用于功率模塊的接線端子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于功率模塊的接線端子，屬于電力電子學(xué)的功率模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊在變頻器，逆變焊機(jī)，感應(yīng)加熱，軌道交通以及風(fēng)能，太陽能發(fā)電等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，特別是功率模塊，對結(jié)構(gòu)和電路的可靠性要求更高，對體積要求越來嚴(yán)苛，對功率模塊輸出端子有著極高的要求，輸出矩陣化設(shè)計(jì)，很好的滿足了縮小模塊體積的要求，降低模塊成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，便于模塊功率極和信號(hào)極輸出矩陣化設(shè)計(jì)，大大減少模塊體積，提高模塊單位功率密度，降低模塊成本的用于功率模塊的接線端子。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，一種用于功率模塊的接線端子，它主要由圓柱座和接針組合而成，所述圓柱座的一端部開設(shè)有軸向插接盲孔，所述插針的插接端插接在插接盲孔中進(jìn)行固定連接。
[0005]所述圓柱座的下端面設(shè)置有焊接圓盤面，所述的圓柱座采用純銅或者銅合金材料制成，表層裸銅或電鍍金、鎳、錫的一種；所述的接針為焊接針或免焊接針，并與相接的圓柱座構(gòu)成焊接端子或插接端子。
[0006]所述的焊接圓盤面直徑在0.5mm到2mm之間，焊接圓盤面厚度在0.1mm到Imm之間；所述的焊接端子或插接端子都采用I字形設(shè)置。
[0007]所述圓柱座上的插接盲孔直徑(El)在0.4mm到Imm之間，插接盲孔距離地面距離在0.1mm到Imm之間。
[0008]所述的圓柱座的高度在Imm到5mm之間，圓柱座直徑在0.8mm到5mm之間，圓柱座直徑小于焊接圓盤面直徑(Al)0.5mm以上。
[0009]所述的焊接針包含帶幾何形狀的直條，所述焊接針采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金，鎳，錫等可焊接金屬材料之一。
[0010]所述的焊接針截面幾何形狀包括四邊形，5邊形，6邊形，7邊形，8邊形；所述焊接針的長度在5mm到50mm之間；焊接針截面幾何形狀的邊長在0.3mm到2mm之間。
[0011]所述免焊接針包含帶幾何形狀的直條和頭部，所述免焊接針采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金，鎳，錫等可焊接金屬材料之一。
[0012]所述的免焊接針截面幾何形狀包括四邊形，5邊形，6邊形，7邊形，8邊形；所述頭部具有直接插入PBC板孔的免焊接結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，便于模塊功率極和信號(hào)極輸出矩陣化設(shè)計(jì)，大大減少模塊體積，提高模塊單位功率密度，降低模塊成本等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型所述焊接端子的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型所述免焊接端子結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型所述圓柱座的功能結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型圓柱座的尺寸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型所述焊接針的功能結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖6是本實(shí)用新型所述免焊接針功能結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖7是本實(shí)用新型所述免焊接針的尺寸結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。圖1-7所示，一種用于功率模塊的接線端子，它主要由圓柱座I和接針組合而成，所述圓柱座I的一端部開設(shè)有軸向插接盲孔103，所述插針的插接端插接在插接盲孔103中進(jìn)行固定連接。
[0022]所述圓柱座I的下端面設(shè)置有焊接圓盤面102，所述的圓柱座I采用純銅或者銅合金材料制成，表層裸銅或電鍍金、鎳、錫的一種；所述的接針為焊接針2或免焊接針3，并與相接的圓柱座I構(gòu)成焊接端子或插接端子。
[0023]所述的焊接圓盤面102直徑Al在0.5mm到2mm之間，焊接圓盤面102厚度BI在0.1mm到Imm之間；所述的焊接端子或插接端子都采用I字形設(shè)置。
[0024]所述圓柱座上的插接盲孔103直徑El在0.4mm到Imm之間，插接盲孔103距離地面距離Cl在0.1mm到1_之間。
[0025]所述的圓柱座的高度Dl在Imm到5mm之間，圓柱座I直徑Gl在0.8mm到5mm之間，圓柱座I直徑Gl小于焊接圓盤面102直徑A10.5mm以上。
[0026]所述的焊接針2包含帶幾何形狀的直條201，所述焊接針2采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金，鎳，錫等可焊接金屬材料之一。
[0027]所述的焊接針2截面幾何形狀包括四邊形，5邊形，6邊形，7邊形，8邊形；所述焊接針2的長度A2在5mm到50mm之間；焊接針2截面幾何形狀的邊長B2在0.3mm到2mm之間。
[0028]所述免焊接針3包含帶幾何形狀的直條302和頭部301，所述免焊接針(3)采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金，鎳，錫等可焊接金屬材料之一。
[0029]所述的免焊接針3截面幾何形狀包括四邊形，5邊形，6邊形，7邊形，8邊形；所述頭部301具有直接插入PBC板孔的免焊接結(jié)構(gòu)。
[0030]功率模塊的兩種新型端子的制造方法，所述方法包括:通過機(jī)械加工方法，生產(chǎn)出焊接端子(端子I)和插接端子(端子2)。其中焊接端子(端子I)包括圓柱座I和焊接針2，兩者通過圓柱I和焊接針2插接而成，插接端子(端子2)通過圓柱座I和免焊接針3插接而成。圓柱座I可以通過自動(dòng)車床車削而成，焊接針2和免焊接針3可以通過沖壓或者鍛造而成。通過電鍍或者化學(xué)鍍工藝將圓柱座1、焊接針2和免焊接針3進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?，以達(dá)到模塊客戶焊接或者插接安裝的要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于功率模塊的接線端子，它主要由圓柱座和接針組合而成，其特征在于所述圓柱座(I)的一端部開設(shè)有軸向插接盲孔(103)，所述插針的插接端插接在插接盲孔(103)中進(jìn)行固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述圓柱座(I)的下端面設(shè)置有焊接圓盤面(102)，所述的圓柱座(I)采用純銅或者銅合金材料制成，表層裸銅或電鍍金、鎳、錫的一種；所述的接針為焊接針或免焊接針，并與相接的圓柱座(I)構(gòu)成焊接端子或插接端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述的焊接圓盤面(102)直徑(Al)在0.5mm到2mm之間，焊接圓盤面(102)厚度(BI)在0.1mm到Imm之間；所述的焊接端子或插接端子都采用I字形設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述圓柱座(I)上的插接盲孔(103)直徑(El)在0.4mm到Imm之間，插接盲孔(103)距離地面距離(Cl)在0.1mm到Imm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述的圓柱座(I)的高度(Dl)在Imm到5mm之間，圓柱(I)直徑(Gl)在0.8mm到5mm之間，圓柱(I)直徑(Gl)小于焊接圓盤面(102)直徑(Al)0.5mm以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述的焊接針(2)包含帶幾何形狀的直條(201)，所述焊接針(2)采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金，鎳，錫等可焊接金屬材料之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述的焊接針(2)截面幾何形狀包括四邊形，5邊形，6邊形，7邊形，8邊形；所述焊接針(2)的長度(A2)在5mm到50mm之間；焊接針⑵截面幾何形狀的邊長(B2)在0.3mm到2mm之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述免焊接針(3)包含帶幾何形狀的直條(302)和頭部(301)，所述免焊接針(3)采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金，鎳，錫等可焊接金屬材料之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于功率模塊的接線端子，其特征在于所述的免焊接針(3)截面幾何形狀包括四邊形，5邊形，6邊形，7邊形，8邊形；所述頭部(301)具有直接插入PBC板孔的免焊接結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】用于功率模塊的接線端子，它主要由圓柱座和接針組合而成，所述圓柱座的一端部開設(shè)有軸向插接盲孔，所述插針的插接端插接在插接盲孔中進(jìn)行固定連接；所述圓柱座的下端面設(shè)置有焊接圓盤面，所述的圓柱座采用純銅或者銅合金材料制成，表層裸銅或電鍍金、鎳、錫的一種；所述的接針為焊接針或免焊接針，并與相接的圓柱座構(gòu)成焊接端子或插接端子；所述的焊接圓盤面直徑在0.5mm到2mm之間，焊接圓盤面厚度在0.1mm到1mm之間；所述的焊接端子或插接端子都采用1字形設(shè)置；它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，便于模塊功率極和信號(hào)極輸出矩陣化設(shè)計(jì)，大大減少模塊體積，提高模塊單位功率密度，降低模塊成本等特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L23-48
【公開號(hào)】CN204596784
【申請?zhí)枴緾N201520293574
【發(fā)明人】姚禮軍
【申請人】嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月8日