本發(fā)明涉及印制電路板沉鎳金領(lǐng)域，尤其涉及一種改善漏鍍的沉鎳金方法。
背景技術(shù)：
沉鎳金，是一種在pcb裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其原理是在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后再進(jìn)行化學(xué)浸金。沉鎳金工藝既能滿足日益復(fù)雜的pcb裝配、焊接的要求，又比電鍍鎳金的成本低，同時還能對導(dǎo)線的側(cè)邊進(jìn)行有效的保護(hù)，防止在使用過程中產(chǎn)生不良現(xiàn)象，因此在pcb的生產(chǎn)制造中被廣泛采用。
但是，在實(shí)際的生產(chǎn)過程中常常出現(xiàn)沉鎳金板漏鍍的情況，漏鍍的成因在于鎳缸活性不能滿足pad(焊盤)位的反應(yīng)勢能，導(dǎo)致沉鎳化學(xué)反應(yīng)中途停止或者根本未沉積金屬鎳。如：阻焊塞孔的沉鎳金板，由于阻焊塞孔不飽滿或顯影、后烤不良等原因常常導(dǎo)致孔內(nèi)不能全塞滿阻焊，造成孔內(nèi)形成微縫或空洞，然后在經(jīng)過微蝕磨板工序后，塞孔孔內(nèi)就會殘留部分微蝕液，由此造成孔內(nèi)電勢差，使得活化時不能上鈀，進(jìn)而不能沉上鎳金，而且還會導(dǎo)致與漏鍍位相連的所有pad和孔都會漏鍍。
目前，一般采用跳過微蝕缸加上延長活化時間的方法來改善阻焊塞孔沉鎳金板漏鍍的問題，該方法工序如下：前處理(微蝕、刷磨及噴砂)→酸性除油劑→雙水洗→預(yù)浸(硫酸)→活化(延長活化時間1-2分鐘)→純水洗→酸洗(硫酸)→純水洗→化學(xué)鎳(ni/p)→純水洗→化學(xué)金→回收水洗→純水洗→后處理。這種改善阻焊塞孔沉鎳金板漏鍍的方法，改善了縱橫比較小的沉鎳金板的漏鍍問題，但是針對厚徑比大于8：1的多層阻焊塞孔沉鎳金板,該方法卻起不到防止漏鍍的作用，仍然造成了大量的不合格品，導(dǎo)致大批量報(bào)廢，生產(chǎn)成本陡增。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對厚徑比大于8：1沉鎳金板漏鍍的問題，提供一種通過在沉鎳金前處理后增加褪膜處理以解決縱橫比大且有阻焊塞孔的沉金板漏鍍的沉鎳金方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種改善漏鍍的沉鎳金方法，包括將完成阻焊工藝后的多層板進(jìn)行沉鎳金前處理、用于形成沉鎳反應(yīng)的催化層的活化處理、用于在多層板板面上沉積鎳層的沉鎳處理以及在所述鎳層上沉積金層的浸金處理，所述多層板上設(shè)有至少一塊用于沉鎳金的裸銅表面及至少一個通過阻焊油墨填塞的塞孔，在沉鎳金前處理后，對多層板進(jìn)行褪膜處理，所述褪膜處理是這樣進(jìn)行的：采用體積比為3～5％的naoh溶液對多層板進(jìn)行噴淋處理。
進(jìn)一步，所述褪膜處理中，使塞孔的孔口朝上的方式放置多層板。
進(jìn)一步，其中噴淋處理的時間為1～2分鐘。
進(jìn)一步，其中naoh溶液的溫度為50±2℃。
進(jìn)一步，在進(jìn)行褪膜處理后，采用超聲波清洗設(shè)備對多層板進(jìn)行超聲波清洗。
進(jìn)一步，其中超聲波清洗是這樣進(jìn)行的：使塞孔的孔口朝下的方式放置多層板，將超聲波清洗設(shè)備的功率設(shè)定為超聲波清洗設(shè)備的最大功率值的20～60％。
進(jìn)一步，超聲波清洗的清洗時間為1～2分鐘。
進(jìn)一步，該沉鎳金方法在活化前必須不經(jīng)過用于粗化多層板上裸銅表面的微蝕處理缸。
進(jìn)一步，所述活化處理的時間為3～4分鐘。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：此改善漏鍍的沉鎳金方法，由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔，通過在沉鎳金前處理后對多層板進(jìn)行褪膜處理，使得naoh溶液與塞孔孔內(nèi)殘留微蝕液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，再配合噴淋的方式，能夠使naoh溶液順利地進(jìn)入厚徑比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔內(nèi)的殘留微蝕液，大大的改善阻焊油墨塞孔孔內(nèi)電勢差的問題，為后續(xù)沉鎳處理做好了準(zhǔn)備，使阻焊油墨塞孔的沉鎳金板漏鍍不良率從之前的95％下降至2％，大幅減少了生產(chǎn)報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
實(shí)施例
本發(fā)明提供一種改善漏鍍的沉鎳金方法，使用該方法在多層板的裸銅表面涂覆可焊性涂層，所述多層板上設(shè)有至少一塊用于沉鎳金的裸銅表面及至少一個通過阻焊油墨填塞的塞孔，涂覆可焊性涂層的具體加工步驟如下：
s1、沉鎳金前處理
沉鎳金前處理是這樣進(jìn)行的：入板(多層板)→微蝕(采用nas2o8及h2so4溶液進(jìn)行微蝕)→溢流水洗兩次→磨板(采用1000目軟刷進(jìn)行磨板處理)→噴砂(采用280-320目金剛砂進(jìn)行噴砂處理)→沖污水→溢流水洗→超聲波浸洗→水柱式?jīng)_洗→搖擺高壓水洗→di水洗→烘干→冷卻→出板
s2、褪膜處理：使塞孔的孔口朝上的方式放置多層板，采用體積比為3～5％的naoh溶液對多層板進(jìn)行噴淋處理，其中naoh溶液的溫度為50±2℃，噴淋處理的時間為1～2分鐘。
s3、超聲波清洗：使塞孔的孔口朝下的方式放置多層板，采用超聲波清洗設(shè)備對多層板進(jìn)行超聲波清洗。將超聲波清洗設(shè)備的功率設(shè)定為超聲波清洗設(shè)備的最大功率值的20～60％，超聲波清洗的清洗時間為1～2分鐘。
s4、沉鎳金
沉鎳金是這樣進(jìn)行的：上板→交換槽→酸性除油(溫度50±5℃，浸泡4分鐘)→熱水洗→一級水洗→二級水洗→預(yù)浸酸(室溫，浸泡60秒)→活化(溫度27±3℃，浸泡3～4分鐘)→活化后浸→一級水洗→二級水洗→化學(xué)沉鎳(溫度82±3℃，浸泡22分鐘，鎳厚3-5um)→一級水洗→二級水洗→化學(xué)沉金(溫度85±5℃，浸泡10分鐘，金厚≥0.05um)→回收水洗→一級水洗→二級水洗→下板，其中取消了用于粗化多層板上裸銅表面的微蝕處理缸，且活化處理的時間由原來的2分鐘增加至3～4分鐘。
s5、沉鎳金后處理
沉鎳金后處理是這樣進(jìn)行的：入板→酸洗(室溫，浸泡60秒)→水洗→超聲波清洗→烘干→出板。
s6、對沉鎳金板進(jìn)行質(zhì)量檢測。
此改善漏鍍的沉鎳金方法，通過在沉鎳金前處理后對多層板進(jìn)行褪膜處理，使得naoh溶液與塞孔孔內(nèi)殘留微蝕液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，再配合噴淋的方式，能夠使naoh溶液順利地進(jìn)入厚徑比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔內(nèi)的殘留微蝕液，大大的改善阻焊塞孔孔內(nèi)電勢差的問題，為后續(xù)沉鎳處理做好了準(zhǔn)備，使阻焊油墨塞孔的沉鎳金板漏鍍不良率從之前的95％下降至2％，大幅減少了生產(chǎn)報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。
以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。