一種用于印刷電路板的電鍍金方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于印刷電路板的電鍛金方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，PCB表面鍍金工藝可包括以下步驟:
[0003]Al、在PCB上制作鍍金區(qū)域的圖形和鍍金引線；
[0004]A2、在非鍍金區(qū)域貼上干膜，然后在鍍金區(qū)域鍍金；
[0005]A3、制作非鍍金區(qū)域圖形；
[0006]A4、表面其它涂覆操作。
[0007]在上述工藝中，先制作PCB上的鍍金區(qū)域，為第一次圖形制作，然后在非鍍金區(qū)域貼上干膜進(jìn)行保護(hù)，并在沒有貼上干膜的鍍金區(qū)域鍍金，再去掉非鍍金區(qū)域的干膜，制作非鍍金區(qū)域的圖形，為第二次圖形制作。先后兩次的圖形制作，將導(dǎo)致鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域連接處存在2_4mil的對位精度偏差的問題，若鍍金區(qū)域與非鍍金區(qū)域連接處存在細(xì)密線路時(shí)，則無法在該連接處電鍍金弓I線。
[0008]另一 PCB鍍金工藝可包括以下步驟:
[0009]B1、用干膜覆蓋非鍍金區(qū)域，在鍍金區(qū)域鍍金；
[0010]B2、在鍍金后的PCB上制作圖形。
[0011]在上述工藝中，干膜的附著力差，非鍍金區(qū)域覆蓋不嚴(yán)，導(dǎo)致出現(xiàn)鍍金滲渡問題，鍍金質(zhì)量差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]針對上述缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于印刷電路板的電鍍金方法，采用深度氧化技術(shù)，防止鍍金滲渡問題，且鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域連接處的對位精度較高，提高印刷電路板品質(zhì)。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于印刷電路板的電鍍金方法，包括:
[0014]在電鍍銅后的印刷電路板上印濕膜，并進(jìn)行預(yù)烘烤；
[0015]對預(yù)烘烤后的印刷電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，以使得在所述印刷電路板表面上得到非鍍金區(qū)域和濕膜覆蓋的鍍金區(qū)域；
[0016]對所述印刷電路板進(jìn)行分段烘烤，以使得在所述非鍍金區(qū)域表面上生成氧化層；
[0017]去除所述印刷電路板表面上的濕膜；
[0018]以所述印刷電路板下的銅層作為電鍍金引線，對所述印刷電路板電鍍金；
[0019]對所述印刷電路板微蝕刻，去除所述非鍍金區(qū)域表面的氧化層。
[0020]進(jìn)一步地，所述在電鍍銅后的印刷電路板上印濕膜之前包括:在制作內(nèi)層圖后的印刷電路板上電鍍銅層，所述銅層厚度至少比預(yù)設(shè)需求的厚度厚5um。
[0021]具體地，所述對預(yù)烘烤后的印刷電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，以使得在所述印刷電路板表面上得到非鍍金區(qū)域和濕膜覆蓋的鍍金區(qū)域包括:在所述印刷電路板上利用反鍍金圖形底片曝光銅面得到非鍍金區(qū)域和顯影銅面得到鍍金區(qū)域。
[0022]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的用于印刷電路板的電鍍金方法具有以下優(yōu)點(diǎn):在印刷有電鍍金的印刷電路板印上濕膜后進(jìn)行預(yù)烘烤和圖形轉(zhuǎn)移處理，在印刷電路板表面上得到了非鍍金區(qū)域和濕膜覆蓋的鍍金區(qū)域，進(jìn)而對印刷電路板分段烘烤，以便印刷電路板能夠深度氧化，在上述非鍍金區(qū)域表面生成氧化層，而鍍金區(qū)域由于被濕膜覆蓋將不會被氧化。再去除該印刷電路板表面上的濕膜，對該印刷電路板電鍍金，此時(shí)，非鍍金區(qū)域表面有氧化層保護(hù)將無法鍍上鎳金，不會在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間造成鍍金滲渡問題，可以提高鍍金區(qū)域與非鍍金區(qū)域連接處的線寬精度，提高印刷電路板品質(zhì)。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的用于印刷電路板的電鍍金方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于印刷電路板的電鍍金方法，用于提高鍍金區(qū)域與非鍍金區(qū)域連接處的線寬精度，提高鍍金質(zhì)量。
[0027]下面將以具體實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)介紹:
[0028]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的用于印刷電路板的電鍍金方法的流程示意圖；如圖1所不，一種用于印刷電路板的電鍛金方法可包括:
[0029]S101、在電鍍銅后的印刷電路板上印濕膜，并進(jìn)行預(yù)烘烤；
[0030]印刷電路板上按照正常流程進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、配板、層壓、鉆孔、沉銅和電鍛，電鍍后的銅層厚度比預(yù)設(shè)需求的銅層厚度至少厚5um，以確保后續(xù)深度氧化后及氧化去除后不會導(dǎo)致銅層厚度不足。
[0031]S102、對預(yù)烘烤后的印刷電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，以使得在所述印刷電路板表面上得到非鍍金區(qū)域和濕膜覆蓋的鍍金區(qū)域；
[0032]可以理解的是，圖形轉(zhuǎn)移處理主要是采用反鍍金圖形底片對印刷電路板進(jìn)行曝光-顯影。鍍金區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域，沒有鍍金區(qū)域設(shè)置擋光點(diǎn)，那么顯影后的鍍金區(qū)域被濕膜覆蓋，非鍍金區(qū)域露出銅面。
[0033]S103、在所述印刷電路板進(jìn)行分段烘烤，以使得在所述非鍍金區(qū)域表面上生成氧化層；
[0034]對圖形轉(zhuǎn)移處理后的印刷電路板進(jìn)行深度氧化，具體是對印刷電路板進(jìn)行分段烘烤。
[0035]為了確保深度氧化時(shí)有足夠的水分，在分段烘烤前，首先在印刷電路板上噴淋上一層水霧，使得印刷電路板上的水分充足，滿足深度氧化需要，使得非鍍金區(qū)域表面的銅能夠充分發(fā)生氧化反應(yīng)。
[0036]其中，分段烘烤是從左到右或者從右到左逐段進(jìn)行烘烤，以確保在圖形轉(zhuǎn)移處理后的非