一種混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板，具體涉及的是一種由環(huán)氧樹脂玻璃纖維和高頻材料混壓而成的四層線路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
:
[0002]現(xiàn)有的四層高頻線路板一般采用混壓結(jié)構(gòu)，即采用一塊已制作好第一線路層、第二層線路層的聚四氟乙烯雙面板，和一塊已制作好第三線路層、第四層線路層的環(huán)氧樹脂玻璃纖維雙面板，然后在二者之間疊加一張環(huán)氧樹脂半固化片壓合而成。但是這種混壓結(jié)構(gòu)的線路板由于外層線路第一層、第四層已經(jīng)完成蝕刻制作，形成了線路圖形，而線路圖形的銅層有一定厚度，同芯板介質(zhì)層有一定的高度落差，在壓合過程中直接和壓機(jī)鋼板接觸，通過壓機(jī)液壓系統(tǒng)所產(chǎn)生的50?200噸左右的壓力，會(huì)導(dǎo)致線路受到的壓力不均勻而有可能會(huì)使部分細(xì)小線路被壓壞，造成線路板生產(chǎn)品質(zhì)問題，使壓合報(bào)廢率居高不下。

【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0003]為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種由環(huán)氧樹脂玻璃纖維和高頻材料混壓而成的四層線路板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有混壓線路板因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷而導(dǎo)致在壓合過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)，包括一高頻板，所述高頻板的上表面由下向上依次設(shè)置有第一內(nèi)線路層、第一外線路層和第一阻焊油墨層；所述高頻板的下表面由上向下依次設(shè)置有第二內(nèi)線路層、第二外線路層和第二阻焊油墨層。
[0006]進(jìn)一步地，所述高頻板為聚四氟乙稀雙面板。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一內(nèi)線路層與第一外線路層之間還設(shè)置有一厚度為0.08麗?0.18MM，且樹脂膠含量為35%?63%的第一半固化片。
[0008]進(jìn)一步地，所述第二內(nèi)線路層與第二外線路層之間還設(shè)置有一厚度為0.08麗?0.18MM，且樹脂膠含量為35%?63%的第二半固化片。
[0009]本實(shí)用新型通過在聚四氟乙烯雙面高頻板的上下兩個(gè)表面依次向外層設(shè)置形成對(duì)稱的內(nèi)線路層、半固化片和外線路層，并通過對(duì)稱結(jié)構(gòu)排板壓板，由于采用本結(jié)構(gòu)在壓板時(shí)外層線路尚未制作，屬于整張銅箔接觸壓機(jī)鋼板進(jìn)行壓合的，因此受力較為均勻，不會(huì)因壓力太大而使銅箔產(chǎn)生損壞，其有效改善了四層混壓線路板的制造工藝及品質(zhì)需求，降低了壓合報(bào)廢率和節(jié)省生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
:
[0010]圖1為本實(shí)用新型混壓高頻線路板的縱向剖面結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0011]圖中標(biāo)識(shí)說明:第一阻焊油墨層1、第一外線路層2、第一半固化片3、第一內(nèi)線路層4、高頻板5、第二內(nèi)線路層6、第二半固化片7、第二外線路層8、第二阻焊油墨層9?！揪唧w實(shí)施方式】:
[0012]為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。
[0013]如圖1所示，圖1為本實(shí)用新型混壓高頻線路板的縱向剖面結(jié)構(gòu)剖視圖。本實(shí)施例提供的是一種由環(huán)氧樹脂玻璃纖維和高頻材料混壓而成的四層線路板結(jié)構(gòu)，其主要針對(duì)現(xiàn)有混壓線路板因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷而導(dǎo)致在壓合過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題。
[0014]其中本實(shí)施例所述的混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)包括有一塊上、下表面已完成蝕刻且形成第一內(nèi)線路層4和第二內(nèi)線路層6的聚四氟乙烯高頻雙面板，所述第一內(nèi)線路層4和第二內(nèi)線路層6銅厚度為0.50Z?30Z。高頻板5的上表面設(shè)置有一塊蝕刻形成第一外線路層2的銅箔層，以及在高頻板5的下表面設(shè)置有一塊蝕刻形成第二外線路層8的銅箔層，而第一外線路層2和第二外線路層8的厚度也是0.50Z?30Z。
[0015]第一內(nèi)線路層4與第一外線路層2之間疊放有第一半固化片3，第二內(nèi)線路層6與第二外線路層8之間疊放有第二半固化片7。通過壓合使形成第一外線路層2的銅箔層壓合在第一內(nèi)線路層4上，使形成第二外線路層8的銅箔層壓合在第二內(nèi)線路層6上。之后對(duì)上述銅箔層進(jìn)行貼膜、曝光、顯影、蝕刻處理，形成外層線路，然后在所述的外層線路上印刷第一阻焊油墨層1、第二阻焊油墨層9進(jìn)行遮蓋，所述第一阻焊油墨層1、第二阻焊油墨層9具有絕緣性，可以是綠油，也可以是藍(lán)油、紅油、白油、黃油、黑油等。
[0016]本實(shí)施例中的聚四氟乙烯高頻雙面板是一種高頻材料，俗稱鐵氟龍、特氟龍、塑料王等，具有絕緣性佳、介電常數(shù)穩(wěn)定、損耗因子較低的特點(diǎn)；其上、下表面的線路層均為銅材料組成。本實(shí)施例中半固化片具有良好的絕緣性，是一種環(huán)氧樹脂加玻璃纖維布構(gòu)成的半固化復(fù)合材料，俗稱FR-4。而且本實(shí)施例中環(huán)氧樹脂半固化片的厚度范圍是:0.08MM?0.18麗，樹脂膠含量均為35 %?63 %。
[0017]本實(shí)用新型所述的由環(huán)氧樹脂玻璃纖維和高頻材料混壓而成的四層線路板結(jié)構(gòu)，通過先制作完內(nèi)層高頻板線路層，然后進(jìn)行對(duì)稱結(jié)構(gòu)排板壓板，由于壓板時(shí)外層線路尚未制作，是整張銅箔接觸壓機(jī)鋼板進(jìn)行壓合的，因此受力均勻，不會(huì)因壓力太大而使銅箔產(chǎn)生損壞，從容改善了四層混壓線路板的制造工藝及品質(zhì)需求，降低了壓合報(bào)廢率和節(jié)省生產(chǎn)成本，又能滿足PCB能夠滿足介電常數(shù)穩(wěn)定、傳輸損失小、高頻高速信號(hào)傳輸?shù)囊?，非常適用于高頻微波板、射頻天線、耦合器、網(wǎng)絡(luò)通訊、變頻器等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域。
[0018]以上是對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一高頻板，所述高頻板的上表面由下向上依次設(shè)置有第一內(nèi)線路層、第一外線路層和第一阻焊油墨層；所述高頻板的下表面由上向下依次設(shè)置有第二內(nèi)線路層、第二外線路層和第二阻焊油墨層。2.如權(quán)利要求1所述的混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高頻板為聚四氟乙烯雙面板。3.如權(quán)利要求2所述的混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一內(nèi)線路層與第一外線路層之間還設(shè)置有第一半固化片。4.如權(quán)利要求3所述的混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二內(nèi)線路層與第二外線路層之間還設(shè)置有第二半固化片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種混壓高頻線路板結(jié)構(gòu)，包括一高頻板，所述高頻板的上表面由下向上依次設(shè)置有第一內(nèi)線路層、第一外線路層和第一阻焊油墨層；所述高頻板的下表面由上向下依次設(shè)置有第二內(nèi)線路層、第二外線路層和第二阻焊油墨層。本實(shí)用新型通過在聚四氟乙烯雙面高頻板的上下兩個(gè)表面依次向外層設(shè)置形成對(duì)稱的內(nèi)線路層、半固化片和外線路層，并通過對(duì)稱結(jié)構(gòu)排板壓板，由于采用本結(jié)構(gòu)在壓板時(shí)外層線路尚未制作，屬于整張銅箔接觸壓機(jī)鋼板進(jìn)行壓合的，因此受力較為均勻，不會(huì)因壓力太大而使銅箔產(chǎn)生損壞，其有效改善了四層混壓線路板的制造工藝及品質(zhì)需求，降低了壓合報(bào)廢率和節(jié)省生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/03
【公開號(hào)】CN204929386
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520678194
【發(fā)明人】潘勇
【申請(qǐng)人】深圳市博敏興電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月2日