專利名稱：一種防水電路板的生產(chǎn)方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板的生產(chǎn)方法，尤其涉及一種防水電路板的生產(chǎn)方法。
背景技術：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞及散熱性好等優(yōu)點，廣泛應用在MP3、MP4播放器、電腦、數(shù)碼相機、手機、醫(yī)療、汽車、航天及軍事領域。因為FPC采用銅箔基板，所以導通性能極佳。然而現(xiàn)有的柔性電路板在沾到汗水等水潰時，容易出現(xiàn)故障，嚴重時還會造成火災。綜上所述，現(xiàn)有的柔性電路板不具有防水的特性，從而無法很好的保護產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種能夠制得具有防水特性的電路板的生產(chǎn)方法。為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是一種防水電路板的生產(chǎn)方法，所述生產(chǎn)方法依次包括防水膜制作和貼合工藝；
所述防水膜制作是指采用熱塑成型的方法制得厚度為0. 5-1毫米的透明塑料防水
膜；
所述貼合工藝是指首先對電路板進行預熱，預熱溫度為40-60°C，然后在電路板的表面涂抹膠水，之后再進行二次風熱，二次風熱的溫度為40-50°C，最后，先對透明塑料防水膜進行風熱，風熱溫度為30-40°C，之后將透明塑料防水膜貼合在電路板的表面，并采用熱板進行熱壓，熱板的溫度為30-40°C，壓力為5-7 MPa。所述透明塑料防水膜的厚度為0. 7毫米。所述預熱溫度為50°C ;二次風熱的溫度為45°C ;風熱溫度為35°C ;熱板的溫度為35°C，壓力為 6 MPa。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果為
由于本發(fā)明的防水電路板的生產(chǎn)方法在電路板的表面采用科學的工藝步驟及工藝條件貼合有透明防水塑料膜，從而使電路板具有了防水特性，因此本發(fā)明能夠制得具有防水特性的電路板。
具體實施例方式以下結合具體實施方式
詳細說明本發(fā)明
一種防水電路板的生產(chǎn)方法，所述生產(chǎn)方法依次包括防水膜制作和貼合工藝；
防水膜制作是指采用熱塑成型的方法制得厚度為0. 5-1毫米的透明塑料防水膜；貼合工藝是指首先對電路板進行預熱，預熱溫度為40-60°C，然后在電路板的表面涂抹膠水，之后再進行二次風熱，二次風熱的溫度為40-50°C，最后，先對透明塑料防水膜進行風熱，風熱溫度為30-40°C，之后將透明塑料防水膜貼合在電路板的表面，并采用熱板進行熱壓，熱板的溫度為30-40°C，壓力為5-7 MPa。采用上述生產(chǎn)方法在電路板的表面利用科學的工藝步驟及工藝條件貼合有透明防水塑料膜，從而使電路板具有了防水特性。實施例1:
一種防水電路板的生產(chǎn)方法，所述生產(chǎn)方法依次包括防水膜制作和貼合工藝；
防水膜制作是指采用熱塑成型的方法制得厚度為0. 7毫米的透明塑料防水膜；貼合工藝是指首先對電路板進行預熱，預熱溫度為50°C，然后在電路板的表面涂抹膠水，之后再進行二次風熱，二次風熱的溫度為45°C，最后，先對透明塑料防水膜進行風熱，風熱溫度為35°C，之后將透明塑料防水膜貼合在電路板的表面，并采用熱板進行熱壓，熱板的溫度為35°C，壓力為6 MPa。綜上所述，本發(fā)明能夠制得具有防水特性的電路板。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種防水電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述生產(chǎn)方法依次包括防水膜制作和貼合工藝； 所述防水膜制作是指采用熱塑成型的方法制得厚度為0. 5-1毫米的透明塑料防水膜； 所述貼合工藝是指首先對電路板進行預熱，預熱溫度為40-60°C，然后在電路板的表面涂抹膠水，之后再進行二次風熱，二次風熱的溫度為40-50°C，最后，先對透明塑料防水膜進行風熱，風熱溫度為30-40°C，之后將透明塑料防水膜貼合在電路板的表面，并采用熱板進行熱壓，熱板的溫度為30-40°C，壓力為5-7 MPa。
2.根據(jù)權利要求1所述的防水電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述透明塑料防水膜的厚度為0. 7毫米。
3.根據(jù)權利要求1所述的防水電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述預熱溫度為50°C;二次風熱的溫度為45°C ;風熱溫度為35°C ;熱板的溫度為35°C，壓力為6 MPa。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防水電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述生產(chǎn)方法依次包括防水膜制作和貼合工藝；所述防水膜制作是指采用熱塑成型的方法制得厚度為0.5-1毫米的透明塑料防水膜；所述貼合工藝是指首先對電路板進行預熱，預熱溫度為40-60℃，然后在電路板的表面涂抹膠水，之后再進行二次風熱，二次風熱的溫度為40-50℃，最后，先對透明塑料防水膜進行風熱，風熱溫度為30-40℃，之后將透明塑料防水膜貼合在電路板的表面，并采用熱板進行熱壓，熱板的溫度為30-40℃，壓力為5-7MPa。本發(fā)明能夠制得具有防水特性的電路板。
文檔編號H05K3/00GK103002662SQ20121040258
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月22日 優(yōu)先權日2012年10月22日
發(fā)明者王新穎 申請人:王新穎