專利名稱：用于柔性印刷電路的多層制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于以高濃度摻入到聚合物中的表面改性的六方氮化硼顆粒的制備， 以及它們?cè)诒∧ず投鄬尤嵝杂∷㈦娐分苽渲械挠猛尽?br> 背景技術(shù)：
Meneghetti等人的U. S. 2007/0041918公開(kāi)了用鋯酸鹽處理的六方氮化硼，并且其以至多75重量％用于聚合物中以制備具有經(jīng)改善的熱導(dǎo)率的樣品。Sainsbury等人的WO 2008/140583公開(kāi)了通過(guò)暴露于NH3等離子而被胺(NH2)改性的BN納米管。提及了向聚合物中的摻入。Ishida的U. S. 6，160，042公開(kāi)了用1，4苯二異氰酸酯表面處理的摻入到環(huán)氧樹(shù)脂中的氮化硼。Mevellec 等人在“Chem. Mater. ”(2007，19，6323-6330)中公開(kāi)，在乙烯單體的存在下，芳基重氮鹽與鐵粉在水溶液中的氧化還原作用產(chǎn)生了強(qiáng)力接枝在各種表面如(Au、 Si、Ti、不銹鋼)、玻璃、碳(納米管)或PTFE上的非常均勻的聚合物膜薄膜。環(huán)氧化物和聚酰亞胺通常用作印刷電路板中的組分。由于電子電路中元件密度的增加，熱量處理是不斷加劇的問(wèn)題。向聚合物中摻入50體積％以及更多的六方氮化硼 (hBN)顆粒會(huì)賦予增大的熱導(dǎo)率而不損害電絕緣性。一般來(lái)講，需要對(duì)BN顆粒進(jìn)行表面處理以獲得充分的分散和模壓性。然而，即使采用表面處理，改善指定聚合物熱導(dǎo)率所需的hBN顆粒的高負(fù)載仍造成粘度大幅增加，同時(shí)可加工性下降。這在柔性印刷電路板的基底膜生產(chǎn)中尤其是一個(gè)問(wèn)題。發(fā)明概述本發(fā)明提供了多層制品，所述多層制品包括粘附性地接觸厚度小于500 μ m、具有表面的聚合物復(fù)合膜的表面的導(dǎo)電性金屬層，所述聚合物復(fù)合膜包含聚合物和分散于其中的多個(gè)表面改性的六方氮化硼顆粒，所述表面改性的六方氮化硼顆粒包括具有表面和與所述表面鍵合的取代的苯基的六方氮化硼顆粒，所述取代的苯基由下列結(jié)構(gòu)表示其中 X 為基團(tuán)，選自 NH2--、HO—、R2OC(O) ―、R2C (0)0—、HS03--、NH2C0--、鹵素、烷基和取代或未取代的芳基；其中R1為烷基或烷氧基，并且R2為氫、烷基或取代或未取代的芳基。
權(quán)利要求
1.多層制品，所述制品包括粘合性地接觸厚度小于500 μ m、具有表面的聚合物復(fù)合膜的表面的導(dǎo)電性金屬層，所述聚合物復(fù)合膜包含聚合物和分散于其中的多個(gè)表面改性的六方氮化硼顆粒，所述表面改性的六方氮化硼顆粒包括具有表面和與所述表面鍵合的取代的苯基的六方氮化硼顆粒，所述取代的苯基由下列結(jié)構(gòu)表示
2.權(quán)利要求1的多層制品，其中R1為氧，并且X為NH2--。
3.權(quán)利要求1的多層制品，其中R1為氫，并且X為HO--。
4.權(quán)利要求1的多層制品，其中所述聚合物為聚酰亞胺。
5.權(quán)利要求1的多層制品，其中所述聚合物為固化的環(huán)氧樹(shù)脂組合物。
6.權(quán)利要求1的多層制品，其中所述SMhBN顆粒具有0.5至50μ m范圍內(nèi)的尺寸。
7.權(quán)利要求6的多層制品，其中SMhBN的濃度為30至70重量％。
8.權(quán)利要求1的多層制品，其中所述導(dǎo)電性金屬層為銅。
9.權(quán)利要求1的多層制品，其中所述導(dǎo)電性金屬層為離散的導(dǎo)電性通路形式。
10.方法，所述方法包括將導(dǎo)電性金屬層放置于厚度小于500μ m、具有表面的聚合物復(fù)合膜的表面上，然后施加壓力或壓力和熱的組合以在其間實(shí)現(xiàn)粘合，所述聚合物復(fù)合膜包含聚合物和分散于其中的多個(gè)表面改性的六方氮化硼顆粒，所述表面改性的六方氮化硼顆粒包括具有表面和與所述表面鍵合的取代的苯基的六方氮化硼顆粒，所述取代的苯基由下列結(jié)構(gòu)表示
11.權(quán)利要求10的方法，其中R1為氫，并且X為NH2--。
12.權(quán)利要求10的方法，其中R1為氫，并且X為H0-。
13.權(quán)利要求10的方法，其中所述聚合物為聚酰胺酸。
14.權(quán)利要求10的方法，其中所述聚合物為未固化的環(huán)氧樹(shù)脂組合物。
15.權(quán)利要求10的方法，其中所述SMhBN的粒度在0.5至50 μ m范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供了多層制品，所述制品包括粘合性地接觸厚度小于500μm、具有表面的聚合物復(fù)合膜的表面的導(dǎo)電性金屬層，所述聚合物復(fù)合膜包含聚合物和分散于其中的多個(gè)表面改性的六方氮化硼顆粒。本文提供了薄膜澆鑄到導(dǎo)電性金屬層上的方法。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102421596SQ201080020949
公開(kāi)日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者G·P·拉金德蘭, K·卡納卡拉詹 申請(qǐng)人:納幕爾杜邦公司