專利名稱：影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于 一 種影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī)模組，特別 是關(guān)于一種成像品質(zhì)較高且產(chǎn)品可靠性較高的影像感測(cè)器封裝及其應(yīng) 用的數(shù)碼相機(jī)模組。
背景技術(shù)：
目前，移動(dòng)電話向著多功能的趨勢(shì)發(fā)展，具有照相功能的移動(dòng)電 話一經(jīng)推出即倍受歡迎。應(yīng)用于移動(dòng)電話的數(shù)碼相機(jī)模組不僅需具有 較好的照相性能，還須滿足輕薄短小的要求以配合移動(dòng)電話的輕薄短 小的發(fā)展趨勢(shì)。數(shù)碼相機(jī)模組中用以獲取影像的影像感測(cè)器封裝的尺 寸和性能是決定數(shù)碼相機(jī)模組尺寸大小和照相性能優(yōu)劣的一重要因 素。請(qǐng)參閱圖2所示， 一種現(xiàn)有的數(shù)碼相機(jī)模組80,包括一基板81、 一凸緣層82、 一晶片84、多數(shù)條導(dǎo)線85、 一第一接著劑86、 一蓋體 87、 一第二接著劑88和一鏡頭89。該基板81設(shè)有一上表面(圖未標(biāo)) 和一下表面(圖未標(biāo))，下表面上形成有信號(hào)輸出端812。該凸緣層82 固設(shè)在基板81的上表面，而與基板81共同形成一凹槽83。該凸緣層 82頂面形成有信號(hào)連接端822,該信號(hào)連接端822與基板81的信號(hào)輸 出端812電性連接。該晶片84設(shè)置在基板81的上表面，并位于凹槽 83內(nèi)，其上表面形成有焊塾841和感測(cè)區(qū)843。該導(dǎo)線85電性連接晶 片84的焊墊841與凸緣層82的信號(hào)連接端822。該第一接著劑86是 涂布在凸緣層82上，并將導(dǎo)線85與信號(hào)連接端822的銜接處覆蓋住。 該蓋體87由透明材料制成，其通過(guò)第一接著劑86黏著在凸緣層82 上，從而將晶片84封閉在凹槽83內(nèi)。該第二接著劑88涂布在蓋體 87的上表面。鏡頭89通過(guò)第二接著劑88黏著在蓋體87上。但是，該蓋體87是翻著于第一接著劑86上，再于蓋體87上涂布 第二接著劑88,使鏡頭89通過(guò)第二接著劑88黏著在蓋體87上，如 此，無(wú)形中增加了封裝的高度，使其封裝尺寸較大。
再者，基板81的上表面和凹槽83內(nèi)存在的塵灰將污染到晶片84 的感測(cè)區(qū)843，是以，如何使晶片84的感測(cè)區(qū)843受污染降程度到最 低以提高數(shù)碼相機(jī)模組的影像品質(zhì)，成為數(shù)碼相機(jī)模組的重要課題。另外，第一接著劑86在烘烤制程中會(huì)大量釋放揮發(fā)性氣體，使凹 槽83內(nèi)產(chǎn)生內(nèi)壓，因而蓋體87容易在使用中移位或剝落，致使產(chǎn)品 的可靠性不高。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，有必要提供一種成像品質(zhì)較高且可靠性較高的影 像感測(cè)器封裝。還有必要提供一種封裝尺寸較小、成像品質(zhì)較高且可靠性較高的 數(shù)碼相機(jī)模組。一種影像感測(cè)器封裝，包括一承載體、 一晶片、多數(shù)條導(dǎo)線、 一第一黏著物和一蓋體。該承載體設(shè)有一容室，該容室在承載體一 頂面形成一開口，該承載體的頂面設(shè)置有多數(shù)上焊墊。該晶片設(shè)置 在承載體的容室中，其頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線 電性連接該晶片焊墊與承載體的上焊墊。該第 一 黏著物設(shè)置在晶片 頂面周緣，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)。該蓋體通過(guò)該第一黏著物固 設(shè)于晶片上并封閉晶片的感測(cè)區(qū)。一種數(shù)碼相機(jī)模組，包括一影像感測(cè)器封裝和一鏡頭模組。該 影像感測(cè)器封裝包括一承載體、 一晶片、多數(shù)條導(dǎo)線、 一第一黏著 物和一蓋體。該承載體設(shè)有一容室，該容室在承載體一頂面形成一 開口，該承栽體的頂面設(shè)置有多數(shù)上焊墊。該晶片設(shè)置在承載體的 容室中，其頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線電連接該晶 片焊墊與承載體的上焊墊。該第一黏著物設(shè)置在晶片頂面周緣，且 環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)。該蓋體通過(guò)該第 一黏著物固設(shè)在晶片上并 封閉晶片的感測(cè)區(qū)。該影像感測(cè)器封裝設(shè)置在鏡頭模組的光路中。相較已知技術(shù)，所述影像感測(cè)器封裝和數(shù)碼相機(jī)模組的蓋體通 過(guò)涂布在晶片頂面周緣的第 一黏著物固設(shè)在晶片上以封閉晶片的感 測(cè)區(qū)， 一方面，形成的封閉空間更小，封閉空間內(nèi)存在的粉塵、粒 子等污染物較少，可以減少對(duì)晶片的感測(cè)區(qū)的污染，從而提高該數(shù)
碼相枳4莫組的影j象品質(zhì)；另一方面，可減小第 一黏著物在烘烤制程中的揮發(fā)出的氣體產(chǎn)生的內(nèi)壓，從而減小蓋體剝落或偏移的可能性，提 高了產(chǎn)品的可靠性。


圖1是本發(fā)明數(shù)碼相機(jī)模組一較佳實(shí)施例的剖示圖；圖2是一現(xiàn)有的數(shù)碼相機(jī)模組的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示本發(fā)明數(shù)碼相機(jī)模組一較佳實(shí)施例，該數(shù)碼相機(jī)模組10包括一影像感測(cè)器封裝20、 一第二黏著物40、 一鏡頭模 組50和一鏡座60，其中，該鏡頭模組50設(shè)置于鏡座60內(nèi)，該鏡 座60通過(guò)第二黏著物40固定在影像感測(cè)器封裝20上，且影像感測(cè) 器封裝20處于鏡頭模組50的光路中。該影像感測(cè)器封裝20包括有一承載體21、 一晶片23、多數(shù)導(dǎo)線 24、 一支撐件25、 一第一黏著物26和一蓋體28。該承載體21包括一基板211和一框體212。該基板211具有一頂 面(圖未標(biāo))和一與該頂面相對(duì)的底面(圖未標(biāo))。該框體212設(shè)置于 泰板211的頂面上，與基板211共同形成一容室213。該承載體21還 包括多數(shù)設(shè)置在框體212的頂面的上焊墊215，和多數(shù)設(shè)置在基板211 的底面的下焊墊216。該下焊墊216與上焊墊215電性連接，其用于 與其它組件如印制電路板等電性連接。該晶片23是一影像感測(cè)器晶片，其固設(shè)在基板211上，且位于容 室213內(nèi)。該晶片23的頂面上具有一感測(cè)區(qū)231，晶片23頂面周緣 設(shè)置有多數(shù)晶片焊墊233。該晶片焊墊233用于輸出該晶片23產(chǎn)生的 影像信號(hào)。該多數(shù)導(dǎo)線24的一端電性連接晶片焊墊233,另一端則電性連 接承載體21的上焊墊215。該支撐件25為一框體，其設(shè)置在晶片23頂面，位于晶片23的感 測(cè)區(qū)231之外?？梢岳斫?，該支撐件25也可以是多數(shù)柱體，該柱體分 別設(shè)置在晶片23頂面的四角處。該第 一黏著物26環(huán)繞〉余布于晶片23的感測(cè)區(qū)23 1周*彖，并^隻蓋 該支撐件25，以及覆蓋導(dǎo)線24與晶片焊墊233的連接處以保護(hù)和加 強(qiáng)導(dǎo)線24與晶片焊墊233的連接。該第一黏著物26可以進(jìn)一步涂布 于晶片23的四周。該蓋體28由透明材料制成，其尺寸不大于容室213的尺寸。該蓋 體28設(shè)置在晶片23頂面上方，其由支撐件25支撐住，且通過(guò)第一黏 著物26黏接在晶片23上，從而將晶片23的感測(cè)區(qū)231封閉。第二黏著物40涂布于承載體21的框體212的頂面，其覆蓋該導(dǎo) 線24與承載體21的上焊墊215的連接處。該第二黏著物40還涂布于 蓋體28的頂面周緣。該鏡頭模組50包括一鏡筒51、至少一鏡片52和一濾波片53。該 鏡筒51是一半封閉圓筒，其具有一半封閉端和一開口端。該半封閉端 中部具有一入射窗511，以使外部光線進(jìn)入鏡筒51內(nèi)。該鏡筒51外 壁設(shè)置一外螺紋513。該鏡片52固定在鏡筒51內(nèi)，且其與入射窗511 共軸設(shè)計(jì)，以便被攝物反射的光線入射至鏡筒51內(nèi)的鏡片52上。該 濾波片511,如紅外截止濾波片，固設(shè)在鏡筒51的開口端，其可封閉 鏡筒51以阻擋灰塵等雜質(zhì)進(jìn)入鏡筒51而污染鏡片52且可濾去不需要 的光線。該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61和一座部63。該筒部61 呈中空?qǐng)A柱狀，其內(nèi)壁設(shè)有與鏡筒51的外螺紋513相配合的內(nèi)螺紋 612。該座部63呈矩形，其相對(duì)兩端分別軸向凸設(shè)有一凸緣631和所 述筒部61。該凸緣631的尺寸與承載體21的框體212相當(dāng)。該座部 63的內(nèi)壁還向內(nèi)凸設(shè)有一凸框633，該凸框633的內(nèi)緣的尺寸大于晶 片23的感測(cè)區(qū)231的尺寸而小于蓋體28的尺寸。該鏡座60設(shè)置于影像感測(cè)器封裝20上，其中，鏡座60的凸緣通 過(guò)第二黏著物40與承載體21的框體212頂面相固接，鏡座60的凸框 633的底面與涂布于蓋體28頂面周緣的第二黏著物40相固接。該鏡 頭模組50設(shè)置于鏡座60的筒部61內(nèi)，其鏡筒51的外螺紋513與鏡 座60的筒部61的內(nèi)螺紋612相配合。該鏡頭模組50的鏡片52與影 像感測(cè)器封裝20的晶片23的感測(cè)區(qū)231相對(duì)正。 可以理解，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60的筒部61內(nèi)可 通過(guò)翁合或卡配等方式固設(shè)至少 一鏡片以滿足成像需求。所述數(shù)碼相機(jī)模組10的蓋體28與第一祐著物26配合封閉晶片 23的感測(cè)區(qū)231，其形成一更小的封閉空間， 一方面可以減少該封閉 空間內(nèi)的灰塵、粒子等，從而減少對(duì)晶片23的感測(cè)區(qū)231的污染以提 高該影像感測(cè)器封裝20的成像品質(zhì)；另一方面，可以減小第一黏著物 26在烘烤制程中的揮發(fā)出的氣體產(chǎn)生的內(nèi)壓，進(jìn)而減小蓋體28剝落 或偏移的可能性以提高該數(shù)碼相機(jī)模組10的可靠性。另外，蓋體28 通過(guò)支撐件26的支撐可以更平穩(wěn)的固設(shè)于晶片23上方，可以減小蓋 體28傾斜的可能性，因此可以進(jìn)一步提高成像品質(zhì)；而且，該蓋體 28的尺寸較小，可以節(jié)省材料成本。另外，鏡座60通過(guò)第二黏著物40直接黏著于承載體21的框體 213的頂面上，可有效降低該數(shù)碼相機(jī)模組10的高度。而且，該鏡座 60的座部63的凸框633黏著于蓋體28的上表面，可以同時(shí)增加鏡座 60和蓋體28的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還可以有效避免容室213內(nèi)的粉塵污染該 蓋體28。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)器封裝，包括一承載體，該承載體設(shè)有一容室，該容室于承載體一頂面形成一開口，該承載體的頂面設(shè)置有多數(shù)上焊墊；一晶片，設(shè)置于承載體的容室中，其頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊；多數(shù)條導(dǎo)線，其電性連接該晶片焊墊與承載體的上焊墊；一第一黏著物和一蓋體，其特征在于該第一黏著物設(shè)置于晶片頂面周緣，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)；該蓋體通過(guò)第一黏著物黏設(shè)于晶片上并封閉晶片的感測(cè)區(qū)。
2. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述影 像感測(cè)器封裝進(jìn)一步包括一支撐件，該支撐件設(shè)于晶片頂面，其被 第一黏著物覆蓋且其支撐該蓋體。
3. 如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支 撐件是一框體，位于感測(cè)區(qū)之外。
4. 如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支 撐件是多數(shù)柱體，該多數(shù)柱體設(shè)置在晶片頂面的四角處。
5. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述承 載體包括一基板和一框體，該框體固設(shè)于基板上，該框體與基板共 同形成該容室。
6. 如權(quán)利要求5所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述上 焊墊設(shè)置于框體的頂面上，所述基板具有一底面，該基板底面設(shè)置 有多數(shù)與該上焊墊相電性連接的下焊墊。
7. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述第 一黏著物進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)線與晶片焊墊的連接處。
8. —種數(shù)碼相機(jī)模組，包括 一鏡頭模組和一設(shè)置于該鏡頭模 組的光路中的影像感測(cè)器封裝，該影像感測(cè)器封裝包括 一承載體， 該承載體設(shè)有一容室，該容室于承載體一頂面形成一開口，該承載 體的頂面設(shè)置有多數(shù)上焊墊； 一晶片，設(shè)置于承載體的容室中，其 頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊；多數(shù)條導(dǎo)線，其電性連接該晶 片焊墊與承載體的上焊墊； 一第一黏著物和一蓋體，其特征在于 該第 一 勒著物i殳置于晶片頂面周*彖，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)；該蓋體通過(guò)第 一 翁著物翁設(shè)于晶片上并封閉晶片的感測(cè)區(qū)。
9. 如權(quán)利要求8所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡頭 模組包括一鏡座和至少一鏡片，該鏡座呈中空狀，該鏡片固設(shè)座內(nèi) 且與影像感測(cè)器封裝的晶片感測(cè)區(qū)相對(duì)應(yīng)。
10. 如權(quán)利要求8所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述數(shù)碼 相機(jī)模組進(jìn)一 步包括一 第二翁著物和 一鏡座，該第二黏著物設(shè)置于 承載體頂面上，該鏡座容置該鏡頭模組且通過(guò)該第二黏著物黏設(shè)于 該岸〈載體上。
11. 如權(quán)利要求10所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡 座中空，其包括一座部，該座部呈矩形，其一端軸向凸設(shè)有一凸緣， 該凸緣與承栽體頂面相勦接。
12. 如權(quán)利要求11所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述座 部的內(nèi)壁凸設(shè)有一凸框，該蓋體頂面涂布有第二黏著物，該凸框通 過(guò)該第二黏著物與蓋體黏接。
13. 如權(quán)利要求11所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡 座進(jìn)一步包括一筒部，該筒部收容該鏡頭模組。
全文摘要
一種影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī)模組。該影像感測(cè)器封裝包括一承載體、一晶片、多數(shù)條導(dǎo)線、一第一黏著物和一蓋體。該承載體設(shè)有一容室，該承載體的頂面設(shè)置有多數(shù)上焊墊。該晶片設(shè)置于承載體的容室中，其頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線電性連接該晶片焊墊與承載體的上焊墊。該第一黏著物設(shè)置于晶片頂面周緣。該蓋體通過(guò)該第一黏著物黏設(shè)在晶片上。該數(shù)碼相機(jī)模組包括該影像感測(cè)器封裝和一鏡頭模組，該影像感測(cè)器封裝設(shè)置于鏡頭模組光路中。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101114664SQ200610061870
公開日2008年1月30日 申請(qǐng)日期2006年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月28日
發(fā)明者吳志成, 楊昌國(guó) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;揚(yáng)信科技股份有限公司