一種耐彎折雙層印制線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多層電路板，尤其涉及一種包含兩層銅箔層的線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(即FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配與導(dǎo)線連接的一體化，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)的局限。對于常用的柔性電路板來說，其包含柔性電路板單元，柔性電路板單元兩端設(shè)置金手指，金手指用于和主板和其他組件電連接，舉例來說，手機(jī)的屏幕需要與柔性電路板單元的金手指連接，該柔性電路板單元的另一端需要與手機(jī)主板連接，這種連接方式非常常見，但是也非常容易損壞；
[0003]出現(xiàn)上述情況主要是因?yàn)楝F(xiàn)有該類柔性電路板單元設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的，其需要彎折，但是彎折位置的耐受性很差，長期彎折以及在彎折狀態(tài)的進(jìn)行振動等過程都會導(dǎo)致彎折部的過早損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種耐彎折雙層印制線路板，其專門設(shè)置了彎折部，彎折部的彎折結(jié)構(gòu)進(jìn)行了強(qiáng)度的增強(qiáng)以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，保證了長期使用非?？煽?，以及非常便于彎折進(jìn)行電子元件間的連接。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種耐彎折雙層印制線路板，包含柔性電路板單元，所述柔性電路板單元上設(shè)置有彎折部，在柔性電路板單元的兩端各設(shè)有一排金手指；在所述彎折部的中部設(shè)有一個(gè)縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內(nèi)部布線互相獨(dú)立的兩個(gè)區(qū)域，即第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域；第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域從電連接上互為冗余；所述彎折部與柔性電路板單元的上端金手指之間的底面，所述彎折部與柔性電路板單元的下端金手指之間的表面分別設(shè)有一層補(bǔ)強(qiáng)板；
[0006]所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側(cè)表面上；所述基板上貫穿開設(shè)導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與基板兩側(cè)的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設(shè)置一層屏蔽層；
[0007]所述基板上對應(yīng)彎折部的位置開設(shè)有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應(yīng)彎折部的位置設(shè)置有無膠區(qū)，無膠區(qū)的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述兩層純膠層中，其中一個(gè)純膠層的厚度大于另一個(gè)純膠層的厚度；所述純膠層的無膠區(qū)和基板的彎折部窗口呈階梯狀。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所有銅箔層結(jié)構(gòu)一致，其包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通；對應(yīng)的，所述屏蔽層包括屏蔽區(qū)域以及連接區(qū)域，屏蔽區(qū)域與連接區(qū)域連接形成一個(gè)整體，其中，屏蔽區(qū)域罩設(shè)在銅箔層的電路部分上，而連接區(qū)域罩設(shè)在銅箔層的線路板接地金屬部分上，銅箔層上開有連通鉆孔，連通鉆孔貫穿基板以及銅箔層，連通鉆孔位于銅箔層的線路板接地金屬部分中，屏蔽層的連接區(qū)域上分別開設(shè)有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔與連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在導(dǎo)通孔以及連通鉆孔中。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]本實(shí)用新型一種耐彎折雙層印制線路板，在所述彎折部的中部設(shè)有一個(gè)縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內(nèi)部布線互相獨(dú)立的兩個(gè)區(qū)域，即第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域；第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域從電連接上互為冗余(實(shí)際上走線是互為并聯(lián))，一旦在彎折過程中，一個(gè)區(qū)域的線路被破壞，則另一部分依然可以工作；另外由于補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置在彎折部兩端柔性電路板單元的相向兩側(cè)，不僅增強(qiáng)了柔性電路的結(jié)構(gòu)，還使得彎折部更加容易彎折；
[0012]本實(shí)用新型的柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側(cè)表面上；所述基板上貫穿開設(shè)導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與基板兩側(cè)的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設(shè)置一層屏蔽層；該絕緣的基板上開設(shè)導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針，結(jié)構(gòu)簡單，加工中操作便利；鉚接柱狀的金屬針，結(jié)合非常牢固，能提高柔性電路板工作可靠性；整個(gè)電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)利于降低柔性電路板的制造成本；
[0013]本實(shí)用新型在所述基板上對應(yīng)彎折部的位置開設(shè)有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應(yīng)彎折部的位置設(shè)置有無膠區(qū)，無膠區(qū)的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸；無膠區(qū)和彎折部窗口成為了一個(gè)可靠的便于彎折的間隙，能夠大大減小彎曲時(shí)彎折部位及其兩端柔性電路板單元收到的應(yīng)力，提高了整個(gè)線路板的壽命；無膠區(qū)的開口大于彎折部窗口后，能夠降低無膠區(qū)和彎折部窗口重疊壓制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的現(xiàn)象發(fā)生，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0014]本實(shí)用新型進(jìn)一步的還將純膠層的厚度設(shè)為不一樣，這樣一來，朝向較薄一層純膠層方向彎折就具備更加容易的操作過程。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的主視方向的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的側(cè)視方向的局部剖視圖。
[0017]附圖標(biāo)記說明:
[0018]1-柔性電路板單元，2-彎折部，3-金手指，4-補(bǔ)強(qiáng)板，5-屏蔽層，6_純膠層，7_基板，8-銅箔層，9-無膠區(qū)，10-彎折部窗口，11-導(dǎo)電通孔，12-金屬針；20_長方形鏤空部，21-第一布線區(qū)域，22-第二布線區(qū)域。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】:
[0020]如圖1和圖2所示，其示出了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，如圖所示，本實(shí)用新型一種耐彎折雙層印制線路板，包含柔性電路板單元1，所述柔性電路板單元上設(shè)置有彎折部2，在柔性電路板單元的兩端各設(shè)有一排金手指3 ;在所述彎折部的中部設(shè)有一個(gè)縱向的長方形鏤空部20，該長方形鏤空部將彎折部中分為內(nèi)部布線互相獨(dú)立的兩個(gè)區(qū)域，即第一布線區(qū)域21和第二布線區(qū)域22 ;第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域從電連接上互為冗余；所述彎折部與柔性電路板單元的上端金手指之間的底面，所述彎折部與柔性電路板單元的下端金手指之間的表面分別設(shè)有一層補(bǔ)強(qiáng)板4 ;
[0021]如圖所示，所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側(cè)表面上；所述基板上貫穿開設(shè)導(dǎo)電通孔11，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針12，該金屬針與基板兩側(cè)的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設(shè)置一層屏蔽層
5；
[0022]如圖所示，所述基板上對應(yīng)彎折部的位置開設(shè)有彎折部窗口 10，所述兩層純膠層6對應(yīng)彎折部的位置設(shè)置有無膠區(qū)9，無膠區(qū)的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。
[0023]優(yōu)選的，如圖所示，所述兩層純膠層中，其中一個(gè)純膠層的厚度大于另一個(gè)純膠層的厚度；所述純膠層的無膠區(qū)和基板的彎折部窗口呈階梯狀。
[0024]優(yōu)選的，為了保證可靠的接地結(jié)構(gòu)，上述所有銅箔層結(jié)構(gòu)一致，其包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通；對應(yīng)的，所述屏蔽層包括屏蔽區(qū)域以及連接區(qū)域，屏蔽區(qū)域與連接區(qū)域連接形成一個(gè)整體，其中，屏蔽區(qū)域罩設(shè)在銅箔層的電路部分上，而連接區(qū)域罩設(shè)在銅箔層的線路板接地金屬部分上，銅箔層上開有連通鉆孔，連通鉆孔貫穿基板以及銅箔層，連通鉆孔位于銅箔層的線路板接地金屬部分中，屏蔽層的連接區(qū)域上分別開設(shè)有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔與連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在導(dǎo)通孔以及連通鉆孔中。
[0025]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的如提下做出各種變化。
[0026]不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐彎折雙層印制線路板，其特征在于:包含柔性電路板單元，所述柔性電路板單元上設(shè)置有彎折部，在柔性電路板單元的兩端各設(shè)有一排金手指；在所述彎折部的中部設(shè)有一個(gè)縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內(nèi)部布線互相獨(dú)立的兩個(gè)區(qū)域，即第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域；第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域從電連接上互為冗余；所述彎折部與柔性電路板單元的上端金手指之間的底面，所述彎折部與柔性電路板單元的下端金手指之間的表面分別設(shè)有一層補(bǔ)強(qiáng)板； 所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側(cè)表面上；所述基板上貫穿開設(shè)導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與基板兩側(cè)的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設(shè)置一層屏蔽層； 所述基板上對應(yīng)彎折部的位置開設(shè)有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應(yīng)彎折部的位置設(shè)置有無膠區(qū)，無膠區(qū)的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。2.如權(quán)利要求1所述的一種耐彎折雙層印制線路板，其特征在于:所述兩層純膠層中，其中一個(gè)純膠層的厚度大于另一個(gè)純膠層的厚度；所述純膠層的無膠區(qū)和基板的彎折部窗口呈階梯狀。3.如權(quán)利要求1所述的一種耐彎折雙層印制線路板，其特征在于:所有銅箔層結(jié)構(gòu)一致，其包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通；對應(yīng)的，所述屏蔽層包括屏蔽區(qū)域以及連接區(qū)域，屏蔽區(qū)域與連接區(qū)域連接形成一個(gè)整體，其中，屏蔽區(qū)域罩設(shè)在銅箔層的電路部分上，而連接區(qū)域罩設(shè)在銅箔層的線路板接地金屬部分上，銅箔層上開有連通鉆孔，連通鉆孔貫穿基板以及銅箔層，連通鉆孔位于銅箔層的線路板接地金屬部分中，屏蔽層的連接區(qū)域上分別開設(shè)有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔與連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在導(dǎo)通孔以及連通鉆孔中。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種耐彎折雙層印制線路板，其專門設(shè)置了彎折部，彎折部的彎折結(jié)構(gòu)進(jìn)行了強(qiáng)度的增強(qiáng)以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。本實(shí)用新型包含柔性電路板單元，所述柔性電路板單元上設(shè)置有彎折部；在所述彎折部的中部設(shè)有一個(gè)縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內(nèi)部布線互相獨(dú)立的第一布線區(qū)域和第二布線區(qū)域；所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側(cè)表面上；所述基板上貫穿開設(shè)導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針；所述基板上對應(yīng)彎折部的位置開設(shè)有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應(yīng)彎折部的位置設(shè)置有無膠區(qū)，無膠區(qū)的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204721708
【申請?zhí)枴緾N201520301779
【發(fā)明人】劉建春
【申請人】深圳市星之光實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月7日