一種避光電子標簽的芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種避光電子標簽的芯片封裝結構，其包括：基材、芯片、芯片下面的油墨、與芯片連接的金屬焊盤。所述基材收容所述芯片，所述芯片和所述芯片下面的油墨布局在基材的兩面，且所述芯片在該油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向為光照射方向。
【專利說明】
一種避光電子標簽的芯片封裝結構
技術領域
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[0001]本實用新型涉及無線射頻識別(RFID)領域，提供了一種避光電子標簽的芯片封裝結構。
【背景技術】
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[0002]RFID(無線射頻識別)技術是物聯網系統(tǒng)的一個重要組成部分，在現實生活中已取得不少應用，涉及到的行業(yè)有物流、防偽、交通等諸多領域。在RFID系統(tǒng)中，電子標簽可以用在每個人或者身邊的每個物體上，用于進行信息交互。
[0003]電子標簽在遇到太陽光或者燈光照射時，如果芯片處的基材厚度太薄、或者基材透光，則光照會影響芯片的工作狀態(tài)，嚴重情況下，標簽甚至不能被正常讀寫，或者芯片存儲的數據被篡改，電子標簽的安全就會受到破壞，給RFID的應用帶著諸多隱患。
【實用新型內容】:
[0004]本實用新型的主要目的是提供一種避光電子標簽的芯片封裝結構，旨在解決電子標簽在光照下正常工作的問題，同時又可以保護芯片存儲的數據不受光照的影響。
[0005]本實用新型提供了一種避光電子標簽的芯片封裝結構，其包括:基材、芯片、芯片下面的油墨、與芯片連接的金屬焊盤，所述基材收容所述芯片，所述芯片和所述芯片下面的油墨布局在基材的兩面，且所述芯片在該油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向為光照射方向。
[0006]根據一個優(yōu)選的實施例，所述金屬焊盤為兩個，且直接與所述芯片連接。
[0007]根據一個優(yōu)選的實施例，所述芯片與所述金屬焊盤通過所述金屬線連接。
[0008]根據一個優(yōu)選的實施例，所述金屬焊盤設置在所述芯片兩側。
[0009]根據一個優(yōu)選的實施例，所述金屬焊盤設置在所述基材的同一側。
[0010]根據一個優(yōu)選的實施例，所述基材的兩側均設置有所述金屬焊盤，位于所述芯片同一側的所述金屬焊盤之間通過所述基材上的金屬化過孔導通。
[0011]根據一個優(yōu)選的實施例，所述基材可以是陶瓷、FR4、紙層、聚對苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亞胺PI等柔性或硬質的板材，基材上的金屬材質可以是銀、銅、鋁、銀漿、碳漿等。
[0012]根據一個優(yōu)選的實施例，所述芯片與兩個金屬焊盤的連接方式可以是倒封裝、COB邦定、貼片或焊接。
[0013]根據一個優(yōu)選的實施例，所述芯片下方的油墨的形狀可以是矩形、梯形、菱形、三角形、圓形、橢圓形、多邊形、圓弧形等。所述油墨的面積不小于所述芯片的面積。所述油墨的材質可以是導電油墨，也可以是絕緣油墨。所述油墨的顏色可以是黑色、綠色、棕色、黃色、紅色、橙色、藍色、紫色等，油墨的厚度不小于I微米。
【附圖說明】
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[0014]圖1是本實用新型避光電子標簽的芯片封裝結構的一個實施例；
[0015]圖2是本實用新型避光電子標簽的芯片封裝結構的另一個實施例；
[0016]圖3是本實用新型避光電子標簽的芯片封裝結構的再一個實施例。
【具體實施方式】
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[0017]此處所描述的具體實施實例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]參考圖1所示，根據本實施例中的避光電子標簽的芯片封裝結構，其包括基材100、芯片200、與芯片200連接的兩個金屬焊盤310和320、芯片下方的油墨400，其中芯片200、金屬焊盤310和320、油墨400均附著在基材100上。
[0019]與基材相連的金屬焊盤310和320均可以通過印刷、蝕刻、電鍍等工藝附著在基材100 上。
[0020]油墨400可以先印刷在基材100上，然后通過50?100度的烘烤，以便穩(wěn)固在基材上。
[0021]圖2是本實用新型避光電子標簽的芯片封裝結構的另一個實施例，芯片200利用導電膠和倒封裝(f Iip-chip)工藝連接在兩個金屬焊盤310和320上，根據圖2的實施例，可以形成一個小型標簽，如果對基材尺寸和基材上的焊盤尺寸進行特殊設計，可以使標簽天線與芯片的阻抗實現較好地匹配，發(fā)揮出標簽的最佳性能。
[0022]圖3是本實用新型避光電子標簽的芯片封裝結構的再一個實施例，與圖2不同的是，芯片200可以通過紅膠、銀膠或絕緣膠固定在基材100上，芯片200與金屬焊盤310和320的連接采用COB的工藝封裝，通過金線、鋁線或銅線的邦定機實現芯片與金屬焊盤的連接，然后封膠保護芯片200和邦線501和502。另外基材100上的兩個焊盤310和320通過基材上的金屬化過孔601和602，與基材上的另一面焊盤311和321導通。根據圖3的實施例，可以形成一個小型標簽，如果將該標簽通過焊盤311和321貼片在天線的兩個饋電端，也可以對天線進行特殊設計，進而使天線與芯片的阻抗實現較好地匹配，發(fā)揮出標簽的最佳性能。
[0023]圖2和圖3的兩個實施例中，均通過油墨400實現了對光線的吸收或遮擋，避免了光照對芯片的影響，解決電子標簽在光照下正常工作的問題，同時又可以保護芯片存儲的數據不受光照的影響。
[0024]以上所述僅為本實用新型的兩個實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所做的等效結構變換，或者直接、間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種避光電子標簽的芯片封裝結構，其包括:基材、芯片、芯片下面的油墨、與芯片連接的金屬焊盤，所述基材收容所述芯片，所述芯片和所述芯片下面的油墨布局在基材的兩面，且所述芯片在該油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向為光照射方向。2.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬焊盤為兩個，且直接與所述芯片連接。3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片與兩個金屬焊盤的連接方式是倒封裝、COB邦定、貼片或焊接。4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片與所述金屬焊盤通過所述金屬線連接。5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬焊盤設置在所述芯片兩側。6.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬焊盤設置在所述基材的同一側。7.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基材的兩側均設置有所述金屬焊盤，位于所述芯片同一側的所述金屬焊盤之間通過所述基材上的金屬化過孔導通。8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述油墨的面積不小于所述芯片的面積。9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片下方的油墨的形狀是圓形、橢圓形、多邊形，所述油墨的厚度不小于I微米。10.根據權利要求9所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述多邊形是矩形、梯形、菱形、三角形。
【文檔編號】H01L23/482GK205488106SQ201620044451
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月6日
【發(fā)明人】彭天柱, 馬紀豐, 趙軍偉
【申請人】華大半導體有限公司