專利名稱：多層印刷布線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加強型多層印刷布線板及其制造方法，特別涉及在層間連接部處含有臺階通孔(stepvia)結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板及其制造 方法。
背景技術(shù)：
近年來，日益要求電子設(shè)備的小型化及高功能化，因此，針對印刷 布線板的高密度化的要求提高。因此，將印刷布線板從單面向雙面或三 層以上的多層印刷布線板改變，由此，謀求印刷布線板的高密度化。作為其一個環(huán)節(jié)，具有可彎曲性電纜部的多層柔性印刷布線板以便攜電話等的小型電子設(shè)備為中心而廣泛普及，該可彎曲性電纜部的多層 柔性印刷布線板將通過連接器等連接對各種電子設(shè)備進(jìn)行安裝的多層 印刷布線板或者硬質(zhì)印刷布線板之間的其他個體的柔性印刷布線板或 柔性扁平電纜一體化(參照專利文獻(xiàn)l (4頁、圖5))。特別是，便攜電話的小型化、高功能化異常顯著，與此相伴，存在 安裝在多層柔性印刷布線板上的部件也置換為CSP (芯片尺寸封裝)， 高功能并且高密度地進(jìn)行封裝而不使基板尺寸變大，并附加高功能這一 趨勢。因此，為了實現(xiàn)高密度安裝，將雙面或多層柔性印刷布線板作為核 心基板，將1 ~2層左右的加強層配置在雙面或單面上的加強型多層柔 性印刷布線板也被實用化(參照專利文獻(xiàn)2、 9頁、圖3)。此外，在折疊型便攜電話的情況下，對于電纜部的彎曲特性的要求 也嚴(yán)格，在聚酰亞胺薄膜等可彎曲性絕緣基底材料的單面或雙面上，使 用將具有彎曲特性比電解銅箔優(yōu)良的壓延銅箔的兩面覆銅層疊板多層 作為起始材料的電纜部的情況較多。在將由所述壓延銅箔構(gòu)成的兩面覆銅層疊板用作成為電纜部的雙 面的核心基板的情況下，若制作專利文獻(xiàn)2(8頁、圖2)的以電鍍僅連 接的層間連接部的部分電鍍的雙面的核心基板，則在成為電纜部的電路 圖形上不附加電鍍，因此能夠確保彎曲特性。在該雙面核心基板上形成覆蓋層，并且，在其上進(jìn)行一級加強，由此，既在某種程度上滿足了高 密度安裝的要求，又能夠確保彎曲特性。此外，在專利文獻(xiàn)3(3頁、圖1)中，還提出了不增加工時數(shù)就可實現(xiàn)高密度的層間連接的對臺階狀的通路孔即所謂臺階通路孔進(jìn)行組 合的內(nèi)容。這是能夠一起進(jìn)行多層結(jié)構(gòu)的層間連接的方法，考慮到位置偏移 等，使激光器加工用的金屬掩模所謂的保形掩模的直徑隨著向內(nèi)層前進(jìn) 而變小，利用激光器加工形成導(dǎo)通用孔，利用電鍍等得到層間連接。圖2是表示現(xiàn)有的臺階通路孔的形成方法的步驟圖。即，如圖2( 1 ) 所示，在具有導(dǎo)通用孔的多層電路基材上進(jìn)行25~30^m左右的電解電 鍍，形成臺階通路孔101、通路孔102，取得層間導(dǎo)通，得到層間導(dǎo)通 完成后的多層電路基板100。此時，由于保形掩模111和保形掩模112的中心最大發(fā)生約lOOpm 左右的位置偏移，因此，針對導(dǎo)通用孔的下側(cè)的孔的帶有電鍍的周邊不 穩(wěn)定。其結(jié)果是，容易發(fā)電鍍空隙等不良、或進(jìn)行電鍍所得到的臺階通路 孔在結(jié)構(gòu)上成為非對稱，因此，在溫度循環(huán)試驗中，在臺階通路孔101 (圖2( 1 ))上所產(chǎn)生的熱應(yīng)力局部地變大，也成為層間連接的可靠性 下降的原因。此外，由于容易產(chǎn)生局部地電鍍厚度較薄的地方，因此， 這也成為溫度循環(huán)試驗等的層間連接的可靠性下降的原因。其次，如圖2(2)所示，利用通常的照相化學(xué)腐蝕方法形成外層的 圖形103。此時，若存在析出到核心基板120的覆蓋層121上的電鍍層， 則其也被除去。之后，根據(jù)需要，在基板表面上實施焊錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等 的表面處理，進(jìn)行光致阻焊劑(Photo Solder Resist)層的形成及外形加 工，從而得到在內(nèi)層具有電纜部104的多層印刷布線板100。但是，在形成該臺階通路孔時存在幾個問題。如上所述，考慮到位 置偏移，需要將外層側(cè)的保形掩模形成得較大，根據(jù)層疊等的位置精度， 有時不一定成為高密度的層間連接。并且，在各層的保形掩模的中心不一致的情況下，外層側(cè)的保形掩 模變得象檐一樣，成為內(nèi)層側(cè)的激光加工的不良原因，或者在形成導(dǎo)通 用孔后進(jìn)行電鍍時的帶有電鍍的周邊變得不穩(wěn)定，容易發(fā)生電鍍空隙等的不良、或進(jìn)行電鍍而得到的臺階通路孔在結(jié)構(gòu)上為非對稱等。這成為為層間連接、^可;性下降的原因。 '''、；P "'由于這樣的理由，其結(jié)果是，為了得到通路孔的可靠性，需要使電 鍍厚度較厚。使電鍍厚度較厚時，導(dǎo)體層厚度變厚，形成細(xì)微電路變得 困難。此外，為了確保對加強層與內(nèi)層的雙面核心基板進(jìn)行電連接的通 路孔的連接可靠性，也需要使加強層的通路孔的壁面的電鍍厚度較厚。 由此，形成細(xì)微電路變得困難，不能滿足高密度安裝的要求。因此，為了以層數(shù)的增加來彌補細(xì)微電路形成能力的不足，還提出 了進(jìn)行第二級加強的方法。但是，在使用這種方法制作兩級加強型多層 柔性印刷布線板時，由于反復(fù)進(jìn)行逐次層疊，隨著層數(shù)增加，步驟也繁 雜，存在成品率下降的問題。專利文獻(xiàn)1 特許第2631287號公報 專利文獻(xiàn)2 特開2003-188535號公才艮 專利文獻(xiàn)3 特許第2562373號公報如上所述，在專利文獻(xiàn)3(3頁、圖1 )等中記載了臺階通路孔。 但是，未提供各布線層不存在位置偏移的臺階通孔的具體的方法， 在使用臺階通路孔制造多層印刷布線板的方面殘留各種問題。由此，希 望一種低成本并且穩(wěn)定地制造可高密度安裝的具有電纜部的多層印刷 布線板的方法。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是考慮所述問題而進(jìn)行的，涉及在層間連接部處含有臺階通 孔結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板的結(jié)構(gòu)以及制造方法，其目的在于提供一種臺 階通孔的上孔與下孔的中心配置在大致相同的位置上的多層印刷布線 板以及低成本并且穩(wěn)定地制造該多層印刷布線板的方法。 為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明提供如下的各項發(fā)明。 首先，在本申請的印刷布線板的發(fā)明中，提供一種印刷布線板，其 是在內(nèi)層核心基板上層疊有外層加強層的結(jié)構(gòu)，具有臺階通路孔，在 所述內(nèi)層基板和所述外層加強層的層間連接中，進(jìn)行導(dǎo)通用孔的直徑越 靠外層側(cè)越大的三層以上的布線層的層間連接；盲通路孔，只進(jìn)行最外 層與其下一層的布線層的層間連接，其特征在于，針對所述臺階通路孔的所述內(nèi)層核心基板的承受焊盤的導(dǎo)體厚度比所述盲通路孔的承受焊 盤的導(dǎo)體厚度薄。此外，在本申請的制造方法的發(fā)明中，提供一種多層印刷布線板的制造方法，該方法包括如下步驟a)在由樹脂薄膜構(gòu)成的絕緣基底材料 上，制造至少具有一層導(dǎo)電層的內(nèi)層核心基板；b)通過粘接劑，在所述 內(nèi)層核心基板上，層疊由至少在一個面上具有導(dǎo)電層的覆銅層疊板構(gòu)成 的外層加強層，在層疊前或?qū)盈B后，在所述覆銅層疊板的導(dǎo)電層的導(dǎo)通 用孔的形成部位，形成穿孔用的銅箔的開口，作為層疊電路基材；c)對 于所述層疊電路基材，形成直徑越靠近外層側(cè)越大的臺階通路孔用的導(dǎo) 通用孔；d)對所述導(dǎo)通用孔進(jìn)行導(dǎo)電化處理，利用電解電鍍形成通路孔，其中，該印刷布線板是在內(nèi)層核心基板上層疊有外層加強層的結(jié) 構(gòu)，并且具有所述臺階通路孔，該所述臺階通路孔在所述內(nèi)層基板和所 述外層加強層的層間連接中進(jìn)行三層以上的布線層的層間連接，該方法的特征在于，在所述步驟c)中，對所述穿孔用的銅箔的開口照射能夠加熱到銅的熔,泉以上的激光， 由此，利用保形加工對所述外層加強層的層間絕緣樹脂以及所述粘接劑 進(jìn)行穿孔，并且，照射所述激光，由此，對所述內(nèi)層核心基板上的所述激光的 照射面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層以及所述內(nèi)層核心基板的所述絕緣基底進(jìn)行穿孔，形成如下的臺階通路孔用的導(dǎo)通用孔，即，所述穿孔用的銅箔的開 口的中心與利用所述直接加工而形成的所述內(nèi)層核心基板的導(dǎo)電層的 孔的中心位于大致相同位置。根據(jù)這些特征，本發(fā)明起到如下效果。對于本發(fā)明的具有電纜部的多層印刷布線板來說，使對三層布線層 進(jìn)行連接的臺階通路孔的承受焊盤的銅厚度比只進(jìn)行最外層和其下一 層的布線板的層間連接的盲通路孔的承受焊盤的銅厚度薄，所以，在形 成臺階通路孔時，只在最外層形成保形掩模，能夠在其中心利用直接激 光器加工良好地形成臺階通路孔的下孔，能夠謀求提高成品率或確保可 靠性所需的電鍍厚度。此外，根據(jù)本發(fā)明的多層印刷基板的制造方法，能夠低成本并且穩(wěn) 定地制造在現(xiàn)有制造方法中困難的在層間連接部處含有臺階通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板中臺階通孔的上孔以及下孔中心配置于大致相同的 位置上的多層印刷布線板。


圖1A是本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的概要剖面圖。 圖1B是與圖1A連續(xù)的本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的概要 剖面圖。圖1C是與圖1B連續(xù)的本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的概要 剖面圖。圖2是現(xiàn)有方法的具有電纜部的多層印刷布線板的制造方法的概要 剖面圖。
具體實施方式
以下，參照圖1A到圖1C對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。 實施方式1圖1A到圖1C是表示本發(fā)明的在層間連接部處含有臺階通孔結(jié)構(gòu) 的具有電纜部的多層印刷布線板的制造方法的實施方式的剖面步驟圖， 首先，如圖1A(1)所示，準(zhǔn)備在聚酰亞胺等可彎曲性絕緣基底材料1 (此 處是厚度為25|iim的聚酰亞胺)的兩面具有厚度為7pm的銅箔2、 3的 所謂的兩面覆銅層疊板4，利用NC鉆頭(drill)等在雙面覆銅層疊板4 上形成導(dǎo)通用孔5。此時的銅箔2、 3優(yōu)選為彎曲性優(yōu)良的壓延銅箔或者 特殊電解銅箔。之后，進(jìn)行導(dǎo)電化處理，為了不在電纜等布線圖形上附加電鍍而在 位于內(nèi)壁的部分選擇性地進(jìn)行電解電鍍，也包括考慮曝光的位置偏移、 基板的尺寸不均、NC鉆頭加工的位置偏移等后的尺寸的通孔焊盤在內(nèi)， 為了在導(dǎo)通用孔5的內(nèi)壁及位于與加強層的層間連接用孔的承受焊盤的 部分選擇性地進(jìn)行電解電鍍，形成部分電鍍用抗蝕劑層6。但是，為了 在加強后以激光器進(jìn)行貫通的焊盤上不附加電解電鍍，在與其相當(dāng)?shù)牡?方也形成部分電鍍用抗蝕劑層6。其次，如圖1A (2)所示，對導(dǎo)通用孔5及位于所述承受焊盤的部 分8,進(jìn)行10(xm左右的電解電鍍，取得層間導(dǎo)通。以到此為止的步驟， 形成通孔7。此外，在位于所述承受焊盤的部分8上也附加電鍍厚度。其次，如圖1B(3)所示，形成用于利用照相化學(xué)腐蝕方法形成雙面 電路圖形的抗蝕劑層。使用抗蝕劑層，利用照相化學(xué)腐蝕方法，形成電 路圖形9及焊盤10a、 10b,并且，剝離抗蝕劑層。以到此為止的步驟， 得到成為多層印刷布線板的核心基板的雙面核心基板11。在該實施例l中，應(yīng)用通孔型的雙面核心基板，但是，也可以應(yīng)用 加強型的雙面核心基板。此外，在該實施例l中，先在導(dǎo)通用孔內(nèi)與承 受焊盤上進(jìn)行部分電鍍，之后，進(jìn)行電纜等電路圖形的形成，但是，先 進(jìn)行導(dǎo)通用孔的沖孔，在形成電纜等電路圖形之后，利用部分電鍍，在 導(dǎo)通用孔及承受焊盤上附加電鍍厚度也可以。之后，在雙面核心基板11的銅表面進(jìn)行粗化處理，使之后形成覆 蓋層時的粘合性提高，并且，穩(wěn)定地提高在加強后進(jìn)行激光器加工時的 激光的吸收。此處，使用日本7夕夕"一3 、乂卜(股份有限)公司的多重粘 合劑150。由此，確保粘合性，并且，能夠使銅表面的二氧化碳激光(波長 約9.8pm)的吸收性提高，確認(rèn)在處理前后吸收率從約20%提高到約30%。接下來，如圖1A (4)所示，準(zhǔn)備例如在12(im厚的聚酰亞胺薄膜 12上具有厚度為20jiim的丙稀、環(huán)氧樹脂等粘接劑13的所謂的覆蓋層 14,以真空沖壓、層壓裝置等將覆蓋層14貼附在雙面核心基板11的兩 面。以到此為止的步驟，得到帶有覆蓋層的雙面核心基板15。其次，如圖1B(5)所示，準(zhǔn)備在聚酰亞胺等可彎曲性絕緣基底材料 16 (此處是厚度為25pm的聚酰亞胺)的單面上具有厚度為12pm的銅 箔17a的所謂的單面覆銅層疊板18a,并且，對單面覆銅層疊板18a進(jìn) 行起模，在單面覆銅層疊板18a的銅箔17上形成抗蝕劑層，該抗蝕劑 層用于利用照相化學(xué)腐蝕方法形成激光器加工時的保形掩模。使用該抗蝕劑層，利用照相化學(xué)腐蝕方法形成激光器加工時的保形 掩模17b、 17c,并且剝離抗蝕劑層。以至此為止的步驟，得到多層印刷 布線板的加強層18b。對用于將加強層18b加強在帶有覆蓋層的雙面核 心基板15上的粘接劑19預(yù)先進(jìn)行起模，并進(jìn)行對位。作為粘接劑19,優(yōu)選是低流動性型的半固化片(Prepreg)或粘結(jié)片 等流出較少的材料。此處，由于不需要填充導(dǎo)體層，因此，粘接劑19 的厚度可選擇15pm左右、或更薄的厚度。通過粘接劑19以真空沖壓等層疊加強層18b與帶有覆蓋層的雙面核心基板15。以到此為止的步驟， 得到多層電路基材20。之后，如圖1B (6)所示，使用預(yù)先制作的激光器加工時的保形掩 模17b、 17c,進(jìn)行激光器加工，形成導(dǎo)通用孔21a、 21b。關(guān)于激光器 加工法，銅箔的貫穿加工是必須的，所以，需要能夠利用激光器照射加 熱至銅的熔點以上的YAG激光器、二氧化碳激光器等的加工。在該實施例1中，使用加工速度較快、生產(chǎn)率優(yōu)越的二氧化碳激光 器。但是，關(guān)于該實施例1的導(dǎo)通用孔21a,需要使用二氧化碳激光器 僅在預(yù)定的地方貫穿銅箔而其他地方不貫穿地形成導(dǎo)通用孔，利用以下 的條件進(jìn)行加工。作為二氧化碳激光器加工機，使用ML605GTXIII-5100U2 (三菱電機(股份)制)，在保形掩模17b的中心讀取圖像處理或基板上的多點 的靶標(biāo)志，并且，個別地讀取多層電路基材20的尺寸伸縮，施加校正 等并進(jìn)行對位，照射激光。對于激光束來說，首先，利用光束直徑約為 300|im、脈沖寬度為10|asec、 10mJ的3發(fā)射(3-shot)來進(jìn)行加工，然 后，以預(yù)定的孔徑等將光束直徑縮小至100pm,并且，施加脈沖寬度為 15(xsec、 10mJ的3發(fā)射。由此，不使保形掩模17b、 17c的銅箔熔解，貫穿銅厚較薄并且作 為二氧化碳激光的吸收良好的表面狀態(tài)的焊盤10a，對于其他的附加電 鍍厚度的焊盤10b來說，即使在二氧化碳激光的吸收良好的表面狀態(tài)下， 也不貫穿，從而形成導(dǎo)通用孔21a、 21b。為了以穩(wěn)定的直徑貫穿焊盤10a的預(yù)定的地方，需要具有激光的中 心的能量密度較高的所謂的高斯分布等的光束輪廓的激光器光學(xué)系統(tǒng)。 作為焊盤10a的銅厚度，若為10pm以下，則確認(rèn)即使在所述的激光器 加工條件的正負(fù)30%左右的能量下，也再現(xiàn)性較好地貫通。為5|iim以 下的厚度時，有時在所述的粗化步驟中，應(yīng)該在此后的電鍍前處理的刻 蝕等中殘留的焊盤的銅也部分地消失，因此，作為銅厚度，優(yōu)選為5~ 10,。關(guān)于焊盤10b的銅厚度，使位于下側(cè)的孔21c的激光器照射面的相 反面的焊盤10b的銅厚度較厚，由此，可得到焊盤10b的針對貫穿的容 限。具體地說，確認(rèn)若為14jim以上，則確認(rèn)貫穿所需的激光器的能量 為3倍以上，成為充分的容限。由此，優(yōu)選為14pm以上的銅厚度。分別使保形掩沖莫17b、 17c的直 徑為200nm,此時，導(dǎo)通用孔21a的下側(cè)的孔21c以與用孔徑等縮小后 的光束直徑大致相同的約100nm的孔直徑穩(wěn)定地在焊盤10a上的保形掩 模17b的大致中心形成。此外，如圖1B所示，在導(dǎo)通用孔21a、 21c與導(dǎo)通用孔21b配置在 對置的位置上的情況下，考慮到不貫穿焊盤10b,優(yōu)選先形成包括貫穿 加工的導(dǎo)通用孔21a、 21c,之后形成導(dǎo)通用孔21b。因此，圖1B中，先對圖中上側(cè)的導(dǎo)通用孔21a、 21c進(jìn)^f亍加工，然 后對下側(cè)的導(dǎo)通用孔21a、 21c以及導(dǎo)通用孔21b進(jìn)行加工。因此，該實 施例1中，在導(dǎo)通用孔21a、 21c與導(dǎo)通用孔21b對置的情況下，在以導(dǎo) 通用孔21a、 21c全部位于上側(cè)的方式進(jìn)行設(shè)計時，能夠首先從上側(cè)的 所有的導(dǎo)通用孔進(jìn)行激光器加工，然后對下側(cè)的所有的導(dǎo)通用孔進(jìn)行激 光加工，這是有效的。并且，利用電解電鍍，進(jìn)行用于取得層間連接的去鉆污處理、導(dǎo)電 化處理。但是，導(dǎo)通用孔21a的下側(cè)的孔21c邊緣的焊盤10a的銅箔熔 融，在之后的電鍍步驟中，能夠成為發(fā)生電鍍空隙等不良的原因，所以， 在去鉆污處理步驟中，以過石危酸銨水溶液等的刻蝕液，進(jìn)行2iim左右刻 蝕，除去熔融后的銅箔。而且，在激光器加工中，如上所述，除了使用了保形掩模的加工以 外，也可應(yīng)用預(yù)先比激光器的光束直徑大地對銅掩模進(jìn)行開口并對其進(jìn) 行激光器加工的大窗口方法。接下來，如圖1C(7)所示，在具有導(dǎo)通用孔21a、 21b的多層電路 基材22上進(jìn)行10 ~ 15pm左右的電解電鍍，形成利用導(dǎo)通用孔21a而得 到的臺階通路孔23a、以及利用導(dǎo)通用孔21b而得到的通路孔23b,取 得層間導(dǎo)通。在臺階通孔23a的上孔及下孔的中心不產(chǎn)生位置偏移，因此，針對 導(dǎo)通用孔的下側(cè)的孔的帶電鍍的周邊穩(wěn)定。因此，難以發(fā)生電鍍空隙等 的不良、進(jìn)行電鍍而得到的臺階通路孔在結(jié)構(gòu)上是對稱的，所以，在溫 度循環(huán)試驗等中，在臺階通路孔23a上產(chǎn)生的熱應(yīng)力均勻地進(jìn)行分散， 從而提高層間連接可靠性。由此，電解電鍍厚度為10-15pm左右，能 夠確保良好的層間連接的可靠性。以到此為止的步驟，得到層間導(dǎo)通完成后的多層電路基材24 。此外，在需要插入部件等的安裝用的貫通孔的情況下，在形成導(dǎo)通用孔時，以 NC鉆頭等形成貫通孔，也可以在所述的通路孔電鍍時同時形成通孔。并且，如圖1C (8)所示，利用通常的照相化學(xué)腐蝕方法形成外層 的圖形25。此時，若存在析出到核心基板15的覆蓋薄膜12上的電鍍層， 則也其被除去。之后，根據(jù)需要，在基板表面上實施焊錫電鍍、鎳電鍍、 金電鍍等表面處理，進(jìn)行光致阻焊劑層的形成以及外形加工，由此，得 到在內(nèi)層具有電纜部的多層印刷布線板2 6 。作為高密度安裝基板要求的圖形形成能力，例如，在使安裝0.5mm 間距CSP的焊盤的大小為300|im時，為了在焊盤間通過1根圖形，需 要形成焊盤/間隔=50^im/50^im的所謂的間距100nm。但是，如上所述，在7pm厚的銅箔上進(jìn)行10-15(im左右的電解電 鍍時，外層的總導(dǎo)體厚為17~22pm，能夠成品率良好地形成間距為 lOO)tim的細(xì)微圖形，所以，能夠滿足高密度安裝的要求。此外，電纜配置在第2層，所以，為了以最短距離連接部件安裝部， 連接第1層與第2層的通路孔可配置為窄間距，需要第2層的布線是細(xì) 孩i的。關(guān)于通路孔的配置，通路孔23a、23b可將通路孔直徑形成為200pm 以下，因此可配置在間距0.4mm以下。對于本發(fā)明的具有電纜部的多層印刷布線板的層間連接結(jié)構(gòu)來說， 采用通路孔直徑為200|xm以下的通孔23a,所以，成為對高密度化有利 的結(jié)構(gòu)，能夠滿足高密度安裝的要求。能夠提供一種低成本并且穩(wěn)定地 制造在層間連接部處包括臺階通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板中臺階通路 孔的上孔與下孔的中心配置于大致相同位置上的多層印刷布線板的方 法。
權(quán)利要求
1.一種印刷布線板，其是在內(nèi)層核心基板上層疊有外層加強層的結(jié)構(gòu)，具有臺階通路孔，在所述內(nèi)層基板和所述外層加強層的層間連接中，進(jìn)行導(dǎo)通用孔的直徑越靠外層側(cè)越大的三層以上的布線層的層間連接；盲通路孔，只進(jìn)行最外層和其下一層的布線層的層間連接，其特征在于，針對所述臺階通路孔的所述內(nèi)層核心基板的承受焊盤的導(dǎo)體厚度比所述盲通路孔的承受焊盤的導(dǎo)體厚度薄。
2. —種多層印刷布線板的制造方法，該方法包括如下步驟a)在 由樹脂薄膜構(gòu)成的絕緣基底材料上，制造至少具有一層導(dǎo)電層的內(nèi)層核 心基板；b)通過粘接劑，在所述內(nèi)層核心基板上，層疊由至少在一個面 上具有導(dǎo)電層的覆銅層疊板構(gòu)成的外層加強層，在層疊前或?qū)盈B后，在 所述覆銅層疊板的導(dǎo)電層的導(dǎo)通用孔的形成部位，形成穿孔用的銅箔的 開口，作為層疊電路基材；c)對于所述層疊電路基材，形成直徑越靠近 外層側(cè)越大的臺階通路孔用的導(dǎo)通用孔；d)對所述導(dǎo)通用孔進(jìn)行導(dǎo)電化 處理，利用電解電鍍形成通路孔，其中，該印刷布線板是在內(nèi)層核心基板上層疊有外層加強層的結(jié) 構(gòu)，并且具有所述臺階通路孔，該所述臺階通路孔在所述內(nèi)層基板和所 述外層加強層的層間連接中進(jìn)行三層以上的布線層的層間連接，該方法的特征在于，在所述步驟c)中，對所述穿孔用的銅箔的開口照射能夠加熱到銅的熔點以上的激光， 由此，利用保形加工對所述外層加強層的層間絕緣樹脂以及所述粘接劑 進(jìn)行穿孔，并且，照射所述激光，由此，對所述內(nèi)層核心基板的所述激光的照 射面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層以及所述內(nèi)層核心基板的所述絕緣基底進(jìn)行穿孔，形成如下的臺階通路孔用的導(dǎo)通用孔，即，所述穿孔用的銅箔的開 口的中心與利用所述直接加工而形成的所述內(nèi)層核心基板的導(dǎo)電層的 孔的中心位于大致相同位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及在層間連接部處包括臺階通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板的結(jié)構(gòu)及制造方法，提供一種臺階通路孔的上孔與下孔的中心配置在大致相同的位置上的多層印刷布線板及低成本并且穩(wěn)定地制造該多層印刷布線板的方法。該印刷布線板是在內(nèi)層核心基板(11)上層疊有外層加強層(18b)的結(jié)構(gòu)，具有臺階通路孔(23a)，在所述內(nèi)層核心基板和所述外層加強層的層間連接中，進(jìn)行導(dǎo)通用孔的直徑越靠外層側(cè)越大的三層以上的布線層的層間連接；盲通路孔，只進(jìn)行最外層與其下一層的布線層的層間連接，其特征在于，針對所述臺階通路孔的所述內(nèi)層核心基板的承受焊盤(10a)、(10b)的導(dǎo)體厚度比所述盲通路孔的承受焊盤的導(dǎo)體厚度薄。
文檔編號H05K3/46GK101272661SQ20081008721
公開日2008年9月24日 申請日期2008年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月23日
發(fā)明者松田文彥 申請人:日本梅克特隆株式會社