印制線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)具有接觸電阻低、硬度高、壽命長等優(yōu)點，已被廣泛應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制作中。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規(guī)水硬金工藝外層蝕刻后會存在側(cè)蝕和過蝕現(xiàn)象，過蝕量大、過蝕嚴重時會產(chǎn)生懸鎳問題，進而會導致線路圖形中的焊盤和/或線路發(fā)生缺損。傳統(tǒng)的，一般從兩個方面進行懸鎳量的控制:控制底銅厚度；控制蝕刻線穩(wěn)定性與制作首板。但是，僅從控制上來說，很難保證焊盤和/或線路外觀上無缺損，懸鎳問題仍無法避免，當懸著的鎳金層在后續(xù)使用或運輸過程中塌陷、脫落時，會存在測試過程中短路的風險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。
[0004]其技術(shù)方案如下:
[0005]—種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]準備PCB在制板；
[0007]確定局部蝕刻區(qū)域:在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通；
[0008]制作局部蝕刻區(qū)域圖形:在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；
[0009]第一次外層圖形轉(zhuǎn)移:在制作局部蝕刻區(qū)域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；
[0010]圖鍍銅鎳金:對第一次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈；
[0011]外層圖形蝕刻:將整板線路圖形蝕刻出來。
[0012]在其中一個實施例中，所述制作局部蝕刻區(qū)域圖形的步驟包括:
[0013]第二次外層圖形轉(zhuǎn)移:在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫，再退膜處理；
[0014]局部蝕刻:將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。
[0015]在其中一個實施例中，所述確定局部蝕刻區(qū)域的具體步驟為:
[0016]確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進行對比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導通，若處于導通，則輸出該判定區(qū)域為局部蝕刻區(qū)域；若不處于導通，進一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導通，若能，對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域為局部蝕刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。
[0017]在其中一個實施例中，確定所述判定區(qū)域的具體步驟為:
[0018]隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進行迭代運算，執(zhí)行指令:若框選區(qū)域旁導體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距< lOmil，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距> lOmil，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴大為止，該最終區(qū)域為所述判定區(qū)域。
[0019]在其中一個實施例中，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通的方式為:
[0020]采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導通。
[0021]在其中一個實施例中，在所述圖鍍銅鎳金步驟后，所述外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟:
[0022]第三次外層圖形轉(zhuǎn)移:在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗；
[0023]電鍍硬金:對鍍硬金圖形區(qū)域進行電鍍硬金處理并退膜。
[0024]在其中一個實施例中，所述準備PCB在制板的步驟包括:準備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV(Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍)工藝、鉆孔以及孔金屬化。
[0025]—種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。
[0026]本發(fā)明的有益效果在于:
[0027]所述局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通，圖鍍銅鎳金時，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上能夠形成銅鎳金包裹圈，在進行外層圖形蝕刻時，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側(cè)面對局部蝕刻區(qū)域圖形中的焊盤、線路和銅皮進行保護，能夠避免局部蝕刻區(qū)域中出現(xiàn)懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法，采用金屬孔進行導通使局部蝕刻區(qū)域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈，無需另外增加導線導通，蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除，工藝簡單，操作方便，能有效提高焊盤制作能力及合格率。
[0028]所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，因此具備所述印制線路板的制作方法的技術(shù)效果，所述印制線路板局部區(qū)域焊盤及線路無懸鎳問題，使用性能穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖一；
[0030]圖2為本發(fā)明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖二；
[0031]圖3為本發(fā)明實施例所述的準備PCB在制板步驟后線路板的剖示圖；
[0032]圖4為本發(fā)明實施例所述的制作局部蝕刻區(qū)域圖形步驟后線路板的剖示圖；
[0033]圖5為本發(fā)明實施例所述的第一次外層圖形轉(zhuǎn)移步驟后線路板的剖示圖；
[0034]圖6為本發(fā)明實施例所述的圖鍍銅鎳金步驟后線路板的剖示圖；
[0035]圖7為本發(fā)明實施例所述的外層圖形蝕刻步驟后線路板的剖示圖。
[0036]附圖標記說明:
[0037]10、局部蝕刻區(qū)域，20、金屬孔，30、基銅，40、第一外層干膜，50、銅層，60、鎳層，70、金層。
【具體實施方式】
[0038]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0039]如圖1、圖2所示，一種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0040]S110準備PCB在制板；
[0041]具體的，S110準備PCB在制板的步驟包括:
[0042]S111準備制作PCB在制板的多塊芯板；
[0043]S112內(nèi)層圖形制作:按照設(shè)計要求制作內(nèi)層板；
[0044]S113層壓多塊芯板:使多塊芯板疊合，將疊合后的多塊芯板移入壓爐中采用熱壓工藝進行壓合，形成多層板；
[0045]S114P0FV工藝、鉆孔以及孔金屬化:按照設(shè)計要求制作金屬孔。
[0046]采取上述流程，將PCB在制板準備好，制作得到的PCB在制板的剖面示意圖如圖3所示。
[0047]圖4示出了 S120確定局部蝕刻區(qū)域10步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖4，
[0048]S120確定局部蝕刻區(qū)域10:在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔20與另一面的基銅30處于導通。進一步的，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔20與另一面的基銅30處于導通的方式為:采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅30直接導通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅30間接導通。采用直接導通或間接導通兩種形式，均能夠滿足導通的要求，對制作金屬孔20時的工藝限制小，易于實現(xiàn)。采用金屬孔20導通的方式，能夠保證在后續(xù)圖鍍銅鎳金過程中，局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及所有側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈，且無需另外增加導線導通，也就不需要增加另外的流程洗掉導線，工藝簡單，操作方便。
[0049]進一步的，S120確定局部蝕刻區(qū)域10的具體步驟為:
[0050]確定判定區(qū)域:
[0051]隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進行迭代運算，執(zhí)行指令:若框選區(qū)域旁導體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距< lOmil，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距> lOmil，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴大為止，該最終區(qū)域為所述判定區(qū)域。
[0052]結(jié)合實際電鍍、蝕刻、貼膜、對位等因素的控制能力，考慮制作能力、生產(chǎn)成本的因素下，設(shè)定判定區(qū)域內(nèi)圖形與其旁導體距離大于lOmil，即局部蝕刻區(qū)域10內(nèi)圖形與其旁導體距離大于lOmil，從而為銅鎳金包裹圈提供包裹空間。且在上述范圍中時，外層干膜的貼膜能力最佳，電鍍時不易發(fā)生滲金，各個步驟易于控制，工藝穩(wěn)定性高。優(yōu)選的，該步驟可通過編寫軟件腳本實現(xiàn)，判斷方便，操作簡單。
[0053]確定局部蝕刻區(qū)域10:
[0054]確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進行對比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導通，若處于導通，則輸出該判定區(qū)域為局部蝕刻區(qū)域；若不處于導通，進一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導通，若能，對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域為局部蝕刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。另外，所述部分區(qū)域并不局限于只代表整板線路圖形一面上的部分，也包括整板線路圖形一面上的整面，即當整板線路圖形一面上的全部區(qū)域均滿足導通條件時，整板線路圖形一面上的全部區(qū)域也可作為局部