜電阻系列產(chǎn)品生產(chǎn)工藝需要燒結(jié)焊爐溫度在室溫至800°C之間可調(diào)，目前尚無能夠生產(chǎn)350°C _800°C溫度區(qū)間的再流焊爐；。
[0004]因此，針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐以克服現(xiàn)有技術(shù)不足甚為必要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐，該低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐能夠可用于低溫耐磨電阻的固化燒制，所燒制的產(chǎn)品表面平整，能夠滿足耐磨性能的要求。
[0006]本實(shí)用新型的上述目的通過如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)。
[0007]提供一種低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐，設(shè)置有爐膛、傳送帶、加熱機(jī)構(gòu)、氣體保護(hù)機(jī)構(gòu)、溫度控制電氣結(jié)構(gòu)、傳送帶保護(hù)電路、超溫保護(hù)電路和超射波傳送帶自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu)；
[0008]所述加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置有第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)、第三加熱區(qū)、第四加熱區(qū)、第五加熱區(qū)和冷卻區(qū)，所述第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)、第三加熱區(qū)、第四加熱區(qū)、第五加熱區(qū)和冷卻區(qū)依次排列，且相鄰的兩個(gè)加熱區(qū)密封連接，所述超聲波自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述冷卻區(qū)之后；
[0009]所述氣體保護(hù)機(jī)構(gòu)設(shè)置有第一氣體入口、第二氣體入口、第一氣體出口、第二氣體出口、第一鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)和第二鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)；所述第一氣體入口設(shè)置于所述冷卻區(qū)，所述第二氣體入口設(shè)置于第二加熱區(qū)，所述第一氣體出口設(shè)置于所述第三加熱區(qū)，所述第二氣體出口設(shè)置于所述第一加熱區(qū)，所述第一鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)與所述第一氣體入口連接，所述第二鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)與所述第二氣體入口連接；
[0010]所述第一加熱區(qū)設(shè)置有第一上加熱板、第一下加熱板，第一上加熱板、第一下加熱板分別設(shè)置于第一加熱區(qū)的上壁面、下壁面；
[0011]所述第二加熱區(qū)設(shè)置有第二上加熱板、第二下加熱板，第二上加熱板、第二下加熱板分別設(shè)置于第二加熱區(qū)的上壁面、下壁面；
[0012]所述第三加熱區(qū)設(shè)置有第三上加熱板、第三下加熱板，第三上加熱板、第三下加熱板分別設(shè)置于第三加熱區(qū)的上壁面、下壁面；
[0013]所述第四加熱區(qū)設(shè)置有第四上加熱板、第四下加熱板，第四上加熱板、第四下加熱板分別設(shè)置于第四加熱區(qū)的上壁面、下壁面；
[0014]所述第五加熱區(qū)設(shè)置有第五上加熱板、第五下加熱板，第五上加熱板、第五下加熱板分別設(shè)置于第五加熱區(qū)的上壁面、下壁面；
[0015]所述第一上加熱板設(shè)置有第一上熱電偶，所述第一下加熱板設(shè)置有第一下熱電偶，所述第二上加熱板設(shè)置有第二上熱電偶，所述第二下加熱板設(shè)置有第二下熱電偶，所述第三上加熱板設(shè)置有第三上熱電偶，所述第三下加熱板設(shè)置有第三下熱電偶，所述第四上加熱板設(shè)置有第四上熱電偶，所述第四下加熱板設(shè)置有第四下熱電偶，所述第五上加熱板設(shè)置有第五上熱電偶，所述第五下加熱板設(shè)置有第五下熱電偶；
[0016]所述加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置有溫度控制電氣結(jié)構(gòu)，溫度控制電氣結(jié)構(gòu)設(shè)置有十組分別單獨(dú)控制所述第一上熱電偶、第一下熱電偶、第二上熱電偶、第二下熱電偶、第三上熱電偶、第三下熱電偶、第四上熱電偶、第四下熱電偶、第五上熱電偶、第五下熱電偶加熱的子溫度控制單元;
[0017]所述傳送帶保護(hù)電路與所述傳送帶的驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接；所述超溫保護(hù)電路與所述溫度控制電氣結(jié)構(gòu)電連接。
[0018]上述第一上熱電偶、第一下熱電偶、第二上熱電偶、第二下熱電偶、第三上熱電偶、第三下熱電偶、第四上熱電偶、第四下熱電偶、第五上熱電偶、第五下熱電偶外表面分別設(shè)置有防氧化層。
[0019]本實(shí)用新型的低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐，設(shè)置有爐膛、傳送帶、加熱機(jī)構(gòu)、氣體保護(hù)機(jī)構(gòu)、溫度控制電氣結(jié)構(gòu)、傳送帶保護(hù)電路、超溫保護(hù)電路和超射波傳送帶自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu)；所述加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置有第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)、第三加熱區(qū)、第四加熱區(qū)、第五加熱區(qū)和冷卻區(qū)，所述第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)、第三加熱區(qū)、第四加熱區(qū)、第五加熱區(qū)和冷卻區(qū)依次排列，且相鄰的兩個(gè)加熱區(qū)密封連接；所述氣體保護(hù)機(jī)構(gòu)設(shè)置有第一氣體入口、第二氣體入口、第一氣體出口、第二氣體出口、第一鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)和第二鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)；所述第一氣體入口設(shè)置于所述冷卻區(qū)，所述第二氣體入口設(shè)置于第二加熱區(qū)，所述第一氣體出口設(shè)置于所述第三加熱區(qū)，所述第二氣體出口設(shè)置于所述第一加熱區(qū)，所述第一鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)與所述第一氣體入口連接，所述第二鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)與所述第二氣體入口連接。該低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐，采用五區(qū)加熱，并采用氣體保護(hù)機(jī)構(gòu)形成微風(fēng)熱循環(huán)，使得廢氣能夠通過第一氣體出口、第二氣體出口排出，使得爐腔內(nèi)形成負(fù)壓狀態(tài)，克服了現(xiàn)有技術(shù)中燒制的電阻表面粗糙的缺陷，所制備的產(chǎn)品表面平整，適用于作為耐磨電阻的燒結(jié)爐使用。
【附圖說明】
[0020]利用附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。
[0021]圖1是本實(shí)用新型一種低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]在圖1中，包括:
[0023]爐膛100、傳送帶200、
[0024]第一上加熱板311、第一下加熱板312、
[0025]第二上加熱板321、第二下加熱板322、
[0026]第三上加熱板331、第三下加熱板332、
[0027]第四上加熱板341、第四下加熱板342、
[0028]第五上加熱板351、第五下加熱板352、
[0029]冷卻區(qū)360、
[0030]第一氣體入口 410、第二氣體入口 420、
[0031]第一氣體出口 430、第二氣體出口 440。
【具體實(shí)施方式】
[0032]結(jié)合以下實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0033]實(shí)施例1。
[0034]一種低溫耐磨電阻固化燒結(jié)爐，如圖1所示，設(shè)置有爐膛100、傳送帶200、加熱機(jī)構(gòu)和氣體保護(hù)機(jī)構(gòu)，還設(shè)置有溫度控制電氣結(jié)構(gòu)、傳送帶保護(hù)電路、超溫保護(hù)電路和超射波傳送帶自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu)。
[0035]加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置有第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)、第三加熱區(qū)、第四加熱區(qū)、第五加熱區(qū)和冷卻區(qū)360，第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)、第三加熱區(qū)、第四加熱區(qū)、第五加熱區(qū)和冷卻區(qū)360依次排列，且相鄰的兩個(gè)加熱區(qū)密封連接。
[0036]第一加熱區(qū)設(shè)置有第一上加熱板311、第一下加熱板312，第一上加熱板311、第一下加熱板312分別設(shè)置于第一加熱區(qū)的上壁面、下壁面。
[0037]第二加熱區(qū)設(shè)置有第二上加熱板321、第二下加熱板322，第二上加熱板321、第二下加熱板322分別設(shè)置于第二加熱區(qū)的上壁面、下壁面。
[0038]第三加熱區(qū)設(shè)置有第三上加熱板331、第三下加熱板332，第三上加熱板331、第三下加熱板332分別設(shè)置于第三加熱區(qū)的上壁面、下壁面。
[0039]第四加熱區(qū)設(shè)置有第四上加熱板341、第四下加熱板342，第四上加熱板341、第四下加熱板342分別設(shè)置于第四加熱區(qū)的上壁面、下壁面。
[0040]第五加熱區(qū)設(shè)置有第五上加熱板351、第五下加熱板352，第五上加熱板351、第五下加熱板352分別設(shè)置于第五加熱區(qū)的上壁面、下壁面。
[0041]第一上加熱板311設(shè)置有第一上熱電偶，第一下加熱板312設(shè)置有第一下熱電偶，第二上加熱板321設(shè)置有第二上熱電偶，第二下加熱板322設(shè)置有第二下熱電偶，第三