用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏、超導(dǎo)磁體和磁共振成像設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。
【專利說明】
用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏、超導(dǎo)磁體和磁共振成像設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及低溫超導(dǎo)領(lǐng)域，特別是一種用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏、超導(dǎo)磁體和磁共振成像設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]超導(dǎo)磁共振成像(MRI，Magnetic Resonance Imaging)是通過激發(fā)對(duì)象內(nèi)選定偶極子和接收偶極子所發(fā)出的磁共振信號(hào)，從而根據(jù)磁共振信號(hào)生成圖像。為了促使對(duì)象內(nèi)選定偶極子產(chǎn)生激發(fā)，需要強(qiáng)均勻磁場(chǎng)，該強(qiáng)均勻磁場(chǎng)可以通過在低溫溫度下運(yùn)行的超導(dǎo)磁體線圈產(chǎn)生。為了熱隔離超導(dǎo)磁體線圈，避免其受到周圍環(huán)境中的傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射等形式的熱干擾，需要利用熱輻射屏對(duì)超導(dǎo)磁體進(jìn)行熱隔離。
[0003]熱輻射屏包括圓柱形內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的圓柱形外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的并分別與內(nèi)筒和外筒固定連接的環(huán)狀封頭。為了獲得較為良好的熱傳導(dǎo)特性，夕卜筒所選取的材料往往較軟，如鋁金屬，這就需要環(huán)狀封頭能夠?qū)ν馔蔡峁┍匾闹?，從而避免外筒由于受到電磁力等外力而出現(xiàn)形變。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用在環(huán)狀封頭外緣設(shè)置用于與外筒裝配的花邊結(jié)構(gòu)，從而在與外筒裝配的同時(shí)對(duì)外筒提供必要的支撐。但由于該花邊結(jié)構(gòu)需要采用沖壓和旋壓等類似工藝進(jìn)行成型，并且在成型完成后，還需要進(jìn)行額外的銑削等機(jī)加工過程，導(dǎo)致加工過程復(fù)雜，熱輻射屏的時(shí)間成本和工藝成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏、超導(dǎo)磁體和磁共振成像設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中熱輻射屏的時(shí)間成本和工藝成本較高的技術(shù)問題。
[0006]依據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施例提出了一種用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，包括:
[0007]一內(nèi)筒；
[0008]—外筒，套設(shè)在所述內(nèi)筒外周；
[0009]—環(huán)狀封頭，設(shè)置在所述內(nèi)筒和所述外筒之間，所述環(huán)狀封頭包括一內(nèi)緣和一外緣，所述內(nèi)緣與所述內(nèi)筒的邊沿固定連接；
[0010]所述外緣形成有一第一齒形部分，所述外筒的邊沿形成有一第二齒形部分，所述第一齒形部分與所述第二齒形部分嚙合連接。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述第二齒形部分的齒牙邊緣形成有倒角。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述第一齒形部分的齒頂形成有凹槽。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述第二齒形部分的齒槽寬度大于所述第一齒形部分的齒牙寬度。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述環(huán)狀封頭為平面。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述環(huán)狀封頭為錐形。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述內(nèi)緣與所述內(nèi)筒的邊沿焊接連接。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一種有利的實(shí)施方式，所述內(nèi)緣形成有一第三齒形部分，所述內(nèi)筒的邊沿形成有一第四齒形部分，所述第三齒形部分與所述第四齒形部分嚙合連接。
[0018]本發(fā)明還提供了一種超導(dǎo)磁體，包括前述各實(shí)施方式的熱輻射屏。
[0019]本發(fā)明還提供了一種磁共振成像設(shè)備，包括前述實(shí)施方式的超導(dǎo)磁體。
[0020]從上述方案中可以看出，由于本發(fā)明提供的超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。
【附圖說明】
[0021]下面將通過參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更清楚本發(fā)明的上述及其它特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖中:
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為外筒2中倒角22的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為環(huán)狀封頭3與外筒2嚙合的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為環(huán)狀封頭3與外筒2嚙合的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為環(huán)狀封頭3的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0028]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，包括:內(nèi)筒1、外筒2和環(huán)狀封頭3。
[0029]其中，外筒2套設(shè)在內(nèi)筒I的外周，具體來說，外筒2和內(nèi)筒I均為圓柱形，外筒2的直徑大于內(nèi)筒I的直徑，從而外筒2可套設(shè)在內(nèi)筒I的外周。通常情況下，為了獲得較好的熱傳導(dǎo)性能，外筒2可由金屬鋁加工而成，從而導(dǎo)致外筒2的機(jī)械性能不佳，也就是說，外筒2的材質(zhì)較軟，易在外力作用下發(fā)生形變。
[0030]由于外筒2在使用過程中，較容易受到電磁力等外力作用，恰恰外筒2的機(jī)械性能不佳，因此，需要對(duì)外筒2進(jìn)行支撐以避免其發(fā)生形變。
[0031]在本實(shí)施例中，環(huán)狀封頭3的外緣形成有第一齒形部分31，同時(shí)，外筒2的邊沿形成有第二齒形部分21，環(huán)狀封頭3的第一齒形部分31與外筒2的第二齒形部分21嚙合連接。
[0032]第二齒形部分21與第一齒形部分31互補(bǔ)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)外筒2與環(huán)狀封頭3的嚙合連接。與此同時(shí)，環(huán)狀封頭3的第一齒形部分31能夠?qū)ν馔?提供有效的支撐，從而避免外筒2在電磁力等外力作用下發(fā)生形變。另外，環(huán)狀封頭3由于采用了齒形結(jié)構(gòu)替換花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝，例如:采用激光切割方式，即可獲得環(huán)狀封頭3以及在其外緣形成的第一齒形部分31，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。
[0033]相似的，外筒2也只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝，例如:采用激光切割方式，即可獲得外筒2以及在其外緣形成的第二齒形部分21。具體的，可在生材料上進(jìn)行切害J，獲得一長(zhǎng)方形材料，然后，在長(zhǎng)方形的兩長(zhǎng)邊進(jìn)行進(jìn)一步切割，獲得第二齒形部分21，對(duì)長(zhǎng)方形材料進(jìn)行卷板，加工為圓筒狀使得長(zhǎng)方形的兩短邊相重合，最后，在兩短邊重合位置進(jìn)行焊接固定，即可獲得外筒2。
[0034]作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第二齒形部分21與第一齒形部分31的齒牙數(shù)目相同。且第二齒形部分21的齒槽寬度等于第一齒形部分31的齒牙寬度，或者第二齒形部分21的齒牙寬度等于第一齒形部分31的齒槽寬度。
[0035]在對(duì)外筒2與環(huán)狀封頭3進(jìn)行裝配過程中，由于外筒2的邊沿所形成的第二齒形部分21對(duì)環(huán)狀封頭有一定的限位作用，因此，避免了對(duì)位的過程，節(jié)省了裝配時(shí)間。
[0036]進(jìn)一步，為了獲得較好的熱傳導(dǎo)性能，可在外筒2與環(huán)狀封頭3嚙合連接之后，對(duì)外筒2與環(huán)狀封頭3之間的接合部進(jìn)行焊接，從而獲得低阻熱路徑。
[0037]在本實(shí)施例中，環(huán)狀封頭3的內(nèi)緣與所述內(nèi)筒I的邊沿固定連接，具體的，如圖1所示，作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，環(huán)狀封頭3的內(nèi)緣與內(nèi)筒I的邊沿相焊接。或者，具體的，作為另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，圖1未標(biāo)示，環(huán)狀封頭3的內(nèi)緣與內(nèi)筒I的邊沿相嚙合，也就是說，環(huán)狀封頭3的內(nèi)緣形成有第三齒形部分，與所述內(nèi)筒I的邊沿所形成的第四齒形部分嚙合連接。
[0038]本實(shí)施例中，超導(dǎo)磁體的熱輻射屏包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。
[0039]在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例提供了一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在外筒2的第二齒形部分21的齒牙邊緣形成有倒角22。圖2為外筒2中倒角22的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，具體的，在外筒2的第二齒形部分21的齒牙面向內(nèi)筒I的一面，在齒牙的邊緣處形成有倒角22。
[0040]其中，該倒角可為45°、30?；?0°。
[0041]由于在對(duì)環(huán)狀封頭3和外筒2進(jìn)行加工過程中，由于會(huì)存在一定的加工誤差，環(huán)狀封頭3和外筒2往往會(huì)出現(xiàn)一定的匹配誤差，造成在裝配過程中，環(huán)狀封頭3不容易與外筒2相嚙合。因此，通過在外筒2的第二齒形部分21的齒牙面向內(nèi)筒I的一面，在齒牙的邊緣處形成有倒角22，可以使得在裝配過程中，在倒角22的導(dǎo)向作用下，環(huán)狀封頭3更容易與外筒2相嚙合，極大地節(jié)省了裝配時(shí)間。
[0042]本實(shí)施例中，超導(dǎo)磁體的熱福射屏包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。另外，在外筒的第二齒形部分的齒牙邊緣形成有倒角，使得在裝配過程中，在倒角的導(dǎo)向作用下，環(huán)狀封頭更容易與外筒相嚙合，極大地節(jié)省了裝配時(shí)間。
[0043]在圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例中的環(huán)狀封頭3的外緣所形成的第一齒形部分31的齒頂設(shè)置有用于進(jìn)行焊接的凹槽32。圖3為環(huán)狀封頭3與外筒2嚙合的一種結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示:
[0044]環(huán)狀封頭3與外筒2嚙合之后，由于環(huán)狀封頭3中的第一齒形部分31的齒頂設(shè)置有凹槽32，從而，在凹槽32內(nèi)會(huì)形成一焊接空間，該焊接空間的一面為第一齒形部分31的凹槽32底面，另一面為第二齒形部分21的齒槽表面，通過將這兩面進(jìn)行焊接即可，因此，凹槽32便于將環(huán)狀封頭3與外筒2在裝配完成后進(jìn)行焊接。
[0045]本實(shí)施例中，超導(dǎo)磁體的熱福射屏包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。另外，環(huán)狀封頭的外緣所形成的第一齒形部分的齒頂設(shè)置有用于進(jìn)行焊接的凹槽，便于環(huán)狀封頭與外筒在裝配完成后進(jìn)行焊接。
[0046]在圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例中外筒2的第二齒形部分21的齒槽寬度大于環(huán)狀封頭3的第一齒形部分31的齒牙寬度。圖4為環(huán)狀封頭3與外筒2嚙合的另一種結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示:
[0047]外筒2的第二齒形部分21的齒槽寬度大于環(huán)狀封頭3的第一齒形部分31的齒牙寬度，以使第一齒形部分31與所述第二齒形部分21嚙合相接后，在所述第二齒形部分21的齒槽處形成有焊接空間。該焊接空間的一面為第一齒形部分31的齒槽表面，另一面為第二齒形部分21的齒槽表面，通過將這兩面進(jìn)行焊接即可，因此，便于將環(huán)狀封頭3與外筒2在裝配完成后進(jìn)彳丁焊接。
[0048]本實(shí)施例中，超導(dǎo)磁體的熱輻射屏包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。另外，外筒的第二齒形部分的齒槽寬度大于環(huán)狀封頭的第一齒形部分的齒牙寬度，便于環(huán)狀封頭與外筒在裝配完成后進(jìn)行焊接。
[0049]在圖1所示實(shí)施例中，環(huán)狀封頭3為平面環(huán)狀，本發(fā)明實(shí)施例提供了另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，環(huán)狀封頭3為錐形環(huán)狀。圖5為環(huán)狀封頭3的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示:
[0050]環(huán)狀封頭3由三塊扇形卷板拼接而成。具體的，可在生材料上進(jìn)行切割，獲得三塊相同的扇形材料，在扇形材料的外緣，進(jìn)行進(jìn)一步切割獲得第一齒形部分31。然后，對(duì)扇形材料進(jìn)行卷板處理，獲得適宜的弧度，使得三塊扇形卷板能夠進(jìn)行拼接形成錐形環(huán)狀即可。
[0051]另外，可選的，在扇形的內(nèi)緣，也可進(jìn)行進(jìn)一步切割獲得第三齒形部分32。相應(yīng)的，則需在內(nèi)筒I的邊沿形成的第四齒形部分11，從而使得環(huán)狀封頭31的內(nèi)緣形成的第三齒形部分32，與所述內(nèi)筒I的邊沿所形成的第四齒形部分11嚙合連接。
[0052]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知曉，環(huán)狀封頭3由三塊扇形卷板拼接而成僅作為一種較佳的實(shí)現(xiàn)方式，環(huán)狀封頭3不僅限于由三塊扇形卷板拼接而成，還可由更多或更少塊扇形卷板拼接而成。
[0053]由于在一些情況下，超導(dǎo)磁體的布置不允許采用如圖1所示的平面環(huán)狀封頭3，則可以采用本發(fā)明實(shí)施例中的錐形環(huán)狀封頭3。
[0054]本實(shí)施例中，超導(dǎo)磁體的熱福射屏包括內(nèi)筒和套設(shè)在內(nèi)筒外周的外筒，以及設(shè)置在內(nèi)筒和外筒之間的環(huán)狀封頭，通過環(huán)狀封頭的內(nèi)緣與內(nèi)筒的邊沿固定連接，以及在環(huán)狀封頭的外緣形成有第一齒形部分，第一齒形部分與外筒的邊沿所形成的第二齒形部分嚙合連接。由于環(huán)狀封頭采用了齒形結(jié)構(gòu)替換現(xiàn)有技術(shù)中的花邊結(jié)構(gòu)，只需要在生材料上進(jìn)行簡(jiǎn)單的切割工藝即可獲得環(huán)狀封頭以及在其外緣形成的第一齒形部分，從而避免了復(fù)雜的沖壓和旋壓等類似工藝，節(jié)省了工藝成本以及時(shí)間成本。另外，采用錐形環(huán)狀封頭，使得在熱輻射屏內(nèi)部留有更大的空間，更加適合對(duì)超導(dǎo)磁體進(jìn)行布置。
[0055]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，包括: 一內(nèi)筒； 一外筒，套設(shè)在所述內(nèi)筒外周，所述外筒的邊沿形成有一第二齒形部分； 一環(huán)狀封頭，設(shè)置在所述熱輻射屏的端部，所述環(huán)狀封頭包括: 一內(nèi)緣，與所述內(nèi)筒的邊沿固定連接； 一外緣，形成有一第一齒形部分，所述第一齒形部分與所述第二齒形部分嚙合連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述第二齒形部分的齒牙邊緣形成有倒角。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述第一齒形部分的齒頂形成有凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述第二齒形部分的齒槽寬度大于所述第一齒形部分的齒牙寬度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述環(huán)狀封頭為平面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述環(huán)狀封頭為錐形。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述內(nèi)緣與所述內(nèi)筒的邊沿焊接連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的用于超導(dǎo)磁體的熱輻射屏，其特征在于，所述內(nèi)緣形成有一第三齒形部分，所述內(nèi)筒的邊沿形成有一第四齒形部分，所述第三齒形部分與所述第四齒形部分嚙合連接。9.一種超導(dǎo)磁體，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的熱輻射屏。10.一種磁共振成像設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的超導(dǎo)磁體。
【文檔編號(hào)】G01R33/28GK105823996SQ201510007271
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月8日
【發(fā)明人】贊禮凱, 張布卿, 修海濤, 尼古拉斯·曼, E·W·肖克
【申請(qǐng)人】西門子(深圳)磁共振有限公司