一種新型的pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，它涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域；它包含第一信號層、平板層、第二信號層、襯底層、第一間隔層、第二間隔層；所述的襯底層的上端設(shè)置有第二間隔層，第二間隔層的上端設(shè)置有第二信號層，第二信號層的上端設(shè)置有第二間隔層，第二間隔層的上端設(shè)置有平板層，平板層的上端設(shè)置有第一間隔層，第一間隔層的上端設(shè)置有第一信號層。它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數(shù)量減少到四層，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本，簡化制造工序。
【專利說明】
一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，ddr3芯片的使用越來越普及，由于信號的傳輸速率很高，往往達(dá)到Ghz級別，在布線設(shè)計(jì)中不可避免的需要考慮電磁兼容性的因素，這就需要每個(gè)信號有完整的參考平面，以使信號具有最小的回流環(huán)路，同時(shí)為避免串?dāng)_的影響，不同信號間需滿足3W間距;在具體的應(yīng)用中，不僅限于單顆粒，還有很多是雙顆粒或是四顆粒的結(jié)構(gòu)，這就給印制板布線提出更高的要求;基于這些方面限制，現(xiàn)行版圖設(shè)計(jì)，通常是采用6層(或更多層疊數(shù)量)印制電路板的層疊結(jié)構(gòu)；
[0003]然而6層及以上數(shù)量的層疊結(jié)構(gòu)，會產(chǎn)生高昂的生產(chǎn)成本，同時(shí)制造工藝也相對較為復(fù)雜，這對設(shè)計(jì)的工程化和市場化的實(shí)現(xiàn)上，帶來了很大壓力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數(shù)量減少到四層，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本，簡化制造工序。
[0005]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本實(shí)用新型的一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，它包含第一信號層、平板層、第二信號層、襯底層、第一間隔層、第二間隔層;所述的襯底層的上端設(shè)置有第二間隔層，第二間隔層的上端設(shè)置有第二信號層，第二信號層的上端設(shè)置有第二間隔層，第二間隔層的上端設(shè)置有平板層，平板層的上端設(shè)置有第一間隔層，第一間隔層的上端設(shè)置有第一信號層。
[0006]所述的第一信號層與襯底層的厚度為0.04-0.06mm。
[0007]所述的第一間隔層的厚度為0.120-0.122mm。
[0008]所述的平板層、第二信號層的厚度為0.014-0.016mm。
[0009]所述的第二間隔層的厚度為l_2mm。
[0010]本實(shí)用新型有益效果為:它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數(shù)量減少到四層，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本，簡化制造工序。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記說明:第一信號層1、平板層2、第二信號層3、襯底層4、第一間隔層5、第二間隔層6。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]如圖1所示，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含第一信號層1、平板層2、第二信號層3、襯底層4、第一間隔層5、第二間隔層6;所述的襯底層4的上端設(shè)置有第二間隔層6，第二間隔層6的上端設(shè)置有第二信號層3，第二信號層3的上端設(shè)置有第二間隔層6，第二間隔層6的上端設(shè)置有平板層2，平板層2的上端設(shè)置有第一間隔層5，第一間隔層5的上端設(shè)置有第一信號層I。
[0016]所述的第一信號層I與襯底層4的厚度為0.05mm。
[0017]所述的第一間隔層5的厚度為0.121mm。
[0018]所述的平板層2、第二信號層3的厚度為0.015mm。
[0019]所述的第二間隔層6的厚度為1.5mm。
[0020]本【具體實(shí)施方式】操作方法:對ddr3顆粒的電源不再采用獨(dú)立的走線層完成連接，而是分散到除地層以外的其它走線層中完成;安排一個(gè)內(nèi)部走線層連接信號地用以作為緊鄰信號層參考層(本方案以第二走線層作為地層)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵信號線路的阻抗控制，如時(shí)鐘信號;安排一定區(qū)域的走線空間，以用于表層走線，使得在頂層和底層能完成大部分信號連接;對器件的放置，采用兩ddr3顆粒的數(shù)據(jù)組管腳一側(cè)靠近主處理器芯片，地址命令控制組管腳遠(yuǎn)離主處理器芯片;對ddr3顆粒的數(shù)據(jù)組信號走線，采用直接頂層(基于器件均放置在頂層)或是頂層-> 底層-> 頂層的走線路徑完成連接;對ddr3顆粒的地址命令控制組信號走線，采用頂層_>底層_>頂層或頂層_>第三走線層_>頂層的走線路徑完成連接;走線拓?fù)洳捎霉?jié)點(diǎn)分支的形式，節(jié)點(diǎn)過孔放置于兩ddr3顆粒中間的區(qū)域；濾波電容盡可能靠近ddr3顆粒電源和地管腳，連接的線徑盡可能粗。
[0021]本實(shí)用新型有益效果為:它將雙顆粒ddr3芯片布線所使用的層疊數(shù)量減少到四層，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本，簡化制造工序。
[0022]以上所述，僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包含第一信號層、平板層、第二信號層、襯底層、第一間隔層、第二間隔層;所述的襯底層的上端設(shè)置有第二間隔層，第二間隔層的上端設(shè)置有第二信號層，第二信號層的上端設(shè)置有第二間隔層，第二間隔層的上端設(shè)置有平板層，平板層的上端設(shè)置有第一間隔層，第一間隔層的上端設(shè)置有第一信號層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第一信號層與襯底層的厚度為0.04-0.06mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第一間隔層的厚度為0.120-0.122mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的平板層、第二信號層的厚度為0.014-0.016mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第二間隔層的厚度為1-2mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205566787SQ201620174355
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月8日
【發(fā)明人】沙晶晶
【申請人】江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院