專利名稱：有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，特別是涉及以一電鍍的方式形成導(dǎo)電層及輔助電極，并借此縮短有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作時(shí)間及制作成本的有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)電激發(fā)光裝置相較于其它發(fā)光裝置而言，具有自發(fā)光、高亮度、廣視角、低耗電、高應(yīng)答速度及面板輕薄等優(yōu)點(diǎn)，所以格外受到各國研究單位與廠商的注目。
現(xiàn)有的有機(jī)電激發(fā)光(0LED)裝置的制作方法，例如第一外部導(dǎo)線131部分及第二外部導(dǎo)線133部分，如圖1A及1B所示，其主要是在一基板11的上表面形成有一透光導(dǎo)電層13，并通過一蒸鍍的方式在該透光導(dǎo)電層13的上表面設(shè)置有一金屬層15，當(dāng)金屬層15設(shè)置完成之后，再通過一微影蝕刻步驟，分別對(duì)該金屬層15及透光導(dǎo)電層13進(jìn)行蝕刻，使得該金屬層15成為一輔助導(dǎo)線151，而透光導(dǎo)電層13則形成為一第一外部導(dǎo)線131及一第二外部導(dǎo)線133，通過輔助導(dǎo)線151的設(shè)置，將可有效降低第一外部導(dǎo)線131及第二外部導(dǎo)線133的阻抗。
該金屬層15可選擇以一濺鍍、蒸鍍、電子束蒸鍍、物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積的方式而設(shè)置，然而，上述各種設(shè)置方式都需要額外購買昂貴的生產(chǎn)器具來產(chǎn)生金屬層15，相對(duì)使得無法有效降低0LED裝置的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的第一技術(shù)問題在于提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，不僅可有效降低第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的阻抗，且具有縮短有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作時(shí)間及節(jié)省制作成本的功效。
本發(fā)明所要解決的第二技術(shù)問題在于提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，主要以一電鍍的方式在透光導(dǎo)電層的上表面形成有一金屬層，并接續(xù)完成第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極，且在第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的外表面覆蓋有一輔助導(dǎo)線或一輔助電極，以有效降低第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的阻抗及制作成本。
本發(fā)明所要解決的第三技術(shù)問題在于提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，以一微影蝕刻制作過程在基板上定義并形成有至少一第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極，再通過一電解電鍍的方式在第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的外表面分別形成一輔助導(dǎo)線或一輔助電極，借此，可通過較少的制作過程步驟以完成輔助導(dǎo)線及輔助電極的設(shè)置。
本發(fā)明所要解決的第三技術(shù)問題在于提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，以一微影蝕刻及電鍍方式在一基板上形成一第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線、第一電極、一金屬層、一輔助電極一及輔助導(dǎo)線，借此不僅可方便發(fā)光元件的制作，又可有效降低生產(chǎn)成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特點(diǎn)在于，包括有下列步驟形成一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并于該基板上表面定義并形成有至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；通過一電鍍步驟，而在該基板、第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的上表面形成一金屬層；再對(duì)該金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而于第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的外表面定義并形成至少一輔助導(dǎo)線；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助導(dǎo)線形成的同時(shí)，也可于第一電極的部分外表面形成至少一輔助電極。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于第一電極的部分上表面、側(cè)表面及該電極絕緣層內(nèi)部的其中之一，且包括有以下步驟當(dāng)該輔助導(dǎo)線及輔助電極形成后，可選擇一氧化處理及一熱處理的其中之一方式，以選擇作用于該輔助導(dǎo)線、輔助電極及其組合式地其中之一的外表面。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該電鍍步驟可選擇為一電解電鍍及一無電解電鍍的其中之一。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助導(dǎo)線可選擇設(shè)置于該第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的側(cè)表面、上表面及其組合式其中之一。
本發(fā)明還提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特點(diǎn)在于，包括有下列步驟形成一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并于該基板上表面定義并形成至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；通過一電鍍步驟，而在該基板、第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的上表面形成一金屬層；再對(duì)該金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在第一電極的部分外表面形成一輔助電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置有一電極絕緣層。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于第一電極的部分上表面、側(cè)表面及其組合式其中之一，且該輔助電極可為一矩陣圖形。
本發(fā)明還提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特點(diǎn)在于，包括有下列步驟形成有一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；通過一電鍍步驟，在該透光導(dǎo)電層的上表面形成一金屬層；對(duì)金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在該透光導(dǎo)電層的上表面定義并形成至少一輔助導(dǎo)線；再對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在基板的上表面定義并形成至少第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助導(dǎo)線形成的同時(shí)，也可于第一電極的部分外表面形成一輔助電極。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于該第一電極的部分上表面、側(cè)表面及其組合式其中之一，且該輔助電極可為一矩陣圖形。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助導(dǎo)線可選擇設(shè)置于第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的側(cè)表面、上表面及其組合式其中之一。
本發(fā)明還提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特點(diǎn)在于，包括有下列步驟形成有一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；通過一電鍍步驟，在該透光導(dǎo)電層的上表面形成一金屬層；對(duì)金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在該透光導(dǎo)電層的上表面定義并形成至少一輔助電極；再對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在基板的上表面定義并形成至少第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于該第一電極的部分上表面、側(cè)表面及其組合式其中之一，且該輔助電極可為一矩陣圖形。
本發(fā)明還提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特點(diǎn)在于，包括有下列步驟形成有一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并在基板上表面定義并形成至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；以一電解電鍍的方式在該第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及其組合式其中之一的一外表面形成有至少一輔助導(dǎo)線；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，該輔助導(dǎo)線設(shè)置的同時(shí)，也可在該第一電極的部分外表面形成至少一輔助電極，且包括有以下步驟在該輔助電極設(shè)置之前，可在第一電極的外表面定義該輔助電極的設(shè)置區(qū)域。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，還包括有以下步驟在該輔助電極形成時(shí)，通過一微影蝕刻步驟而定義出該輔助電極的設(shè)置區(qū)域，且當(dāng)該第一電極形成之后，在第一電極的設(shè)置區(qū)域上涂布一光阻。
本發(fā)明還提供一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特點(diǎn)在于，包括有下列步驟形成一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并于基板上表面定義并形成至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；以一電解電鍍的方式在該第一電極的部分外表面形成至少一輔助電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，還包括有以下步驟在該輔助電極設(shè)置之前，可于第一電極的外表面定義該輔助電極的設(shè)置區(qū)域。
上述制作方法，其特點(diǎn)在于，還包括有以下步驟在該輔助電極形成時(shí)，通過一微影蝕刻步驟而定義出該輔助電極的設(shè)置區(qū)域。
本發(fā)明的功效，在于不僅可有效降低第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的阻抗，還可以縮短有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作時(shí)間，節(jié)省制作成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1A至圖1B為現(xiàn)有有機(jī)電激發(fā)光裝置在制作時(shí)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；圖2A至2F為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置一較佳實(shí)施例于發(fā)光作用區(qū)內(nèi)制作時(shí)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；
圖3A至3D為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置于發(fā)光作用區(qū)外制作時(shí)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；圖4A至4F為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置又一實(shí)施例于發(fā)光作用區(qū)內(nèi)制作時(shí)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；圖5為本發(fā)明又一實(shí)施例于制作時(shí)的立體示意圖；圖6A至6B為本發(fā)明又一實(shí)施例于制作時(shí)的各步驟立體示意圖；圖7A至7B為本發(fā)明又一實(shí)施例于制作時(shí)的各步驟立體示意圖；圖8A至8C為本發(fā)明又一實(shí)施例于制作時(shí)的各步驟構(gòu)造截面圖。
其中，附圖標(biāo)記11基板 13透光導(dǎo)電層131第一外部導(dǎo)線 133第二外部導(dǎo)線15金屬層151輔助導(dǎo)線21基板 23透光導(dǎo)電層231第一外部導(dǎo)線 233第二外部導(dǎo)線235第一電極 25金屬層251輔助導(dǎo)線 26輔助電極27電極絕緣層28有機(jī)發(fā)光單元29第二電極 31基板335第一電極 34鏤空部36輔助電極 41基板43透光導(dǎo)電層431第一外部導(dǎo)線433第二外部導(dǎo)線 451輔助導(dǎo)線具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖2A至2F，分別為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置一較佳實(shí)施例于發(fā)光作用區(qū)內(nèi)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；如圖所示，本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光(OLED)裝設(shè)于發(fā)光作用區(qū)(Active Area)內(nèi)的制作方法主要是包括有在一潔凈的基板21上表面均勻成長一透光導(dǎo)電層23，例如ITO(氧化銦錫)或IZO(銦鋅氧化物)，如圖2A所示。
以半導(dǎo)體制作過程中的微影蝕刻工藝定義透光導(dǎo)電層23的蝕刻區(qū)域，例如，以一旋涂法(Spin Coating)將一光阻(photoresist)均勻地分布于透光導(dǎo)電層23的上表面，并進(jìn)行光阻的烘烤。且在烘烤后，再于光阻上方放置有一光罩(未顯示)，并以一波長較紫外線短的光源進(jìn)行曝光(Exposure)顯影，以達(dá)到光阻蝕刻區(qū)域的定義。當(dāng)然，也可選擇以一電子束(E-beam)來達(dá)到曝光顯影的目的，借此將可省去光罩的使用及對(duì)位的程序，而欲蝕刻區(qū)域的光阻被移除后，即可完成蝕刻區(qū)域定義的目的。
其中，若光阻為一正光阻(positive photoresist)，則光阻未受到光照部分將不會(huì)被移除，且所形成的圖案將如同保護(hù)膜一般，可防止其下方所覆蓋的透光導(dǎo)電層23遭受蝕刻。相反，若選擇為一負(fù)光阻(negativephotoresist)，則曝光后所留下的光阻區(qū)域位置恰好相反。
蝕刻區(qū)域定義完成后，便繼續(xù)進(jìn)行透光導(dǎo)電層23的蝕刻，在透光導(dǎo)電層23的蝕刻動(dòng)作進(jìn)行時(shí)，在上方未覆蓋有光阻的裸露透光導(dǎo)電層23部分將被移除，而僅留下覆蓋有光阻的透光導(dǎo)電層23，致使在基板21的部分上表面定義并形成有至少一第一電極235，如圖2B所示。
其中蝕刻方式可選擇一干式蝕刻(Dry-Etcher)或一濕式蝕刻(Wet-Etcher)。若選擇為濕式蝕刻時(shí)，可以用蝕刻液浸蝕的方式來達(dá)到移除裸露透光導(dǎo)電層23部分的目的。而干式蝕刻則以一電漿蝕刻方式來達(dá)到對(duì)裸露透光導(dǎo)電層23部分進(jìn)行蝕刻的目的。
當(dāng)?shù)谝浑姌O235被定義及形成后，再以一電鍍步驟在基板21、第一電極235的上表面形成一金屬層25，如圖2C所示。其中，該電鍍步驟的進(jìn)行可以選擇為一電解電鍍方式或一無電解電鍍方式來完成。
而后，再以半導(dǎo)體制作中的微影蝕刻工藝來定義金屬層25的蝕刻區(qū)域，此時(shí)第一電極235的部分外表面將形成有至少一輔助電極26，可設(shè)置于第一電極235的側(cè)表面或部分上表面，以不阻擋該OLED裝置的發(fā)光效率為原則，如圖2D所示，而其結(jié)構(gòu)立體圖則如圖7B所示。
當(dāng)輔助電極26設(shè)置完成之后，在兩相鄰的第一電極235之間將增設(shè)有一電極絕緣層27，其中，該輔助電極26可被選擇設(shè)置于該電極絕緣層27的內(nèi)部，如圖2E所示。當(dāng)然，該輔助電極26也可依據(jù)設(shè)置的便利性，而略突出于電極絕緣層27的外表面。
在電極絕緣層27設(shè)置完成后，則進(jìn)行OLED裝置的后段制作過程，例如，在第一電極235的上表面形成一有機(jī)發(fā)光單元28，并于該有機(jī)發(fā)光單元28的上表面形成一第二電極29，如圖2F所示。并且，該有機(jī)發(fā)光單元28內(nèi)部可選擇包括有一電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、有機(jī)發(fā)光層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)及上述元件的組合式的其中之一。
在上述制作過程步驟完成后，便已完成輔助電極26的設(shè)置，而后可于輔助電極26的表面進(jìn)行一氧化處理或熱處理，以提高該輔助電極26的抗腐蝕及抗氧化能力，并避免其接觸水氣或氧氣而遭受破壞，進(jìn)而影響該輔助電極26的導(dǎo)電性。
該輔助電極26可選擇由一阻抗較低的材料所制成，例如，金、銅、銀、鋁、鉛、鉻、鎳及錫等金屬材料。
再請(qǐng)參閱圖3A至3D，分別為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置一較佳實(shí)施例于發(fā)光作用區(qū)外的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；如圖所示，本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光(OLED)裝置于前述實(shí)施例在發(fā)光作用區(qū)(Active Area)內(nèi)制作第一電極235及金屬層25的同時(shí)，圖2A至2C所示實(shí)施例，其也可在發(fā)光作用區(qū)外同時(shí)形成其它外部導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，其制作方法包括有與圖2A所示實(shí)施例相同，同時(shí)在一潔凈的基板21上表面均勻成長一透光導(dǎo)電層23，例如ITO(氧化銦錫)或IZO(銦鋅氧化物)，如圖3A所示。
接著，定義發(fā)光作用區(qū)外的蝕刻區(qū)域，并進(jìn)行在發(fā)光作用區(qū)外透光導(dǎo)電層23的蝕刻動(dòng)作，致使位于發(fā)光作用區(qū)外的基板21部分上表面定義并形成有至少一第一外部導(dǎo)線231或至少一第二外部導(dǎo)線233，如圖3B所示。
當(dāng)然，第一外部導(dǎo)線231及第二外部導(dǎo)線233也可與前述實(shí)施例的第一電極235同時(shí)間一起形成。
當(dāng)?shù)谝煌獠繉?dǎo)線231、第二外部導(dǎo)線233被定義及形成后，再以一電鍍步驟于第一外部導(dǎo)線231及第二外部導(dǎo)線233的上表面形成有一金屬層25，如圖3C所示。
而后，再以半導(dǎo)體制作中的微影蝕刻工藝定義出金屬層25的蝕刻區(qū)域，此時(shí)將于第一外部導(dǎo)線231及第二外部導(dǎo)線233的外表面(側(cè)表面及上表面)形成一輔助導(dǎo)線251，如圖3D。
該輔助導(dǎo)線251以一完整包覆的方式設(shè)置于該第一外部導(dǎo)線231及第二外部導(dǎo)線233的上表面及側(cè)表面，可有效降低第一外部導(dǎo)線231及第二外部導(dǎo)線233的阻抗。
在上述制作步驟完成后，便已完成輔助導(dǎo)線251設(shè)置的目的，而后可于輔助導(dǎo)線251的表面進(jìn)行一氧化處理或熱處理，以提高該輔助導(dǎo)線251的抗腐蝕及抗氧化能力，并避免其接觸水氣或氧氣而遭受破壞，從而影響該輔助導(dǎo)線251的導(dǎo)電性。當(dāng)然，該輔助導(dǎo)線251同樣可選擇由一阻抗較低的材料所制成，例如，金、銅、銀、鋁、鉛、鉻、鎳及錫等金屬材料。
另外，請(qǐng)參閱圖4A至圖4F，分別為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置又一實(shí)施例于發(fā)光作用區(qū)內(nèi)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；如圖所示，本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光(OLED)裝置又一實(shí)施例的制作方法主要包括有于一潔凈的基板21上表面均勻成長一透光導(dǎo)電層23，例如ITO(氧化銦錫)或IZO(銦鋅氧化物)，如圖4A所示。
而后，再于該透光導(dǎo)電層23的上表面通過一電鍍制作過程形成有一金屬層25，如圖4B所示。
當(dāng)金屬層25設(shè)置完成之后，則以半導(dǎo)體制作過程中的微影蝕刻工藝定義金屬層25的蝕刻區(qū)域，并于該透光導(dǎo)電層23的第一電極235的預(yù)定設(shè)置區(qū)域(B)上形成一輔助電極26，如圖4C所示。
并且，以一微影蝕刻工藝于透光導(dǎo)電層23上定義出第一電極235，該第一電極235設(shè)置完成之后，將自然在第一電極235的部分上表面形成該輔助電極26，如圖4D所示。
在兩相隔的第一電極235之間將形成有一電極絕緣層27，如圖4E所示。最后，再于第一電極235的部分上表面依次設(shè)有一有機(jī)發(fā)光單元28及一第二電極29，如圖4F所示。
在上述實(shí)施例中，主要以第一電極235及輔助電極26作為發(fā)明實(shí)施步驟的說明，然而，在該第一電極235及輔助電極26設(shè)置時(shí)，也可同時(shí)形成該第一外部導(dǎo)線231、第二外部導(dǎo)線233及輔助導(dǎo)線251。
接著，請(qǐng)參閱圖5、圖6A、圖6B、圖7A及7B，分別為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置又一實(shí)施例的各步驟立體示意圖及結(jié)構(gòu)截面圖；如圖所示，本發(fā)明在一基板31的部分上表面設(shè)置有該第一電極335，并于第一電極335的部分上表面及側(cè)表面形成有一輔助電極36，其中，該輔助電極36為一矩陣圖形，如圖5所示，借此，不僅有利于該第一電極335阻抗的降低，也可使得該OLED裝置所產(chǎn)生的色光源較為集中，而相對(duì)具有聚光的效果。
也可在該第一電極335上設(shè)置有至少一鏤空部34，并于該鏤空部34內(nèi)部設(shè)有該輔助電極36，借此同樣可以達(dá)到降低第一電極335整體阻抗的目的，如圖6A及6B所示。
也可在該第一電極335的側(cè)表面及部分上表面設(shè)有一輔助電極36，其中，該輔助電極36僅覆蓋于第一電極335的上表面的側(cè)邊位置，將可在不影響該OLED裝置發(fā)光的前提下，達(dá)到降低第一電極335整體阻抗的目的，如圖7A及圖7B所示。
最后，請(qǐng)參閱圖8A至8C，分別為本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光裝置又一實(shí)施例于制作時(shí)的各步驟結(jié)構(gòu)截面圖；如圖所示，本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光(OLED)裝置的制作方法主要包括有于一基板41的上表面形成有一透光導(dǎo)電層43，如圖8A所示。
利用半導(dǎo)體制作過程中的微影蝕刻工藝，于該基板41的上表面定義并形成有至少一第一外部導(dǎo)線431及至少一第二外部導(dǎo)線433，如圖8B所示。
以一電解電鍍的方式在第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433的外表面形成一輔助導(dǎo)線451。其中，電解電鍍的設(shè)置方法主要是將第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433放置于陰極位置，而欲鍍金屬材料則被放置于陽極位置，并將兩者放置于一具有欲鍍金屬離子的電解液中，例如，當(dāng)輔助導(dǎo)線451的材料選擇由一銅材料所制成時(shí)，則將此一銅金屬片放置于陽極，而將第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433放置于陰極，并將銅金屬片、第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433一同浸泡于一含有銅離子的電解液內(nèi)，在分別對(duì)第一外部導(dǎo)線431、第二外部導(dǎo)線433及銅金屬片進(jìn)行通電之后，便可在第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433的外表面形成一由銅所制成的輔助導(dǎo)線451。
由于第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433固設(shè)于基板41上表面，且該基板41由一不具導(dǎo)電特性的材料所制成，在電解電鍍過程中對(duì)第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433進(jìn)行通電將不會(huì)傳導(dǎo)至基板41上，因此，輔助導(dǎo)線451將只會(huì)形成于第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433的外表面，而不會(huì)蔓延至基板41上，借此可省去該OLED裝置定義蝕刻的次數(shù)。并且，該輔助導(dǎo)線451形成時(shí)會(huì)自然對(duì)第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433的外表面進(jìn)行完整的包覆，可提高第一外部導(dǎo)線431及第二外部導(dǎo)線433與輔助導(dǎo)線451之間的接觸面積，并借此達(dá)到降低整體阻抗的目的，如圖8C所示。
在該輔助導(dǎo)線451設(shè)置的同時(shí)，也可在該第一電極235的部分外表面形成至少一輔助電極26，其形成方法主要是在第一電極235的外表面形成有一完整包覆的金屬層(未顯示)，而后再通過一微影蝕刻工藝定義該金屬層的形狀，例如，形成一矩陣圖形的輔助電極26，當(dāng)然，也可事先在第一電極235的部分外表面形成有部分的遮蔽結(jié)構(gòu)，而定義出該輔助電極26的設(shè)置位置。
也可在該第一電極235形成后，在該第一電極235的設(shè)置區(qū)域涂布有一光阻，則該輔助導(dǎo)線451設(shè)置時(shí)將不會(huì)于該第一電極235的區(qū)域形成該輔助電極26。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，主要以一電鍍的方式形成導(dǎo)電層及輔助電極，并借此縮短有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作時(shí)間及制作成本。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，包括有下列步驟形成一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并于該基板上表面定義并形成有至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；通過一電鍍步驟，而在該基板、第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的上表面形成一金屬層；再對(duì)該金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而于第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的外表面定義并形成至少一輔助導(dǎo)線；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該輔助導(dǎo)線形成的同時(shí)，也可于第一電極的部分外表面形成至少一輔助電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于第一電極的部分上表面、側(cè)表面及該電極絕緣層內(nèi)部的其中之一，且包括有以下步驟當(dāng)該輔助導(dǎo)線及輔助電極形成后，可選擇一氧化處理及一熱處理的其中之一方式，以選擇作用于該輔助導(dǎo)線、輔助電極及其組合式其中之一的外表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該電鍍步驟可選擇為一電解電鍍及一無電解電鍍的其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該輔助導(dǎo)線可選擇設(shè)置于該第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的側(cè)表面、上表面及其組合式其中之一。
6.一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，包括有下列步驟形成一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并于該基板上表面定義并形成至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；通過一電鍍步驟，而在該基板、第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的上表面形成一金屬層；再對(duì)該金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在第一電極的部分外表面形成一輔助電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置有一電極絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于第一電極的部分上表面、側(cè)表面及其組合式其中之一，且該輔助電極可為一矩陣圖形。
8.一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，包括有下列步驟形成有一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；通過一電鍍步驟，在該透光導(dǎo)電層的上表面形成一金屬層；對(duì)金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在該透光導(dǎo)電層的上表面定義并形成至少一輔助導(dǎo)線；再對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在基板的上表面定義并形成至少第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，該輔助導(dǎo)線形成的同時(shí)，也可于第一電極的部分外表面形成一輔助電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于該第一電極的部分上表面、側(cè)表面及其組合式其中之一，且該輔助電極可為一矩陣圖形。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，該輔助導(dǎo)線可選擇設(shè)置于第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的側(cè)表面、上表面及其組合式其中之一。
12.一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，包括有下列步驟形成有一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；通過一電鍍步驟，在該透光導(dǎo)電層的上表面形成一金屬層；對(duì)金屬層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在該透光導(dǎo)電層的上表面定義并形成至少一輔助電極；再對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，而在基板的上表面定義并形成至少第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作方法，其特征在于，該輔助電極可選擇設(shè)置于該第一電極的部分上表面、側(cè)表面及其組合式其中之一，且該輔助電極可為一矩陣圖形。
14.一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，包括有下列步驟形成有一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并在基板上表面定義并形成至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；以一電解電鍍的方式在該第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及其組合式其中之一的一外表面形成有至少一輔助導(dǎo)線；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于，該輔助導(dǎo)線設(shè)置的同時(shí)，也可在該第一電極的部分外表面形成至少一輔助電極，且包括有以下步驟在該輔助電極設(shè)置之前，可在第一電極的外表面定義該輔助電極的設(shè)置區(qū)域。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于，還包括有以下步驟在該輔助電極形成時(shí)，通過一微影蝕刻步驟而定義出該輔助電極的設(shè)置區(qū)域，且當(dāng)該第一電極形成之后，在第一電極的設(shè)置區(qū)域上涂布一光阻。
17.一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，包括有下列步驟形成一透光導(dǎo)電層于一基板的上表面；對(duì)該透光導(dǎo)電層進(jìn)行一微影蝕刻步驟，并于基板上表面定義并形成至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；以一電解電鍍的方式在該第一電極的部分外表面形成至少一輔助電極；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置一電極絕緣層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制作方法，其特征在于，還包括有以下步驟在該輔助電極設(shè)置之前，可于第一電極的外表面定義該輔助電極的設(shè)置區(qū)域。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制作方法，其特征在于，還包括有以下步驟在該輔助電極形成時(shí)，通過一微影蝕刻步驟而定義出該輔助電極的設(shè)置區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作方法，包括有下列步驟形成透光導(dǎo)電層于基板的上表面；對(duì)透光導(dǎo)電層進(jìn)行微影蝕刻步驟，并于基板上表面定義并形成有至少一第一外部導(dǎo)線、至少一第二外部導(dǎo)線及至少一第一電極；通過電鍍步驟，而在該基板、第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的上表面形成金屬層；再對(duì)該金屬層進(jìn)行微影蝕刻步驟，而于第一外部導(dǎo)線及第二外部導(dǎo)線的外表面定義并形成至少輔助導(dǎo)線；及在相鄰的第一電極之間設(shè)置電極絕緣層。本發(fā)明不僅可有效降低第一外部導(dǎo)線、第二外部導(dǎo)線及第一電極的阻抗，還可以縮短有機(jī)電激發(fā)光裝置的制作時(shí)間，節(jié)省制作成本。
文檔編號(hào)H05B33/10GK1700819SQ20051007665
公開日2005年11月23日 申請(qǐng)日期2005年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月13日
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