磁共振成像系統(tǒng)、其低溫容器及環(huán)形封頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及低溫容器的環(huán)形封頭、包含其的低溫容器、及包含該低溫容器的磁共振成像系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]低溫容器是磁共振成像(Magnetic Resonance Imaging,MRI)系統(tǒng)的重要組成部分。低溫容器能夠?yàn)槿菁{于其內(nèi)的超導(dǎo)磁體建立低溫環(huán)境，并提供支持和保護(hù)。低溫容器包括同軸設(shè)置的外殼和內(nèi)殼及連接外殼和內(nèi)殼的環(huán)形封頭。夕卜殼、內(nèi)殼和兩個(gè)環(huán)形封頭共同形成密閉空間。環(huán)形封頭的強(qiáng)度關(guān)系到低溫容器的穩(wěn)固性。環(huán)形封頭包括連接外殼的外殼連接部、連接內(nèi)殼的內(nèi)殼連接部、和連接內(nèi)殼連接部和外殼連接部的中間連接部。
[0003]現(xiàn)有環(huán)形封頭多為碟形，其中間連接部沿低溫容器的徑向延伸，其表面垂直于低溫容器的軸向。當(dāng)要提高該環(huán)形封頭的強(qiáng)度時(shí)，需要增加其厚度，這樣會(huì)耗費(fèi)較多原材料，導(dǎo)致材料成本偏高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種低溫容器的環(huán)形封頭，與碟形的環(huán)形封頭相比，其能夠以較低的厚度實(shí)現(xiàn)與之相當(dāng)?shù)膹?qiáng)度。
[0005]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提供一種低溫容器，其能夠以較少的材料成本滿足對(duì)穩(wěn)固性的需求。
[0006]本實(shí)用新型的還一個(gè)目的是提供一種磁共振成像系統(tǒng)，其能夠以較少的材料成本滿足對(duì)安全性和可靠性的要求。
[0007]本實(shí)用新型提供了低溫容器的環(huán)形封頭，低溫容器具有沿軸線同軸設(shè)置的外殼和內(nèi)殼。環(huán)形封頭是以該軸線為軸的旋轉(zhuǎn)體。環(huán)形封頭包括一個(gè)外殼連接部、一個(gè)內(nèi)殼連接部、和一個(gè)中間連接部。外殼連接部具有一個(gè)能夠連接外殼的外殼連接端。內(nèi)殼連接部具有一個(gè)能夠連接內(nèi)殼的內(nèi)殼連接端。中間連接部連接內(nèi)殼連接部和外殼連接部。中間連接部具有一個(gè)上升區(qū)和一個(gè)下降區(qū)。上升區(qū)連接于外殼連接部。該上升區(qū)中各點(diǎn)到外殼連接端的徑向距離與其到外殼連接端的軸向距離成正相關(guān)。下降區(qū)連接于上升區(qū)和內(nèi)殼連接部之間。該下降區(qū)中各點(diǎn)到外殼連接端的徑向距離與其到外殼連接端的軸向距離成負(fù)相關(guān)。
[0008]該低溫容器的環(huán)形封頭，整體呈現(xiàn)外環(huán)凸內(nèi)環(huán)凹的形狀，可有效緩沖來自低溫容器內(nèi)部或外部的壓力，具有較高的壓力承載能力。與碟形的環(huán)形封頭相比，其能夠以較低的厚度實(shí)現(xiàn)與之相當(dāng)?shù)膹?qiáng)度，藉此可節(jié)省材料成本。
[0009]在環(huán)形封頭的另一種示意性實(shí)施方式中，上升區(qū)的徑向長(zhǎng)度和下降區(qū)的徑向長(zhǎng)度之比為5至10，上升區(qū)的軸向長(zhǎng)度和下降區(qū)的軸向長(zhǎng)度之比為1至4。這樣更有利于提高環(huán)形封頭的強(qiáng)度和剛度，減少原材料的使用量，降低成本。
[0010]在環(huán)形封頭的還一種;^意性實(shí)施方式中，外殼連接部沿該軸線的方向延伸，內(nèi)殼連接部沿垂直于該軸線的方向延伸。
[0011]在環(huán)形封頭的還一種示意性實(shí)施方式中，外殼連接部沿該軸線的方向延伸，內(nèi)殼連接部沿該軸線的方向延伸。
[0012]在環(huán)形封頭的還一種示意性實(shí)施方式中，環(huán)形封頭的軸向高度與環(huán)形封頭的直徑之比為0.05至0.1。這樣可節(jié)省空間，減小整個(gè)磁共振成像系統(tǒng)的體積。
[0013]在環(huán)形封頭的還一種示意性實(shí)施方式中，環(huán)形封頭的厚度與環(huán)形封頭的直徑之比為0.001至0.05。這樣能將厚度減薄，進(jìn)一步節(jié)省材料。
[0014]本實(shí)用新型還提供了低溫容器，包括:沿軸線同軸設(shè)置的外殼和內(nèi)殼，及上述的環(huán)形封頭。該低溫容器的環(huán)形封頭，與碟形的環(huán)形封頭相比，其能夠以較低的厚度實(shí)現(xiàn)與之相當(dāng)?shù)膹?qiáng)度，藉此該低溫容器能夠以較少的材料成本滿足對(duì)穩(wěn)固性的需求。
[0015]本實(shí)用新型還提供了磁共振成像系統(tǒng)，包括上述的低溫容器和設(shè)置于低溫容器內(nèi)的超導(dǎo)磁體。該低溫容器的環(huán)形封頭，與碟形的環(huán)形封頭相比，其能夠以較低的厚度實(shí)現(xiàn)與之相當(dāng)?shù)膹?qiáng)度，藉此該磁共振成像系統(tǒng)能夠以較少的材料成本滿足對(duì)安全性和可靠性的要求。
【附圖說明】
[0016]以下附圖僅對(duì)本實(shí)用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實(shí)用新型的范圍。
[0017]圖1為低溫容器的環(huán)形封頭的一種示意性實(shí)施方式的立體圖。
[0018]圖2為圖1所示的環(huán)形封頭的俯視圖。
[0019]圖3為沿圖2中Π-Π線的剖視圖。
[0020]圖4為圖3中IV部放大圖。
[0021]圖5為低溫容器的環(huán)形封頭的另一種示意性實(shí)施方式的剖視圖。
[0022]圖6為圖5中VI部放大圖。
[0023]圖7為低溫容器的一種示意性實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]標(biāo)號(hào)說明
[0025]10 外殼連接部
[0026]12 外殼連接端
[0027]20 內(nèi)殼連接部
[0028]22 內(nèi)殼連接端
[0029]30 中間連接部
[0030]31 上升區(qū)[0031 ] 33 下降區(qū)
[0032]40 外殼
[0033]50 內(nèi)殼
[0034]60，61環(huán)形封頭
[0035]A 軸線
[0036]Η 環(huán)形封頭的軸向高度
[0037]D 環(huán)形封頭的直徑
[0038]rl 上升區(qū)的徑向長(zhǎng)度
[0039]Γ2 下降區(qū)的徑向長(zhǎng)度
[0040] dl 上升區(qū)的軸向長(zhǎng)度[0041 ] d2 下降區(qū)的軸向長(zhǎng)度。
【具體實(shí)施方式】
[0042]為了對(duì)實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照【附圖說明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，在各圖中相同的標(biāo)號(hào)表示相同或相似的部分。
[0043]在本文中，“示意性”表示“充當(dāng)實(shí)例、例子或說明”，不應(yīng)將在本文中被描述為“示意性”的任何圖示、實(shí)施方式解釋為一種更優(yōu)選的或更具優(yōu)點(diǎn)的技術(shù)方案。
[0044]在本文中，“上”、“下”等僅用于表示相關(guān)部分之間的位置關(guān)系，而非限定它們的絕對(duì)位置。
[0045]除非另有說明，本文中的數(shù)值范圍不僅包括其兩個(gè)端點(diǎn)內(nèi)的整個(gè)范圍，也包括含于其中的若干子范圍。
[0046]圖1為低溫容器的環(huán)形封頭的一種示意性實(shí)施方式的立體圖。圖2為圖1所示的環(huán)形封頭的俯視圖。圖3為沿圖2中Π-Π線的剖視圖。圖4為圖3中IV部放大圖。低溫容器具有沿軸線同軸設(shè)置的外殼和內(nèi)殼。如圖所示，低溫容器的環(huán)形封頭60是以軸線A為軸的旋轉(zhuǎn)體，其軸向即該軸線A的方向，其徑向即垂直該軸線A的方向。環(huán)形封頭60包括一個(gè)外殼連接部1、一個(gè)內(nèi)殼連接部20、和一個(gè)中間連接部30。
[0047]外殼連接部10具有一個(gè)能夠連接外殼的外殼連接端12。內(nèi)殼連接部20具有一個(gè)能夠連接內(nèi)殼的內(nèi)殼連接端22 ο中間連接部30連接內(nèi)殼連接部20和外殼連接部10。
[0048]中間連接部30具有一個(gè)上升區(qū)31和一個(gè)下降區(qū)33。上升區(qū)31連接于外殼連接部
1。下降區(qū)33連接于上升區(qū)31和內(nèi)殼連接部20之間。該上升區(qū)31中各