一種改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及線路階梯板的壓合工序，尤其涉及線路板階梯開(kāi)窗位置溢膠的改善方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前采用開(kāi)窗的光板壓合補(bǔ)強(qiáng)線路板時(shí)，為防止開(kāi)窗位溢膠到焊盤上，壓合時(shí)常用低流動(dòng)性的不流膠PP片，并對(duì)不流膠PP片做開(kāi)窗處理，開(kāi)窗尺寸比光板開(kāi)窗稍大。但是，在制作不流膠PP片鉆孔開(kāi)窗時(shí)，由于鉆咀高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的高溫使不流膠PP片樹(shù)脂受熱熔化，疊放的不流膠PP片易粘結(jié)在一起無(wú)法剝離，造成物料浪費(fèi)；而且，雖然低流動(dòng)性的不流膠PP片流膠量小且開(kāi)窗尺寸稍大于光板開(kāi)窗尺寸，但流膠到焊盤上的問(wèn)題依然無(wú)法改善，嚴(yán)重時(shí)甚至焊盤完全被流膠覆蓋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法，具體方案如下:
[0004]—種改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法，包括以下步驟:
[0005]SI將表面無(wú)銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板上設(shè)定的位置鉆孔開(kāi)窗;所述快速壓合的溫度為90-120°C，壓力20-30psi，時(shí)間10-30S;
[0006]S2制作印制電路板，將開(kāi)窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯板。
[0007]優(yōu)選的，所述步驟S2中，壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合的方法如下:將壓合板與印制電路板疊板后送入壓機(jī)，將壓機(jī)內(nèi)真空抽至30mbar以下，壓合的壓力及溫度按如下步驟控制:
[0008]S21:設(shè)定初始?jí)毫閘OOpsi，初始溫度為140°C，保持5min;
[0009]S22:以30psi/min的增壓速度將壓力升至250psi，保持2min;同時(shí)，以5°C/min的升溫速度將溫度升至160°C，保持3min;
[0010]S23:以30psi/min的增壓速度將壓力升至400psi，保持3min;同時(shí)，以4°C/min的升溫速度將溫度升至180°C，保持3min;
[0011]S24:維持400psi的壓力不變，以4°C/min的升溫速度將溫度升至200°C，保持3min;
[0012]S25:維持400psi的壓力不變，以2.5°C/min的升溫速度將溫度升至220°C，保持2min；
[0013]S26:維持400psi的壓力和220°C的溫度不變，保持40min;
[0014]S27:維持400psi的壓力不變，以1.7°C/min的降溫速度將溫度降至195°C;
[0015]S28:維持400psi的壓力和195°C的溫度不變，保持56min;
[0016]S29:以67psi/min的降壓速度將壓力降至200psi，保持7min;同時(shí)，以3.5°C/min的降溫速度將溫度降至160°C;
[0017]S210:以50psi/min的降壓速度將壓力降至10psi，保持8min;同時(shí)，以2°C/min的降溫速度將溫度降至140°C。
[0018]S210完成后，拆板送至后工序。
[0019]優(yōu)選的，為防止階梯開(kāi)窗面受力不均，壓合疊板時(shí)在階梯開(kāi)窗面增加一層硅膠墊，硅膠墊與壓合板間隔一張0.15mm的鋁片以防止硅油污染板面。而另一板面，只隔一張
0.15mm的鋁片即可。
[0020]優(yōu)選的，所述步驟SI中，壓合板鉆孔開(kāi)窗工藝參數(shù)為鉆速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度 300mm/s。
[0021]本發(fā)明采用純膠片代替不流膠PP片，且采用快壓技術(shù)先將純膠片預(yù)固定在光板上，光板與純膠片固定后，再在鉆機(jī)上開(kāi)窗，使純膠片上的窗口與光板上的窗口等大，然后通過(guò)壓合流程中溫度、壓力的控制使開(kāi)窗的壓合板與印制電路板結(jié)合。該方法采用純膠取代不流膠PP后，并采用特殊的壓合工藝條件，確保壓合后純膠溢膠量小，即使等大開(kāi)窗，不會(huì)溢膠至焊盤上，解決階梯開(kāi)窗位置流膠至焊盤上的問(wèn)題。此外，該工藝方法中無(wú)需現(xiàn)有工藝中不流膠PP片開(kāi)窗鉆孔流程，避免了因鉆咀高溫導(dǎo)致不流膠PP片粘結(jié)造成的浪費(fèi)。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例階梯板的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例
[0025]如圖1所示，階梯板包括芯板I和壓合板2。芯板I為多層壓合而成的印制電路板芯板。壓合板2由純膠片21和光板22組成。該階梯板的制作方法如下:
[0026]芯板I外層圖形制作，表面處理方式為沉鎳金，芯板I對(duì)應(yīng)壓合板的一面留有焊盤11，然后外層絲印阻焊、字符。
[0027]將一單層芯板蝕刻掉兩面的銅箔，形成光板22，采用快速壓合的方式將純膠片21預(yù)固定在光板22上形成壓合板2。快速壓合的溫度為100±5°C，壓力25±5psi，時(shí)間20s。然后在壓合板2上設(shè)定的位置鉆孔形成開(kāi)窗23，開(kāi)窗23的位置與芯板I上焊盤11位置對(duì)應(yīng);壓合板鉆孔開(kāi)窗工藝參數(shù)為鉆速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s，退刀速度300mm/s，該工藝參數(shù)的控制可防鉆孔出現(xiàn)毛刺和純膠片的高溫灼焦。
[0028]將壓合板2與芯板I疊板后送入壓機(jī)，為防止階梯開(kāi)窗面受力不均，壓合疊板時(shí)在階梯開(kāi)窗面增加一層硅膠墊，硅膠墊與壓合板間隔一張0.15mm的鋁片以防止硅油污染板面。而對(duì)應(yīng)芯板I的一面，只隔一張0.15mm的招片即可。將壓機(jī)內(nèi)真空抽至30mbar以下，壓合的壓力及溫度按如下步驟控制:
[0029]a:設(shè)定初始?jí)毫閘OOpsi，初始溫度為140°C，保持5min;
[0030]b:以30psi/min的增壓速度將壓力升至250psi，保持2min;同時(shí)，以5°C/min的升溫速度將溫度升至160°C，保持3min;
[0031 ] c:以30psi/min的增壓速度將壓力升至400psi，保持3min;同時(shí)，以4°C/min的升溫速度將溫度升至180°C，保持3min;
[0032]d:維持400psi的壓力不變，以4°C/min的升溫速度將溫度升至200°C，保持3min;
[0033]e:維持400psi的壓力不變，以2.5°C/min的升溫速度將溫度升至220°C，保持2min;
[0034]f:維持400ps i的壓力和220°C的溫度不變，保持40min ；
[0035]g:維持400psi的壓力不變，以1.7°C/min的降溫速度將溫度降至195°C;
[0036]h:維持400psi的壓力和195°C的溫度不變，保持56min;
[0037]i:以67psi/min的降壓速度將壓力降至200psi，保持7min;同時(shí)，以3.5°C/min的降溫速度將溫度降至160°C;
[0038]j:以50psi/min的降壓速度將壓力降至lOOpsi，保持8min;同時(shí)，以2°C/min的降溫速度將溫度降至140°C。完成后，拆板送至后工序。
[0039]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法，其特征在于，包括以下步驟: Si將表面無(wú)銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板上設(shè)定的位置鉆孔開(kāi)窗;所述快速壓合的溫度為90-120°C，壓力20-30psi，時(shí)間10-30S ； S2制作印制電路板，將開(kāi)窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法，其特征在于，所述步驟S2中，壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合的方法如下:將壓合板與印制電路板疊板后送入壓機(jī)，將壓機(jī)內(nèi)真空抽至30mbar以下，壓合的壓力及溫度按如下步驟控制: S21:設(shè)定初始?jí)毫閘OOpsi，初始溫度為140°C，保持5min; S22:以30psi/min的增壓速度將壓力升至250psi，保持2min;同時(shí)，以5°C/min的升溫速度將溫度升至160°C，保持3min; S23:以30psi/min的增壓速度將壓力升至400psi，保持3min;同時(shí)，以4°C/min的升溫速度將溫度升至180°C，保持3min; S24:維持400psi的壓力不變，以4°C/min的升溫速度將溫度升至200°C，保持3min; S25:維持400psi的壓力不變，以2.5°C/min的升溫速度將溫度升至220°C，保持2min ； S26:維持400psi的壓力和220°C的溫度不變，保持40min; S27:維持400psi的壓力不變，以1.7°C/min的降溫速度將溫度降至195°C ； S28:維持400psi的壓力和195°C的溫度不變，保持56min; S29:以67psi/min的降壓速度將壓力降至200psi，保持7min;同時(shí)，以3.5°C/min的降溫速度將溫度降至160°C; S210:以50psi/min的降壓速度將壓力降至10psi，保持8min;同時(shí)，以2°C/min的降溫速度將溫度降至140°C。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法，其特征在于，所述步驟SI中，壓合板鉆孔開(kāi)窗工藝參數(shù)為鉆速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s，退刀速度300mm/so
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種改善階梯板開(kāi)窗位壓合溢膠的工藝方法，涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。所述的工藝方法包括以下步驟：S1將表面無(wú)銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板上設(shè)定的位置鉆孔開(kāi)窗；所述快速壓合的溫度為90-120℃，壓力20-30psi，時(shí)間10-30s；S2制作印制電路板，將開(kāi)窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯板。該方法采用純膠取代不流膠pp后，并采用特殊的壓合工藝條件，確保壓合后純膠溢膠量小，即使等大開(kāi)窗，不會(huì)溢膠至焊盤上，解決階梯開(kāi)窗位置流膠至焊盤上的問(wèn)題。此外，該工藝方法中無(wú)需現(xiàn)有工藝中不流膠pp片開(kāi)窗鉆孔流程，避免了因鉆咀高溫導(dǎo)致不流膠pp片粘結(jié)造成的浪費(fèi)。
【IPC分類】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105517356
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510917810
【發(fā)明人】苗國(guó)厚, 白亞旭, 劉克敢
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年12月10日