印制線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制線路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板的制作方法以及由該制作方法形成的印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在印制線路板的制作過程中，由于部分印制線路板上的線路圖形分布不均勻，因此，在圖像電鍍時(shí)，孤立位置的銅厚比密集位置的銅厚會(huì)厚約1.5-4倍，這樣，孤立位置就容易出現(xiàn)孔小、夾膜等缺陷，密集位置容易出現(xiàn)銅厚不足等缺陷。
[0003]通常，在印制線路板的制作過程中，對(duì)于解決線路圖形分布非常不均勻的問題并使所制作的印制線路板滿足品質(zhì)要求，常見的方式是:在常規(guī)基礎(chǔ)銅厚要求上，加厚板電銅之銅層厚度以及減薄圖電銅之銅層厚度；或者是降低圖電時(shí)的電流密度并延長(zhǎng)電鍍時(shí)間，以達(dá)到相對(duì)均勻的電鍍銅層。
[0004]上述兩種方式均存在缺陷:對(duì)于在常規(guī)基礎(chǔ)銅厚上加厚板電銅之銅層厚度以及減薄圖電銅之銅層厚度的制作方法，容易導(dǎo)致線路蝕刻不凈或蝕刻線幼的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)于采用降低圖電時(shí)電流密度并延長(zhǎng)電鍍時(shí)間的制作方法，容易降低圖電線的產(chǎn)能。以上兩種方法均沒有改變圖形電鍍時(shí)的電位差，而且改善電鍍銅層均勻性效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種印制線路板的制作方法，通過在完成外層圖形步驟后貼附輔助銅條，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中沒有改變圖形電鍍時(shí)的電位差并存在的電鍍銅層均勻性差的問題。
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種印制線路板的制作方法包括以下步驟:
[0007]提供已完成內(nèi)層工序處理的板料基材，所述板料基材包括具有內(nèi)層線路的內(nèi)層板以及設(shè)置于所述內(nèi)層板外表面上的銅箔層，并設(shè)有貫通所述銅箔層和所述內(nèi)層板的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔之孔壁形成有連接所述銅箔層和所述內(nèi)層線路的沉銅層，所述板料基材的銅箔層上設(shè)有電路區(qū)域以及環(huán)設(shè)于所述電路區(qū)域四周的工藝輔助邊區(qū)域；
[0008]外層圖形，提供干膜并將所述干膜貼附于所述銅箔層表面，提供菲林圖形并將所述菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述銅箔層表面上以形成外層線路圖形；
[0009]貼輔助銅條，提供輔助銅條并將所述輔助銅條貼附于所述干膜表面，所述輔助銅條與所述銅箔層電性導(dǎo)通；
[0010]圖形電鍍，采用酸銅電鍍的方式在所述外層線路圖形和所述沉銅層表面形成加厚銅層并在所述加厚銅層上形成鍍錫層；
[0011]去膜并撕除所述輔助銅條，去除所述外層圖形步驟中貼附于所述銅箔層表面的所述干膜；以及
[0012]蝕刻，對(duì)外層圖形步驟中未曝光的銅箔層進(jìn)行蝕刻處理。
[0013]進(jìn)一步地，在貼輔助銅條的步驟中，所述輔助銅條包括貼附于所述電路區(qū)域與所述工藝輔助邊區(qū)域上的第一輔助銅條，所述第一輔助銅條包括貼附于所述干膜上的第一段和貼附于所述工藝輔助邊區(qū)域并與所述工藝輔助邊區(qū)域電連接的第二段。
[0014]進(jìn)一步地，在貼輔助銅條的步驟中，所述輔助銅條包括貼附于所述電路區(qū)域內(nèi)的第二輔助銅條，在貼附所述第二輔助銅條的任意位置處刮破所述干膜，所述第二輔助銅條與所述干膜刮破處的所述銅箔層電連接。
[0015]進(jìn)一步地，在圖形電鍍的步驟中包括以下步驟:
[0016]酸性除油，提供除油液并采用所述除油液去除所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面上的污跡；
[0017]微蝕，提供微蝕液并利用所述微蝕液侵蝕所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面，使所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面微粗化；
[0018]預(yù)浸，采用活化液去除所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面輕微的氧化膜；以及
[0019]圖形電鍍銅，提供電鍍銅溶液并將所述板料基材放入所述電鍍銅溶液中，調(diào)節(jié)電流密度和時(shí)間對(duì)所述板料基材進(jìn)行電鍍處理，并在所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面形成所述加厚銅層。
[0020]優(yōu)選地，在圖形電鍍的步驟中還包括以下步驟:
[0021]硫酸預(yù)浸，提供硫酸溶液并將經(jīng)圖形電鍍銅步驟后的所述板料基材放入所述硫酸溶液中預(yù)先浸潤(rùn)；以及
[0022]鍍錫，提供電鍍錫溶液并將所述板料基材放入所述電鍍錫溶液中進(jìn)行電鍍處理，并在所述加厚銅層表面形成鍍錫層。
[0023]優(yōu)選地，在蝕刻步驟中，提供堿性蝕刻液并利用堿性蝕刻液對(duì)裸露于所述鍍錫層外的所述銅箔層進(jìn)行蝕刻處理。
[0024]本發(fā)明的另一目的在于提供印制線路板，所述印制線路板采用上述印制線路板的制作方法加工而成。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例提供的印制線路板的制作方法采用在完成外層圖形后將所述輔助銅條貼附于所述外層線路圖形或者所述導(dǎo)通孔旁邊并與所述工藝輔助邊區(qū)域電連接，以改變圖形電鍍過程中的電位差，使加厚銅層的均勻性提高，從而使在所述板料基材上所形成的線路圖形整體變得均勻。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的印制線路板的制作方法的工藝流程圖。
[0027]圖2是圖1所示SI提供的板料基材的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3是圖1所示SI提供的板料基材的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0030]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的印制線路板的制作方法包括以下步驟:
[0031]S1:提供已完成內(nèi)層工序處理的板料基材10,所述板料基材10包括具有內(nèi)層線路的內(nèi)層板11以及設(shè)置于所述內(nèi)層板11外表面上的銅箔層12，并設(shè)有貫通所述銅箔層12和所述內(nèi)層板11的導(dǎo)通孔13，所述導(dǎo)通孔13之孔壁形成有連接所述銅箔層12和所述內(nèi)層線路的沉銅層14，所述板料基材10的銅箔層12上設(shè)有電路區(qū)域121以及環(huán)設(shè)于所述電路區(qū)域四周的工藝輔助邊區(qū)域122 ;可以理解地，所述板料基材10包括至少一個(gè)設(shè)置于所述內(nèi)層板11外表面上的銅箔層12，即所述板料基材10為單面覆銅箔層12或者雙面覆銅箔層12，所述導(dǎo)通孔13貫通所述板料基材10且形成于所述導(dǎo)通孔13之孔壁上的沉銅層14與所述銅箔層12連接，以使所述導(dǎo)通孔13電連接所述內(nèi)層線路和所述銅箔層12。在所述銅箔層12表面劃分電路區(qū)域121和環(huán)繞設(shè)置于所述電路區(qū)域121四周的工藝輔助邊區(qū)域122，在所述電路區(qū)域121內(nèi)形成所需的電路圖形，所述工藝輔助邊區(qū)域122為具有導(dǎo)電功能的銅箔層12。
[0032]S2:外層圖形，提供干膜并將所述干膜貼附于所述銅箔層12表面，提供菲林圖形并將所述菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述銅箔層12表面上以形成外層線路圖形；可以理解地，利用貼膜機(jī)將所述干膜通過壓轆貼附于所述銅箔層12表面，優(yōu)選地，可以采用熱貼方式將所述干膜貼附于所述銅箔層12表面，所述干膜為具有光敏物質(zhì)的抗蝕膜。在提供菲林步驟中，根據(jù)實(shí)際需求將線路圖形形成于菲林圖形上，即所述菲林圖形上形成有實(shí)際需求的線路圖形。對(duì)貼干膜處理后的所述銅箔層12進(jìn)行曝光和顯影處理，即利用紫外光的能量，使所述干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，并在藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的所述干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分，在所述銅箔層12上形成所需的線路圖形。
[0033]S3:貼輔助銅條，提供輔助銅條40并將所述輔助銅條40貼附于所述干膜表面，所述輔助銅條40與所述銅箔層12電性導(dǎo)通；可以理解地，所述輔助銅條40與所述銅箔層12電連接，以便于在圖形電鍍中改變電鍍時(shí)的電位差。
[0034]S4:圖形電鍍，采用酸銅電鍍的方式在所述外層線路圖形和所述沉銅層14表面形成加厚銅層并在所述加厚銅層上形成鍍錫層；可以理解地，采用酸銅電鍍的方式在經(jīng)外層圖形處理后的外層線路圖形表面形成加厚銅層，所述加厚銅層形成于裸露在所述干膜外的所述銅箔層12上以加厚所述銅箔層12，使銅箔層12的厚度達(dá)到實(shí)際要求。利用電鍍方式在所述加厚銅層上形成鍍錫層，以保護(hù)形成的加厚銅層。
[0035]S5:去膜并撕除所述輔助銅條40，去除所述外層圖形步驟中貼附于所述銅箔層12表面的所述干膜；可以理解地，利用較高濃度的氫氧化鈉溶液將保護(hù)所述銅箔層12的干膜溶解并清洗掉，以使所述銅箔層12裸露在所述鍍錫層外面。同時(shí)，將貼附于所述板料基材10上的輔助銅條40撕除，以使被所述輔助銅條40覆蓋的所述干膜裸露出來，并采用去膜方式將所述干膜去除。實(shí)際操作時(shí)，可以先將輔助銅條40撕除以使所述干膜裸露出來，并采用去除所述干膜的方式將所有干膜溶解并清洗掉，以減少操作流程，提高效率。
[0036]S6:蝕刻，對(duì)外層圖形步驟中未曝光的銅箔層12進(jìn)行蝕刻處理?？梢岳斫獾?，利用蝕刻處理將裸露于所述鍍錫層的所述銅箔層12蝕刻掉，以在所述板料基材10上形成所需的線路圖形。
[0037]本發(fā)明實(shí)施例提供的印制線路板的制作方法采用在完成外層圖形后將所述輔助銅條40貼附于所述外層線路圖形或者所述導(dǎo)通孔13旁邊并與所述工藝輔助邊區(qū)域122電連接，以改變圖形電鍍過程中的電位差，使加厚銅層的均勻性提高，從而使在所述板料基材10上所形成的線路圖形整體變得均勻。
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖3，進(jìn)一步地，在貼輔助銅條的步驟S3中，所述輔助銅條40包括貼附于所述電路區(qū)域121與所述工藝輔助邊區(qū)域122上的第一輔助銅條41，所述第一輔助銅條41包括貼附于所述干膜上的第一段411和貼附于所述工藝輔助邊區(qū)域122上并與所述工藝輔助邊區(qū)域122電連接的第二段412?？梢岳斫獾兀龅谝惠o助銅條41的第二段412與所述工藝輔助邊區(qū)域122電連接形成導(dǎo)通電路，這樣，在圖形電鍍過程中，第一輔助銅條41與所述工藝輔助邊區(qū)域122電性導(dǎo)通，以改變所述板料基材10上銅箔層12的電位差，并控制銅離子進(jìn)入電鍍?nèi)芤褐械乃俣?，使形成的加厚銅層均勻分布于所述銅箔層12表面。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖3，進(jìn)一步地，在貼輔助銅條的步驟S3中，所述輔助銅條40包括貼附于所述電路區(qū)域121內(nèi)的第二輔助銅條42，在貼附所述第二輔助銅條4