專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板。
背景技術(shù)：
電路板一般包括個(gè)電路元件。隨著電路集成度的提高，電路板上還可以集成按鍵區(qū)，按鍵區(qū)內(nèi)有各種按鍵，通過(guò)按鍵的操作直接實(shí)現(xiàn)某些功能。這種電路板在組裝時(shí)，尤其是焊接時(shí)，按鍵及碳膜容易受到焊錫沖擊，甚至與錫粘結(jié)在一起；另外，按鍵上容易落灰塵或者其他顆粒狀固體，嚴(yán)重影響成品率和工作效率，增加了成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)方案是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠保護(hù)碳橋及按鍵不受焊錫沖擊，組裝方便的電路板。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為一種電路板，包括基板，基板上設(shè)有包括用于實(shí)現(xiàn)電性能的主控區(qū)，其特征在于還包括按鍵區(qū)，按鍵區(qū)內(nèi)包括鍵橋和按鍵，所述按鍵區(qū)上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述主控區(qū)上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述電路板包括基板、基板上設(shè)有作為導(dǎo)電線(xiàn)路的銅箔，銅箔上設(shè)有碳油，碳油上面覆蓋有可剝藍(lán)膠。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述銅箔之間設(shè)有阻焊綠油。本實(shí)用新型在按鍵區(qū)和或主控區(qū)的表面貼有可剝藍(lán)膠，這樣就不需要貼膠帶，還能阻止焊接，保護(hù)碳橋及按鍵不受焊錫沖擊，也不粘錫。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1參見(jiàn)圖1，本電路板，包括基板，基板上設(shè)有包括用于實(shí)現(xiàn)電性能的主控區(qū)1，還包括按鍵區(qū)2，按鍵區(qū)內(nèi)包括鍵橋和按鍵，所述按鍵區(qū)3上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠3。作為優(yōu)選方案所述主控區(qū)I也上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠3。所述電路板包括基板、基板上設(shè)有作為導(dǎo)電線(xiàn)路的銅箔，銅箔上設(shè)有碳油，碳油上面覆蓋有可剝藍(lán)膠3。所述銅箔之間設(shè)有阻焊綠油。
權(quán)利要求1.一種電路板，包括基板，基板上設(shè)有包括用于實(shí)現(xiàn)電性能的主控區(qū)(1)，其特征在于還包括按鍵區(qū)(2)，按鍵區(qū)內(nèi)包括鍵橋和按鍵，所述按鍵區(qū)(3)_上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述主控區(qū)(1)_上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于所述電路板包括基板、基板上設(shè)有作為導(dǎo)電線(xiàn)路的銅箔，銅箔上設(shè)有碳油，碳油上面覆蓋有可剝藍(lán)膠(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于所述銅箔之間設(shè)有阻焊綠油。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板，包括基板，基板上設(shè)有包括用于實(shí)現(xiàn)電性能的主控區(qū)，還包括按鍵區(qū)，按鍵區(qū)內(nèi)包括鍵橋和按鍵，所述按鍵區(qū)上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠。所述主控區(qū)上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠。所述電路板包括基板、基板上設(shè)有作為導(dǎo)電線(xiàn)路的銅箔，銅箔上設(shè)有碳油，碳油上面覆蓋有可剝藍(lán)膠。所述銅箔之間設(shè)有阻焊綠油。本實(shí)用新型在按鍵區(qū)和或主控區(qū)的表面貼有可剝藍(lán)膠，這樣就不需要貼膠帶，還能阻止焊接，保護(hù)碳橋及按鍵不受焊錫沖擊，也不粘錫。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202841693SQ20122054704
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者沈金林 申請(qǐng)人:盱眙凱億電子材料有限公司