柔性印刷布線板的制造方法
【專利摘要】提供能夠?qū)ξ⑿〉碾娐穲D案高精度地印刷導(dǎo)電性糊而能夠促進(jìn)電路圖案的微小化的柔性印刷布線板的制造方法。實施方式的柔性印刷布線板的制造方法具備：準(zhǔn)備具有絕緣基板2以及設(shè)置在絕緣基板2的至少一個主表面的金屬箔3、4的覆金屬箔層疊板1的工序；對金屬箔3進(jìn)行圖案化來形成電路圖案5的工序；以埋設(shè)電路圖案5的方式在絕緣基板2之上形成可剝離的印刷版層6的工序；部分地除去印刷版層6來形成在內(nèi)部露出電路圖案5的有底孔7a、7b的工序；將印刷版層6作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊并且將導(dǎo)電性糊8填充到有底孔內(nèi)的工序；以及將印刷版層6從覆金屬箔層疊板1剝離的工序。
【專利說明】
柔性印刷布線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及柔性印刷布線板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，伴隨著智能電話或數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等便攜式電子設(shè)備的小型化、高功能化，對于用于這些電子設(shè)備的柔性印刷布線板，微小化、高密度化的要求提高。
[0003]關(guān)于柔性印刷布線板的電路圖案，通常，通過利用使用了光加工手法的蝕刻對絕緣基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化來形成。因此，為了使電路圖案微小化，使絕緣基板上的導(dǎo)電層的厚度變薄是有效的。因此，以往，已知有使用設(shè)置有薄的銅箔的覆銅層疊板而不對銅箔進(jìn)行附加厚度電鍍而直接對銅箔進(jìn)行圖案化的方法。此外，已知為了使柔性印刷布線板高密度化而使用導(dǎo)電性糊來形成將絕緣基板的雙面的電路圖案電連接的層間連接路徑的方法。當(dāng)更詳細(xì)地說明這些方法時，如以下。
[0004]首先，作為初始材料，準(zhǔn)備在絕緣基板上設(shè)置有薄的銅箔的覆銅層疊板。接著，不對覆銅層疊板的銅箔進(jìn)行附加厚度電鍍處理，直接對銅箔進(jìn)行圖案化。由此，形成包含布線、敷形掩膜和焊盤等的電路圖案。接著，通過利用了敷形掩膜的激光加工，形成貫通絕緣基板而在底面露出銅箔的導(dǎo)通用孔。接著，進(jìn)行絲網(wǎng)印版與電路圖案的位置對準(zhǔn)，通過絲網(wǎng)印刷手法將導(dǎo)電性糊填充到導(dǎo)通用孔中。之后，使導(dǎo)電性糊熱硬化，將絕緣基板的雙面的電路圖案電連接。
[0005]再有，在專利文獻(xiàn)I中記載有以形成微小的導(dǎo)通用孔為目的的電路基板的制造方法，在專利文獻(xiàn)2中記載有具有由填充到導(dǎo)通用孔中的導(dǎo)電性糊形成的層間連接路徑的雙面印刷布線板。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-229652號公報；
專利文獻(xiàn)2:日本特開2014-49503號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題。
[0008]在上述的柔性印刷布線板的制造方法中，使用設(shè)置有薄的銅箔的覆銅層疊板且不對銅箔進(jìn)行附加厚度電鍍，因此，能夠形成微小的電路圖案。但是，其反面，由于電路圖案的厚度的減少而電路圖案的剖面積變小，因此，存在難以確保需要的電流容量的情況。與此相對地，考慮到通過將導(dǎo)電性糊印刷到電路圖案上的需要的部分來增加電路圖案的厚度來確保需要的電流容量。
[0009]但是，存在隨著電路圖案微小化而難以高精度地印刷導(dǎo)電性糊這樣的課題。這是由于以下的理由。
[0010]隨著電路圖案微小化，布線的寬度變窄或?qū)娱g連接用的導(dǎo)通用孔的直徑變小。因此，為了在布線上形成導(dǎo)電性糊或者將導(dǎo)電性糊填充到導(dǎo)通用孔中，需要在絲網(wǎng)印刷時將電路圖案與絲網(wǎng)印版高精度地位置對準(zhǔn)。以往，已知有具有圖像識別功能等高性能的絲網(wǎng)印刷機(jī)。但是，關(guān)于柔性印刷布線板，絕緣基板由具有柔性的材料構(gòu)成，無法避免某種程度的伸縮。此外，存在絲網(wǎng)印版也在印刷時伸長的情況。因此，即使使用高性能的絲網(wǎng)印刷機(jī)，對位置對準(zhǔn)的高精度化也存在極限。因此，電路圖案的微小化變得困難。
[0011]本發(fā)明是鑒于上述的方面而完成的，其目的在于，提供能夠?qū)ξ⑿〉碾娐穲D案高精度地印刷導(dǎo)電性糊而能夠促進(jìn)電路圖案的微小化的柔性印刷布線板的制造方法。
[0012]用于解決課題的方案
本發(fā)明的柔性印刷布線板的制造方法的特征在于，具備:準(zhǔn)備具有絕緣基板以及設(shè)置在所述絕緣基板的至少一個主表面的金屬箔的覆金屬箔層疊板的工序;對所述金屬箔進(jìn)行圖案化來形成電路圖案的工序；以埋設(shè)所述電路圖案的方式在所述絕緣基板之上形成可剝離的印刷版層的工序;部分地除去所述印刷版層來形成在內(nèi)部露出所述電路圖案的有底孔的工序;將所述印刷版層作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊并且將導(dǎo)電性糊填充到所述有底孔內(nèi)的工序；以及將所述印刷版層從所述覆金屬箔層疊板剝離的工序。
[0013]本發(fā)明的柔性印刷布線板的制造方法的特征在于，具備:準(zhǔn)備具有絕緣基板以及設(shè)置在所述絕緣基板的至少一個主表面的金屬箔的覆金屬箔層疊板的工序;對所述金屬箔進(jìn)行圖案化來形成包含布線以及分別配置在所述布線的兩側(cè)的第一接受焊盤和第二接受焊盤的電路圖案的工序；以埋設(shè)所述電路圖案的方式形成絕緣保護(hù)層的工序;在所述絕緣保護(hù)層之上形成可剝離的印刷版層的工序;形成包含在內(nèi)部露出所述第一接受焊盤的第一有底孔、在內(nèi)部露出所述第二接受焊盤的第二有底孔、以及在底面露出所述絕緣保護(hù)層且將所述第一有底孔和所述第二有底孔連接的連接溝部的跳線開口的工序;將所述印刷版層和所述絕緣保護(hù)層作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊并且將導(dǎo)電性糊填充到所述跳線開口內(nèi)的工序；以及將所述印刷版層從所述覆金屬箔層疊板剝離的工序。
[0014]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)ξ⑿〉碾娐穲D案高精度地印刷導(dǎo)電性糊，能夠促進(jìn)電路圖案的微小化。
【附圖說明】
[0015]圖1是用于說明第一實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的工序剖面圖。
[0016]圖2是用于繼圖1之后說明第一實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的工序剖面圖。
[0017]圖3是示出利用卷對卷(roll-to-roll)工作方法的多個種類的柔性印刷布線板的制造的立體圖。
[0018]圖4(A)是用于說明第二實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的平面圖，(B)是沿著(A)的A-A線的剖面圖。
[0019]圖5是用于繼圖4之后說明第二實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的工序剖面圖。
[0020]圖6(A)是用于繼圖5之后說明第二實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的平面圖，(B)是沿著(A)的A-A線的剖面圖。
[0021]圖7(A)是用于繼圖6之后說明第二實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的平面圖，(B)是沿著(A)的A-A線的剖面圖。
[0022]圖8(A)是用于繼圖7之后說明第二實施方式的柔性印刷布線板的制造方法的平面圖，(B)是沿著(A)的A-A線的剖面圖。
[0023]圖9是第二實施方式的變形例的柔性印刷布線板的剖面圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，一邊參照附圖一邊對本發(fā)明的實施方式的柔性印刷布線板的制造方法進(jìn)行說明。再有，在各圖中，對具有同等的功能的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，不重復(fù)同一附圖標(biāo)記的結(jié)構(gòu)要素的詳細(xì)的說明。
[0025](第一實施方式)
參照圖1和圖2來對本發(fā)明的第一實施方式的柔性印刷布線板的制造方法進(jìn)行說明。利用本實施方式的制造方法制造的柔性印刷布線板具有由導(dǎo)電性糊(conductive paste)形成的層間連接路徑。
[0026]首先，如圖1(I)所示，準(zhǔn)備覆金屬箔層疊板I ο該覆金屬箔層疊板I為具有絕緣基板2以及分別設(shè)置在絕緣基板2的表面(上表面)和背面(下表面)的金屬箔3和金屬箔4的雙面覆金屬箔層疊板。絕緣基板2為由聚酰亞胺(polyimide)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、液晶聚合物(LCP)等構(gòu)成的柔性的絕緣膜(例如25μηι厚)，金屬箔3、4為銅箔(例如12μπι厚)。再有，金屬箔3、4也可以由銅以外的金屬(銀、鋁等)構(gòu)成。此外，為了進(jìn)行利用卷對卷工作方法的制造，在本工序中，也可以準(zhǔn)備卷狀的覆金屬箔層疊板來作為覆金屬箔層疊板I。
[0027]接著，如圖1(2)所示，對覆金屬箔層疊板I的金屬箔3進(jìn)行圖案化，形成電路圖案5。同樣地，將金屬箔4加工為規(guī)定的電路圖案。關(guān)于金屬箔3、4的圖案化，例如，通過使用了公知的光加工(口1101:(^3131'；[031:;[011)手法的蝕刻來進(jìn)行。再有，關(guān)于抗蝕刻劑(etchingresist)的曝光，優(yōu)選的是，通過直接曝光來進(jìn)行。由此，不需要光掩模，并且，按照每個需要數(shù)量切換曝光圖案，由此，能夠與少量、多品種的柔性印刷布線板的制造對應(yīng)。
[0028]在本工序中形成的電路圖案5包含用于通過激光加工來形成導(dǎo)通用孔的敷形掩膜(conformal mask)5a、以及在規(guī)定的方向(與圖1的紙面正交的方向)上延伸的布線5b。再有，敷形掩膜5a也可以兼作焊盤(land)。例如，敷形掩膜5a為內(nèi)徑為Φ 150μηι、外徑(焊盤直徑)為Φ 250μηι的環(huán)形物(doughnut)狀。
[0029]接著，如圖1(3)所示，以埋設(shè)電路圖案5的方式在絕緣基板2之上形成可剝離的印刷版層6。更詳細(xì)地，使用層壓(Iaminator)裝置等將附有微粘著劑(slightly adhesivematerial)膜粘合于覆金屬箔層疊板I，由此，形成印刷版層6。該附有微粘著劑膜具有絕緣膜和設(shè)置在該絕緣膜之上的微粘著劑層。
[0030]在本工序中形成的印刷版層6需要具有針對后述的工序中的加熱處理或化學(xué)藥品處理的耐性。作為印刷版層6，優(yōu)選的是，使用附有微粘著劑PET膜(例如，SOMAR股份有限公司制的S0MATAC CRl 155)。
[0031 ]再有，將在初始狀態(tài)下具有粘著性而通過照射UV光而失去粘著性的UV硬化型粘著膜粘合于覆金屬箔層疊板I，由此，形成印刷版層6也可。此外，將通過加熱等熱處理而失去粘著性的樹脂涂敷到絕緣基板2上，由此，形成印刷版層6也可。
[0032]接著，如圖1(4)所示，部分地除去印刷版層6，形成在內(nèi)部露出電路圖案5的未貫通覆金屬箔層疊板I的有底孔7a、7b。更詳細(xì)地，瞄準(zhǔn)敷形掩膜5a的大致中央而將激光照射到印刷版層6來部分地除去印刷版層6和絕緣基板2，由此，形成有底孔7a。該有底孔7a為在中途露出金屬箔3且在底面露出金屬箔4的有底階梯(step)通路孔。
[0033]同樣地，瞄準(zhǔn)布線5b而將激光照射到印刷版層6來部分地除去印刷版層6，由此，形成有底孔7b。在該有底孔7b的底面露出布線5b。
[0034]再有，作為有底孔7a、7b形成用的激光器，例如使用二氧化碳激光器，但是，也可以使用其他的激光器。
[0035]此外，在對敷形掩膜5a照射激光時，關(guān)于激光的光束直徑，優(yōu)選的是，通過孔(aperture)等調(diào)整為敷形掩膜5a的內(nèi)徑與外徑的中間值(例如Φ 200μηι)。像這樣，縮小對準(zhǔn)(alignment)區(qū)域，由此，能夠提高激光加工位置精度，能夠進(jìn)行焊盤的進(jìn)一步小直徑化。再有，在使光束直徑為Φ200μπι的情況下，敷形掩膜5a在有底孔7a內(nèi)露出為約25μπι寬度的環(huán)形物狀。
[0036]此外，有底孔7a、7b的形成并不限于激光加工。例如，在印刷版層6由感光性的樹脂構(gòu)成的情況下，通過直接曝光等對印刷版層6進(jìn)行蝕刻來形成有底孔7a、7b也可。
[0037]在形成有底孔7a、7b之后，進(jìn)行表面沾污去除(desmear )處理。關(guān)于該表面沾污去除處理，使作為干處理的等離子體處理、作為濕處理的高錳酸處理等單獨或組合來進(jìn)行。
[0038]接著，如圖2(I)所示，將印刷版層6作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊，將導(dǎo)電性糊8a、8b填充到有底孔7a、7b內(nèi)。例如，通過絲網(wǎng)印刷機(jī)等的刮板(squeegee)來印刷導(dǎo)電性糊。
[0039]像這樣，將激光加工后的印刷版層6作為印刷掩模，由此，不需要絲網(wǎng)印版(screenP late )和電路圖案的位置對準(zhǔn)，并且，能夠在電路圖案5上高精度地印刷導(dǎo)電性糊。此外，能夠使用不具有高精度的位置對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的絲網(wǎng)印刷機(jī)，因此，能夠便宜地使柔性印刷布線板高密度化。
[0040]接著，如圖2(2)所示，將印刷版層6從覆金屬箔層疊板I剝離。例如，通過卷對卷工序?qū)⒂∷鎸?連續(xù)地從覆金屬箔層疊板I剝離。
[0041 ]再有，在印刷版層6由UV硬化型粘著膜構(gòu)成的情況下，在導(dǎo)電性糊的印刷后，對UV硬化型粘著膜照射UV光而使其失去粘著性，之后，將UV硬化型粘著膜從覆金屬箔層疊板I剝離。
[0042]接著，如圖2(3)所示，使導(dǎo)電性糊8a、8b熱硬化。導(dǎo)電性糊8a、8b進(jìn)行硬化，分別變?yōu)橛不瘜?dǎo)電性糊9a、9b。
[0043]接著，如圖2(4)所示，使用真空壓機(jī)或真空層壓機(jī)等在覆金屬箔層疊板I的規(guī)定的部位形成覆蓋層(cover lay)(絕緣保護(hù)層)10。該覆蓋層10為在聚酰亞胺膜等絕緣膜1a上形成由丙烯類或環(huán)氧類的粘接劑構(gòu)成的粘接材料層1b后的覆蓋層。在將覆蓋層10粘合于覆金屬箔層疊板I之后，根據(jù)需要，進(jìn)行向電路圖案5的鍍金等表面處理或外形加工。
[0044]經(jīng)由上述工序，得到圖2 (4 )所示的柔性印刷布線板100 ο在柔性印刷布線板100中，通過硬化導(dǎo)電性糊9a將形成在絕緣基板2的雙面的電路圖案電連接。此外，利用硬化導(dǎo)電性糊9b增加布線5b的厚度。由此，能夠在不使布線寬度變粗的情況下增加布線的電流容量。
[0045]如上述那樣，在第一實施方式的柔性印刷布線板的制造方法中，以埋設(shè)電路圖案5的方式形成印刷版層6。然后，在部分地除去印刷版層6而形成有底孔7a、7b之后，將印刷版層6作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊，將導(dǎo)電性糊8a、8b填充到有底孔7a、7b內(nèi)。因此，在本實施方式中，不需要進(jìn)行電路圖案5與絲網(wǎng)印版的位置對準(zhǔn)，能夠高精度地對微小的電路圖案印刷導(dǎo)電性糊。
[0046]能夠高精度地印刷導(dǎo)電性糊，由此，能夠促進(jìn)柔性印刷布線板的電路圖案的微小化。例如，能夠?qū)?dǎo)電性糊高精度地填充到直徑小的導(dǎo)通用孔中，因此，能夠使敷形掩膜5a(焊盤)小直徑化。此外，能夠在布線上高精度地印刷形成導(dǎo)電性糊，因此，能夠確保需要的電流容量并使布線寬度變細(xì)。
[0047]此外，在本實施方式的柔性印刷布線板的制造方法中，利用印刷版層6進(jìn)行導(dǎo)電性糊的印刷，因此，不需要按照每個制品準(zhǔn)備或交換專用的絲網(wǎng)印版。因此，如圖3所示，能夠按照每個片材容易地制造不同的制品(制品A、制品B、制品C)。也按照每個制品容易地制造不同的片材數(shù)量(制造量)，以使將制品A稱為5片材量，將制品B稱為3片材量，將制品C稱為10片材量等。因此，根據(jù)本實施方式，能夠高生產(chǎn)性且穩(wěn)定地制造少量多品種的柔性印刷布線板。
[0048]進(jìn)而，不需要絲網(wǎng)印版的配置或交換作業(yè)等，因此，根據(jù)第一實施方式，在準(zhǔn)備覆金屬箔層疊板I的工序中準(zhǔn)備卷狀的覆金屬箔層疊板I，由此，能夠利用卷對卷工作方法進(jìn)行從形成電路圖案5的工序到使導(dǎo)電性糊8a、8b熱硬化的工序。
[0049]在各制品的片材長度相同的情況下，在形成覆蓋層10的工序之前，能夠進(jìn)行卷對卷化。即使在各制品的片材長度不同的情況下，也不需要按照每個制品使用專用的工具(曝光掩?；蛴∷娴?，因此，能夠以卷對卷工序進(jìn)行直到形成覆蓋層10的工序之前的工序為止。在代替覆蓋層而使用感光性的覆蓋物(cover)的情況下，即使各制品的片材長度不同，也能夠利用卷對卷工作方法進(jìn)行直到形成該覆蓋物的工序為止。
[0050]如上述那樣，也可以利用卷對卷工作方法進(jìn)行從形成電路圖案5的工序到形成覆蓋層10的工序。再有，優(yōu)選的是，利用卷對卷工作方法進(jìn)行從形成電路圖案5的工序至少到印刷導(dǎo)電性糊的工序。利用卷對卷連續(xù)地進(jìn)行工序流動，由此，能夠較大地提高柔性印刷布線板的制造效率。
[0051]再有，在上述第一實施方式的說明中，將雙面覆金屬箔層疊板用作了覆金屬箔層疊板I，但是，也能夠?qū)蚊娓步饘俨瓕盈B板應(yīng)用本實施方式的制造方法。例如，利用使用了印刷版層的印刷在對單面覆金屬箔層疊板的金屬箔進(jìn)行圖案化而形成的電路圖案之上形成導(dǎo)電性糊也可。
[0052](第二實施方式)
接著，參照圖4?圖8來對本發(fā)明的第二實施方式的柔性印刷布線板的制造方法進(jìn)行說明。利用本實施方式的制造方法制造的柔性印刷布線板具有由導(dǎo)電性糊形成的跳線(jumper)連接路徑。
[0053]首先，作為起始材料而準(zhǔn)備覆金屬箔層疊板1A。該覆金屬箔層疊板IA為具有絕緣基板2以及設(shè)置在絕緣基板2的表面(上表面)的金屬箔3的單面覆金屬箔層疊板。再有，覆金屬箔層疊板IA也可以為雙面覆金屬箔層疊板。
[0054]接著，如圖4(A)和圖4(B)所示，對金屬箔3進(jìn)行圖案化來形成電路圖案11。再有，關(guān)于金屬箔3的圖案化，例如，通過使用了公知的光加工化1101:01^131'；[031:;[011)手法的蝕刻來進(jìn)行。
[0055]在本工序中形成的電路圖案11包含在規(guī)定的方向上延伸的布線Ila以及接受焊盤Ilb和接受焊盤11c。接受焊盤Ilb和接受焊盤Ilc以夾著布線Ila的方式分別被設(shè)置在布線Ua的兩側(cè)。更詳細(xì)地，在圓形的接受焊盤Ilb和接受焊盤Ilc分別連接有布線，布線Ila被配置為在在端部具有接受焊盤Ilb的圖案與在端部具有接受焊盤Ilc的圖案之間通過。
[0056]接著，如圖5(I)所示，在覆金屬箔層疊板IA的規(guī)定的部位以埋設(shè)電路圖案11的方式形成覆蓋層(絕緣保護(hù)層)12。該覆蓋層12與在第一實施方式中說明了的覆蓋層10同樣地為在絕緣膜12a上形成粘接材料層12b后的覆蓋層。
[0057]接著，如圖5(2)所示，在覆蓋層12之上形成可剝離的印刷版層13。該印刷版層13與在第一實施方式中說明了的印刷版層6同樣，因此，省略詳細(xì)的說明。
[0058]接著，如圖6(A)和圖6(B)所示，形成包含在內(nèi)部露出接受焊盤Ilb的有底孔14、在內(nèi)部露出接受焊盤Ilc的有底孔15、以及在底面露出覆蓋層12且將有底孔14和有底孔15連接的連接溝部16的跳線開口 20。更詳細(xì)地，首先，部分地除去印刷版層13和覆蓋層12，形成有底孔14和有底孔15。有底孔14在底面露出接受焊盤11b，有底孔15在底面露出接受焊盤11c。例如，瞄準(zhǔn)接受焊盤Ilb(Ilc)的大致中央而將激光照射到印刷版層13來部分地除去印刷版層13和覆蓋層12，由此，形成有底孔14(15)。
[0059]在形成有底孔14、15之后，部分地除去印刷版層13，形成連接溝部16。該連接溝部16在底面露出覆蓋層12(絕緣膜12a)，并且，將有底孔14和有底孔15連接。
[0060]關(guān)于連接溝部16，例如，通過對在有底孔14與有底孔15之間的印刷版層13照射激光來部分地除去印刷版層13來形成。此時，激光裝置(例如二氧化碳激光器)的輸出被調(diào)整為僅能夠除去印刷版層13，關(guān)于激光，一邊呈線狀掃描，一邊照射到印刷版層13。再有，為了提高印刷版層13和覆蓋層12的選擇加工性，也可以使用波長短的UV-YAG激光器或準(zhǔn)分子激光器(excimer laser)等。
[0061 ] 如上述那樣，形成有底孔14、15和連接溝部16，由此，形成跳線開口 20。在形成跳線開口 20之后，進(jìn)行表面沾污去除處理。
[0062]再有，在上述跳線開口20的形成工序中，有底孔14、有底孔15和連接溝部16的形成順序是任意的。例如，在形成連接溝部16之后形成有底孔14、15也可，或者，按照有底孔14、連接溝部16、有底孔15的順序形成也可。
[0063]接著，如圖7(A)和圖7(B)所示，將印刷版層13和覆蓋層12作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊，將導(dǎo)電性糊17填充到跳線開口 20內(nèi)。由此，將導(dǎo)電性糊17填充到有底孔14、15和連接溝部16內(nèi)。本工序的印刷例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)等的刮板來進(jìn)行。
[0064]像這樣，在第二實施方式中，將激光加工后的印刷版層13和覆蓋層12作為印刷掩模，由此，能夠在電路圖案11上高精度地印刷導(dǎo)電性糊。此外，不需要專用的絲網(wǎng)印版，也不需要絲網(wǎng)印版與電路圖案11之間的位置對準(zhǔn)。
[0065]接著，將印刷版層13從覆金屬箔層疊板1A(覆蓋層12)剝離。例如，利用卷對卷工序?qū)⒂∷鎸?3連續(xù)地從覆金屬箔層疊板IA剝離。
[0066]接著，如圖8 (A)和圖8 (B)所示，使配合跳線開口 20的形狀印刷的導(dǎo)電性糊17熱硬化，做成作為跳線發(fā)揮作用的硬化導(dǎo)電性糊18。
[0067]之后，為了硬化導(dǎo)電性糊18的絕緣性確?；蛭锢淼谋Ｗo(hù)，根據(jù)需要，使用各種抗蝕劑(resist)、覆蓋層或外涂層(overcoat)材料等包覆跳線。
[0068]經(jīng)由上述工序，得到具有利用由硬化導(dǎo)電性糊18構(gòu)成的跳線將接受焊盤Ilb和接受焊盤Ilc電連接的結(jié)構(gòu)的柔性印刷布線板。
[0069]再有，對于第二實施方式，也與第一實施方式同樣地，能夠利用卷對卷工序來進(jìn)行上述各工序。
[0070]此外，在上述的說明中，接受焊盤的數(shù)量為2個，但是，并不限于此。形成3個以上的接受焊盤，形成將這些接受焊盤電連接的跳線也可。
[0071]此外，跳線的平面形狀并不限于直線狀，能夠為曲線等任意的形狀。
[0072]此外，在上述第二實施方式的說明中，將單面覆金屬箔層疊板用作了覆金屬箔層疊板1A，但是，能夠如以下的變形例所示那樣也對雙面覆金屬箔層疊板應(yīng)用第二實施方式的制造方法。
[0073]〈第二實施方式的變形例〉
在本變形例中，如圖9所示，作為起始材料而使用作為雙面覆金屬箔層疊板的覆金屬箔層疊板I。然后，與第一實施方式同樣地，對金屬箔3進(jìn)行圖案化來形成包含布線11a、接受焊盤Ilb和接受焊盤Ilc的電路圖案。在此，接受焊盤Ilb例如形成為環(huán)形物狀，為敷形掩膜。再有，將接受焊盤11 c作為敷形掩膜也可。
[0074]接著，在形成前述的有底孔14的工序中，形成在中途露出金屬箔3且在底面露出金屬箔4的有底階梯通路孔。之后，與前述的工序同樣，將導(dǎo)電性糊填充到跳線開口中，剝離印刷版層，使填充后的導(dǎo)電性糊硬化來做成硬化導(dǎo)電性糊18 ο像這樣而形成的硬化導(dǎo)電性糊18如圖9所示那樣作為跳線發(fā)揮工作，并且，也作為將形成在絕緣基板2的雙面的電路圖案電連接的層間連接路徑發(fā)揮作用。
[0075]基于上述的記載，如果為本領(lǐng)域技術(shù)人員，則也許能夠想到本發(fā)明的追加的效果或各種變形，但是，本發(fā)明的方式并不限定于上述的實施方式。能夠在不偏離根據(jù)權(quán)利要求書所規(guī)定的內(nèi)容和其均等物導(dǎo)出的本發(fā)明的概念性的思想和主旨的范圍中進(jìn)行各種追加、變更和部分的刪除。
[0076]附圖標(biāo)記的說明
1、IA覆金屬箔層疊板 2絕緣基板
3、4金屬箔
5電路圖案
5a敷形掩膜
5b布線
6印刷版層
7a 7b有底孔
8a、8b導(dǎo)電性糊(硬化前)
9a、9b硬化導(dǎo)電性糊 10覆蓋層(絕緣保護(hù)層)
1a絕緣膜 1b粘接劑層11電路圖案Ila布線
11b、Ilc接受焊盤
12覆蓋層(絕緣保護(hù)層)
12a絕緣膜
12b粘接劑層
13印刷版層
14、15有底孔
16連接溝部
17導(dǎo)電性糊(硬化前)
18硬化導(dǎo)電性糊
20跳線開口
100柔性印刷布線板。
【主權(quán)項】
1.一種柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，具備: 準(zhǔn)備具有絕緣基板以及設(shè)置在所述絕緣基板的至少一個主表面的金屬箔的覆金屬箔層置板的工序； 對所述金屬箔進(jìn)行圖案化來形成電路圖案的工序； 以埋設(shè)所述電路圖案的方式在所述絕緣基板之上形成可剝離的印刷版層的工序； 部分地除去所述印刷版層來形成在內(nèi)部露出所述電路圖案的有底孔的工序； 將所述印刷版層作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊并且將導(dǎo)電性糊填充到所述有底孔內(nèi)的工序；以及 將所述印刷版層從所述覆金屬箔層疊板剝離的工序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述覆金屬箔層疊板為在所述絕緣基板的表面和背面分別設(shè)置有第一金屬箔和第二金屬箔的雙面覆金屬箔層疊板，所述電路圖案具有敷形掩膜， 在形成所述有底孔的工序中，對所述印刷版層照射激光來部分地除去所述印刷版層和所述絕緣基板，由此，形成在中途露出所述第一金屬箔且在底面露出所述第二金屬箔的有底階梯通路孔來作為所述有底孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述電路圖案具有布線， 在形成所述有底孔的工序中，對所述印刷版層照射激光來部分地除去所述印刷版層，由此，形成在底面露出所述布線的有底孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，將附有微粘著劑膜粘合于所述覆金屬箔層疊板，由此，形成所述印刷版層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，將UV硬化型粘著膜粘合于所述覆金屬箔層疊板，由此，形成所述印刷版層，在所述導(dǎo)電性糊的印刷后，對所述UV硬化型粘著膜照射UV光而使其失去粘著性，將所述UV硬化型粘著膜從所述覆金屬箔層疊板剝離。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，在準(zhǔn)備所述覆金屬箔層疊板的工序中，準(zhǔn)備卷狀的覆金屬箔層疊板來作為所述覆金屬箔層疊板，利用卷對卷工作方法來進(jìn)行從形成所述電路圖案的工序至少到印刷所述導(dǎo)電性糊的工序。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于， 還具備:使所述導(dǎo)電性糊熱硬化而之后在所述覆金屬箔層疊板的規(guī)定的部位形成絕緣保護(hù)層的工序， 利用卷對卷工作方法來進(jìn)行從形成所述電路圖案的工序到形成所述絕緣保護(hù)層的工序。8.一種柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，具備: 準(zhǔn)備具有絕緣基板以及設(shè)置在所述絕緣基板的至少一個主表面的金屬箔的覆金屬箔層置板的工序； 對所述金屬箔進(jìn)行圖案化來形成包含布線以及分別配置在所述布線的兩側(cè)的第一接受焊盤和第二接受焊盤的電路圖案的工序； 以埋設(shè)所述電路圖案的方式形成絕緣保護(hù)層的工序； 在所述絕緣保護(hù)層之上形成可剝離的印刷版層的工序； 形成包含在內(nèi)部露出所述第一接受焊盤的第一有底孔、在內(nèi)部露出所述第二接受焊盤的第二有底孔、以及在底面露出所述絕緣保護(hù)層且將所述第一有底孔和所述第二有底孔連接的連接溝部的跳線開口的工序； 將所述印刷版層和所述絕緣保護(hù)層作為印刷掩模來印刷導(dǎo)電性糊并且將導(dǎo)電性糊填充到所述跳線開口內(nèi)的工序；以及 將所述印刷版層從所述覆金屬箔層疊板剝離的工序。
【文檔編號】H05K1/02GK106063393SQ201580006543
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年2月16日
【發(fā)明人】松田文彥
【申請人】日本梅克特隆株式會社