電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域。更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(PCB線(xiàn)路板)，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
[0003]近年來(lái)，作為在智能手、平板電腦等大量電子設(shè)備采用的印刷電路板，印刷電路板通過(guò)在覆金屬層基板結(jié)構(gòu)上設(shè)置導(dǎo)體圖案形成，其中印刷電路板的重要組成部分覆金屬層基板結(jié)構(gòu)通常是由樹(shù)脂組合物浸泡滲透于織物基材形成預(yù)浸料，通過(guò)在形成的預(yù)浸料上層疊金屬箔制造而成，為了印刷電路板上導(dǎo)體圖案更好地與覆金屬層結(jié)構(gòu)緊密貼合，覆金屬層基板結(jié)構(gòu)的刻蝕性能、覆金屬層基板中子層結(jié)構(gòu)的安裝性、散熱性、絕緣性以及每個(gè)子層結(jié)構(gòu)的連接可靠性變的尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種具有更好的絕緣性能的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于織物基層具有雙層空腔結(jié)構(gòu)，其包括上織物表面和下織物表面，兩個(gè)織物表面之間具有2?3μπι的空隙，在所述空隙內(nèi)填充氦氣，既保證絕緣性的同時(shí)，也具有一定的彈性，能夠方便鍍層操作。
[0005]本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種具有高強(qiáng)度的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于樹(shù)脂組合物由含有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂以及含有酰胺官能團(tuán)骨架的固化劑，使得所述織物基層與樹(shù)脂組合物交聯(lián)結(jié)合緊密，增強(qiáng)其強(qiáng)度與耐熱性。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]織物基層，其位于所述印刷電路板的最中部；
[0008]其中，所述織物基層為浸泡有樹(shù)脂組合物的織物構(gòu)成，所述織物基層具有雙層空腔結(jié)構(gòu)，其包括上織物表面和下織物表面，兩個(gè)織物表面之間具有2?3μπι的空隙，空隙內(nèi)填充有氦氣；
[0009]其中，所述樹(shù)脂組合物由含有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂以及含有酰胺官能團(tuán)骨架的固化劑組成。
[0010]優(yōu)選的是，其中，所述上織物表面的厚度為1.5?2μπι，下織物表面的厚度為2.5?3ym;
[0011]其中，第二金屬鍍層靠近上織物表面的鍍層厚度為3μπι，靠近下織物表面的鍍層厚度為在兩邊形成不同的鍍層厚度，以方便選擇安裝不同性能的半導(dǎo)體原件。例如，半導(dǎo)體原件的安裝角可能是由不同金屬或合金材料制成的，那么就可以根據(jù)其不同的合金材料，選擇不同的安裝面。)
[0012]織物基層，其位于所述印刷電路板的最中部；
[0013]其中，所述織物基層為浸泡有樹(shù)脂組合物的織物構(gòu)成，所述織物基層具有雙層空腔結(jié)構(gòu)，其包括上織物表面和下織物表面，兩個(gè)織物表面之間具有2?3μπι的空隙，空隙內(nèi)填充有氦氣；
[0014]其中，所述上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2?3μπι的間隙;所述下織物表面沿一預(yù)定方向密度逐漸增減。
[0015]優(yōu)選的是，其中，所述上織物表面的厚度為1.5?2μπι，下織物表面的厚度為2.5?3ym。
[0016]優(yōu)選的是，其中，第一金屬鍍層，其為含有銅35?40%、金20?25%、其余為鉛的合金，且所述第一金屬鍍層的厚度為5?6μηι;
[0017]第二金屬鍍層，其為含有銅40?50%、銀5?25%、其余為錫的合金；
[0018]其中，所述第二金屬鍍層位于最內(nèi)側(cè)，而所述第一金屬鍍層位于最外側(cè)；
[0019]其中，第二金屬鍍層靠近所述上織物表面的鍍層厚度為3μπι，靠近所述下織物表面的鍍層厚度為2Μ1。
[0020]優(yōu)選的是，其中，還包括第三金屬鍍層，其為含有銅45?55%、金5?10%、其余為鉛的合金，且所述第三金屬鍍層的厚度為6?8μπι，所述第三金屬鍍層覆蓋在所述第二金屬鍍層表面上。
[0021]優(yōu)選的是，其中，所述第一金屬鍍層，其為含有銅36?38%、錫21?23%、其余為鉛的合金，且所述第一金屬鍍層的厚度為5?6μηι。
[0022]優(yōu)選的是，其中，所述第一金屬鍍層，其為含有銅37%、錫22%、其余為鉛的合金，且所述第一金屬鍍層的厚度為6μπι。
[0023]優(yōu)選的是，其中，所述第二金屬鍍層，其為含有銅42?48%、銀10?20%、其余為錫的合金。
[0024]優(yōu)選的是，其中，所述第二金屬鍍層，其為含有銅45%、銀15%、其余為錫的合金。
[0025]優(yōu)選的是，其中，所述第三金屬鍍層，其為含有銅48?52%、金6?8 %、其余為鉛的合金，且所述第三金屬鍍層的厚度為6?8μπι，所述第三金屬鍍層覆蓋在所述第二金屬鍍層表面上。
[0026]優(yōu)選的是，其中，所述第三金屬鍍層，其為含有銅50%、金7%、其余為鉛的合金，且所述第三金屬鍍層的厚度為6μπι，所述第三金屬鍍層覆蓋在所述第二金屬鍍層表面上。
[0027]本發(fā)明至少包括以下有益效果:
[0028]1、本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)設(shè)置的金屬層其表面進(jìn)行了噴錫，避免銅面容易氧化導(dǎo)致不容易上錫，通過(guò)金屬層表面噴錫提高了電路板的覆金屬層疊板的焊錫性；
[0029]2、本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于織物基層具有雙層空腔結(jié)構(gòu)，提高了所述織物基層兩邊金屬板之間的絕緣性能；
[0030]3、本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于在織物基層兩側(cè)在兩邊形成不同的鍍層厚度，以方便選擇安裝不同性能的半導(dǎo)體原件；
[0031]4、本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于織物基層包括上織物表面和下織物表面，兩個(gè)織物表面之間具有2?3μπι的空隙，在空隙內(nèi)填充有氦氣，在保證絕緣性的同時(shí)，也具有一定的彈性，能夠方便鍍層操作；
[0032]5、本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于織物基層為浸泡有樹(shù)脂組合物的織物構(gòu)成，所述樹(shù)脂組合物中含有具有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂，可提高印刷電路板的耐熱性；
[0033]6、本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，由于上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2?3μπι的間隙，使得織物基層可以吸附更多的樹(shù)脂組合物，增強(qiáng)其強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0034]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)的上織物表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖3為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)的下織物表面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0038]如圖1、圖2與圖3示出了本發(fā)明提供的電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，具體包括:
[0039]織物基層I，其位于所述印刷電路板的最中部；
[0040]其中，所述織物基層為浸泡有樹(shù)脂組合物的織物構(gòu)成，所述織物基層具有雙層空腔結(jié)構(gòu)，其包括上織物表面100和下織物表面110，兩個(gè)織物表面之間具有2?3μπι的空隙，空隙內(nèi)填充有氦氣；以使得在保證絕緣性的同時(shí)，也具有一定的彈性，能夠方便鍍層操作。
[0041]其中，所述上織物表面100由多塊子表面101組成，每塊子表面101之間，留存有2?3wii的間隙；這樣能夠吸附更多的樹(shù)脂組合物，增強(qiáng)其強(qiáng)度，并且如果縫隙太大，也不行，會(huì)導(dǎo)致吸附樹(shù)脂組合物太多導(dǎo)致織物基層太硬，降低了織物基層的彈性，影響金屬鍍層的鍍層操作，因此本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，這個(gè)數(shù)值范圍正好。
[0042]其中，所述樹(shù)脂組合物由含有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂以及含有酰胺官能團(tuán)骨架的固化劑組成。并且，這種方式只是一種較佳實(shí)例的說(shuō)明，但并不局限于此。在實(shí)施本發(fā)明時(shí)，可以根據(jù)使用者需求織物基層的性能不同而選擇不同的實(shí)施態(tài)樣。
[0043]其中，具有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂可以為一種也可以為多種，可以為具有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂與不具有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的組合物，也可以為單獨(dú)的具有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的組合，但是，其中，必須至少一種為具有萘型骨架的環(huán)氧樹(shù)脂，以提高電子元件封裝體的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)的耐熱性，例如印刷電路板安裝在電子產(chǎn)品中的耐熱性，或者在電路板上進(jìn)行焊錫的耐熱性，增加印刷電路板的使用壽命和使用靈敏性。<