精密型高密度互連印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種精密型高密度互連印刷線路板。這種精密型高密度互連印刷線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、芯板和底層，頂層和芯板之間、芯板和底層之間均設(shè)有PP絕緣層，頂層設(shè)有表面貼裝元件；所述電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔、貫穿芯板、PP絕緣層和底層的盲孔以及貫穿芯板的埋孔；所述頂層上方安裝有引腳式元件，引腳式元件兩端連接有穿過穿孔設(shè)置的元件引腳。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，操作方便，頂層、芯板和底層，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關(guān)系，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，散熱性能良好。
【專利說明】
精密型高密度互連印刷線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種精密型高密度互連印刷線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。由于現(xiàn)有的多數(shù)電子產(chǎn)品均朝著高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展，因此盡可能的縮小電子產(chǎn)品的體積和重量是十分重要的。
[0003]HDI印制板主要應(yīng)用于裝配密度高的電子產(chǎn)品，特別是“短、小、輕、薄”的消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼(攝)相機(jī)、PDA、MP3、MP4等，以及IC載板、通訊、汽車電子及其它一些對信號完整性要求尚的尚頻廣品。目如手機(jī)是HDI印制板的最大應(yīng)用市場，占50 %以上；其次是IC載板，占17%左右;通訊和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品則各占11.6%。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性能高的精密型高密度互連印刷線路板。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種精密型高密度互連印刷線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、芯板和底層，頂層和芯板之間、芯板和底層之間均設(shè)有PP絕緣層，頂層設(shè)有表面貼裝元件;所述電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔、貫穿芯板、PP絕緣層和底層的盲孔以及貫穿芯板的埋孔;所述頂層上方安裝有引腳式元件，引腳式元件兩端連接有穿過穿孔設(shè)置的元件引腳;所述頂層表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。
[0006]進(jìn)一步地，所述的芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面。
[0007]進(jìn)一步地，所述的表面貼裝元件通過焊接點(diǎn)固定在頂層表面。
[0008]進(jìn)一步地，所述的表面貼裝元件通過元件連接線連接在頂層表面。
[0009]進(jìn)一步地，所述的元件引腳通過焊接點(diǎn)固定在穿孔端口。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，操作方便，頂層、芯板和底層，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關(guān)系，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，散熱性能良好，完全滿足目前市場對PCB線路板的高要求。
【附圖說明】
[0011 ]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]其中:1.頂層，2.PP絕緣層，3.上芯板，4.下芯板，5.底層，6.元件連接線，7.表面貼裝元件，8.穿孔，9.埋孔，10.盲孔，11.焊接點(diǎn)，12.引腳式元件，13.元件引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]如圖1所示的精密型高密度互連印刷線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層1、芯板和底層5，頂層I和芯板之間、芯板和底層5之間均設(shè)有PP絕緣層2，頂層I設(shè)有表面貼裝元件7;電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔8、貫穿芯板、PP絕緣層2和底層5的盲孔10以及貫穿芯板的埋孔9;頂層I上方安裝有引腳式元件12，弓丨腳式元件12兩端連接有穿過穿孔8設(shè)置的元件引腳13;頂層I表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。
[0016]芯板包括上芯板3和下芯板4，上芯板3和下芯板4接觸面為鋸齒波狀接觸面;表面貼裝元件7通過焊接點(diǎn)11固定在頂層I表面;表面貼裝元件7通過元件連接線6連接在頂層I表面;元件引腳1通過焊接點(diǎn)11固定在穿孔8端口。
[0017]這種精密型高密度互連印刷線路板結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，操作方便，頂層1、芯板和底層5，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關(guān)系，上芯板3和下芯板4接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，散熱性能良好，完全滿足目前市場對PCB線路板的高要求。
[0018]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種精密型高密度互連印刷線路板，其特征在于:包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層(1)、芯板和底層(5)，頂層(I)和芯板之間、芯板和底層(5)之間均設(shè)有PP絕緣層(2)，頂層(I)設(shè)有表面貼裝元件(7);所述電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔(8)，貫穿芯板、PP絕緣層(2)和底層(5)的盲孔(10)以及貫穿芯板的埋孔(9);所述頂層(I)上方安裝有引腳式元件(12)，引腳式元件(12)兩端連接有穿過穿孔(8)設(shè)置的元件引腳(13);所述頂層(I)表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密型高密度互連印刷線路板，其特征在于:所述的芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接觸面為鋸齒波狀接觸面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密型高密度互連印刷線路板，其特征在于:所述的表面貼裝元件(7)通過焊接點(diǎn)(11)固定在頂層(I)表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密型高密度互連印刷線路板，其特征在于:所述的表面貼裝元件(7)通過元件連接線(6)連接在頂層(I)表面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密型高密度互連印刷線路板，其特征在于:所述的元件引腳(13)通過焊接點(diǎn)(11)固定在穿孔(8)端口。
【文檔編號】H05K1/02GK205611054SQ201620426445
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月12日
【發(fā)明人】馮建明, 李后清, 蔡明祥, 王敦猛, 戴瑩琰
【申請人】昆山市華濤電子有限公司