專利名稱：電路板及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是屬于電路板的一種結(jié)構(gòu)，及該電路板結(jié)合具有半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)應(yīng)用。
背景技術(shù)：
如圖16所示，為現(xiàn)有半導(dǎo)體的構(gòu)裝體IA剖視圖，該構(gòu)裝體IA包含有電路板5、芯片20、電性傳輸線60及封裝體10，其中，該電路板5具有一絕緣體40、二導(dǎo)電線路7及一導(dǎo)電通路7K，該絕緣體40具有側(cè)邊44、第一表面41及相對應(yīng)的第二表面42，而各導(dǎo)電線路 7分別具有側(cè)邊7C、第一上表面7A及相對應(yīng)的第一下表面7B，且各導(dǎo)電線路7的第一下表面7B分別與絕緣體40的第一表面41或第二表面42結(jié)合，該導(dǎo)電通路7K被絕緣體40包覆，且導(dǎo)電通路7K的兩端分別將設(shè)置在與絕緣體40第一表面41及第二表面42相對應(yīng)的導(dǎo)電線路7接合，使二相對應(yīng)的導(dǎo)電線路7彼此電性連通，而該導(dǎo)電通路7K是借由鉆孔與電鍍或塞孔的制作過程而制成，如此會增加該電路板5的制造工序與成本 ’一芯片20，芯片 20具有側(cè)邊24、導(dǎo)電端23、第一表面21及相對應(yīng)的第二表面22，其中導(dǎo)電端23設(shè)置在第一表面21用以供對外電性連接用，而第二表面22與電路板5的絕緣體40第一表面41接合；一電性傳輸線60，該電性傳輸線60實(shí)施為導(dǎo)電線，電性傳輸線60的兩端分別與芯片20 導(dǎo)電端23及一導(dǎo)電線路7第一上表面7A接合，令芯片20導(dǎo)電端23與導(dǎo)電線路7電性連通；一封裝體10，該封裝體10設(shè)置在絕緣體40第一表面41，并包覆電路板5、芯片20及電性傳輸線60。上述圖16所示的構(gòu)裝體1A，因芯片20、導(dǎo)電線路7及封裝體10分別設(shè)置在絕緣體40的表面，令構(gòu)裝體IA的厚度Ta是由電路板5厚度T5、芯片20厚度T20及封裝體10 厚度TlO加總而成，其中，電路板5的厚度T5是由絕緣體40厚度T40及導(dǎo)電線路7厚度T7 加總而成；為滿足產(chǎn)品輕、薄、短及小的發(fā)展趨勢，因此，以減少電路板5導(dǎo)電線路7的厚度 T7或芯片20的厚度T20達(dá)到降低構(gòu)裝體IA厚度Ta的有效方法之一，但是，要降低導(dǎo)電線路7厚度T7或芯片20厚度T20，需增購減薄的生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)，該電路板5導(dǎo)電線路7厚度 T7及芯片20的厚度T20無法成為“零”的，也就是說，當(dāng)導(dǎo)電線路7厚度T7或芯片20厚度T20是“零”時(shí)，就表示位于電路板5的導(dǎo)電線路7及芯片20為不存在的，因此，令構(gòu)裝體(lockage) IA厚度Ta是無法有效降低而不利于產(chǎn)業(yè)運(yùn)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種電路板及其應(yīng)用，是提供一個(gè)將導(dǎo)電線路側(cè)邊被電路板絕緣體包覆的結(jié)構(gòu)，使電路板的厚度因不包含有導(dǎo)電線路的厚度而得以更薄，并可再結(jié)合一半導(dǎo)體的芯片于本發(fā)明的電路板中，令芯片的側(cè)邊是被電路板的絕緣體包覆，使電路板的厚度因不包含有芯片的厚度而更厚，進(jìn)而使構(gòu)裝體的厚度得以更薄以利于產(chǎn)業(yè)的使用。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電路板，其特征在于，包括一絕緣體，該絕緣體具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面；一導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路是由一個(gè)上部及一個(gè)下部組成，該上部具有第一側(cè)邊、第一寬度、第一長度、第一上表面及相對應(yīng)的第一下表面，該上部第一上表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第一上表面，該下部具有第二側(cè)邊、第二寬度、第二長度、第二上表面及相對應(yīng)的第二下表面，該下部第二下表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第二下表面，其中，上部是借第一下表面的一部分與下部第二上表面的至少一部分接合，據(jù)此，該下部就是與上部堆疊結(jié)合在一起，該絕緣體包覆該導(dǎo)電線路，令該導(dǎo)電線路埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)，其中，令該絕緣體至少包覆上部第一下表面的一部分及第一側(cè)邊的一部分，并令第一上表面不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體第一表面外部，同時(shí)，上部的第一長度比下部的第二長度更長，令上部第一下表面的一部分不與下部接合。前述的電路板，其中導(dǎo)電線路下部的第二上表面及第二側(cè)邊被絕緣體包覆，而下部的第二下表面不被絕緣體包覆。前述的電路板，其中導(dǎo)電線路下部的第二上表面、第二下表面及第二側(cè)邊被絕緣體包覆。前述的電路板，其中導(dǎo)電線路的上部的第一上表面或下部的第二下表面凹陷于絕緣體表面或不凸出于絕緣體表面。前述的電路板，其中導(dǎo)電線路第二側(cè)邊的一部分或第一側(cè)邊的一部分不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體外部。前述的電路板，其中導(dǎo)電線路上部更具有一第三下表面，該第三下表面位于上部第一下表面與下部第二側(cè)邊之間，且上部第三下表面及下部第二側(cè)邊皆不與絕緣體接合， 令絕緣體與下部的第二側(cè)邊之間具有一容置空間。前述的電路板，其中電路板還至少具有一層的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層設(shè)置在不被絕緣體包覆的導(dǎo)電線路表面。前述的電路板，其中導(dǎo)電線路的下部的第二寬度比上部的第一寬度更寬，令下部第二上表面的一部分不與上部第一下表面接合，使該下部的至少一部分可以在絕緣體第二表面延伸。前述的電路板，其中電路板還包含有一第三絕緣體，該第三絕緣體至少具有側(cè)邊、 第一表面及相對應(yīng)的第二表面，第三絕緣體的第二表面與電路板絕緣體的第一表面或第二表面接合。前述的電路板，其中電路板更包含有一第二導(dǎo)電線路，且第三絕緣體更是包含有一孔洞，該孔洞令導(dǎo)電線路的一部分裸露于該孔洞外部；該第二導(dǎo)電線路設(shè)置在第三絕緣體第一表面并借該孔洞與導(dǎo)電線路接合。前述的電路板，其中電路板還包含有一孔洞。前述的電路板，其中電路板還包含有一芯片，該芯片具有第一表面、第二表面、導(dǎo)電端及側(cè)邊，其中，導(dǎo)電端設(shè)置在該芯片第一表面，并令芯片側(cè)邊的至少一部分被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，據(jù)此，令芯片埋設(shè)在絕緣體內(nèi)，且芯片第一表面裸露于絕緣體外部。前述的電路板，其中電路板還包含有一電性傳輸線，該電性傳輸線實(shí)施為導(dǎo)電線或?qū)щ姼啵撾娦詡鬏斁€的兩端分別與芯片導(dǎo)電端及導(dǎo)電線路結(jié)合。前述的電路板，其中電路板還包含有一孔洞、芯片及黏膠，該黏膠設(shè)置在電路板孔洞內(nèi)，而該芯片設(shè)置在電路板孔洞內(nèi)，芯片具有第一表面、第二表面、導(dǎo)電端及側(cè)邊，其中， 導(dǎo)電端設(shè)置在第一表面，而芯片側(cè)邊借黏膠而與絕緣體接合。前述的電路板，其中電路板還包含有一電性傳輸線，該電性傳輸線實(shí)施為導(dǎo)電線或?qū)щ姼?，該電性傳輸線的兩端分別與芯片導(dǎo)電端及導(dǎo)電線路結(jié)合。本發(fā)明電路板是一種電路板，其特征在于，包括一絕緣體，該絕緣體具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面；一導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路具有第一側(cè)邊、第一上表面及相對應(yīng)的第一下表面， 其中，導(dǎo)電線路第一側(cè)邊被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，令該導(dǎo)電線路埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)，并令導(dǎo)電線路第一上表面裸露于絕緣體第一表面外部；至少一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層設(shè)置在不被絕緣體包覆的導(dǎo)電線路第一上表面；一芯片，該芯片具有第一表面、第二表面、導(dǎo)電端及側(cè)邊，其中，導(dǎo)電端設(shè)置在第一表面，該芯片側(cè)邊被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，令該芯片埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)，并令芯片與導(dǎo)電線路相鄰設(shè)置，而芯片第一表面裸露于絕緣體第一表面外部。前述的電路板，其中電路板還包含有一電性傳輸線，該電性傳輸線實(shí)施為導(dǎo)電線或?qū)щ姼?，該電性傳輸線的兩端分別與芯片導(dǎo)電端及導(dǎo)電線路結(jié)合。前述的電路板，其中電路板還包含有一第三絕緣體，該第三絕緣體至少具有側(cè)邊、 第一表面及相對應(yīng)的第二表面，第三絕緣體的第二表面與電路板絕緣體的第一表面接合。前述的電路板，其中電路板更包含有一第二導(dǎo)電線路，且第三絕緣體更包含有一孔洞，該第三絕緣體的孔洞令導(dǎo)電線路的一部分裸露于該第三絕緣體孔洞外部，同時(shí)，該第二導(dǎo)電線路設(shè)置在第三絕緣體第一表面并借該第三絕緣體孔洞與導(dǎo)電線路接合。本發(fā)明的有益效果是，是提供一個(gè)將導(dǎo)電線路側(cè)邊被電路板絕緣體包覆的結(jié)構(gòu)， 使電路板的厚度因不包含有導(dǎo)電線路的厚度而得以更薄，并可再結(jié)合一半導(dǎo)體的芯片于本發(fā)明的電路板中，令芯片的側(cè)邊是被電路板的絕緣體包覆，使電路板的厚度因不包含有芯片的厚度而更厚，進(jìn)而使構(gòu)裝體的厚度得以更薄以利于產(chǎn)業(yè)的使用。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。圖IA是本發(fā)明電路板的俯視圖；圖IB 圖ID是本發(fā)明電路板沿圖IA電路板中心線切割而成的三種剖視圖；圖2A是本發(fā)明電路板的俯視圖；圖2B是本發(fā)明電路板沿圖2A電路板中心線切割成的剖視圖；圖3 圖5是本發(fā)明電路板的剖視圖；圖6 圖7是本發(fā)明電路板導(dǎo)電線路具有導(dǎo)電層的剖視圖；圖8 圖10是本發(fā)明電路板被第三絕緣體包覆的剖視圖；圖11 圖12是本發(fā)明電路板具有一芯片的剖視圖；圖13 圖14是本發(fā)明電路板具有芯片及電性傳輸線的剖視圖；圖15是本發(fā)明電路板結(jié)合載具的剖視圖；圖16是現(xiàn)有半導(dǎo)體的構(gòu)裝體及其電路板的剖視圖。圖中標(biāo)號說明
10封裝體16第一表面19 孔洞21第一表面23導(dǎo)電端30 載具32第二表面40絕緣體42、47 第二表面43 孔洞49容置空間4B第二絕緣體58 孔洞68電性傳輸線70、7導(dǎo)電線路711第一上表面714 第一側(cè)邊721第二上表面724 第二側(cè)邊734第三側(cè)邊7A第一上表面7C 側(cè)邊81第一表面80 黏膠92第二導(dǎo)電層CL中心線Hp 高度L72 第二長度WI2 第二寬度T5、T7、T10、T20、
15保護(hù)層 17第二表面 20芯片 22第二表面 24側(cè)邊 31第一表面 39孔洞
41、46第一表面 44、48側(cè)邊 45第三絕緣體 4Α第一絕緣體 5、50、55電路板 60電性傳輸線 69另一電性傳輸線 71上部 712第一下表面 72下部
722第二下表面 732第三下表面 75第二導(dǎo)電線路 7Β第一下表面 7Κ導(dǎo)電通路 82第二表面 91第一導(dǎo)電層 100、1Α構(gòu)裝體 Hd深度 L71第一長度 W71第一寬度 Ta, Tp厚度 〕、Τ50、Τ70 厚度
具體實(shí)施例方式下列圖IA 圖14所示的電路板，是借由改變設(shè)置導(dǎo)電線路的位置，用以減少電路板厚度的結(jié)構(gòu)，說明如下圖IA 圖ID所示，是本發(fā)明電路板50基本結(jié)構(gòu)的俯視圖及剖視圖，其中，圖IA 是俯視圖，而圖IB 圖ID是沿著圖IA電路板50的中心線CL切割而成的三種形狀的結(jié)構(gòu)剖視圖，其中，圖IA 圖ID所示的導(dǎo)電線路70特征是該導(dǎo)電線路70是由一個(gè)上部71及一個(gè)下部72組成，并令該上部71及下部72為堆疊設(shè)置，且上部71與下部72是彼此電性連通的，如此，令導(dǎo)電線路70上部71及下部72的一部分分別位于絕緣體40第一表面41與第二表面42，用以對外電性連接，據(jù)此，電路板50不需要如圖16所示的導(dǎo)電通路7K就可使分別位于絕緣體40第一、第二表面41、42的導(dǎo)電線路70電性連通，且不需有生產(chǎn)導(dǎo)電通路7K的設(shè)備與制作成本，使電路板50的成本得以降低，同時(shí)，因?qū)щ娋€路70是由一個(gè)金屬材料制成，令該上部71與下部72是一體成形(Unitary)，所以導(dǎo)電線路70上部71與下部 72間彼此接合的區(qū)域不會產(chǎn)生一界面(Interface)，據(jù)此，導(dǎo)電線路70就不會因上部71與下部72間是具有界面而降低產(chǎn)品的信賴性，因?yàn)?，在制作?dǎo)電線路的過程中，若是以堆積 (Build up)的方式要將二個(gè)金屬材料(亦就是上部71及下部7 接合在一起時(shí)，在二個(gè)金屬接合的界面會有受到化學(xué)污染或金屬氧化的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而造成界面的龜裂(Crack)或阻抗 (Impedance)增加，因此，容易造成電路板的損壞或信賴性(Reliability)降低，同時(shí)，絕緣體40亦是一體成形(Unitary)，所以絕緣體40的內(nèi)部就不會產(chǎn)生一界面，據(jù)此，絕緣體40 就不會因該界面而產(chǎn)生剝離(Peel off)的現(xiàn)象，而造成電路板50的損壞，詳細(xì)說明如下
首先，如圖IA與圖IB所示，包含有一絕緣體40，絕緣體40是一種絕緣物質(zhì)， 是實(shí)施為環(huán)氧樹脂(Epoxy)或陶瓷或樹脂(Resin)或防焊漆(Solder mask)或聚氬酰胺 (Polyimide)或其它適用的絕緣物質(zhì)，該絕緣體40具有側(cè)邊44、第一表面41及相對應(yīng)的第二表面42 ；—導(dǎo)電線路70，導(dǎo)電線路70是由導(dǎo)體制成，該導(dǎo)體可實(shí)施為是以銅或鋁為主要材料或其它適用的金屬，該導(dǎo)電線路70是由一個(gè)上部71及一個(gè)下部72組成，該上部71具有第一側(cè)邊714、第一寬度W71、第一長度L71、第一上表面711及相對應(yīng)的第一下表面712， 該上部71第一上表面711亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路70的第一上表面，該下部72具有第二側(cè)邊724、第二寬度W72、第二長度L72、第二上表面721及相對應(yīng)的第二下表面722，該下部72 第二下表面722亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路70的第二下表面，其中，上部71是借第一下表面 712的一部分與下部72第二上表面721的至少一部分接合，據(jù)此，該下部72就是與上部71 堆疊結(jié)合在一起，并令該導(dǎo)電線路70成為一個(gè)一體成形的(Unitary)導(dǎo)體，該絕緣體40包覆該導(dǎo)電線路70 (上部71及下部7 ，令該導(dǎo)電線路70埋設(shè)在該絕緣體70內(nèi)，其中，令該絕緣體40至少包覆上部71第一下表面712的一部分及第一側(cè)邊714的一部分，并令第一上表面711不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體40第一表面41外部，同時(shí)，上部71的第一長度L71比下部72的第二長度L72更長，令上部71第一下表面712的一部分不與下部72接合，使該上部71的至少一部分可以在絕緣體40第一表面41延伸，借由上部71可在絕緣體 40第一表面41延伸，使電路板50更具實(shí)用性，而該第一側(cè)邊714的一部分亦可依需求，不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40的側(cè)邊44外部；除了上述特征外，并令該絕緣體40至少包覆下部72的第二上表面721及第二側(cè)邊724，且令第二下表面722不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40第二表面42外部，其中，因?yàn)樵摻^緣體40更包覆下部72的第二上表面 721及第二側(cè)邊724，并令第二下表面722不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40第二表面 42外部，其中，因?yàn)閷?dǎo)電線路70下部72的第二上表面721亦被絕緣體40包覆，令導(dǎo)電線路70被絕緣體40包覆的面積得以增加，令導(dǎo)電線路70被絕緣體40包覆得更穩(wěn)固，因此， 更可避免導(dǎo)電線路70自絕緣體40剝離的問題，而能提高電路板50的質(zhì)量信賴性，同時(shí)，導(dǎo)電線路70第一上表面711及第二下表面722分別不凸出且齊平于絕緣體40的第一表面41 或第二表面42，且導(dǎo)電線路70的下部72第二寬度W72比上部71第一寬度W71更寬，令下部72第二上表面721的一部分不與上部71接合，令該下部72的至少一部分可以在絕緣體 40第二表面42延伸，借由下部72可在絕緣體40第二表面42延伸，使電路板50更具實(shí)用性；就電路板50厚度T50而言，因?qū)щ娋€路70被絕緣體40包覆，令電路板50因不含導(dǎo)電線路70厚度T70而與絕緣體40厚度T40相同，據(jù)此，導(dǎo)電線路70厚度T70就視同為”零” 厚度，使電路板50厚度T50得以減少到最薄，以滿足于產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢。如圖IA與圖IC所示，圖IA與圖IC的特征及說明均與圖IA與圖IB所示的相似， 其不同點(diǎn)如下圖IC所示的導(dǎo)電線路70下部72第二下表面722是依需求凸出于絕緣體 40第二表面42 —高度Hp，令導(dǎo)電線路70第二下表面722及第二側(cè)邊724的一部分不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40第二表面42，使電路板50可借該凸出的部分提升與錫膏 (Solder paste)或錫球(Solder hall)或其它導(dǎo)電物質(zhì)的接合面積，用以提升電路板50與錫膏等的接合質(zhì)量；同理，導(dǎo)電線路70上部71第一上表面711亦可依需求凸出于絕緣體 40第一表面41 一高度(未繪示)，令導(dǎo)電線路70第一上表面711及第一側(cè)邊714的一部分不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40第一表面41外部，用以提升電路板50與錫膏等的接合質(zhì)量。如圖IA與圖ID所示，圖IA與圖ID的特征及說明均與圖IA與圖IB所示的相似，其不同點(diǎn)如下圖ID所示的導(dǎo)電線路70第二下表面722是依需求不凸出且凹陷于絕緣體40第二表面42 —深度Hd，電路板50可借凹陷的深度Hd再設(shè)置至少一層的導(dǎo)電層 (Conductive layer)于導(dǎo)電線路70的表面(參閱圖7的說明)，用以提升電路板50與電性傳輸線(參閱圖13的標(biāo)號“60”)或錫膏等的接合品質(zhì)。圖2A 圖2B所示，是電路板50的俯視圖及剖視圖，其中圖2A是俯視圖，而圖2B 是是沿著圖2A中心線CL切割而成的一種剖視圖，包含有一絕緣體40，該絕緣體40具有側(cè)邊44、第一表面41及相對應(yīng)的第二表面42 ； —導(dǎo)電線路70，該導(dǎo)電線路70是由一個(gè)上部71及一個(gè)下部72組成，該上部71具有第一側(cè)邊714、第一寬度W71、第一長度L71、第一上表面711及相對應(yīng)的第一下表面712，該上部71第一上表面711亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路 70的第一上表面，該下部72具有第二側(cè)邊724、第二寬度W72、第二長度L72、第二上表面 721及第二下表面722，該下部72第二下表面722亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路70的第二下表面，其中，上部71是借第一下表面712的一部分與下部72第二上表面721的至少一部分接合，據(jù)此，該下部72就是與上部71堆疊結(jié)合在一起，并令該導(dǎo)電線路70成為一個(gè)一體成形的(Unitary)導(dǎo)體，該絕緣體40包覆該導(dǎo)電線路70的，令該導(dǎo)電線路70埋設(shè)在該絕緣體 70內(nèi)，其中，該絕緣體40至少包覆上部71第一下表面712的一部分及第一側(cè)邊714的一部分，并令第一上表面711不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體40第一表面41外部，同時(shí)，上部71的第一長度L71比下部72的第二長度L72更長，令上部71第一下表面712的一部分不與下部72接合，使該上部71的至少一部分可以在絕緣體40第一表面41延伸，借由上部 71可在絕緣體40第一表面41延伸，使電路板50更具實(shí)用性；除了上述特征外，該絕緣體 40更是包覆第二側(cè)邊724，并令第二下表面722不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40第二表面42外部，其中，第一上表面711、第二下表面722分別不凸出且凹陷于絕緣體40的第一表面41、第二表面42 —深度Hd，令電路板50可借凹陷的深度Hd再設(shè)置至少一層的導(dǎo)電層于導(dǎo)電線路70的表面(參閱圖7的說明)，用以提升電路板50的接合質(zhì)量。如圖3所示，是以圖IB為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖IB所示的電路板50相似，其不同點(diǎn)如下圖3所示導(dǎo)電線路70的下部72是依需求而具有第三下表面732及第三側(cè)邊734，且第三下表面732及第三側(cè)邊734位于第二側(cè)邊7 及第二下表面722之間，其中，第三下表面732、第三側(cè)邊734皆不與絕緣體40接合而裸露在絕緣體40外部，據(jù)此，令絕緣體40與下部72第三側(cè)邊734之間具有一容置空間49用以供設(shè)置錫膏或?qū)щ妼踊蚱渌m用的物質(zhì)，令導(dǎo)電線路70借第三側(cè)邊734提升與其它物質(zhì)的接合面積，用以提升電路板50的質(zhì)量信賴性。如圖4所示，是以圖IB為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖IB所示的電路板50相似，其不同點(diǎn)如下圖4所示的導(dǎo)電線路70上部71具有一第三下表面732，該第三下表面732位于上部71第一下表面712與下部72第二側(cè)邊7M之間， 且上部71第三下表面732、下部72第二側(cè)邊724皆不與絕緣體40接合而裸露在絕緣體40 外部，據(jù)此，令絕緣體40與下部72第二側(cè)邊7M之間具有一容置空間49用以供設(shè)置錫膏或?qū)щ妼踊蚱渌镔|(zhì)用，電路板50可借第二側(cè)邊7M提升與其它物質(zhì)的接合面積，用以提升電路板50的接合質(zhì)量。如圖5所示，是以圖ID為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖ID所示的電路板50相似，圖5所示的第一不同點(diǎn)是電路板50的導(dǎo)電線路70第二下表面722被絕緣體40包覆，而不裸露于絕緣體40外部；而第二不同點(diǎn)是電路板50的絕緣體 40是由第一絕緣體4A及第二絕緣體4B組成，該絕緣體40亦是具有第一表面41、第二表面 42及側(cè)邊44，其中，第一絕緣體4A與第二絕緣體4B堆疊接合在一起，該第一絕緣體4A包覆導(dǎo)電線路70上部71第一側(cè)邊714，而第二絕緣體4B包覆導(dǎo)電線路70上部71的第一下表面712、下部72第二側(cè)邊7M及下部72第二下表面722，且可依需求令第一、第二絕緣體 4A、4B是由相同或不同熱膨脹系數(shù)(Coefficient of thermal expansion)的絕緣材料組成，用以改善電路板50的曲翹(Warpage)問題及提升質(zhì)量信賴性；而該導(dǎo)電線路70第一上表面711亦可依需求被絕緣體40包覆，而不裸露于絕緣體40第一表面41外部(未繪示)。由圖IA 圖5所述得知本發(fā)明電路板50可依需求，令導(dǎo)電線路70第一上表面 711或第二下表面722裸露或不裸露于絕緣體40第一表面41或第二表面42，亦可依需求令導(dǎo)電線路70第一上表面711或第二下表面722凸出或不凸出于絕緣體40第一表面41 或第二表面42;此外，亦可令各電路板50與防焊漆或?qū)щ妼踊蛐酒绕渌锛Y(jié)合，令電路板50更廣泛地應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)以達(dá)實(shí)用的功效，茲列舉圖6 圖15實(shí)施例的剖視圖說明如圖6所示，是以圖IC為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖IC所示的電路板50相似，其不同點(diǎn)如下圖6所示電路板50還包含有一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層實(shí)施為第一導(dǎo)電層91，該第一導(dǎo)電層91實(shí)施為鎳或銅或鈀或銀或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電物質(zhì)，用以提升與其它導(dǎo)電物質(zhì)(如鎳或金或銀或銅或鈀或錫等)的接合強(qiáng)度，該第一導(dǎo)電層91分別設(shè)置在不被絕緣體40包覆的導(dǎo)電線路70的表面，也就是導(dǎo)電線路70第一上表面711、第二下表面722及第二側(cè)邊724的一部分；由上述說明得知只要是導(dǎo)電線路70沒有受到絕緣體40包覆而裸露在絕緣體40外部的部分，均可設(shè)置至少一層的導(dǎo)電層，同時(shí)， 該導(dǎo)電層與導(dǎo)電線路70結(jié)合后，使導(dǎo)電層亦可依需求視為導(dǎo)電線路70的一部分，令導(dǎo)電線路70不被絕緣體40包覆的導(dǎo)電線路70表面分別由導(dǎo)電層組成。如圖7所示，是以圖2B為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖2B所示的電路板50相似其不同點(diǎn)如下圖7所示電路板50更包含了二第一導(dǎo)電層91 及二第二導(dǎo)電層92，各第一導(dǎo)電層91及各第二導(dǎo)電層92分別堆疊設(shè)置在不被絕緣體40包覆的導(dǎo)電線路70上部71的第一上表面711與下部72第二下表面722，其中，各第一導(dǎo)電層 91分別與導(dǎo)電線路70上部71的第一上表面711及下部72的第二下表面722接合，同時(shí)各第二導(dǎo)電層92分別與第一導(dǎo)電層91接合并裸露于絕緣體40外部，用以供電性連接用，其中，因第一、第二導(dǎo)電層91、92設(shè)置在凹陷于絕緣體40的導(dǎo)電線路70表面，令各導(dǎo)電層的側(cè)邊(未標(biāo)示)與絕緣體40接合，進(jìn)而增加各導(dǎo)電層與絕緣體40的接合面積及結(jié)合強(qiáng)度， 以避免第一、第二導(dǎo)電層91、92自絕緣體40剝離，據(jù)此，不僅無需增加電路板50的厚度，而且亦可以提升電路板50的質(zhì)量。如圖8所示，是以圖ID為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖ID所示的電路板50相似，其第一不同點(diǎn)如下圖8所示的電路板50更包含有一第三絕緣體45，該第三絕緣體45具有側(cè)邊48、第一表面46及相對應(yīng)的第二表面47，第三絕緣體45的第二表面47與絕緣體40第一表面41接合，其中，導(dǎo)電線路70第一表面711至少有一部分不被第三絕緣體45包覆，借由該第三絕緣體45設(shè)置在絕緣體40第一表面41，可以防止電路板50受外力撞擊而造成損壞，同時(shí)，亦可以防止外來的導(dǎo)電物質(zhì)造成導(dǎo)電線路 70間電性短路(Short)；第二不同點(diǎn)如下該圖8所示電路板50更包含有一孔洞58，該孔洞58可供設(shè)置芯片或其它適合的物件用。如圖9所示，是以圖ID為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖ID所示的電路板50相似(參閱圖ID說明)，該圖9所示的電路板50更包含有一第三絕緣體45，該第三絕緣體45具有側(cè)邊48、孔洞43、第一表面46及相對應(yīng)的第二表面47，第三絕緣體45的第二表面47是與絕緣體40第一表面41接合，其中，導(dǎo)電線路70上部71第一表面711至少有一部分不被第三絕緣體45包覆而裸露于孔洞43外部，供電性連接用；一第二導(dǎo)電線路75，第二導(dǎo)電線路75是依需求供作為重新布線(Re-layout)用，該第二導(dǎo)電線路75設(shè)置在第三絕緣體45第一表面46，并借由該第三絕緣體45孔洞43與該導(dǎo)電線路 70上部71第一表面711接合，令該第二導(dǎo)電線路75與該導(dǎo)電線路70能電性連通；一保護(hù)層15，該保護(hù)層15是一種絕緣物質(zhì)，其是實(shí)施為環(huán)氧樹脂或樹脂或防焊漆或其它適用的絕緣物質(zhì)，并具有第一表面16、相對應(yīng)的第二表面17及孔洞19，該保護(hù)層15第二表面17是與第三絕緣體45第一表面46接合，并包覆第二導(dǎo)電線路75的一部分，其中第二導(dǎo)電線路 75不被保護(hù)層15包覆的部分裸露于保護(hù)層15孔洞19外部，供對外電性連接用；由上述說明得知，借由電路板50還設(shè)有第二導(dǎo)電線路75，得令電路板50能更廣泛的被產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，以達(dá)到好用、實(shí)用的功效。如圖10所示，是以圖ID為基礎(chǔ)而演變的電路板50，該電路板50的特征及說明均與圖ID所示的電路板50相似(參閱圖ID說明)，該圖10所示的電路板50更包含有二第三絕緣體45，各第三絕緣體45分別設(shè)置在絕緣體40的第一表面41及第二表面42，其中， 設(shè)置在絕緣體40第二表面42的第三絕緣體45包含有一孔洞43，該孔洞43令導(dǎo)電線路70 下部72第二下表面722的至少一部分不被第三絕緣體45包覆而裸露于該第三絕緣體45 外部，供電性連接用；由上述說明得知，借第三絕緣體45設(shè)置在絕緣體40的第一、第二表面 41、42，使電路板50能更彈性的被使用。如圖11所示，是以圖16所示現(xiàn)有的電路板5為比較物件，借以說明本發(fā)明電路板 50的進(jìn)步功效，其中，圖11與圖16所示的絕緣體、芯片及導(dǎo)電線路的厚度均實(shí)施為相同，該圖11的電路板50包含有一絕緣體40，絕緣體40具有側(cè)邊44、第一表面41及相對應(yīng)的第二表面42 ；—導(dǎo)電線路70，該導(dǎo)電線路70具有第一側(cè)邊714、第一上表面711及相對應(yīng)的第一下表面712，其中，導(dǎo)電線路70第一側(cè)邊714被絕緣體40包覆而不裸露于絕緣體40外部，令該導(dǎo)電線路70埋設(shè)在該絕緣體40內(nèi)，并令導(dǎo)電線路70第一上表面711裸露且不凸出于絕緣體40第一表面41外部；一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層實(shí)施為第一導(dǎo)電層91，該第一導(dǎo)電層 91設(shè)置在不被絕緣體40包覆的導(dǎo)電線路70表面(也就是導(dǎo)電線路70第一上表面711)， 該第一導(dǎo)電層91側(cè)邊(未標(biāo)號)是被絕緣體40包覆而不裸露于該絕緣體40外部，據(jù)此， 令該電路板50不會因?yàn)樵O(shè)有該第一導(dǎo)電層91而增加該電路板50的厚度，以利產(chǎn)業(yè)應(yīng)用， 其中，該第一導(dǎo)電層91令該導(dǎo)電線路70易于與電性傳輸線(參閱圖12的標(biāo)號“68”)等導(dǎo)電物質(zhì)電連接，并可提升其與外界的接合質(zhì)量；而該第一導(dǎo)電層91亦可依需求不被絕緣體40包覆(參閱圖6所示該位于導(dǎo)電線路70第一上表面711的第一導(dǎo)電層91，其中，該第一導(dǎo)電層91不被絕緣體40包覆，而導(dǎo)電線路70第一上表面711平齊于絕緣體40第一表面41)；一芯片20，芯片20具有第一表面21、第二表面22、導(dǎo)電端23及側(cè)邊M，其中，導(dǎo)電端23設(shè)置在第一表面21，該芯片20側(cè)邊M被絕緣體40包覆而不裸露于絕緣體40外部， 令芯片20埋設(shè)在絕緣體40內(nèi)，且芯片20第一表面21裸露且不凸出于絕緣體40第一表面 41外部，并令芯片20與導(dǎo)電線路70相鄰設(shè)置；圖11所示的電路板50，因?qū)щ娋€路70與芯片20皆埋設(shè)在絕緣體40內(nèi)，使芯片20厚度T20及導(dǎo)電線路70厚度T70在電路板50里可以被視為“零”厚度，令電路板50的厚度T50等于絕緣體40的厚度T40，據(jù)此，使電路板50 的厚度T50不會因?yàn)榘行酒?0的厚度T20及導(dǎo)電線路70厚度T70而更厚，并令圖11 的電路板50厚度T50比圖16的電路板5厚度T5更薄，令該電路板50可以更方便地被產(chǎn)業(yè)應(yīng)用；除了上述特征外，該圖11所示的芯片20第二表面22依需求被絕緣體40包覆而不裸露于絕緣體40第二表面42外部，而該芯片20第二表面22亦可依需求不被絕緣體40包覆而裸露于絕緣體40第二表面42外部。如圖12所示，是以圖11的電路板50為基礎(chǔ)而演變的電路板55，該電路板55的特征及說明均與圖11所示的電路板50相似(參閱圖11說明)，其中，電路板55更包含有 一電性傳輸線68，電性傳輸線68是一種導(dǎo)電膏O^ste)可實(shí)施為具有銅或鋁或其它適用金屬的膏狀物質(zhì)，且導(dǎo)電膏經(jīng)過加熱固化后可與絕緣體40、導(dǎo)電線路70、第一導(dǎo)電層91、芯片 20等其它物質(zhì)粘合在一起，該電性傳輸線68的兩端分別與芯片20導(dǎo)電端23及導(dǎo)電線路 70上的第一導(dǎo)電層91接合，令芯片20導(dǎo)電端23與導(dǎo)電線路70電性連通，其中，電性傳輸線68是自其與芯片20第一表面21導(dǎo)電端23黏合起，然后，再黏合于絕緣體40第一表面 41后，最后再黏合于導(dǎo)電線路70第一上表面711上的第一導(dǎo)電層91，同時(shí)，電性傳輸線68 可依需求，用一種導(dǎo)電線(Wire)替換(參閱圖13的標(biāo)號“60”說明)；一第三絕緣體45，第三絕緣體45設(shè)置在電路板50絕緣體40第一表面41，并包覆芯片20第一表面21、電性傳輸線68及導(dǎo)電線路70第一上表面711上的第一導(dǎo)電層91，該第三絕緣體45具有側(cè)邊48、 第一表面46及相對應(yīng)的第二表面47 ；由上述說明可知，結(jié)合其它物件(本例為電性傳輸線68、第三絕緣體4 可使電路板55能被更廣泛的應(yīng)用，并可依需求在電路板55的第三絕緣體45第一表面46或絕緣體40第二表面42，再結(jié)合其它的絕緣體或?qū)щ娋€路，使電路板 55為具有多層導(dǎo)電線路的電路板(參閱圖13說明)。如圖13所示，是以圖9的電路板50為基礎(chǔ)而演變的電路板55，該電路板55的特征及說明均與圖9所示的電路板50相似(參閱圖9說明)，其中，電路板55更是包含有
12一芯片20，芯片20具有側(cè)邊M、第一表面21及相對應(yīng)的第二表面22，其中，第一表面21 具有導(dǎo)電端23用以供電性連接用，該芯片20側(cè)邊M被絕緣體40包覆而埋設(shè)在絕緣體40 內(nèi)，且令芯片20與導(dǎo)電線路70為相鄰設(shè)置，并令芯片20第一表面21裸露于絕緣體40第一表面41 ；二第一導(dǎo)電層91，各第一導(dǎo)電層91分設(shè)置在不被絕緣體40包覆的導(dǎo)電線路70 表面(也就是導(dǎo)電線路70第一上表面711及第二下表面72 ，通常第一導(dǎo)電層91的厚度不大于10微米，所以，可將第一導(dǎo)電層91視為導(dǎo)電線路70的一部分，令導(dǎo)電線路70的第一上表面711或第二下表面722就可依需求由第一導(dǎo)電層91組成，用以供電性連接用；一電性傳輸線60，該電性傳輸線60是實(shí)施為金或銀或銅或鋁等適用的金屬導(dǎo)電線，電性傳輸線60的兩端分別與芯片20導(dǎo)電端23及位于導(dǎo)電線路70第一上表面711的第一導(dǎo)電層91 接合，令芯片20導(dǎo)電端23與導(dǎo)電線路70電性連通；由上述的說明得知結(jié)合芯片20及電性傳輸線60于電路板55中，使電路板55因具有芯片20而更利于使用；同時(shí)，因電路板55 導(dǎo)電線路70至少有一部分(導(dǎo)電線路70第二下表面722)是裸露于絕緣體40外部，供對外電連接，據(jù)此，電路板陽亦可以被視為一構(gòu)裝體(lockage)。如圖14所示，是以圖8的電路板50為基礎(chǔ)而演變的電路板55，該電路板55的特征及說明均與圖8所示的電路板50相似(參閱圖8說明)，其中，電路板55更是包含有一黏膠80，黏膠80具有第一表面81及第二表面82，該黏膠80設(shè)置在電路板55孔洞58內(nèi)； 一芯片20，芯片20的結(jié)構(gòu)及特征與圖11所示的芯片20相同(參閱圖11說明)，該芯片20 設(shè)置在電路板58孔洞58內(nèi)，而芯片20側(cè)邊M是借黏膠80而與絕緣體40接合，使芯片20 側(cè)邊M是被黏膠80包覆而不裸露于絕緣體40外部，據(jù)此，令電路板55的厚度不包含芯片 20側(cè)邊M的厚度而得以降低，同時(shí)，令芯片20第一表面21裸露于絕緣體40第一表面41 外部，用以供電性連接用；二第一導(dǎo)電層91，各第一導(dǎo)電層91分設(shè)置在不被絕緣體40包覆的導(dǎo)電線路70表面(也就是導(dǎo)電線路70第一上表面711及第二下表面722)，通常第一導(dǎo)電層91的厚度不大于10微米，所以，可將第一導(dǎo)電層91視為導(dǎo)電線路70的一部分，令導(dǎo)電線路70的第一上表面711或第二下表面722就是第一導(dǎo)電層91用以供電性連接用；一電性傳輸線60，該電性傳輸線60的兩端分別與芯片20導(dǎo)電端23及導(dǎo)電線路70第一上表面711接合，令芯片20導(dǎo)電端23與導(dǎo)電線路70電性連通；一第三絕緣體45，其具有第一表面46、第二表面47、開孔43及側(cè)邊48，該第三絕緣體45第二表面47與絕緣體40第一表面41接合，并包覆電性傳輸線60、芯片20、黏膠80及導(dǎo)電線路70上部71第一上表面711 的一部分，且令導(dǎo)電線路70第一上表面711不被第三絕緣體45包覆的部分裸露于該第三絕緣體45開孔43外部，供對外電性連接用；由上述的說明得知結(jié)合芯片20及電性傳輸線60于電路板55中，使電路板55因具有芯片20而更利于產(chǎn)業(yè)使用，同時(shí)，因電路板55導(dǎo)電線路70至少有一部分裸露于絕緣體40外部，使芯片的電性得以傳輸?shù)诫娐钒?5外部， 據(jù)此，電路板陽亦可以被視為一構(gòu)裝體；除了上述特征外，該圖14所示的芯片20第二表面 22是依需求被黏膠80包覆而不裸露于黏膠80第二表面82外部，而該芯片20第二表面22 亦可依需求不被黏膠80包覆而裸露于黏膠80第二表面82外部。如圖15所示，是以圖11的電路板50為基礎(chǔ)，再與一載具結(jié)合后而組成的一構(gòu)裝體100，該載具可以實(shí)施為下列的物件支架(Lead frame)、芯片或各種的電路板或其它適用的載具，該構(gòu)裝體100包含有一載具30，該載具實(shí)施為支架，該載具30具有孔洞39、第一表面31及相對應(yīng)的第二表面32 ； —電路板50，該電路板50的結(jié)構(gòu)及特征是與圖11所示的電路板50的結(jié)構(gòu)相同(參閱圖11說明)，該電路板50借絕緣體40第二表面42的一部分接合于載具30第一表面31 ；—電性傳輸線60，該電性傳輸線60的兩端分別與芯片20 及導(dǎo)電線路70電連接；另一電性傳輸線69，該電性傳輸線69的兩端分別與支架30第一表面31及導(dǎo)電線路70第一上表面711上的第一導(dǎo)電層91接合，據(jù)此，令芯片20得借由該電性傳輸線60及該另一電性傳輸線69與支架30電性連通，其中該電性傳輸線60及該另一電性傳輸線69可依需求實(shí)施為金或銅或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電線，以符合產(chǎn)業(yè)的需求；一封裝體 10，該封裝體10包覆電路板50、電性傳輸線60、另一電性傳輸線69及載具30的一部分，并令載具30第二表面32裸露于封裝體10外部；由上述說明可知電路板50可以與其它載具結(jié)合而成為一構(gòu)裝體100，其中，本圖15所示的電路板50亦可依需求替換成如圖13 圖 14所示的電路板55，并令圖13 圖14所示電路板55的導(dǎo)電線路70第二下表面722得借由錫球或?qū)щ姼嗯c載具30接合而電性連通，使電路板50、55的使用更廣泛。上述各圖僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施范圍，例如圖 IA 圖2B所示的各導(dǎo)電線路70下部72第二下表面722，亦可依需求被絕緣體40包覆而不裸露于絕緣體40表面；如圖IA 圖7所示，各電路板50可依需求再設(shè)有第三絕緣體45 (參閱圖8 圖10說明)或第二導(dǎo)電線路75及保護(hù)層15 (參閱圖9說明)；如圖IA 圖14所示的各電路板50、55，可實(shí)施為母板(Mother board)或?yàn)榭蓳锨?flexible)的電路板，用以設(shè)置其它物件用；如圖IA 圖4所示，該絕緣體40也可以是與圖5所示的絕緣體40相同，是由一第一絕緣體4A及一第二絕緣體4B組成；如圖IA 圖7及圖9 圖10所示的各電路板50，可依需求更分別具有一如圖8所示的孔洞58 ；如圖11 圖15所示，芯片20下表面22是可依需求裸露于絕緣體40的表面；如圖12及圖14所示的電路板55，可依需求設(shè)置如圖13所示的第二導(dǎo)電線路75或保護(hù)層15 ；如圖6 圖7所示，可再增設(shè)至少一導(dǎo)電層，令圖6的導(dǎo)電線路70具有第二導(dǎo)電層，而圖7的導(dǎo)電線路70則具有第三導(dǎo)電層，且該第一、二、三導(dǎo)電層可依需求彼此互換。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于，包括一絕緣體，該絕緣體具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面；一導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路是由一個(gè)上部及一個(gè)下部組成，該上部具有第一側(cè)邊、第一寬度、第一長度、第一上表面及相對應(yīng)的第一下表面，該上部第一上表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第一上表面，該下部具有第二側(cè)邊、第二寬度、第二長度、第二上表面及相對應(yīng)的第二下表面，該下部第二下表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第二下表面，其中，上部是借第一下表面的一部分與下部第二上表面的至少一部分接合，據(jù)此，該下部就是與上部堆疊結(jié)合在一起，該絕緣體包覆該導(dǎo)電線路，令該導(dǎo)電線路埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)，其中，令該絕緣體至少包覆上部第一下表面的一部分及第一側(cè)邊的一部分，并令第一上表面不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體第一表面外部，同時(shí)，上部的第一長度比下部的第二長度更長，令上部第一下表面的一部分不與下部接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路下部的第二上表面及第二側(cè)邊被絕緣體包覆，而下部的第二下表面不被絕緣體包覆。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路下部的第二上表面、第二下表面及第二側(cè)邊被絕緣體包覆。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路的上部的第一上表面或下部的第二下表面凹陷于絕緣體表面或不凸出于絕緣體表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路第二側(cè)邊的一部分或第一側(cè)邊的一部分不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體外部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路上部更具有一第三下表面，該第三下表面位于上部第一下表面與下部第二側(cè)邊之間，且上部第三下表面及下部第二側(cè)邊皆不與絕緣體接合，令絕緣體與下部的第二側(cè)邊之間具有一容置空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還至少具有一層的導(dǎo)電層， 該導(dǎo)電層設(shè)置在不被絕緣體包覆的導(dǎo)電線路表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路的下部的第二寬度比上部的第一寬度更寬，令下部第二上表面的一部分不與上部第一下表面接合，使該下部的至少一部分可以在絕緣體第二表面延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一第三絕緣體，該第三絕緣體至少具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面，第三絕緣體的第二表面與電路板絕緣體的第一表面或第二表面接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板更包含有一第二導(dǎo)電線路，且第三絕緣體更是包含有一孔洞，該孔洞令導(dǎo)電線路的一部分裸露于該孔洞外部；該第二導(dǎo)電線路設(shè)置在第三絕緣體第一表面并借該孔洞與導(dǎo)電線路接合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一孔洞。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一芯片，該芯片具有第一表面、第二表面、導(dǎo)電端及側(cè)邊，其中，導(dǎo)電端設(shè)置在該芯片第一表面，并令芯片側(cè)邊的至少一部分被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，據(jù)此，令芯片埋設(shè)在絕緣體內(nèi)，且芯片第一表面裸露于絕緣體外部。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一電性傳輸線，該電性傳輸線實(shí)施為導(dǎo)電線或?qū)щ姼啵撾娦詡鬏斁€的兩端分別與芯片導(dǎo)電端及導(dǎo)電線路纟口口。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一孔洞、芯片及黏膠，該黏膠設(shè)置在電路板孔洞內(nèi)，而該芯片設(shè)置在電路板孔洞內(nèi)，芯片具有第一表面、第二表面、導(dǎo)電端及側(cè)邊，其中，導(dǎo)電端設(shè)置在第一表面，而芯片側(cè)邊借黏膠而與絕緣體接合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一電性傳輸線， 該電性傳輸線實(shí)施為導(dǎo)電線或?qū)щ姼?，該電性傳輸線的兩端分別與芯片導(dǎo)電端及導(dǎo)電線路纟口口。
16.一種電路板，其特征在于，包括一絕緣體，該絕緣體具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面； 一導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路具有第一側(cè)邊、第一上表面及相對應(yīng)的第一下表面，其中，導(dǎo)電線路第一側(cè)邊被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，令該導(dǎo)電線路埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)， 并令導(dǎo)電線路第一上表面裸露于絕緣體第一表面外部；至少一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層設(shè)置在不被絕緣體包覆的導(dǎo)電線路第一上表面； 一芯片，該芯片具有第一表面、第二表面、導(dǎo)電端及側(cè)邊，其中，導(dǎo)電端設(shè)置在第一表面，該芯片側(cè)邊被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，令該芯片埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)，并令芯片與導(dǎo)電線路相鄰設(shè)置，而芯片第一表面裸露于絕緣體第一表面外部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一電性傳輸線， 該電性傳輸線實(shí)施為導(dǎo)電線或?qū)щ姼?，該電性傳輸線的兩端分別與芯片導(dǎo)電端及導(dǎo)電線路纟口口。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一第三絕緣體， 該第三絕緣體至少具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面，第三絕緣體的第二表面與電路板絕緣體的第一表面接合。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路板，其特征在于，所述電路板更包含有一第二導(dǎo)電線路，且第三絕緣體更包含有一孔洞，該第三絕緣體的孔洞令導(dǎo)電線路的一部分裸露于該第三絕緣體孔洞外部，同時(shí)，該第二導(dǎo)電線路設(shè)置在第三絕緣體第一表面并借該第三絕緣體孔洞與導(dǎo)電線路接合。
全文摘要
一種電路板及其應(yīng)用，電路板包括一絕緣體，該絕緣體具有側(cè)邊、第一表面及相對應(yīng)的第二表面；一導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路是由一個(gè)上部及一個(gè)下部組成，該上部具有第一側(cè)邊、第一寬度、第一長度、第一上表面及相對應(yīng)的第一下表面，該上部第一上表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第一上表面，該下部具有第二側(cè)邊、第二寬度、第二長度、第二上表面及相對應(yīng)的第二下表面，該下部第二下表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第二下表面，其中，上部是借第一下表面的一部分與下部第二上表面的至少一部分接合。本發(fā)明令電路板因不含有芯片的厚度而使電路板的厚度不會更厚，用以降低構(gòu)裝體的厚度，使電路板或構(gòu)裝體能滿足輕、薄及小的發(fā)展趨勢。
文檔編號H05K1/11GK102244972SQ20111008143
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者王忠誠 申請人:王忠誠