專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種散熱系統(tǒng)，尤其是一種可同時對數(shù)個相鄰空間進行散熱的散熱 系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品效能的快速提升，造成電子產(chǎn)品內(nèi)部系統(tǒng)的運作溫度也越來越容 易升高，因此為了使電子產(chǎn)品內(nèi)部系統(tǒng)的諸多構(gòu)件(例如微處理器或晶片等)能夠維持 在適當?shù)倪\作溫度下正常作業(yè)，各構(gòu)件大都利用相對應(yīng)的散熱設(shè)計進行散熱動作。目前電子產(chǎn)品針對其內(nèi)部電子元件所采用的散熱設(shè)計大部分利用散熱風扇對電 子元件進行驅(qū)風降溫，其中最為普遍的方式對應(yīng)在電子元件上分別直接設(shè)有一散熱風 扇，且較佳更可配合高導熱金屬材質(zhì)制成的散熱鰭片對應(yīng)貼覆于電子元件一側(cè)，以分別 對不同的電子元件進行散熱，達到降溫的目的。如此一來，將導致在電子產(chǎn)品內(nèi)部的散 熱風扇數(shù)量過多，容易造成驅(qū)風噪音過大、過度耗費能源、構(gòu)件成本過高及構(gòu)件數(shù)量無 法簡化而不利于產(chǎn)品微型化等缺點。又如美國專利公告第6,487,076號的《散熱鰭片模組(Compact HeatSink
Module)》發(fā)明專利案，為了有效減少散熱風扇的設(shè)置數(shù)量，現(xiàn)有散熱系統(tǒng)在數(shù)個發(fā)熱元 件之間設(shè)置一散熱風扇，借助該散熱風扇同時對該發(fā)熱元件進行驅(qū)風散熱，以便降低該 發(fā)熱元件的作業(yè)溫度，借此減少散熱風扇數(shù)量過多的問題。然而，由于現(xiàn)有散熱系統(tǒng)的散熱風扇僅具有水平徑向的單向送風能力，使得各 該發(fā)熱元件僅能設(shè)置在該散熱風扇的水平徑向位置上；而且，必須與該散熱風扇位于相 同的空間內(nèi)，以致若該部分發(fā)熱元件受到其他較大型構(gòu)件(例如電路板)的阻隔而位于 不同的空間時，將造成該散熱風扇無法對位于不同空間內(nèi)的構(gòu)件進行散熱，導致電子產(chǎn) 品需對應(yīng)不同空間內(nèi)的發(fā)熱元件設(shè)置至少兩個以上的散熱風扇，才能針對位于不同空間 內(nèi)的發(fā)熱元件進行散熱，由此可知現(xiàn)有散熱系統(tǒng)實質(zhì)上無法有效減少電子產(chǎn)品內(nèi)部的散 熱風扇數(shù)量，因此仍存有噪音過大、耗費能源、構(gòu)件成本過高及構(gòu)件數(shù)量無法簡化而不 利于產(chǎn)品微型化等疑慮?；谏鲜鲈?，前述現(xiàn)有散熱系統(tǒng)確實有加以改善的必要
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱系統(tǒng)，其可針對相鄰空間內(nèi)的電子元件同時進行驅(qū)風散 熱，并控制相鄰空間之間的溫差維持在適當范圍內(nèi)，為本發(fā)明的發(fā)明目的。本發(fā)明提供一種散熱系統(tǒng)，經(jīng)由單一驅(qū)動單元帶動數(shù)個扇葉對不同的空間進行 驅(qū)風散熱，以達到簡化構(gòu)件及降低成本，為本發(fā)明的另一發(fā)明目的。本發(fā)明提供一種散熱系統(tǒng)，借助單一驅(qū)動單元帶動數(shù)個扇葉對不同的空間進行 驅(qū)風散熱，以降低噪音及減少能源耗費，為本發(fā)明的再一發(fā)明目的。為達到前述發(fā)明目的，本發(fā)明所運用的技術(shù)手段及借助該技術(shù)手段所能達到的 功效包含有
一種散 熱系統(tǒng)，其具有一內(nèi)部空間，且該內(nèi)部空間被一隔板分隔成兩個相鄰的 驅(qū)風流道；該隔板具有一通孔，該其中一驅(qū)風流道經(jīng)由該通孔與該另一驅(qū)風流道相連 通。該散熱系統(tǒng)包含一驅(qū)動單元、一第一扇輪及一第二扇輪，該驅(qū)動單元設(shè)置于該其中 一驅(qū)風流道內(nèi)，該驅(qū)動單元具有一轉(zhuǎn)動軸，該轉(zhuǎn)動軸的一端穿過該通孔延伸至該另一驅(qū) 風流道。該第一扇輪結(jié)合于該轉(zhuǎn)動軸，且與該驅(qū)動單元設(shè)置于該同一驅(qū)風流道內(nèi)，并與 該通孔相對位。該第二扇輪也結(jié)合于該轉(zhuǎn)動軸，且設(shè)置于不同于該第一扇輪的該另一驅(qū) 風流道內(nèi)，并與該通孔相對位。本發(fā)明的有益效果在于，借助該單一驅(qū)動單元同時帶動位于兩個相鄰驅(qū)風流道 內(nèi)的兩個扇輪轉(zhuǎn)動，以同時對該二相鄰驅(qū)風流道內(nèi)的電子元件進行散熱，并簡化整體系 統(tǒng)構(gòu)件；還可同時經(jīng)由該第二進風口從外界軸向吸入空氣，進一步增加進風量，有效提 升本發(fā)明整體散熱效率。。


圖1 本發(fā)明散熱系統(tǒng)的第一實施例的局部立體分解圖。圖2 本發(fā)明散熱系統(tǒng)的第一實施例的局部組合剖視圖。圖3 本發(fā)明散熱系統(tǒng)的第一實施例的氣流流向示意圖。圖4:本發(fā)明散熱系統(tǒng)的第二實施例的局部立體分解圖。圖5 本發(fā)明散熱系統(tǒng)的第二實施例的局部組合剖視及氣流流向示意圖。圖6 本發(fā)明散熱系統(tǒng)的第三實施例的局部組合剖視及氣流流向示意圖。主要元件符號說明1殼體 11內(nèi)部空間 111第一驅(qū)風流道112第二驅(qū)風流道12第一側(cè)板121第一進風口 13第二側(cè)板 131第二進風口2隔板 21通3驅(qū)動單元 31轉(zhuǎn)動軸4第一扇輪41輪轂 42扇葉5第二扇輪51輪轂 52扇葉 5，第二扇輪 51，輪轂52’扇葉 9電子元件
具體實施例方式為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的 較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下請參照圖1及圖2所示，本發(fā)明第一實施例的散熱系統(tǒng)主要是用以對數(shù)個電子元 件9(例如微處理器、晶片組或被動元件等)進行散熱，其包含一殼體1、一隔板2、一 驅(qū)動單元3、一第一扇輪4及一第二扇輪5，該殼體1形成有一內(nèi)部空間11，該內(nèi)部空間 11用以容置各該電子元件9，且該隔板2、驅(qū)動單元3、第一扇輪4及第二扇輪5也容設(shè) 于該內(nèi)部空間11內(nèi)。該第一扇輪4及第二扇輪5分別結(jié)合于該驅(qū)動單元3上，以借助該 驅(qū)動單元3帶動該第一扇輪4及第二扇輪5對該電子元件9進行散熱。請參照圖2所示，本實施例的內(nèi)部空間11被界定于該殼體1的一第一側(cè)板12及 一第二側(cè)板13之間，且該內(nèi)部空間11也被該隔板2分隔成一第一驅(qū)風流道111及一第二 驅(qū)風流道112，其中該第一驅(qū)風流道111形成于該第二側(cè)板13與該隔板2之間，該第二驅(qū)風流道112則形成于該第一側(cè)板12與該隔板2之間。該隔板2為一般現(xiàn)有印刷電路板或塑性絕緣板等板件，本實施例的隔板2為印刷 電路板，該數(shù)個電子元件9設(shè)置于該隔板2上，各該電子元件9則分布于該第一驅(qū)風流道 111及第二驅(qū)風流道112內(nèi)。該隔板2具有一通孔21，該第一驅(qū)風流道111可經(jīng)由該通 孔21與該第二驅(qū)風流道112相連通。請再參照圖2所示，該驅(qū)動單元3設(shè)置于該第一驅(qū)風流道111內(nèi)，其較佳選用一 馬達，該馬達包含有軸座及定子等構(gòu)件，與一般現(xiàn)有馬達結(jié)構(gòu)大致相同，且該馬達內(nèi)部 的細部構(gòu)件也非本發(fā)明的技術(shù)特征，故于此不再贅述。該驅(qū)動單元3設(shè)有一轉(zhuǎn)動軸31， 該轉(zhuǎn)動軸31自該第一驅(qū)風流道111經(jīng)由該通孔21延伸至該第二驅(qū)風流道112內(nèi)。該第一扇輪4設(shè)置于該第一驅(qū)風流道111內(nèi)，且與該轉(zhuǎn)動軸31相結(jié)合；該第二 扇輪5則設(shè)置于該第二驅(qū)風流道112，且也結(jié)合于該轉(zhuǎn)動軸31。該第一扇輪4及第二扇 輪5可選擇為一軸流式扇輪或一鼓風式扇輪，本實施例的第一扇輪4選用一鼓風式扇輪， 而該第二扇輪5則選用一軸流式扇輪；該第一扇輪4及第二扇輪5分別具有一輪轂41、 51及數(shù)個扇葉42、52，該扇葉42、52分別環(huán)設(shè)于該輪轂41、51的外周面。另外，該第 一扇輪4及第二扇輪5的軸心對位于該通孔21的中心，且該通孔21的孔徑大于該第一扇 輪4的輪轂41的外徑，該通孔21的孔徑也不小于該第二扇輪5的最大外徑。請參照圖3所示，本發(fā)明第一實施例若欲對該內(nèi)部空間11中的數(shù)個電子元件9 進行散熱，利用該單一驅(qū)動單元3 經(jīng)由該轉(zhuǎn)動軸31同時帶動該第一扇輪4及第二扇輪5轉(zhuǎn) 動，由于該第二扇輪5為軸流式扇輪，故該第二扇輪5會持續(xù)從該第二驅(qū)風流道112徑向 吸入空氣，并將該第二驅(qū)風流道112內(nèi)的空氣經(jīng)由該通孔21朝該第一扇輪4軸向送出； 又，該第一扇輪4為鼓風式扇輪，因此可持續(xù)通過該通孔21軸向吸入該第二扇輪5輸出 的空氣，并徑向送入該第一驅(qū)風流道111內(nèi)，借此形成從該第二驅(qū)風流道112內(nèi)朝該第一 驅(qū)風流道111持續(xù)流動的循環(huán)氣流，通過空氣的流動循環(huán)增加該電子元件9的熱交換效 率，以便對位于該第一驅(qū)風流道111及第二驅(qū)風流道112內(nèi)的電子元件9進行散熱，使該 電子元件9維持在適當?shù)倪\作溫度。本發(fā)明主要利用該單一驅(qū)動單元3來帶動位于兩個相鄰空間(第一驅(qū)風流道111 及第二驅(qū)風流道112)內(nèi)的兩個扇輪4、5同時轉(zhuǎn)動，即可驅(qū)使該二相鄰空間內(nèi)的空氣開始 循環(huán)流動，提升該二相鄰空間內(nèi)的散熱效率，相較于現(xiàn)有散熱系統(tǒng)本發(fā)明僅需通過一個 驅(qū)動單元3即可同時對該二相鄰空間內(nèi)的電子元件9進行散熱，確實可有效減少該驅(qū)動單 元3的數(shù)量，進一步達到減少風扇運轉(zhuǎn)噪音量、節(jié)省能源、降低成本及簡化系統(tǒng)構(gòu)件而 有利于產(chǎn)品微型化的目的。另外，由于本實施例的通孔21孔徑不小于該第二扇輪5的最大外徑，故軸流式 扇輪的該第二扇輪5所輸出的氣流可順利的軸向通過該通孔21，并配合該通孔21的孔徑 也大于該第一扇輪4的輪轂41外徑，使得通過該通孔21的軸向氣流可順利的被鼓風式扇 輪的該第一扇輪4所吸入，進而轉(zhuǎn)換成徑向氣流送入該第一驅(qū)風流道111內(nèi)，借此可有效 提升空氣流動的順暢度，進而提升驅(qū)風效率，并使該第一驅(qū)風流道111及第二驅(qū)風流道 112之間的溫度維持在接近均溫的狀態(tài)，避免該二相鄰空間之間的溫差過大。請參照圖4及圖5所示，其揭示本發(fā)明第二實施例的散熱系統(tǒng)。相較于第一實 施例，第二實施例的第二扇輪5’選擇為鼓風式扇輪，且設(shè)置于該驅(qū)動單元3的轉(zhuǎn)動軸31一端，該第二扇輪5’具有一輪轂51’及數(shù)個扇葉52’ ；另外，該殼體1的第一側(cè)板12 設(shè)有一第一進風口 121，該第一進風口 121分別與該通孔21及第二扇輪5’的軸心相對 位，且與該第二驅(qū)風 流道112相連通，該第一進風口 121及通孔21的孔徑均大于該輪轂 51，的外徑。當本實施例的單一驅(qū)動單元3同時帶動該第一扇輪4及第二扇輪5’轉(zhuǎn)動時，由 于該第二扇輪5’為鼓風式扇輪，故該第二扇輪5’會持續(xù)經(jīng)由該第一進風口 121從外界 軸向吸入空氣，并將部分吸入的空氣轉(zhuǎn)換成徑向氣流送入該第二驅(qū)風流道112;又，由 于該第一扇輪4相較該第二扇輪5’為另一個尺寸較大的鼓風式扇輪，故另一部份吸入的 空氣則會軸向通過該通孔21被該第一扇輪4吸入，并徑向送入該第一驅(qū)風流道111內(nèi)， 借此本實施例是通過吸引外界空氣至該第一驅(qū)風流道111及第二驅(qū)風流道112內(nèi)進行熱交 換，以便對位于位于該第一驅(qū)風流道111及第二驅(qū)風流道112內(nèi)的電子元件9進行散熱， 進而提升本發(fā)明的散熱效率。請參照圖6所示，其揭示本發(fā)明第三實施例的散熱系統(tǒng)。相較于第二實施例， 第三實施例的第二側(cè)板13設(shè)有一第二進風口 131，該第二進風口 131與該第一扇輪4的 扇葉42相對位設(shè)置，且與該第一驅(qū)風流道111相連通，借此當本實施例的單一驅(qū)動單元 3同時帶動該第一扇輪4及第二扇輪5’轉(zhuǎn)動時，該第一扇輪4除了可從該通孔21進氣 夕卜，還可同時經(jīng)由該第二進風口 131從外界軸向吸入空氣，進一步增加進風量，有效提 升本發(fā)明整體散熱效率。此外，雖然本實施例第一扇輪4的尺寸大于該第二扇輪5’的尺寸，但該第一扇 輪4及第二扇輪5’也可選擇為相同尺寸，該第一扇輪4及第二扇輪5’的尺寸大小不受 本實施例所局限。
權(quán)利要求
1.一種散熱系統(tǒng)，其特征在于包含一個殼體，具有一個內(nèi)部空間，一個隔板將該內(nèi)部空間分隔成一個第一驅(qū)風流道及 一個第二驅(qū)風流道，該隔板具有一個通孔，該第一驅(qū)風流道經(jīng)由該通孔與該第二驅(qū)風流 道相連通；一個驅(qū)動單元，設(shè)置于該第一驅(qū)風流道內(nèi)，該驅(qū)動單元具有一個轉(zhuǎn)動軸，該轉(zhuǎn)動軸 的一端穿過該通孔延伸至該第二驅(qū)風流道；一個第一扇輪，結(jié)合于該轉(zhuǎn)動軸，該第一扇輪與該驅(qū)動單元設(shè)置于該第一驅(qū)風流 道，且與該通孔相對位；及一個第二扇輪，結(jié)合于該轉(zhuǎn)動軸，該第二扇輪設(shè)置于該第二驅(qū)風流道，且與該通孔 相對位。
2.依權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該殼體具有一個第一側(cè)板及一個第二 側(cè)板，該內(nèi)部空間被界定于該第一側(cè)板及第二側(cè)板之間，且該第一驅(qū)風流道形成于該第 二側(cè)板與該隔板之間，該第二驅(qū)風流道形成于該第一側(cè)板與該隔板之間。
3.依權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該隔板為一個印刷電路板，且該隔板 設(shè)有數(shù)個電子元件，且各該電子元件分別分布于該第一驅(qū)風流道及第二驅(qū)風流道內(nèi)。
4.依權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第一扇輪及第二扇輪分別設(shè)有一個 輪轂及數(shù)個扇葉，且該扇葉環(huán)設(shè)于該輪轂的外周面。
5.依權(quán)利要求4所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該通孔的孔徑大于該第一扇輪的輪轂 外徑。
6.依權(quán)利要求3或5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該通孔的孔徑大于或等于該第二 扇輪的最大外徑。
7.依權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該通孔的孔徑大于該第二扇輪的輪轂 外徑。
8.依權(quán)利要求4、5或7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第一側(cè)板設(shè)有一個第一進 風口，該第一進風口與該第二驅(qū)風流道相連通。
9.依權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第一側(cè)板設(shè)有一個第一進風口，該 第一進風口與該第二驅(qū)風流道相連通。
10.依權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第一進風口的孔徑大于該第二扇 輪的輪轂外徑。
11.依權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第二側(cè)板設(shè)有一個第二進風口， 該第二進風口與該第一驅(qū)風流道相連通。
12.依權(quán)利要求9所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第二側(cè)板設(shè)有一個第二進風口， 該第二進風口與該第一驅(qū)風流道相連通。
13.依權(quán)利要求10所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該第二側(cè)板設(shè)有一個第二進風口， 該第二進風口與該第一驅(qū)風流道相連通。
全文摘要
一種散熱系統(tǒng)，其具有一內(nèi)部空間，且該內(nèi)部空間被一隔板分隔成至少二相鄰空間；該隔板具有一通孔，該其中一空間經(jīng)由該通孔與該另一空間相連通。該散熱系統(tǒng)另包含一驅(qū)動單元、一第一扇輪及一第二扇輪，該驅(qū)動單元設(shè)置于該其中一空間內(nèi)，該驅(qū)動單元分別與該第一扇輪及第二扇輪相結(jié)合，且與該第一扇輪設(shè)置于該同一空間內(nèi)，該第二扇輪則設(shè)置于該另一空間。借助該單一驅(qū)動單元同時帶動位于該二相鄰空間內(nèi)的第一扇輪及第二扇輪轉(zhuǎn)動，以對該二相鄰空間內(nèi)的電子元件進行散熱，并簡化整體系統(tǒng)構(gòu)件。
文檔編號H05K7/20GK102026519SQ20091017645
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者李明聰, 李朝勛, 洪銀樹 申請人:建準電機工業(yè)股份有限公司