一種電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)工藝中，通常應(yīng)用電鍍工藝形成器件與外部電路間的互連金屬層(如銅)，利用傳統(tǒng)工藝執(zhí)行電鍍操作的步驟包括:確定電鍍層厚度并提供基底；所述基底表面形成有晶種層；在所述晶種層上形成電鍍層。
[0003]為改善后續(xù)化學(xué)機械研磨(CMP)及晶片可接受性測試(WAT)和可靠性測試的效果，通常在形成電鍍層后，需執(zhí)行退火操作:退火溫度為200攝氏度，退火持續(xù)時間為90秒。然而，實際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，經(jīng)歷上述退火操作后，在形成的互連金屬層中，易存在孔洞，對于較厚(如厚度超過3微米)的互連金屬層，尤為嚴(yán)重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提出一種電鍍方法，能夠減少電鍍層中孔洞的存在。
[0005]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種電鍍方法，包括:
[0007]步驟a、確定電鍍層厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶種層；
[0008]步驟b、將帶有晶種層的基底放入PH值為5-9的液體槽中，以所述晶種層為陽極，執(zhí)行電解操作；
[0009]步驟C、在所述晶種層上順序執(zhí)行至少兩層電鍍分層的操作及置于各形成所述電鍍分層的操作之后的退火操作，各所述電鍍分層的厚度和等于所述電鍍層厚度。
[0010]其中，所述晶種層材料為銅或錫。
[0011]其中，所述電解操作的持續(xù)時間為5-15秒。
[0012]其中，所述退火操作的工藝參數(shù)包括:溫度范圍為250°C至350°C，持續(xù)時間60秒至100秒。
[0013]其中，所述電鍍分層的厚度相等。
[0014]本發(fā)明的有益效果為:一種電鍍方法，包括:確定電鍍層厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶種層；將帶有晶種層的基底放入PH值為5-9的液體槽中，以所述晶種層為陽極，執(zhí)行電解操作；在所述晶種層上順序執(zhí)行至少兩層電鍍分層的操作及置于各形成所述電鍍分層的操作之后的退火操作，各所述電鍍分層的厚度和等于所述電鍍層厚度，本發(fā)明通過將形成所述電鍍層的步驟分解為形成至少兩層所述電鍍分層的步驟，并在形成所述電鍍分層的操作之后執(zhí)行退火操作，可使經(jīng)歷所述退火操作而在各所述電鍍分層中增加的應(yīng)力在形成個所述電鍍分層的步驟間隔內(nèi)被分步釋放，可通過減少所述電鍍層的應(yīng)力，使所述電鍍層具有較少的孔洞；此外，電解操作也去除了在形成所述晶種層和開始電鍍過程的時間間隔內(nèi)附著于所述晶種層上的微粒，減少了所述微粒的存在導(dǎo)致的電鍍層不連續(xù)及由此產(chǎn)生的電鍍孔洞現(xiàn)象的發(fā)生。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明【具體實施方式】提供的一種電鍍方法流程圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合圖1并通過【具體實施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0017]圖1是本發(fā)明【具體實施方式】提供的一種電鍍方法流程圖。
[0018]一種電鍍方法，包括:
[0019]步驟a、確定電鍍層厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶種層；
[0020]步驟b、將帶有晶種層的基底放入PH值為5-9的液體槽中，以所述晶種層為陽極，執(zhí)行電解操作；
[0021]步驟C、在所述晶種層上順序執(zhí)行至少兩層電鍍分層的操作及置于各形成所述電鍍分層的操作之后的退火操作，各所述電鍍分層的厚度和等于所述電鍍層厚度。
[0022]在本實施例中，所述電鍍層厚度意指為獲得滿足產(chǎn)品設(shè)計要求的電鍍層厚度a而在實際生產(chǎn)中預(yù)先形成的電鍍層厚度b(b大于a)，具體地，若按照設(shè)計要求，產(chǎn)品中的某一電鍍層的厚度應(yīng)為2微米，那么實際制程中，為獲得此厚度為2微米的電鍍層，需預(yù)先形成厚度大于2微米(如3微米)的電鍍層，再通過研磨等后續(xù)步驟去除多余的電鍍層，以獲得滿足產(chǎn)品設(shè)計要求的電鍍層，此時，所述電鍍層厚度指的是上述大于2微米(如3微米)的電鍛層。
[0023]在本實施例中，在執(zhí)行電鍍操作之前，預(yù)先執(zhí)行電解操作，電解操作去除了在形成所述晶種層和開始電鍍過程的時間間隔內(nèi)附著于所述晶種層上的微粒，增強了晶種層的表面光潔度，減少了所述微粒的存在導(dǎo)致的電鍍層不連續(xù)及由此產(chǎn)生的電鍍孔洞現(xiàn)象的發(fā)生。
[0024]在本實施例中，液體槽內(nèi)的液體的PH值為5-9，如5、6、7、8、9 ;具體地，所述液體可為稀釋的硫酸和\或鹽酸溶液、氨水或去離子水中的一種，所述液體作為所述電解操作的電解質(zhì)，所述晶種層為陽極，陰極可為浸沒于所述液體中的固體銅塊，施加電壓后，所述微粒在反向電場力的作用下，靜電吸附作用被破壞，由于所述靜電吸附作用的減弱或消除，以及，具有所述晶種層的基底在執(zhí)行所述電解操作時倒置于所述液體中，是的所述微粒將脫離所述晶種層而進(jìn)入液體中。
[0025]在本實施例中，所述晶種層材料為銅或錫。
[0026]在本實施例中，所述電解操作的持續(xù)時間為5-15秒。
[0027]在本實施例中，所述退火操作的工藝參數(shù)包括:溫度范圍為250°C至350°C，持續(xù)時間60秒至100秒。
[0028]在本實施例中，所述電鍍分層的厚度相等。
[0029]以上所述僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何結(jié)構(gòu)解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實施方法，這些結(jié)構(gòu)都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電鍍方法，其特征在于，包括: 步驟a、確定電鍍層厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶種層； 步驟b、將帶有晶種層的基底放入PH值為5-9的液體槽中，以所述晶種層為陽極，執(zhí)行電解操作； 步驟C、在所述晶種層上順序執(zhí)行至少兩層電鍍分層的操作及置于各形成所述電鍍分層的操作之后的退火操作，各所述電鍍分層的厚度和等于所述電鍍層厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍方法，其特征在于，所述晶種層材料為銅或錫。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍方法，其特征在于，所述電解操作的持續(xù)時間為5-15 秒。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍方法，其特征在于，所述退火操作的工藝參數(shù)包括:溫度范圍為250°C至350°C，持續(xù)時間60秒至100秒。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍方法，其特征在于，所述電鍍分層的厚度相等。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍方法，包括：確定電鍍層厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶種層；將帶有晶種層的基底放入PH值為5-9的液體槽中，執(zhí)行電解操作；在所述晶種層上順序執(zhí)行至少兩層電鍍分層的操作及置于各形成所述電鍍分層的操作之后的退火操作，本發(fā)明通過將形成所述電鍍層的步驟分解為形成至少兩層所述電鍍分層的步驟，可使應(yīng)力在形成個所述電鍍分層的步驟間隔內(nèi)被分步釋放，使所述電鍍層具有較少的孔洞；此外，電解操作也去除了在形成所述晶種層和開始電鍍過程的時間間隔內(nèi)附著于所述晶種層上的微粒，減少了所述微粒的存在導(dǎo)致的電鍍層不連續(xù)及由此產(chǎn)生的電鍍孔洞現(xiàn)象的發(fā)生。
【IPC分類】C25D5/50, C25D5/34, C25D5/10
【公開號】CN105132974
【申請?zhí)枴緾N201410238786
【發(fā)明人】李輝
【申請人】無錫威順金屬制品有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2014年5月30日