專利名稱：多層印刷布線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及內(nèi)層的一部分露出的多層印刷布線板的制造方法。
背景技術(shù)：
多層印刷布線板由于近年來的電子設(shè)備的小型、輕量、高性能化的要求，被要求構(gòu) 造層數(shù)部分地不同的多層印刷布線板。例如，由于提高設(shè)備設(shè)計(jì)的自由度的目的，存在不經(jīng) 由連接器而以柔性基板電纜來連接多層剛性(rigid)基板彼此，形成一體化結(jié)構(gòu)的剛?cè)嵝?印刷布線板。此外，作為封裝用途，要求低厚度，要求將搭載半導(dǎo)體元件的部分作為所謂的 腔體結(jié)構(gòu)(cavity structure)。進(jìn)而，在最近的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板中，不僅將柔性部只作為 剛性基板間的電纜用途而使用，而且也有作為部件安裝部、LCD模塊的LCD連結(jié)部或連接器 連接部而積極地進(jìn)行利用的動(dòng)向。通常的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板以如下方式形成對(duì)在聚酰亞胺膜等的絕緣膜 (coverlay)的單面或兩面形成了布線圖案的柔性基板施加利用覆蓋膜等的絕緣被覆，進(jìn)而 在成為剛性部的部分層疊半固化片和銅箔、或帶有銅箔的絕緣片。在該情況下，柔性部的整個(gè)面被覆蓋膜覆蓋，作為連接剛性部間的電纜而發(fā)揮功 能。另一方面，在將柔性部作為連接器連接部而使用的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板中，柔性端 子部從剛性部的一邊突出而設(shè)置。在這樣的端子部，沒有進(jìn)行利用覆蓋膜的膜的被覆，柔性 基板的布線圖案裸露。作為部件安裝部或LCD連接部而使用的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板也需要在其制造工序 中，使柔性基板的布線圖案部分地露出。像這樣露出的布線圖案作為部件安裝部、IXD連接部或連接器連接部，其功能上的 可靠性必須高。在剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的制造方法中，例如有如下方法，即在柔性基板上，層疊在相 當(dāng)于柔性部的部分具有開口部的粘結(jié)片或半固化片，在該粘結(jié)片或半固化片上進(jìn)一步層疊 玻璃環(huán)氧樹脂的貼銅板或銅箔進(jìn)行多層化，形成層疊了半固化片等的剛性部，并且形成通 過上述開口部不層疊半固化片，而僅由柔性基板構(gòu)成的柔性部。在該方法中，在對(duì)粘結(jié)片、半固化片(prepreg)、銅箔等進(jìn)行層疊的層疊時(shí)，由于進(jìn) 行加熱、加壓，所以不能避免構(gòu)成粘結(jié)片或半固化片的樹脂向開口部流出。特別是在柔性部 中使布線圖案露出的情況下，樹脂附著在布線圖案部，產(chǎn)生電氣故障。為了防止這樣的樹脂 的流動(dòng)，在粘結(jié)片、半固化片、銅箔等的層疊時(shí)，通常將稱為緩沖材料的軟化性高的樹脂膜 埋入粘結(jié)片或半固化片的開口部，防止樹脂的流動(dòng)。可是，在這樣的防止方法中，由于柔性部的布線圖案在后面的剛性部的外層布線 圖案形成時(shí)同時(shí)被蝕刻，所以需要例如以遮蔽膠帶(masking tape)等覆蓋柔性部的布線圖 案等這樣的追加工序，不僅工序變得復(fù)雜，而且也要求粘貼遮蔽膠帶的精度。此外，作為剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的其它制造方法，有如下方法，即預(yù)先以聚酰亞胺膠帶那樣的帶有粘結(jié)劑的聚酰亞胺膜對(duì)形成柔性部的部分進(jìn)行覆蓋，在此基礎(chǔ)上將其它部分 多層化，剝離聚酰亞胺膠帶，使柔性部露出，制造剛?cè)嵝杂∷⒉季€板。可是，即使是這樣的方 法，也要求聚酰亞胺膠帶的粘貼精度，此外當(dāng)剝離被暴露于層疊時(shí)的高溫、高壓的聚酰亞胺 膠帶時(shí)，產(chǎn)生粘結(jié)劑的殘?jiān)?。特別是當(dāng)粘結(jié)劑的殘?jiān)街谠谌嵝圆柯冻龅牟季€圖案時(shí)，在 之后的布線圖案的電鍍工序中產(chǎn)生故障，作為端子的連接可靠性降低。此外，在剛?cè)嵝杂∷⒉季€板中，作為防止樹脂向柔性部的流入的方法，例如有下述 專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中記載的那樣的、在柔性部形成阻止樹脂的流入的提防的方法?？?是，在這樣的方法中，在柔性部中使電路露出的情況下，也需要上述繁雜的工序。此外，在下述的專利文獻(xiàn)3中，記載了在剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的相當(dāng)于折曲預(yù)定處 的柔性部，通過絲網(wǎng)印刷對(duì)耐熱性膜進(jìn)行印刷，對(duì)折曲預(yù)定處以外的部分進(jìn)行多層布線化 而形成剛性部，剝離除去耐熱性膜的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板。在該專利文獻(xiàn)3中，記載了通過在 柔性部形成耐熱性膜，從而在多層化時(shí)能夠防止半固化片內(nèi)的樹脂流入折曲預(yù)定處?？墒牵?在該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板中，沒有在折曲部形成布線圖案。此外，前提是用手剝離耐熱性膜的 物理的剝離方法。在這樣的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的制造方法中，在剛性部的形成之后，耐熱性 膜和鄰接的半固化片相互侵入，因此成為耐熱性膜非常難以剝離的狀態(tài)，在與半固化片的 邊界產(chǎn)生耐熱性膜的殘?jiān)?，或在剝離時(shí)在絕緣層產(chǎn)生傷痕和破裂，不可能不使其產(chǎn)生而徹 底進(jìn)行剝離。此外，在該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的制造方法中，由于采用物理地剝離耐熱性膜的 方法，所以麻煩。此外，當(dāng)在折曲部形成有布線圖案的情況下應(yīng)用該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的制造方法 時(shí)，與沒有形成布線圖案的平坦的面不同，耐熱性膜通過高溫、高壓的層疊工序，對(duì)由布線 圖案形成的凹凸面強(qiáng)固地附著，非常難以不對(duì)布線圖案造成損傷、并且在該布線圖案間不 產(chǎn)生殘?jiān)鴦冸x耐熱性膜。此外，在下述的專利文獻(xiàn)4中，記載有在柔性部層疊自我剝離型粘著膠帶的技術(shù)。 在該專利文獻(xiàn)4中，作為自我剝離型粘著膠帶，使用通過紫外線照射而在粘著膠帶的表面 產(chǎn)生氮?dú)獾哪z帶。因此，粘接在柔性部的自我剝離型粘著膠帶通過紫外線照射能夠容易地 從粘接面分離?？墒?，關(guān)于該專利文獻(xiàn)4，也必須用手剝離自我剝離型粘著膠帶，變得麻煩， 在柔性部形成有露出的布線圖案的情況下，極其難以剝離自我剝離型粘著膠帶而不對(duì)該布 線圖案造成損傷。此外，也有在剛性多層基板中使內(nèi)層露出的工法技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)5、專 利文獻(xiàn)6)。在這些技術(shù)中，在層疊半固化片等之后，到希望露出的內(nèi)部電路為止利用沉孔加 工對(duì)半固化片等進(jìn)行刨削而使內(nèi)部電路露出，因此工序上麻煩。如上所述，在露出的部分中形成有布線圖案的情況下，在剝離為了防止半固化片 的樹脂流入露出的部分而設(shè)置的膜或膠帶等時(shí)，發(fā)生布線圖案損傷、或半固化片的端部剝 離、破裂、或膜或膠帶的殘?jiān)诓季€圖案上或布線圖案之間產(chǎn)生等故障。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2005-64059號(hào)公報(bào)專利申請(qǐng)2 日本專利特開2006-228887號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本專利特開2001-15917號(hào)公報(bào)專利申請(qǐng)4 日本專利特開2006-203155號(hào)公報(bào)專利申請(qǐng)5 日本專利特公平07-19970號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)6 日本專利特開2003-179361號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題本發(fā)明正是鑒于這樣的現(xiàn)有情況而提出的，其目的在于提供一種制造多層印刷布 線板的方法，該多層印刷布線板是剛?cè)嵝远鄬硬季€板或剛性多層布線板等，其中，使布線圖 案等的內(nèi)層區(qū)域的一部分露出，或使作為電纜而發(fā)揮功能的內(nèi)層區(qū)域露出，在制造該多層 印刷布線板時(shí)，不使露出的內(nèi)層區(qū)域或與該露出區(qū)域鄰接的區(qū)域損傷，此外在露出區(qū)域中 不使殘?jiān)a(chǎn)生。用于解決課題的方案本發(fā)明的第一多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，在第一絕緣層的至少單 面形成布線圖案；在第一絕緣層上的包含上述布線圖案的一部分中形成堿可溶性墨水層； 在第一絕緣層上的墨水層形成側(cè)的面形成第二絕緣層，以使上述墨水層從該第二絕緣層露 出，并且在該第二絕緣層上形成金屬層；在對(duì)上述金屬層進(jìn)行構(gòu)圖而形成第二布線圖案之 后，以堿溶液對(duì)上述墨水層進(jìn)行溶解除去，使第一絕緣層的一部分和其上的布線圖案露出。此外，本發(fā)明的第二多層印刷布線板的制造方法的特征在于，在具有可撓性的第 一絕緣層的至少單面形成布線圖案；在上述第一絕緣層的布線圖案形成面配置覆蓋膜；在 該覆蓋膜上的一部分中形成堿可溶性墨水層；在上述覆蓋膜上形成第二絕緣層，以使上述 墨水層從該第二墨水層露出，并且在該第二絕緣層上形成金屬層；在對(duì)上述金屬層進(jìn)行構(gòu) 圖而形成布線圖案之后，以堿溶液溶解除去上述墨水層，使覆蓋膜的一部分露出。。發(fā)明的效果在本發(fā)明的第一、第二多層印刷布線板的制造方法中，為了部件安裝或連接用而 使內(nèi)存露出，在內(nèi)層上形成墨水層，形成絕緣層或金屬層，之后以堿溶液對(duì)內(nèi)層上的墨水層 進(jìn)行溶解除去，因此，由此露出的內(nèi)層的露出區(qū)域或與露出區(qū)域鄰接的絕緣層等不損傷，進(jìn) 而也不產(chǎn)生墨水層的殘?jiān)?br>

圖1是通過應(yīng)用了本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法而制造的第一實(shí)施方式 的多層印刷布線板的剖面圖。圖2是表示兩面貼銅核心基板的狀態(tài)的剖面圖。圖3是表示在核心基板上形成了第一布線圖案和第三布線圖案的狀態(tài)的剖面圖。圖4是在露出區(qū)域中形成了墨水層的狀態(tài)的剖面圖。圖5是在核心基板載置了半固化片層和銅箔的狀態(tài)的剖面圖。圖6是表示將核心基板、半固化片層、銅箔層疊一體化后的狀態(tài)的剖面圖。圖7是表示形成了通路孔、通孔的狀態(tài)的剖面圖。圖8是表示形成了外層的布線圖案的狀態(tài)的剖面圖。圖9是表示在露出區(qū)域形成的布線圖案中安裝了電子部件的狀態(tài)的剖面圖。圖10是通過應(yīng)用了本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法而制造的第二實(shí)施方式 的多層印刷布線板的剖面圖。
圖11是表示在第二實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，在露出區(qū)域形成 了墨水層的狀態(tài)的剖面圖。圖12是表示在第二實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，將核心基板、半固 化片層、銅箔層疊一體化后的狀態(tài)的剖面圖。圖13是表示在第二實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，形成了外層的布 線圖案的狀態(tài)的剖面圖。圖14是通過應(yīng)用了本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法而制造的第三實(shí)施方式 的多層印刷布線板的剖面圖。圖15是表示在第三實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，使第一露出區(qū)域 露出的狀態(tài)的剖面圖。圖16是表示在第一露出區(qū)域和第二露出區(qū)域形成了墨水層的狀態(tài)的剖面圖。圖17是表示在同制造方法中形成了層疊體的狀態(tài)的剖面圖。圖18是通過應(yīng)用了本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法而制造的第四實(shí)施方式 的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板的剖面圖。圖19是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，在柔性基板上形 成了第一布線圖案和第三布線圖案的狀態(tài)的剖面圖。圖20是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，在柔性基板上層 疊了第一覆蓋膜和第二覆蓋膜的狀態(tài)的剖面圖。圖21是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，在柔性基板上層 疊了第一 第三墨水層的狀態(tài)的剖面圖。圖22是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，在柔性基板上載 置了覆蓋膜、半固化片層以及銅箔的狀態(tài)的剖面圖。圖23是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，將柔性基板、覆蓋 膜、半固化片層、銅箔層疊一體化后的狀態(tài)的剖面圖。圖24是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，形成了通路孔、通 孔的狀態(tài)的剖面圖。圖25是表示在第四實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，形成了外層的布 線圖案的狀態(tài)的剖面圖。圖26是通過應(yīng)用了本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法而制造的第五實(shí)施方式 的多層印刷布線板的平面圖。圖27是圖26中的線段X-X的剖面圖。圖28是表示在第五實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法中，柔性端子部沖裁 前的狀態(tài)的剖面圖。附圖標(biāo)記說明1多層印刷布線板2第一絕緣層(核心基板)2a核心基板的一個(gè)面2b核心基板的另一個(gè)面2c 通路孔(via)
3第一布線圖案4第二絕緣層(第一半固化片層)4a第一半固化片層的開口部5第二布線圖案6第三布線圖案7第三絕緣層(第二半固化片層)7a第二半固化片層的開口部8第四布線圖案9通路孔10 通孑L (through hole)11露出區(qū)域12 銅箔13墨水層14 銅箔15 銅箔16層疊體17干膜抗蝕劑18干膜抗蝕劑19電子部件20多層印刷布線板21露出區(qū)域22墨水層23多層層疊體30多層印刷布線板31第一絕緣層(核心基板)31a核心基板的一個(gè)面31b核心基板的另一個(gè)面31c通路孔32第一布線圖案33第二絕緣層(第一半固化片層)33a第一半固化片層的開口部34第二布線圖案35第三絕緣層(第二半固化片層)35a第二半固化片層的開口部36第三布線圖案37第四布線圖案38第四絕緣層(第三半固化片層)39第五布線圖案40第五絕緣層(第四半固化片層)
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41第六布線圖案42通路孔43通路孔44 通JL45第一露出區(qū)域46第二露出區(qū)域47墨水層48 銅箔49 銅箔50剛?cè)嵝杂∷⒉季€板51剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的柔性部52剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的第一剛性部53剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的第二剛性部54第一絕緣層(柔性基板)54a柔性基板的一個(gè)面54b柔性基板的另一個(gè)面55第一布線圖案56第一覆蓋膜56a第一覆蓋膜的開口部57第二覆蓋膜58 區(qū)域59 區(qū)域60第二絕緣層(第一半固化片層)60a第一半固化片層的開口部60b第一半固化片層的開口部60c第一半固化片層的開口部61第二布線圖案62第三布線圖案63第三絕緣層(第二半固化片層)64第四布線圖案65通路孔66通路孔67露出區(qū)域68 通孔69第一墨水層70第二墨水層71第三墨水層72 銅箔73 銅箔
74層疊體
75抗蝕劑
76抗蝕劑
80多層印刷布線板
81多層印刷布線板80的剛性部
82多層印刷布線板80的柔性端子部
83多層印刷布線板80的柔性端子部
84柔性基板
85第一布線圖案
86覆蓋膜
87絕緣層
88第二布線圖案
89阻焊劑
90電子部件安裝區(qū)域
91露出區(qū)域
92制品部
93制品外部
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法詳細(xì)地進(jìn)行說明。 再有，在各圖中，同一符號(hào)表示同一或同等的結(jié)構(gòu)要素。首先，作為應(yīng)用了本發(fā)明的第一多層印刷布線板的制造方法的第一實(shí)施方式，針 對(duì)兩面多層印刷布線板(以下，僅稱為多層印刷布線板)的制造方法進(jìn)行說明，但在該制造 方法的說明之前，針對(duì)通過該制造方法制造的多層印刷布線板進(jìn)行說明。多層印刷布線板1如圖1所示，在成為第一絕緣層的核心基板2的一個(gè)面2a形成 第一布線圖案3，在其上層疊由具有粘接性和絕緣性的第一半固化片形成的第二絕緣層4， 在該第二絕緣層4上形成有第二布線圖案5。在核心基板2的另一個(gè)面2b形成第三布線圖 案6，在其上層疊由具有粘接性和絕緣性的第二半固化片形成的第三絕緣層7，在該第三絕 緣層7上形成有第四布線圖案8。在該多層印刷布線板1中，在核心基板2形成有對(duì)第一布 線圖案3和第三布線圖案6進(jìn)行電連接的通路孔2c。進(jìn)而，在該多層印刷布線板1形成有 對(duì)第一布線圖案3和第二布線圖案5進(jìn)行電連接的通路孔9，對(duì)第一布線圖案3、第二布線 圖案5、第三布線圖案6、第四布線圖案8進(jìn)行電連接的通孔10。在該多層印刷布線板1中，通過在核心基板2上的包含第一布線圖案3的一部分 沒有層疊絕緣層4，從而具有核心基板2的一部分和其上的第一布線圖案3露出的露出區(qū)域 11。因此，在該多層印刷布線板1中，露出區(qū)域11變?yōu)榘紶?，例如在該露出區(qū)域11內(nèi)的第 一布線圖案3上安裝電子部件的情況下，能夠謀求低厚度。這樣的多層印刷布線板1能夠以如下方式進(jìn)行制造。首先，如圖2所示，準(zhǔn)備在兩面設(shè)置有銅箔12的核心基板2。該核心基板2的耐熱 性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣特性優(yōu)越，例如使用聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂等的樹脂。
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接著，如圖3所示，形成第一布線圖案3、第三布線圖案6、以及對(duì)第一布線圖案3 與第三布線圖案6進(jìn)行電連接的通路孔2c。作為通路孔2c的形成方法，例如有從圖2的核 心基板2的另一個(gè)面2b起，通過激光對(duì)形成通路孔2c的部分的銅箔12和核心基板2進(jìn)行 開孔的方法，或在通過蝕刻除去形成通路孔2c的部分的銅箔12之后，通過激光等對(duì)核心基 板2進(jìn)行開孔的方法等，在通過這些方法形成的孔的表面整個(gè)面實(shí)施利用無電解銅電鍍法 或電解銅電鍍法的銅電鍍，形成通路孔2c。此外，作為通路孔2c，在利用鉆頭等形成貫通孔 之后實(shí)施銅電鍍來形成穿通孔也可。接著，以形成的通路孔2c不被蝕刻的方式，在通路孔 2c上和形成第一布線圖案3的銅箔12上形成抗蝕劑，例如以減除法(Subtractive Method) 對(duì)設(shè)置在核心基板2的一個(gè)面2a的銅箔12進(jìn)行蝕刻，形成第一布線圖案3。第三布線圖案 6也同樣地，例如以減除法對(duì)設(shè)置在核心基板2的另一個(gè)面2b的銅箔12進(jìn)行蝕刻而形成。接著，如圖4所示，在使第一布線圖案3露出的露出區(qū)域11，涂覆堿可溶性的墨水， 形成墨水層13。該墨水層13例如以絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷等的印刷方法將堿可溶性的墨水印 刷到露出區(qū)域11，以適當(dāng)?shù)臈l件使其干燥、固化而形成。作為墨水，使用堿可溶性的墨水，優(yōu) 選使用在用于對(duì)干膜抗蝕劑進(jìn)行顯影的弱堿溶液中不溶解、但在用于除去通過曝光而固化 的干膜抗蝕劑的堿溶液中可溶的墨水。該墨水層13如圖5所示，以與在接下來的工序中在第一布線圖案3上層疊的第一 半固化片層4大致相同的厚度形成。接著，如圖5所示，在核心基板2上的墨水層形成側(cè)的面形成半固化片層4，以使墨 水層13面向外方。S卩，以墨水層13從第一半固化片層4露出的方式形成該第一半固化片 層4。具體地，在形成了墨水層13的核心基板的一個(gè)面2a的沒有形成墨水層13的部分中 配置第一半固化片層4，在核心基板2的另一個(gè)面2b的整個(gè)面配置第二半固化片層7。第 一半固化片層4在層疊于第一布線圖案3上之前，在與墨水層13對(duì)應(yīng)的位置，預(yù)先以金屬 模等通過沖裁等形成能夠?qū)⒛畬?3插入的大小的開口部4a。該開口部4a為了防止與 墨水層13重疊或位置偏移，也可以以在后面的層疊工序中即使第一半固化片層4中的樹脂 流到墨水層13側(cè)也不會(huì)與墨水層13重疊的程度，比墨水層13較大地形成。在第一布線圖 案3上形成第一半固化片層4時(shí)，將墨水層13插入開口部4a中，在第一布線圖案3上配 置第一半固化片層4。再有，作為在核心基板2上層疊的部分，代替半固化片，使用粘結(jié)片 (bondingsheet)也可，使用半固化片固化后的絕緣基板也可，只要能夠?qū)崿F(xiàn)作為絕緣層的 功能，也能夠使用熱可塑性樹脂膜等。接著，如圖5所示，在第一半固化片層4上配置成為第二布線圖案5的銅箔14，在 第二半固化片層7上配置成為第四布線圖案8的銅箔15。再有，在該多層印刷布線板的制 造方法中，代替第一半固化片層4的配置和銅箔14的配置、以及第二半固化片層7的配置 和銅箔15的配置，使用貼附有銅箔的貼銅絕緣基板也可。在該情況下，貼銅絕緣基板的與 墨水層13對(duì)應(yīng)的區(qū)域被預(yù)先開口。接著，一邊以層疊壓制機(jī)(press)對(duì)配置有第一半固化片層4、第二半固化片層7 和銅箔14、15的部分進(jìn)行加熱，一邊朝向核心基板2側(cè)進(jìn)行加壓，從而半固化狀態(tài)的第一半 固化片層4和第二半固化片層7熔融/流動(dòng)，之后固化，由此各層粘接而一體化，由此如圖 6所示，形成由多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的層疊體16。這時(shí)，在加熱、加壓時(shí)，即使第一半固化片層4熔融/流動(dòng)，也能夠通過墨水層13防止構(gòu)成第一半固化片層4的樹脂流入露出區(qū)域11，能夠防止樹脂附著在露出的第一布線 圖案3、或露出區(qū)域11被樹脂堵塞。接著，如圖7所示，形成通路孔9和通孔10。通路孔9能夠以如下方式形成，即，使 用鉆頭、或通過激光加工從形成第二布線圖案5的銅箔14到第一布線圖案3形成孔，在形 成的孔的表面整個(gè)面實(shí)施利用無電解銅電鍍法或電解銅電鍍法的銅電鍍。通孔10能夠以 如下方式形成，即，使用鉆頭、或通過激光加工形成從形成第二布線圖案5的銅箔14到形成 第四布線圖案8的銅箔15貫通的貫通孔，除去在貫通孔內(nèi)殘留的毛刺，在貫通孔的表面整 個(gè)面實(shí)施利用無電解銅電鍍法或電解銅電鍍法的銅電鍍。接著，如圖8所示，以減除法形成第二布線圖案5和第四布線圖案8。具體地，首先 在銅箔14和銅箔15上的整個(gè)面形成干膜抗蝕劑17、18，為了形成所希望的布線圖案使用掩 膜進(jìn)行干膜抗蝕劑17、18的曝光。之后，通過碳酸氫鈉等的溶液對(duì)未曝光部的干膜抗蝕劑 進(jìn)行溶解除去，之后進(jìn)行利用氯化鐵或氯化銅溶液的通常方法的蝕刻，由此形成第二布線 圖案5和第四布線圖案8。在蝕刻時(shí)，雖然墨水層13上的銅箔14被溶解除去，但墨水層13 殘存，能夠從濕法蝕刻的蝕刻液保護(hù)在露出區(qū)域11形成的第一布線圖案3。接著，以氫氧化鈉等的堿溶液對(duì)第二布線圖案5和第四布線圖案8上的干膜抗蝕 劑17、18進(jìn)行除去，并且也以堿溶液對(duì)墨水層13進(jìn)行溶解除去，獲得在露出區(qū)域11中核心 基板2的一部分和第一布線圖案3向外部露出的圖1的多層印刷布線板1。在該工序中， 在不能完全除去墨水層13的情況下，另外使其浸漬到堿溶液中，完全除去墨水層13也可。 像這樣不是用手剝除墨水層13、或以物理手段進(jìn)行除去，而是以堿溶液進(jìn)行溶解除去，由此 能夠容易地、完全地除去墨水層13。再有，也可以以分別不同的工序進(jìn)行干膜抗蝕劑17、18 的除去和墨水層13的除去。在以上的多層印刷布線板1的制造方法中，由于在使第一布線圖案3露出的露出 區(qū)域11中形成墨水層13，所以即使對(duì)第一半固化片層4進(jìn)行加熱、加壓，也能夠防止構(gòu)成第 一半固化片層4的樹脂流入露出區(qū)域11中，能夠保護(hù)第一布線圖案3，能夠防止電氣故障產(chǎn) 生。此外，在該多層印刷布線板1的制造方法中，因?yàn)橛蓧A可溶性墨水形成墨水層13，所以 能夠容易地通過堿溶液完全除去墨水層13。因此，在露出區(qū)域11中即使是微細(xì)的形狀，也 能夠適合地保護(hù)露出區(qū)域11和第一布線圖案3，能夠防止在露出區(qū)域11中產(chǎn)生墨水層13。此外，在該多層印刷布線板1的制造方法中，由于以堿溶液溶解除去墨水層13，所 以能夠防止鄰接的第二絕緣層4的端面損傷、或剝落，與露出區(qū)域11鄰接的第二絕緣層4 的露出區(qū)域11側(cè)的端面變得平坦。此外，在該多層印刷布線板1的制造方法中，通過在露出區(qū)域11中形成第一布線 圖案3，露出區(qū)域11變得凹凸，當(dāng)墨水層13通過層疊壓制機(jī)被按壓到露出區(qū)域11的凹凸面 時(shí)，與露出區(qū)域11緊貼，但能夠以堿溶液溶解并完全除去。因此，能夠防止墨水層13的殘 渣在第一布線圖案3上或第一布線圖案3之間產(chǎn)生。在得到的多層印刷布線板1中，如圖9所示，露出區(qū)域11的第一布線圖案3上成 為安裝電子部件19的連接端子。在該情況下，露出區(qū)域11中的多層印刷布線板1的厚度 比設(shè)置有第二布線圖案5的部分薄，形成有凹狀，因此即使在第一布線圖案3上安裝電子部 件19，高度也不會(huì)過高，能夠?qū)崿F(xiàn)低厚度。再有，在上述的多層印刷布線板1中，在核心基板2的兩面設(shè)置了布線圖案，但并不局限于此，僅在核心基板2的一個(gè)面2a設(shè)置布線圖案也可。此外，在多層印刷布線板1 中，在核心基板2的一個(gè)面2a上形成了第二絕緣層4和第二布線圖案5，但進(jìn)一步形成絕 緣層和布線圖案而作為3層以上也可。同樣地，如后述的圖10的方式那樣，在核心基板2 的另一個(gè)面2b上形成露出區(qū)域也可，進(jìn)一步形成絕緣層和布線圖案而作為3層以上也可。 在多層印刷布線板1中，在核心基板2的一個(gè)面2a和另一個(gè)面2b進(jìn)一步形成絕緣層和布 線圖案，將各個(gè)面2a、2b作為3層以上的情況下，也可以不僅使核心基板2上的布線圖案露 出，使在雙方的面2a、2b位于內(nèi)部的其它布線圖案露出也可。接著，作為第二實(shí)施方式，也可以使用墨水，如圖10所示的多層印刷布線板20那 樣，不僅在核心基板2的一個(gè)面2a側(cè)，在另一個(gè)面2b側(cè)也形成露出區(qū)域21。再有，在該多 層印刷布線板20中，針對(duì)與上述的多層印刷布線板1相同的結(jié)構(gòu)，賦予同一附圖標(biāo)記而省 略詳細(xì)的說明。在該多層印刷布線板20中，在設(shè)置于核心基板2的一個(gè)面2a側(cè)的露出區(qū)域11中， 不形成第二絕緣層4，由此第一布線圖案3露出，在設(shè)置于核心基板2的另一個(gè)面2b側(cè)的露 出區(qū)域21中，不形成第三絕緣層7，由此第三布線圖案6的一部分露出。在該多層印刷布線板20的制造方法中，在與上述的多層印刷布線板1的制造方法 同樣地形成第一布線圖案3和第三布線圖案6之后，如圖11所示，在核心基板2的一個(gè)面 2a面形成墨水層13，并且在另一個(gè)面2b也形成墨水層22。墨水層13、22分別以與成為第 二絕緣層的第一半固化片層4、和成為第三絕緣層的第二半固化片層7大致相同的厚度形 成。接著，在與各個(gè)墨水層13、22對(duì)應(yīng)的位置，將形成了能夠插入墨水層13、22的大小 的開口部4a、7a的第一半固化片層4和第二半固化片層7以使墨水層13、22面向外方的方 式配置在第一布線圖案3和第三布線圖案6上，進(jìn)而在各個(gè)半固化片層4、7上配置銅箔14、 15。然后，與上述的多層印刷布線板1的制造方法同樣地，通過加熱/加壓，成為圖12所示 的一體化的多層層疊體23。這時(shí)，通過形成有墨水層13、22，能夠防止樹脂從第一半固化片 層4、第二半固化片層7流入各個(gè)露出區(qū)域11、21。接著，如圖13所示，與上述的多層印刷布線板1的制造方法同樣地，形成通孔10 和通路孔9，然后通過銅箔14、15的蝕刻形成第二布線圖案5和第四布線圖案8。然后，在 以堿溶液除去在形成第二布線圖案5和第四布線圖案8時(shí)使用的干膜抗蝕劑17、18時(shí)，在 露出區(qū)域11、21形成的墨水層13、22也溶解除去。在形成第二布線圖案5和第四布線圖案 8時(shí)，通過在露出區(qū)域11、21中形成有墨水層13、22，能夠從蝕刻液保護(hù)在露出區(qū)域11、21 中露出的第一布線圖案3和第三布線圖案6。在以上那樣的多層印刷布線板20的制造方法中，通過使用堿可溶性的墨水，能夠 在核心基板2的一個(gè)面2a和另一個(gè)面2b的兩面，同時(shí)形成第一布線圖案3露出的露出區(qū) 域11和第三布線圖案7露出的露出區(qū)域21。能夠在露出區(qū)域11和露出區(qū)域21的雙方獲 得與上述的多層印刷布線板1的制造方法同樣的效果。接著，作為第三實(shí)施方式，能夠使用墨水，制造圖14所示那樣的多層印刷布線板 30。具體地，在多層印刷布線板30中，在作為第一絕緣層的核心基板31的一個(gè)面31a 形成第一布線圖案32，層疊對(duì)該第一布線圖案32進(jìn)行保護(hù)、并且對(duì)鄰接的第一布線圖案32
13彼此進(jìn)行絕緣、具有粘接性的第二絕緣層33，在該第二絕緣層33上形成第二布線圖案34， 層疊對(duì)該第二布線圖案34進(jìn)行保護(hù)、并且對(duì)鄰接的第二布線圖案34彼此進(jìn)行絕緣、具有粘 接性的第三絕緣層35，在該第三絕緣層35上形成有第三布線圖案36。在核心基板31的另 一個(gè)面31b形成第四布線圖案37，層疊對(duì)該第四布線圖案37進(jìn)行保護(hù)、并且對(duì)鄰接的第四 布線圖案37彼此進(jìn)行絕緣的第四絕緣層38，在該第四絕緣層38上形成第五布線圖案39， 層疊對(duì)該第五布線圖案39進(jìn)行保護(hù)、并且對(duì)鄰接的第五布線圖案39彼此進(jìn)行絕緣的第五 絕緣層40，在該第五絕緣層40上形成有第六布線圖案41。此外，在該多層印刷布線板30 中，形成有在核心基板31中電連接第一布線圖案32和第四布線圖案37的通路孔31c，電 連接第二布線圖案34和第三布線圖案36的通路孔42，電連接第五布線圖案39和第六布線 圖案41的通路孔43，以及電連接第一布線圖案32、第二布線圖案34、第三布線圖案36、第 四布線圖案37、第五布線圖案39、第六布線圖案41的通孔44。在該多層印刷布線板30中，不僅是在露出區(qū)域45中，在核心基板31上形成的第 一布線圖案32的一部分露出，而且在露出區(qū)域46中，在第二絕緣層33上形成的第二布線 圖案34的一部分也向外部露出。這樣的多層印刷布線板30能夠以如下方式進(jìn)行制造。首先，如圖15所示，制造具有露出區(qū)域45的多層印刷布線板。這能夠與上述多層 印刷布線板1同樣地制造，因此省略詳細(xì)的說明。接著，如圖16所示，在第一露出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46中，以絲網(wǎng)印刷等印刷 堿可溶性的墨水，形成墨水層47。該墨水層47在后面的工序中在對(duì)成為第三絕緣層的第二 半固化片層35進(jìn)行加熱、加壓并進(jìn)行層疊時(shí)，防止第二絕緣層33中包含的未固化樹脂和第 二半固化片層35的樹脂流入第一露出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46。因此，墨水層47如圖 16所示，在第二絕緣層33的開口部33a的周圍，以成為與在接下來的工序中在第二絕緣層 33上層疊的第二半固化片層35的厚度大致相同的厚度的方式形成。接著，如圖17所示，在第二絕緣層33上，配置成為第三絕緣層的第二半固化片層 35，以使墨水層47面向外方。S卩，以墨水層47從該第二半固化片層露出的方式配置第二半 固化片層35。更具體地，使用形成了能夠?qū)⒛畬?7插入的大小的開口部35a的第二半 固化片層35，以將墨水層47插入該開口部35a的方式配置。然后，在該第二半固化片層35 上配置形成第三布線圖案36的銅箔48。另一方面，在第四絕緣層38上，配置成為第五絕緣 層的第四半固化片層40，在其上配置形成第六布線圖案41的銅箔49。將第二半固化片層 35、第四半固化片層40、銅箔48、49朝向核心基板31側(cè)，一邊加熱一邊加壓，使其層疊一體 化。在加熱、加壓時(shí)，通過在第一露出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46中形成有墨水層47， 從而即使第二絕緣層33和第二半固化片層35軟化，也能夠防止構(gòu)成其的樹脂流入第一露 出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46，能夠防止樹脂附著在第一露出區(qū)域45中形成的第一布線圖 案32或在第二露出區(qū)域46中形成的第二布線圖案34，或樹脂堵塞第一露出區(qū)域45和第二 露出區(qū)域46。接著，與上述的多層印刷布線板1的制造方法同樣地，形成通路孔42、43和通孔 44，然后將銅箔48、49通過減除法形成第三布線圖案36和第六布線圖案41。在形成第三布 線圖案36和第六布線圖案41時(shí)，由于墨水層37殘存，所以能夠從濕法蝕刻的蝕刻液保護(hù)在第一露出區(qū)域45中形成的第一布線圖案32和在第二露出區(qū)域46中形成的第二布線圖 案34。接著，以氫氧化鈉等的堿溶液，除去在形成第三布線圖案36和第六布線圖案41時(shí) 使用的干膜抗蝕劑，并且以堿溶液也溶解除去墨水層47，如圖14所示，獲得在第一露出區(qū) 域45中第一布線圖案32露出，在第二露出區(qū)域46中第二布線圖案34露出的多層印刷布 線板30。在該多層印刷布線板30的制造方法中，通過使用墨水，能夠使在核心基板31上、 第二絕緣層33上分別形成的不同的第一布線圖案32、第二布線圖案34在同一工序中露出， 因此能夠使制造工序簡(jiǎn)略化。此外，在該多層印刷布線板30的制造方法中，不是通過物理的手段除去墨水層 47，而是對(duì)墨水層47進(jìn)行溶解除去，所以能夠防止使在第一露出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46 中露出的第一布線圖案32和第二布線圖案34損傷，或第二絕緣層33或第三絕緣層35剝 落，與第一露出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46鄰接的第二絕緣層33、第三絕緣層35的第一露 出區(qū)域側(cè)45和第二露出區(qū)域側(cè)46側(cè)的端面變得平坦。此外，在該多層印刷布線板30的制造方法中，通過在第一露出區(qū)域45中形成有第 一布線圖案32，在第二露出區(qū)域46中形成有第二布線圖案34，從而變得凹凸，當(dāng)墨水層47 通過層疊壓制機(jī)被按壓到第一露出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46的凹凸面時(shí)，密貼于第一露 出區(qū)域45和第二露出區(qū)域46，但因?yàn)槟軌蛞詨A溶液完全除去墨水層47，所以能夠防止在第 一布線圖案32、第二布線圖案34上、第一布線圖案32之間、第二布線圖案34之間產(chǎn)生墨水 層47的殘?jiān)?。接著，作為第四?shí)施方式，對(duì)通過應(yīng)用第一和第二本發(fā)明，制造圖18所示那樣的 剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的方法進(jìn)行說明。剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50通過具有可撓性的柔性部 51，連接有第一剛性部52和第二剛性部53。在柔性部51中，在成為具有可撓性的第一絕緣層的柔性基板54的一個(gè)面54a上， 形成有對(duì)第一剛性部52和第二剛性部53進(jìn)行電連接的第一布線圖案55，形成有對(duì)該第一 布線圖案55進(jìn)行保護(hù)、并且對(duì)鄰接的第一布線圖案55彼此進(jìn)行絕緣的第一覆蓋膜56，并且 在另一個(gè)面54b形成有第二覆蓋膜57。在柔性部51中，在柔性基板54的一個(gè)面54a側(cè)， 具有通過在第一覆蓋膜56上不層疊第一半固化片層60而使該第一覆蓋膜56露出的區(qū)域 58，與該區(qū)域58相向地，在另一個(gè)面54側(cè)，具有通過在第二覆蓋膜57上不層疊第二半固化 片層63而使該第二覆蓋膜57露出的區(qū)域59。在第一剛性部52中，在柔性基板54的一個(gè)面54a層疊有第一布線圖案55、第一覆 蓋膜56、由第一半固化片層形成的第二絕緣層60、以及第二布線圖案61。此外，在第一剛 性層52中，在柔性基板54的另一個(gè)面54b層疊有第三布線圖案62、第二覆蓋膜57、由第二 半固化片層形成的第三絕緣層63、以及第四布線圖案64。在第一剛性部52中，在柔性基板 54中形成有將第一布線圖案55和第三布線圖案62電連接的通路孔65，形成有對(duì)第一布線 圖案55和第二布線圖案61進(jìn)行電連接的通路孔66。此外，第一剛性部52具有使第一布線 圖案55露出的露出區(qū)域67。在第二剛性部53中，與第一剛性部52同樣地，在柔性基板54的一個(gè)面54a上層 疊有第一布線圖案55、第一覆蓋膜56、由第一半固化片層形成的第二絕緣層60、以及第二布線圖案61，在柔性基板54的另一個(gè)面54b上層疊有第三布線圖案62、第二覆蓋膜57、由 第二半固化片層形成的第三絕緣層63、以及第四布線圖案64。在第二剛性部53中，形成有 對(duì)第一布線圖案55、第二布線圖案61、第三布線圖案62、第四布線圖案64進(jìn)行電連接的通 孔68。該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50能夠以如下方式制造。首先，如圖19所示，與上述的多層 印刷布線板1的制造方法同樣地，準(zhǔn)備在兩面具有銅箔的柔性基板，在形成通路孔65之后， 在柔性基板54的一個(gè)面54a以減除法形成第一布線圖案55，在另一個(gè)面54b形成第三布線 圖案62。接著，如圖20所示，在一個(gè)面54a上，對(duì)在與露出區(qū)域67對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成了開口 部56a的第一覆蓋膜56通過壓制機(jī)等進(jìn)行層疊。在另一個(gè)面54b上，還是通過壓制機(jī)等層
疊第二覆蓋膜57。接著，如圖21所示，以與在第一覆蓋膜56的開口部56a的周圍在接下來的工序中 在第一覆蓋膜56上層疊的第一半固化片層60的厚度成為大致相同的厚度的方式，到開口 部56a的周圍為止形成第一墨水層69，并且在第一覆蓋膜56上的與不層疊第一半固化片 層60的區(qū)域58對(duì)應(yīng)的區(qū)域中，以與在第一覆蓋膜56上層疊的第一半固化片層60的厚度 大致相同厚度利用絲網(wǎng)印刷等形成第二墨水層70。在第二覆蓋膜57上，在與不層疊第二半 固化片層63的區(qū)域59對(duì)應(yīng)的區(qū)域中，以與在后面的工序中在第二覆蓋膜57上層疊的第二 半固化片層63的厚度大致相同的厚度形成第三墨水層71。接著，如圖22所示，在第一覆蓋膜56上，使第一墨水層69和第二墨水層70面向 外方而配置第一半固化片層60。即，在第一覆蓋膜56上，以從第一半固化片層60使第一墨 水層69和第二墨水層70露出的方式配置第一半固化片層60。更具體地，在第一覆蓋膜56 上配置第一半固化片層60，該第一半固化片層60在與第一墨水層69和第二墨水層70對(duì)應(yīng) 的位置形成有開口部60a、60b。此外，在第二覆蓋膜57上，通過配置在與第三墨水層71對(duì) 應(yīng)的位置形成了開口部63a的第二半固化片層63，從而形成使第三墨水層71面向外方的第 二半固化片層63。進(jìn)而，在第一半固化片層60、第一墨水層69、第二墨水層70上，配置形成第二布線 圖案61的銅箔72，在第二半固化片層63、第三墨水層71上配置形成第四布線圖案64的銅 箔73。接著，與上述的多層印刷布線板1的制造方法同樣地，通過加熱、加壓，如圖23所 示，形成層疊體74。在加熱、加壓時(shí)，即使構(gòu)成第一半固化片層60和第二半固化片層63的樹脂熔融、 流動(dòng)，通過第一墨水層69、第二墨水層70、第三墨水層71能夠防止構(gòu)成第一半固化片層60 和第二半固化片層63的樹脂流入?yún)^(qū)域58、59或露出區(qū)域67，能夠防止樹脂附著在露出的第 一布線圖案55、或樹脂堵塞沒有層疊半固化片層的區(qū)域58、59、露出區(qū)域67。接著，在層疊體74，與上述的多層印刷布線板1的通路孔11和通孔12同樣地，如 圖24所示，形成通路孔66和通孔68。接著，如圖25所示，以減除法對(duì)銅箔72進(jìn)行蝕刻形成第二布線圖案61，也以減除 法對(duì)銅箔73進(jìn)行蝕刻形成第四布線圖案64。在形成第二布線圖案61時(shí)，通過在露出區(qū)域 67中形成有第一墨水層69，能夠從蝕刻液保護(hù)在露出區(qū)域67中露出的第一布線圖案55。
接著，在以堿溶液除去在形成第二布線圖案61和第四布線圖案64時(shí)使用的抗蝕 劑75、76時(shí)，也以堿溶液使第一墨水層69、第二墨水層70、第三墨水層71溶解、除去。通過 除去抗蝕劑75、76、第一墨水層69、第二墨水層70、第三墨水層71，如圖18所示，從而制造 通過沒有層疊第一半固化片層60的區(qū)域58和沒有層疊第二半固化片層63的區(qū)域59形成 柔性部51，經(jīng)由該柔性部51連接具有露出區(qū)域67的第一剛性部52和第二剛性部53的剛 柔性印刷布線板50。像這樣根據(jù)剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的制造方法，使用墨水在使第一布線圖案55露 出的露出區(qū)域67中形成第一墨水層69。在不層疊第一半固化片層60而使第一覆蓋膜56 露出的區(qū)域58中形成第二墨水層70。在不層疊第二半固化片層63而使第二覆蓋膜57露 出的區(qū)域59中形成第三墨水層71。而且，通過以堿溶液溶解除去第一墨水層69、第二墨水 層70、第三墨水層71，從而在露出區(qū)域67中使形成于內(nèi)部的第一布線圖案55露出。因此， 能夠?qū)⒃撀冻鰠^(qū)域67作為電子部件的連接端子。此外，通過在柔性部51中不形成半固化 片層而維持可撓性，因?yàn)榈谝徊季€圖案55被第一覆蓋膜56和第二覆蓋膜57覆蓋，所以能 夠使柔性部51作為電纜而發(fā)揮功能。進(jìn)而，在該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的制造方法中，通過形成第二墨水層70、第三墨 水層71，從而在形成層疊體74時(shí)，即使第一半固化片層60和第二半固化片層63被加熱、 加壓，也能夠防止構(gòu)成第一半固化片層60和第二半固化片層63的樹脂流入?yún)^(qū)域58和區(qū)域 59，因此能夠在柔性部51中良好地維持柔性基板54的可撓性。此外，通過形成第一墨水層 69，能夠在層疊體74的形成時(shí)防止第一半固化片層60的樹脂流入露出區(qū)域67。因此，在 露出區(qū)域67中，能夠防止樹脂附著在露出的第一布線圖案55，由此也能夠防止電氣故障產(chǎn) 生。此外，在該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的制造方法中，不是通過物理手段除去第一墨水 層69、第二墨水層70、第三墨水層71，而是以堿溶液進(jìn)行溶解除去，所以不會(huì)使在第一剛性 部52的露出區(qū)域67中露出的第一布線圖案55損傷，或第一覆蓋膜56、第二覆蓋膜57、第 一半固化片層60和第二半固化片層63剝離，能夠除去第一墨水層69、第二墨水層70、第三 墨水層71。進(jìn)而，鄰接于區(qū)域58的第一覆蓋膜56的端面和第二絕緣層60的端面、鄰接于 區(qū)域59的第二覆蓋膜57的端面和第三絕緣層63的端面、鄰接于露出區(qū)域67的第一覆蓋 膜56的端面和第二絕緣層60的端面變得平坦。此外，在該剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50的制造方法中，因?yàn)槁冻鰠^(qū)域67通過第一布線圖 案55變得凹凸，所以當(dāng)通過層疊壓制機(jī)將第一墨水層69按壓到露出區(qū)域67的凹凸面時(shí)， 第一墨水層69密貼于露出區(qū)域67，但能通過以堿溶液使第一墨水層69溶解而完全除去，所 以在第一布線圖案55上或第一布線圖案55之間能夠防止第一墨水層69的殘?jiān)a(chǎn)生導(dǎo)致 的連接不良。此外，由于第二墨水層70、第三墨水層71也以堿溶液溶解除去，所以能夠防止 在區(qū)域58和區(qū)域59中第二墨水層70、第三墨水層71的殘?jiān)漠a(chǎn)生引起的在柔性部51的 可撓性的降低。再有，在上述的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板50中，在第一剛性部52中形成有第一布線圖案 55露出的露出區(qū)域67，但也可以在第一剛性部52中不形成該露出區(qū)域67，而通過本發(fā)明的 方法制造形成了基于區(qū)域58和區(qū)域59的柔性部51的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板。此外，在上述的剛?cè)嵝杂∷⒉季€板中，進(jìn)一步在柔性基板54的另一個(gè)面54b中，以與圖10所示的多層印刷布線板20同樣的方式形成第三布線圖案62露出的露出區(qū)域也可。接著，作為第五實(shí)施方式，能夠使用墨水，制造圖26所示那樣的多層印刷布線板 80。該多層印刷布線板80包括安裝電子部件等的剛性部81 ；和在該剛性部81的兩邊突 出設(shè)置的柔性端子部82、83。該多層印刷布線板80將柔性端子部82、83與其它的電子部件 的連接器電連接，將安裝在剛性部81的電子部件和其它電子部件電連接。圖27是表示圖26中的線段X-X的剖面的圖，在剛性部81中，在柔性基板84上形 成第一布線圖案85，在柔性基板84上，層疊對(duì)第一布線圖案85進(jìn)行保護(hù)并且對(duì)第一布線圖 案85彼此進(jìn)行絕緣的覆蓋膜86，在該覆蓋膜86上形成有由半固化片層形成的絕緣層87， 進(jìn)而在其上形成有第二布線圖案88。如圖26所示，在剛性部81的表面中，除了第二布線圖 案88作為端子而露出的電子部件安裝區(qū)域90以外，被阻焊劑(solder resist)89覆蓋。在柔性端子部82、83中，在柔性基板84上形成有第一布線圖案85。在該第一布線 圖案85上沒有層疊覆蓋膜86和絕緣層87，柔性端子部82、83具有第一布線圖案85露出的 部分。在這里，第一布線圖案85和第二布線圖案88需要通過通孔或通路孔取得導(dǎo)通，在 這里省略。此外，柔性端子部83也與柔性端子部82相同，因此省略圖。該多層印刷布線板80的柔性端子部82的結(jié)構(gòu)，具體地如圖28所示，不僅在制品 部92，而且遍及制品外部93形成第一布線圖案85的露出區(qū)域91，將圖中Z-Z作為切斷面 通過進(jìn)行沖裁能夠形成。圖28的結(jié)構(gòu)能夠以與在第四實(shí)施方式中記述的形成露出區(qū)域67 同樣的方法來制造，此外，得到同樣的效果。再有，作為以本發(fā)明的方法制造的多層印刷布線板，也可以作為進(jìn)一步具有多個(gè) 剛性部、剛性部間被柔性電纜部連接的布線板。實(shí)施例以下，針對(duì)多層印刷布線板的實(shí)施例和比較例進(jìn)行說明。<實(shí)施例>在實(shí)施例中，以如下方式制作多層印刷布線板。首先，準(zhǔn)備在聚酰亞胺絕緣層的 兩面具有厚度18ym的銅箔的兩面貼銅柔性基板，通過通常的減除法在其兩面形成布線圖 案。接著，在柔性基板的兩面，預(yù)先將具有12. 5 y m厚的聚酰亞胺膜和25 y m的粘結(jié)劑層的 覆蓋膜在真空中以熱壓制機(jī)進(jìn)行覆蓋，制作內(nèi)層基板，其中，該聚酰亞胺膜通過沖裁對(duì)與使 布線圖案露出的露出區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域進(jìn)行開口。接著，在布線圖案的露出區(qū)域中通過絲網(wǎng) 印刷對(duì)堿可溶性墨水(山榮化學(xué)株式會(huì)社制，商品名SER-451B)進(jìn)行印刷，以150°C、20分 鐘進(jìn)行干燥和固化，形成墨水層。干燥、固化后的印刷膜(墨水層)的厚度成為60i!m。接著，以將墨水層插入的方式，在內(nèi)層基板的兩面配置厚度60 ym的環(huán)氧樹脂含 浸玻璃布半固化片，該環(huán)氧樹脂含浸玻璃布半固化片以與墨水層相同位置、形狀通過沖裁 形成有開口部，進(jìn)而在兩外側(cè)放置銅箔，在真空中以40kg/cm2的壓力，以180°C、90分鐘進(jìn) 行壓制，形成了層疊體。壓制后的層疊體的外觀平坦。接著，在設(shè)置于層疊體的外層的銅箔上層疊干膜抗蝕劑，進(jìn)行曝光、顯影，進(jìn)行利 用氯化鐵水溶液的噴涂的蝕刻，由此在銅箔形成布線圖案。在該情況下，在與干膜抗蝕劑的 未曝光部對(duì)應(yīng)的銅箔被完全蝕刻除去之后，也殘存墨水層。接著，將層疊體浸漬到設(shè)定為 50°C的3wt%的氫氧化鈉水溶液。由此，墨水層被溶解除去，顯現(xiàn)內(nèi)部的布線圖案。
在該實(shí)施例中，在布線圖案上，沒有構(gòu)成環(huán)氧樹脂含浸玻璃布半固化片的樹脂流 入的情況，覆蓋膜和環(huán)氧樹脂含浸玻璃布半固化片的與墨水的邊界的端面沒有損傷，成為 非常陡峭的形狀，在布線圖案上和布線圖案間沒有殘?jiān)?lt; 比較仿Ij >在比較例中，除了代替堿可溶性墨水，使用太陽墨水制造株式會(huì)社制的墨水(商 品名y >夕‘一*一> F SSZ-100SCB)形成墨水層之外，與實(shí)施例同樣地制作多層印刷布線 板。在比較例中，因?yàn)槟皇菈A可溶性的，所以墨水層不被除去，內(nèi)部的布線圖案不 顯現(xiàn)。當(dāng)慎重地用手剝離墨水層時(shí)，由于墨水層侵入半固化片，所以在半固化片的與墨水層 的邊界產(chǎn)生墨水層的殘?jiān)?。此外，相反地，剝離的墨水層中半固化片的一部分被一起帶走， 在半固化片中產(chǎn)生破裂。進(jìn)而，在以顯微鏡觀察剝離后的布線圖案時(shí)，在有些地方的布線圖 案間也發(fā)現(xiàn)殘?jiān)?。根?jù)該實(shí)施例和比較例，可知在制作形成于內(nèi)部的布線圖案露出的多層印刷布線 板的情況下，通過應(yīng)用使用了堿可溶性的墨水的本發(fā)明，能夠極其簡(jiǎn)便地、并且不對(duì)布線圖 案和覆蓋膜、半固化片造成損傷地制作多層印刷布線板。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性用于制造剛?cè)嵝远鄬硬季€板或剛性多層布線板等多層印刷布線板的、使布線圖案 等的內(nèi)側(cè)區(qū)域的一部分露出、或使作為電纜發(fā)揮功能的內(nèi)側(cè)區(qū)域露出的多層布線板。
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權(quán)利要求
一種多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，在第一絕緣層的至少單面形成布線圖案，在第一絕緣層上的包含上述布線圖案的一部分中形成堿可溶性的墨水層，在第一絕緣層上的墨水層形成側(cè)的面形成第二絕緣層，以使上述墨水層從該第二絕緣層露出，并且在該第二絕緣層上形成金屬層，在對(duì)上述金屬層進(jìn)行構(gòu)圖而形成第二布線圖案之后，以堿溶液對(duì)上述墨水層進(jìn)行溶解除去，使第一絕緣層的一部分和其上的布線圖案露出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，為了形成上述第二布線 圖案，以上述堿溶液同時(shí)除去設(shè)置在該第二絕緣層上的抗蝕劑、和上述墨水層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，上述第二絕緣層和上述 金屬層以如下方式形成，即，通過對(duì)半固化片和配置在該半固化片上的金屬箔一邊加熱一 邊加壓，從而使其層疊一體化，其中，該半固化片以墨水層在上述第一絕緣層上的墨水層形 成側(cè)的面中露出的方式配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，上述第二絕緣層和上述 金屬層以如下方式形成，即，在上述第一絕緣層的墨水形成面，以上述墨水層露出的方式配 置貼附有金屬箔的絕緣基板，通過一邊加熱一邊加壓而使其層疊一體化。
5.一種多層印刷布線板的制造方法，其中，在上述第一絕緣層的兩面中，通過權(quán)利要求 1所述的方法使第一絕緣層的一部分和其上的布線圖案露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，在形成有上述第二布線圖案的 第二絕緣層上，進(jìn)一步依次形成絕緣層和布線圖案而形成多層結(jié)構(gòu)，其中，在第二絕緣層上的包含第二布線圖案的一部分中形成堿可溶性的新的墨水層，在第二絕緣層上形成新的絕緣層，以使上述新的墨水層從該新的絕緣層露出，并且在 該新的絕緣層上形成新的金屬層，對(duì)該新的金屬層進(jìn)行構(gòu)圖而形成新的布線圖案，以堿溶液對(duì)上述新的墨水層進(jìn)行溶解 除去，使第二絕緣層的一部分和其上的第二布線圖案露出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，上述第一絕緣層具有可撓性，在上述第一絕緣層上的布線圖案形成后、在上述墨水層形成前，除了使第一絕緣層和 布線圖案露出的部分之外，以覆蓋膜對(duì)第一絕緣層上進(jìn)行覆蓋。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，在上述覆蓋膜上的一部 分中形成第二墨水層，形成上述第二絕緣層，以使第二墨水層與第一絕緣層上的墨水層一 起從該第二絕緣層露出，以上述堿溶液對(duì)第一絕緣層上的墨水層和覆蓋膜上的第二墨水層 一起進(jìn)行溶解除去，使覆蓋膜的一部分露出。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，在第一絕緣層的兩側(cè)，以 相互相向的方式形成使覆蓋膜露出的部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，將上述第一絕緣層上的 露出的布線圖案作為電子部件的連接端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，對(duì)通過墨水層的除去而 露出的第一絕緣層進(jìn)行切斷。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，將第一絕緣層上的露 出的布線圖案作為電子部件的連接端子。
13.一種多層印刷布線板的制造方法，其中，在具有可撓性的第一絕緣層的至少單面形成布線圖案， 在上述第一絕緣層的布線圖案形成面配置覆蓋膜， 在該覆蓋膜上的一部分中形成堿可溶性的墨水層，在上述覆蓋膜上形成第二絕緣層，以使上述墨水層從該第二墨水層露出，并且在該第 二絕緣層上形成金屬層，在對(duì)上述金屬層進(jìn)行構(gòu)圖而形成布線圖案之后，以堿溶液溶解除去上述墨水層，使覆 蓋膜的一部分露出。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，在第一絕緣層的兩面 中，以相互相向的方式形成使覆蓋膜露出的部分。
全文摘要
提供一種在多層印刷布線板中使內(nèi)層露出的方法。在該方法中，在第一絕緣層(2)的至少一個(gè)面(2a)形成第一布線圖案(3)，在第一絕緣層(2)上的使第一布線圖案(3)露出的露出區(qū)域(11)中形成堿可溶性的墨水層(13)。進(jìn)而，在第一絕緣層(2)的墨水層形成側(cè)的面形成第二絕緣層(4)，以使上述墨水層(13)從該第二絕緣層(4)露出，并且在該第二絕緣層(4)上形成金屬層(14)，對(duì)該金屬層(14)進(jìn)行構(gòu)圖而形成第二布線圖案(5)，以堿溶液對(duì)墨水層(13)進(jìn)行溶解除去，使露出區(qū)域(11)的第一絕緣層(2)和第一布線圖案(3)露出。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101878679SQ20088011833
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2008年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者浦辻淳廣, 西尾健 申請(qǐng)人:索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社