本發(fā)明涉及厚銅箔電路板的制備技術領域，尤其涉及一種高導熱厚銅箔電路板的制備工藝。

背景技術：

高導熱厚銅箔電路板的應用非常廣泛，適用于大功率、高頻率、多功能智能化中、高端裝備的中心電源。目前，印刷電路板(pcb)通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種，通常將厚度大于3oz(公稱厚度為105μm)及其以上的銅箔統(tǒng)稱為厚銅箔。對于多層電路板的制作而言，銅箔分為內層銅箔和外層銅箔，內層銅箔是印在基板上的，成為基板厚銅箔，外層厚銅箔是一整片銅箔，對于外層銅箔而言，厚度達到364.4-452.4μm的厚銅箔在市面上可以買到。但是對于內層厚銅箔而言，市面上只能買到135μm的內層厚銅箔。對于電路板來說，由于微孔細線高度密集，散熱問題一直是人們不斷在研究的難題，現(xiàn)有的銅箔電路板的散熱性能并不好。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于：解決現(xiàn)有的銅箔電路板的散熱性能差的問題，本發(fā)明提供一種高導熱電路板制備工藝。

本發(fā)明的具體方案如下：

一種高導熱厚銅箔線路板的制備工藝，包括如下步驟：

步驟一：選擇表面銅箔厚度為135μm-140μm的耐高壓、耐caf、高導熱、玻纖較細的2116或1080結構的環(huán)氧樹脂板作為內層基板，選擇高含膠量、高tg(tg170)、玻纖較細的1080半固化片，選擇相同的兩片厚度為364.4-452.4μm(12oz/ft2)的銅箔作為外層厚銅箔；

步驟二：對內層基板的表面銅箔進行全板電鍍加厚銅箔處理得到銅箔厚度為171.5-205.7μm的內層基板，加鍍后的表面銅箔作為內層基板厚銅箔；然后對內層基板進行線路補償后，再進行涂膜、曝光、酸性蝕刻得到帶有內層線路的內層基板；

步驟三：對兩片外層厚銅箔同時進行第一次蝕刻得到外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2；

步驟四：對內層基板、兩片外層厚銅箔、半固化片進行壓合，壓合后的結構從上到下依次為外層厚銅箔a1、半固化片、內層基板、半固化片、外層厚銅箔a2，a1、a2的線路面朝里，然后對表面進行外線路補償?shù)玫桨氤善罚?/p>

步驟五：對半成品進行鉆孔,沉銅,板電，線路制作，圖形電鍍，堿性蝕刻后得到半成品a；

步驟六：在半成品a上方覆蓋阻焊油墨得到半成品b；

步驟七：對半成品b依次進行文字、沉金、外形，最后再功能性檢測，檢測合格后得到成品。

具體地，對內層基板進行涂膜、曝光、酸性蝕刻的具體步驟為：使用濕膜在內層基板表面涂布二次，然后使用8級的曝光尺對內層基板進行曝光處理，完成以上步驟后再進行蝕刻。

進一步地，所述步驟三的具體步驟為：

a.配置酸性蝕刻液；

b.對兩片相同的外層厚銅箔進行開料、鉆鉚合孔到外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2；

c.將外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2鉚合在一起；

d.分別在外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2制作l1-和l4-的線路到外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2，外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2的線路位置對應；

e.用步驟a中得到的酸性蝕刻液對外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2的線路部分進行酸性蝕刻至除線路部分外外層厚銅箔的剩余厚度為205.7μm為止，得到外層厚銅箔c1、外層厚銅箔c2；

f.將外層厚銅箔c1、外層厚銅箔c2去鉚釘分開，形成外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2，也就是外層厚銅箔a1、a2都形成了單面線路。

進一步地，步驟四的具體步驟為：

a.對內層基板進行棕化處理；

b.對半固化片進行開料、抽濕處理，其中，抽濕處理的時間為4h-6h；

c.對兩片外層厚銅箔、半固化片、基板進行機械壓合得到半成品；

半成品的結構從上到下依次為外層厚銅箔a1、半固化片、內層基板、半固化片、外層厚銅箔a2；

注意，對步驟b中進行抽濕處理后的半固化片和必須立即使用。

采用上述方案后，本發(fā)明的有益效果在于：

(1)選擇玻纖較細的環(huán)氧樹脂板，采用2116或1080結構的玻纖板，能提高bga密集孔耐熱性能。

(2)加厚了內層基板上的銅箔的厚度，增加了導熱性能。

(3)要達到厚銅多層印制板線路的加工精度，外層厚銅箔一次蝕刻會出現(xiàn)蝕刻不盡銅或蝕刻過度線細，線寬和間距不易做到，因此優(yōu)化為進行兩次蝕刻。

(4)在壓合中容易出現(xiàn)滑板和介質不勻的問題，選用半固化片為耐高壓高導熱高含膠量的pp，緩沖效果好，極大地改善了此問題。

(5)第二次蝕刻后，外層厚銅箔的表面空隙區(qū)域半固化片膠填充一半，覆蓋阻焊油墨時，減小了阻焊油墨的厚度及阻焊的絲印難度，節(jié)約了資源與人力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的壓合過程示意圖；

圖2為本發(fā)明的半成品a的切片圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

下面結合附圖對本發(fā)明作詳細說明。

一種高導熱厚銅箔線路板的制備工藝，包括如下步驟：

步驟一：選擇表面銅箔厚度為140μm的耐高壓、耐caf、高導熱、玻纖較細的2116或1080結構的環(huán)氧樹脂板作為內層基板，選擇高含膠量、高tg(tg170)、玻纖較細的1080半固化片，選擇相同的兩片厚度為411.6μm(12oz/ft2)的銅箔作為外層厚銅箔。

步驟二：對內層基板的表面銅箔進行全板電鍍加厚銅箔處理得到銅箔厚度為171.5μm的內層基板，加鍍后的表面銅箔作為內層基板厚銅箔；然后對內層基板進行線路補償，內層線路補償?shù)膮?shù)表為表1所示；再使用抗蝕強的濕膜在內層基板厚銅箔表面涂布二次，然后使用8級的曝光尺對內層基本厚銅箔進行曝光處理，提高抗蝕能力，完成以上步驟后再進行蝕刻。

表1

步驟三：對兩片外層厚銅箔同時進行第一次蝕刻得到外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2；具體包括如下步驟：

a.配置酸性蝕刻液，酸性蝕刻液的重要參數(shù)為：cu²⁺含量為150g/l，酸度2.6n，比重為1.2。

cu²⁺含量為140g/l，ph值為8.4，cl^-分析為4.7m，比重為1.191。

b.對兩片相同的外層厚銅箔進行開料、鉆鉚合孔到外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2。

c.將外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2鉚合在一起。

d.分別在外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2制作l1-和l4-的線路到外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2，外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2的線路位置對應。

e.用步驟a中得到的酸性蝕刻液對外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2的線路部分進行酸性蝕刻直到兩片外層厚銅箔每一片的剩余厚度為205.7μm為止，得到外層厚銅箔c1、外層厚銅箔c2。

f.將外層厚銅箔c1、外層厚銅箔c2去鉚釘分開，形成外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2，也就是外層厚銅箔a1、a2都形成了單面線路。

第一次蝕刻的過程見圖1。

步驟四：a.對內層基板進行棕化處理a。

b.對半固化片進行開料、抽濕處理，其中，抽濕處理的時間為6h。

c.對兩片外層厚銅箔、半固化片、內層基板進行機械壓合得到半成品；壓合時的具體參數(shù)見表2。

表2

半成品的結構從上到下依次為外層厚銅箔a1、半固化片、內層基板、半固化片、外層厚銅箔a2。

注意，對步驟b中進行抽濕處理后的半固化片和必須立即使用。

然后對壓合后的半成品的表面進行外層線路補償，外層線路補償?shù)膮?shù)表為表1所示。

步驟五：對半成品進行鉆孔,沉銅,板電，線路制作，圖形電鍍，堿性蝕刻后得到半成品a，其中，堿性蝕刻的蝕刻液的重要參數(shù)為:cu²⁺含量為140g/l，ph值為8.4，cl^-分析為4.7m，比重為1.191；半成品a如圖2所示，在壓合時已將411.6μm厚銅箔蝕刻后保留銅厚229.727μm的線路層半固化片已填滿，無裂縫，無樹脂空洞等缺陷，在半固化片填充區(qū)域外面部分，剩余181.873μm銅箔厚度的空隙區(qū)域是阻焊油墨覆蓋部分，此阻焊油墨印刷屬于205.7μm厚銅印制板的加工能力，因此同時解決了411.6μm超厚銅印制板的阻焊制作技術難點。

步驟六：對半成品a上方覆蓋阻焊油墨得到半成品b。

步驟七：對半成品b依次進行文字、沉金、外形，最后再功能性檢測，檢測合格后得到成品。

本發(fā)明不局限于上述具體實施例，應當理解，本領域的普通技術人員無需創(chuàng)造性勞動就可以根據本發(fā)明的構思做出諸多修改和變化。總之，凡本技術領域中技術人員依本發(fā)明的構思在現(xiàn)有技術的基礎上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案，皆應在由權利要求書所確定的保護范圍內。