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一種石英諧振基座的制作方法

文檔序號:10465339閱讀:650來源:國知局
一種石英諧振基座的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及石英諧振器,尤其涉及一種石英諧振基座。
【背景技術】
[0002]石英晶體諧振器作為電子信息及通訊行業(yè)中的關鍵頻率元器件,廣泛地用于各種消費類電子設備、計算機及其外圍設備、辦公自動化、家用電子電器和工業(yè)電子設備等各種領域中。其中根據應用要求不同,對頻率范圍及其溫度穩(wěn)定度的要求也不同;一般的石英晶體頻率有高頻/超高頻、中頻及低頻之分。在設計石英諧振器時,從提高精度出發(fā),應選擇高頻段,但考慮到集成電路中的功率消耗與頻率成正比,從降低功耗和延長微型電池壽命出發(fā),選擇低頻段為宜。
[0003]目前,使用最多的低頻頻率范圍是8?33KHz,其中以32.768KHZ是較普遍采用的頻率,有報道統(tǒng)計2014年全球32.768KHz石英晶體諧振器出貨量達6,000,000,000PCS。因此從市場前景來看開發(fā)設計此類產品很有必要。
[0004]對于這種頻率的石英諧振器,可分別利用石英壓電晶片的NT寬度彎曲,xy’棒彎曲及音叉等三種類型。前者彎曲振動因體積不可能做得很小,因為體積很小時,由于引線問題總會造成一些能量的損耗,致使電性能變壞,抗振動和耐沖擊能力下降,而小型石英音叉諧振器不存在這些困難,故從目前元器件輕薄短小的發(fā)展趨勢和易于生產角度來看,首選設計音叉型石英諧振器。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型針對上述的不足,提供了一種可有效避免封裝時漏氣現(xiàn)象,降低產品厚度,結構簡單,加工方便的石英諧振器的基座結構。
[0006]為了解決上述技術問題,本實用新型通過下述技術方案得以解決:
[0007]—種石英諧振基座,其特征在于,包括:
[0008]基板,所述基板具有正面和相對于所述正面的背面;
[0009]腔體,開設于所述基板的正面;
[0010]內電極,設置于所述腔體內,且靠近所述腔體的側壁;
[0011 ]外電極,設置于所述基板的背面上;
[0012]若干貫穿孔,設置在所述基板上,且所述內電極設置在所述貫穿孔上;
[0013]導電槽,開設于所述基板的正面、背面和側壁上,且與所述貫穿孔連接;
[0014]導電線路,印刷于所述導電槽內,并將所述內電極和所述外電極連通。
[0015]上述的石英諧振基座,其特征在于,所述貫穿孔為3個。
[0016]上述的石英諧振基座,其特征在于,所述基板呈長方形,且所述基板的邊角呈圓弧狀。
[0017]上述的石英諧振基座,其特征在于,所述基板的正面和背面的所述導電槽設置在所述基板的邊角處,所述基板側壁上的所述導電槽設置在所述基板的側壁棱上。
[0018]上述的石英諧振基座,其特征在于,所述外電極為2個,分別設置在所述基板的背面,且所述外電極對立設置。
[0019]上述的石英諧振基座,其特征在于,所述內電極包括間隔設置的正電極和負電極,所述正電極和所述負電極分別連接一所述外電極。
[0020]采用了上述技術方案的本實用新型的技術效果是:由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設在基板上,所以降低了產品的整體厚度,簡化了基座結構,使得產品更加小型化;同時避免了多層疊加,防止封裝時漏氣,起泡現(xiàn)象的產生。
【附圖說明】
[0021]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖,重點在于示出本實用新型的主旨。
[0022]圖1為本實用新型基座的整體結構不意圖;
[0023]圖2為圖1的后視圖。
[0024]圖3a貼裝石英晶片的腔體層;
[0025]圖3b內電極及其與外電極連接的導電線路層;
[0026]圖3c外電極層;
[0027]圖3d是封焊圈示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的說明,但是不作為本實用新型的限定。
[0029]目前該產品主要供應商為國外廠家,如Epson,MC,Sii,Citizen等,表面貼裝產品型號由8.0*3.8,7.0*1.5逐漸發(fā)展到3.2*1.5,2.0*1.2;而作為諧振器的主要組成部件基座的設計也尤為重要,另外3.2*1.5尺寸是目前32.768KHZ小型號需求及應用最多的型號,因此本實用新型選擇設計表面貼裝可以采用3215型音叉型石英諧振器基座,諧振器基座尺寸的減小能夠為諧振器節(jié)省更多的占用空間,故本實施例還可以選擇尺寸更加小的2.0*1.2型號的基座,可以根據實際情況進行適當的選取,不限于上述提供的型號。
[0030]現(xiàn)有表面貼裝型陶瓷石英晶體,其常規(guī)封焊材料有Kovar鐵鈷鎳合金材料或AuSn材料或AgCu材料,但由于后兩種的材料較為昂貴,故本實用新型選擇較為經濟的鐵鈷鎳合金材料。
[0031]具體的,如圖1、圖2、圖3a_3d所示,石英諧振器的基座結構,包括有呈長方形基板I,內電極2,外電極3,導電槽4,腔體5,導電線路6a-6c,封焊圈7,貫穿孔8a-8c。
[0032]基板I由兩層陶瓷板組成,其中內外電極層各占一層陶瓷板,內電極層設有貫穿孔8a-8c,在基板I的正面和背面上分別設有內電極2和外電極3,在基板I側壁棱上還開設有導電槽4,并在導電槽4的正面印刷有連通內電極2和外電極3的導電線路6a、導電線路6b。
[0033]封焊圈可通過過孔8c連通到基板內部。
[0034]內電極層在基板I正面的中間設有一貼裝石英晶片的腔體5,內電極2設置在腔體5內的一端,所述的內電極2包括兩個間隔設置的正電極A、負電極B,當腔體5內貼裝石英晶片時,正電極A、負電極B可分別連接石英晶片的兩電極。
[0035]內電極與外電極連接的導電線路層在基板I的側壁棱及正面還開設有導電槽4及導電線路6a、導電線路6b,長方形的基板邊角采用圓弧形,這樣方便設置線路;導電線路6c可將封焊圈層的信號通過過孔8c引到基板的邊緣處。
[0036]外電極層在基板的背面設有兩個外電極3a,3b,且兩個外電極相對立設置,其通過各自對應的邊角處的導電槽與正面的導電線路相通。
[0037]如圖3a_3d所示,內外電極連通的具體實施,外電極3a通過基板邊角處的導電槽連通外電極基板的正面,通過導電線路6a與內電極A連通;同理,外電極3b通過導電線路6b與內電極B連通。
[0038]綜上所述,本申請設計的一種石英諧振基座,由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設在基板上,所以降低了產品的整體厚度,簡化了基座結構,使得產品更加小型化;同時避免了多層疊加,防止封裝時漏氣,起泡現(xiàn)象的產生。
[0039]以上對本實用新型的較佳實施例進行了描述。需要理解的是,本實用新型并不局限于上述特定實施方式,其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施;任何熟悉本領域的技術人員,在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案做出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例,這并不影響本實用新型的實質內容。因此,凡是未脫離本實用新型技術方案的內容,依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本實用新型技術方案保護的范圍內。
【主權項】
1.一種石英諧振基座,其特征在于,包括: 基板,所述基板具有正面和相對于所述正面的背面; 腔體,開設于所述基板的正面; 內電極,設置于所述腔體內,且靠近所述腔體的側壁; 外電極,設置于所述基板的背面上; 若干貫穿孔,設置在所述基板上,且所述內電極設置在所述貫穿孔上; 導電槽,開設于所述基板的正面、背面和側壁上,且與所述貫穿孔連接; 導電線路,印刷于所述導電槽內,并將所述內電極和所述外電極連通。2.根據權利要求1所述的石英諧振基座,其特征在于,所述貫穿孔為3個。3.根據權利要求1所述的石英諧振基座,其特征在于,所述基板呈長方形,且所述基板的邊角呈圓弧狀。4.根據權利要求3所述的石英諧振基座,其特征在于,所述基板的正面和背面的所述導電槽設置在所述基板的邊角處,所述基板側壁上的所述導電槽設置在所述基板的側壁棱上。5.根據權利要求4所述的石英諧振基座,其特征在于,所述外電極為2個,分別設置在所述基板的背面,且所述外電極對立設置。6.根據權利要求5所述的石英諧振基座,其特征在于,所述內電極包括間隔設置的正電極和負電極,所述正電極和所述負電極分別連接一所述外電極。
【專利摘要】本實用新型涉及石英諧振器,尤其涉及一種石英諧振基座。本申請設計的一種石英諧振基座,由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設在基板上,所以降低了產品的整體厚度,簡化了基座結構,使得產品更加小型化;同時避免了多層疊加,防止封裝時漏氣,起泡現(xiàn)象的產生。
【IPC分類】H03H9/05
【公開號】CN205377808
【申請?zhí)枴緾N201620049457
【發(fā)明人】辜達元
【申請人】杭州鴻星電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月19日
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